JPH06507758A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント配線板およびその製造方法 本発明は、プリント回路のための支持板として使用するに適した積層板の形状で の、一方向に（ＵＤ）配向した繊維で強化された電気的に非導電性のマｌ−ＩＪ ソックス料から成る層を含む、プリント配線板（ＰＷＢ）のための基材に関する 。本発明はまた、それを製造する方法に関する。

そのような基材は米国特許第４．９４３．３３４号明細書の開示に続くものであ り、そこでは、強化フィラメントを正方形の平らなマンドレルの回りに巻き付け て９０°の角度で交差するフィラメントの幾つかの層を形成することを含む方法 によって製造されるＰＷＢ基板が記載されている。そのようにして製造された材 料は、低い膨張係数を有するという利点を持つ。生じ得る欠点は、強化された層 の異方性による比較的高い積層内応力を有することである。このような応力は、 積層板に形成される層状剥離（ｄｅｌａｎｉｎａｔｉｏｎ）、もしくはいわゆる 横方向の亀裂（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　ｃｒａｃｋ）に至るという危険がある。

さらなる欠点は高い製造コストにある。

より簡単に製造可能な積層板がフランス国特許出願第１、２２９．２０８号に記 載された。この積層板は、接着性の層と交互にした堅い複合材層を含む。複合材 料としてフェノール樹脂で含浸した板紙が開示されている。開示されている接着 性の材料はシリコーンゴムに基づく。当業者は、記載された積層板は現代の標準 と一致しないことをすぐに認識するであろう。

プリント配線板のための現行の標準の基材は通常、例え（マグロ−ヒル（ＭｃＧ ｒａｗ−Ｈｉｌｌ）　）に記載された方法にしたがって製造され、それは次の段 階を含むニー織られたガラス繊維をエポキシ樹脂のＭＥＮ溶液で含浸する。

一次に、溶媒を蒸発させ、樹脂をいわゆるＢステージ（Ｂ−ｓｔａｇｅ）まで部 分的に硬化させる。

−得られたプリプレグを長さを切り揃え、２枚の銅箔の間に積み重ねる。

−このパッケージを、多段プレスで、上昇させた温度で圧力下に硬化させる。

−このやり方で製造された、両側が銅で被覆された積層板を次に、エツチングに よりプリント配線板に形成させる。

現行の標準であるにもかかわらず、この公知のやり方で製造された材料は幾つか の不都合、例えばニー積層板平面における等しくないおよびしばしば高すぎる熱 膨張 −２一方向における高い膨張係数 一織物構造のために、表面の高い粗さ 一織物の高いコストのために、高い材料コストを示す。

さらに、この方法は環境に優（７くない。なぜなら、たいてい有害な溶媒、例え ばＭＥＫおよびＤＭＦが使用されるからである。この方法のさらなる欠点は、非 常に多くの、一般的に労働集約的工程を必要とすることである。

多段プレスの代わりに二重ベルトプレス（ｄｏｕｂｌｅ　ｂｅｌｔｐｒｅｓｓ） を使用することにより、最後に記載した欠点を回避しようとする試みがなされた 。そのような方法は、とりわけ欧州特許第０２１５３９２　Ｂ１号から公知であ る。この公知の方法について主張された利点は、より少ない製品品質の変動およ びより低い製造コストである。それにもかかわらず、この方法にはまた多くの欠 点、例えばＸおよびＹ方向における等しくない膨張および低い表面品質がある。

米国特許第４．５８７．１６１号明細書は、基板が、ガラス布またはでたらめに 配向したガラス繊維マットで強化された、エポキシ樹脂および不飽和ポリエステ ル樹脂の混合物から成るプリント配線板の製造方法を開示する。この方法に帰さ れる利点の中で、より低い原価および、より低い誘電率を含む多くの改善された 特性がある。しかし、この材料の欠点は、その熱膨張係数がエレクトロニクス工 業によって現在型まれている高さをはるかに超えることである。

より低い膨張係数の要求に合わせるために、より高いガラス転移温度を有するポ リマーに基づく基板が開発されてきた。このように、全体的な熱膨張の減少が、 室温からはんだ付けの温度（普通２０〜２８０℃）までの温度範囲にわたって達 成された。過度の熱膨張の問題に対する代替的取組みは、Ｅ−ガラスを、より低 い膨張係数を有する強化材料、例えばＳ−ガラス、Ｄ−ガラス、石英、シリカお よびなかんずくアラミド、例えばＴｖａｒｏｎ　（商標）で置き換えることにあ る。この２つの取組みの主な欠点は、そのような原料の原価が高いことにある。

欧州特許出願第３７４．３１９号には、マトリックス材料中に埋め込まれたアラ ミドテープの交叉積層された（ｃｒｏｓｓ−ｐｌｉｅｄ）構造を含むＰＷＢが開 示されている。この構造は、テープ強化ＵＤ層をいわゆるＢステージに予備硬化 し、交差するように層を積み重ね、それらを銅箔と共に積層し、次いで全体の積 み重ねを硬化することにより形成される。

アラミドテープを使用することの欠点は、積層板の厚さ方向に亘る高い熱膨張係 数（ＴＣＥ）である。Ｂステージのプリプレグを積み重ねる開示された技術は、 プリプレグが圧力下で流れ、積層すると繊維の脱配向（ｄｅｓｏｒｉｅｎｔａｔ ｉｏｎ）に至るので、ＵＤ織繊維共に用いるのに不都合である。よって得られた 積層板は、望ましくない平坦さの欠如（弓状のよじれ（ｂｏｖ　ｗａｒｐ　ｔｗ ｉｓｔ））を実質的に示す。

欧州特許出願第３０９．９８２号では、ＰＷＢに適した基材が、硬化によって結 合された交差的に施与されたプリプレグの積み重ねから製造され、このプリプレ グはＵＤ配向した結晶セラミックス繊維を含む。上記のＢステージの材料を使用 することの欠点が当てはまる。さらに、開示された材料は比較的高価であり、穴 をあけるのに高価なダイヤモンドの用具の使用を必要とする。

本発明は、従来の基材の上記した欠点を持たないＰＷＨのための基材を提供する ことを目的とする。本発明の目的はさらに、比較的低い製造コストと共に低い熱 膨張係数を有するという利点を持つ基材を提供することにある。本発明のさらな る目的は、記載したように、実質的な層状剥離または横方向の亀裂を避けるよう に積層内応力が十分低い基材を提供することにある。

このために、本発明は、最初の段落で記載したような公知のタイプの積層板にお いて、接着材料の層が、異なる配向方向を有するＵＤ強化されたマトリックス材 料の層の各対の少なくとも間に存在することにある。

上記したように、本発明の積層板は、ＰＷＨのための基材として使用するのに適 している。このことは一般に、それが平らな基板として役に立ち得ることを意味 し、その表面は導電材料、例えば銅箔を備えているか、または無電解金属メッキ のために適当に触媒活性化される。この材料は、片面のおよび両面の両方のプリ ント配線板のために使用され得るが、多層としても公知の、多層プリント配線板 での使用に特に適している。さらに、ＰＷＢのための基材として最も役に立ち得 るために、本発明の積層板は、直交異方性であるように適合される。

ここで、本発明の種々の実施態様の記載を続ける。

任意の適当な繊維またはフィラメント物質が、複合材料の層において強化材とし て使用され得る。その例としては、例えばＡ−ガラス、ＡＲ−ガラス、Ｃ−ガラ ス、Ｄ−ガラス、Ｅ−ガラス、Ｒ−ガラス、Ｓｌ−ガラス、８２−ガラスおよび 他の適当なタイプのガラス、シリカ、石英ならびにポリマー例えばポリエチレン テレフタレート（ＰＥＴＰ）、ポリエチレン　２．６ナフタレンジカルボキシレ ート（ＰＥＮ）、Ｑ晶ポリマー例えばバラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＤ Ｔ）、ポリベンゾチアゾール（ＰＢＴ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、 ポリベンズイミダゾール（ＦＢＩ）ならびにセラミック繊維物質例えばアルミナ およびシリコンカーバイドが挙げられる。好ましくはＥ−ガラス、Ｄ−ガラス、 Ｒ−ガラスおよびＴｖａｒｏｎ　（商標）またはＫｅｙｌａｒ　（商標）アラミ ド繊維である。

適したマトリックス材料としては、エポキシ樹脂（Ｅ　Ｐ）、不飽和ポリエステ ル樹脂（ＵＰ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ビニルエステル樹脂（ＶＥ）、ポリイ ミド（ＰＩ）、ビス−シトラコン酸イミド（ＢＣＩ）、ビス−マレイミド（ＢＭ Ｉ）、シアネートエステル類、ポリブチレン、シリコーン類、ＢＭＩ−トリザジ ンーエポキシ樹脂、トリアジン類、アクリレート類およびフェノール樹脂に基づ く熱硬化性物質および、熱可塑性物質例えばボリフエニレンオキシド（ＰＰＯ） 、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリアリ−レー ト（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアミドイミド（ＦＡＩ）、ポ リフェニレンサルファイド（ＰＰＳＵ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ Ｅ）、テトラフルオロ−エチレン−へキサフルオロプロピレンコポリマー（ＦＥ Ｐ）、および上昇された温度に耐える他のポリマー例えば高度の芳香族ポリエス テル、熱可塑性アラミド類およびＰＩおよび上記したポリマーのブレンドを包含 する。マトリックス材料に難燃性を付与する化合物例えばリンまたはハロゲン（ 特に臭素）含有化合物、ビスフェノールＡを組み込むことが有利である。好まし いマトリックス材料は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と不飽和ポリエステルとの 混合物、およびシアネートエステル類である。好ましいエポキシ樹脂は、ビスフ ェノールＡエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹 脂、およびこれらの混合物であり、好ましくはまた、テトラブロモビスフェノー ルＡを難燃性のために組み込んだものである。

さらに、マトリックス材料として急速硬化性（ｆａｓｔ−ｃｕｒｉｎｇ）樹脂系 、特に室温で貯蔵安定性を実質的に示さない樹脂系を使用するのが有利であるこ とを見出した。急速硬化性樹脂系は当業者に公知であり、例えば引抜成形（ｐｕ ｌｔｒｕｓｉｏｎ）で使用される。そのような系の好ましい例は、約１９０のエ ポキシ当量（ＥＥＹ）を有するビスフェノールへのジグリシジルエーテル、約４ ００のＲＥＶを有するテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルお よび脂環式ジアミンの混合物である。

マトリックスは添加剤を含むことができ、その多くは慣用のものであり、例えば 触媒（導電材料の成長を促進するための触媒を含む）、充填剤、例えば熱膨張を 減少させるための石英粉末、防止剤、難燃剤例えばハロゲン化合物および、基板 にかつ加工中に正の効果を発揮することができる他の添加剤が挙げられる。マト リックスはさらに、無電解銅メッキのために、例えば貴金属もしくは貴金属化合 物、特にパラジウムを含むことにより、触媒活性化され得る。

マトリックス中の繊維含量は、通常約１０〜９０体積％、好ましくは約４０〜約 ７０体積％である。およそ５０体積％の繊維体積割合が最も満足できる。

異なる配向方向のＵＤ強化層の間の層に含まれる接着材料は、マトリックス材料 と同じでも異なっていてもよい。

、それで、接着層の材料は好ましくは次の物質群から選択される： 熱硬化性物質、例工ばＥＰ、ＵＰ、ＰＵＳＶＥ、Ｐ　Ｉ、ＢＣｌ、ＢＭＩ、シア ネートエステル、ポリブチレン、シリコーン類、ＢＴ−エポキシ樹脂、トリアジ ン類、アクリレート類およびフェノール樹脂、ならびに熱可塑性物質例え＋ｆＰ ＰＯ，ＰＥＳ、ＰＳＵ、ＰＡＲ，ＰＥ　Ｉ、ＰＥＥＫ。

ＰＥＫ、ＰＥＫＫ、ＰＰ０１ＰＡＩ、ＰＰ５Ｕ、ＰＴＦＥ。

ＦＥＰ、ＰＦＡおよび上昇された温度に耐える他のポリマー例えば高度の芳香族 ポリマー、熱可塑性アラミド類およびＰＩおよび上記したポリマーのブレンド。

それらの異なる熱履歴（ｔｈｅｒｍａｌ　ｈｉｓｔｏｒｙ）の故に、接着層は通 常別々の層として分析的に同定可能であるけれども、接着材料がマトリックス材 料に類似であるなら、優れた接着性が達成されることを見出した。先に開示した 好ましい急速硬化性エポキシ樹脂との関係で好ましい接着剤は、添加成分として フェノールノボラックを有する、同様の成分の混合物である。

接着層はまた、添加剤、例えば触媒、充填剤、防止剤、チキソトロピー剤（ｔｈ ｉｘｏｔｒｏｐｉｃ　ａｇｅｎｔ）および接着促進剤を含むことができる。

有利に低い熱膨張係数（ＴＣＥ）を有する好ましい積層板は、低い圧力下で、流 れることがないＵＤ強化層および接着層を積み重ねた構造を急速硬化することに より得ることができる。特に、そのように得ることができる積層板はＸおよびＹ 方向において約８　１）Ｉ）１１層℃およびＺ方向において約１６［）１１層℃ のＴＣＥを示す。このことは、マルチチップモジュール（ｍｕｌｔｉｃｈｉｐ　 ｌ１ｏｄｕｌｅ）がこの積層板から製造されるべきときには特に有利である。

本発明の積層板に含まれるＵＤ強化層は、通常６〜８００μｍ１好ましくは約１ ５〜４００μｍの範囲の厚さを有する。接着層の厚さは、通常０．５〜５００μ ｍ１好ましくは約１〜５０μｍの範囲である。最も満足できる接着層はおよそ５ μｍの厚さを有する。

本発明の積層板は好ましくは、対称な直交異方性の釣り合いのとれた交叉積層さ れた積層板である。より好ましくは、ＵＤ強化層が以下の構造の任意の１つを有 するように積み重ねられる（０’および９ｏｏは直交方向の配向を示し、（−） は接着層を示す）二 〇°　−９０°−０°　； ０°　−９０°　−９０’　−０’　；０°　−９０’　−０’　−９０’　− ０’　；０°　−９０°　−９０’　−０’　−０’　−９０’　−９０’−０ ’。

０°　−９０°−ｏｏ積層板の釣り合いを取るために、単一の９０°層の厚さは ００層の厚さの２倍でなければならないことに注意すべきである。

上記したように、本発明の積層板の利点の１つはそれらの比較的単純でかつ安価 な製造方法である。この点で、本発明はまた、以下の段階を含む、そのような積 層板を製造する方法に関するニ ーー力方向配向した繊維で強化された電気的に非導電性の合成層を製造しくこれ は引き続く段階中に流れるようにされない）； 一上記した一方向性の積層板の少なくとも一部の片面または両面を、接着剤でコ ーティングし； −ともかく部分的に接着剤コーティングされた積層板を、層の各対の間に接着剤 の少なくとも１層があり、むらのない厚さおよび組成を有する実質上同量の材料 が事実上直角に交差する配向方向に配置されるようなやり方で積み重ね； −積み重ねられたＵＤ積層板を、接着層を活性化する（硬化する）ことにより結 合する。

存在する技術を超える本発明の方法の利点としては、次のことが挙げられる・ 一本方法にしたがう物質は、織物に基づく基板より実質的に安価であり得る。

一本方法にしたがう物質は、低い熱膨張係数を有し、これは平面のすべての方向 で同じである。

一本方法にしたがう物質における積層内応力は、交差する層が単一の工程路（ｐ ｒｏｃｅｓｓ　ｐａｓｓ）で形成される物質におけるよりも低い。

一誘電材料の良好に規定された厚さ。

−低い表面粗さ。

本発明の方法に本質的なことは、第１に、一方向性の繊維強化樹脂層が製造され ることである。ＵＤ強化層の製造はそれ自体当業者に公知であり、ここで詳細に 説明する必要はない。

ＵＤ強化層を作る好ましい方法は、強化する繊維層をクリール（ｃｒｅｅｌ）か ら巻き戻しながら合成樹脂で含浸し、固化する（好ましくは連続的に）ことを含 む。熱硬化性マトリックスを使用するときには、そのような固化は、好ましくは 上昇された温度で合成樹脂を硬化させることにより、または例えばＵＶ光の影響 下で、またはマイクロ波を使用して行う。熱可塑性マトリックスを使用するとき には、固化は、半結晶ポリマーが使用される場合には融点より下に、非晶質合成 物質についてはガラス転移温度より下に、合成物質を冷却することにより行う。

この形状で得られた材料はまだプリント配線板の基板として使用するに適さない 。

なぜなら、横方向の強度、すなわち繊維の方向に垂直な強度が非常に低く、繊維 の方向における材料とそれに垂直な方向における材料との間の熱膨張係数の実質 的な差があるからである。

ＵＤ積層板をさらに加工することを可能にするためには、材料の一部に接着層を 備えなければならず、これは材料の固化後すぐに施与され得る。あるいは、接着 層は、ＵＤ積層板が切断されるかまたは巻きとられた後、片面ならびに両面に、 非連続的に備えられることができ；それはＵＤ積層板の一部分については全く省 略することすらできる。接着層として種々の物質が使用でき、ＥＰ、ＰＵおよび アクリレートが好ましい。種々のタイプの接着剤がまた室温で粘着性であるので 、そのような場合にＵＤ積層板の好ましくない貼り付きは、分離用の箔または特 別の剥離紙で積層板を分離することにより避ける。

接着層は溶液から、または無溶媒、例えば液体状態でまたはフィルムの形状での 転写によって、またはホットメルト加工を通して施与できる。接着層を、さらな る加工段階に先立ち、いわゆるＢステージまで予備硬化するのが有利であり得る 。

接着層を備えたＵＤ積層板を次に、任意的に、接着層を備えていないＵＤ積層板 と共に、また任意的に、接着層を備えたまたは備えていない銅箔と共に積み重ね て、所望の積層板構造を形成することができる。この積み重ね工程において、積 み重ねられて、交差する層を有する単一の積層板を形成するＵＤ積層板は、直交 異方性の特性を得るように、中心平面の対称面に関して鏡像関係になければなら ないことを考慮に入れなければならない。もしそうでない場合には、交差する層 を有する形成された積層板が内部応力のためにゆがむであろう。

接着剤は、異なる配向方向を有するＵＤ強化層が少なくとも１の接着層と交互に される限り、ＵＤ強化層の片方もしくは両方の表面に施与することができる。

銅箔の層と共に（任意的にそれなしでも）、交差するように重ねられたＵＤ積層 板のパッケージを次に、プレスに導入し、その後、熱および圧力の影響下で、交 差する層を有する積層板を作成する。ＵＤ積層板に熱硬化性マトリックスを使用 するときは、交差する層を有する積層板の形成の際の温度を接着層の活性化温度 より上だが使用する熱硬化性マトリックスの分解温度より下にしなくてはならな い。

ＵＤ積層板に熱可塑性マトリックスを使用する場合には、加工温度は接着剤の活 性化温度より上だが、使用する非晶質熱可塑性物質または半結晶熱可塑性物質の 、それぞれガラス転移温度および溶融温度より下にしなくてはならない。

ＵＤ積層板は多段プレスで結合されるのが好ましいが、他のタイプのプレス、例 えば二重ベルトプレスもまたそのような使用に適している。二重ベルトプレスを 使用する際には、ＵＤ積層板の１またはそれ以上の層が、好ましくは製造の方向 に巻きを解かれ、二重ベルトプレスの入口の上流で、主な繊維方向が製造方向に 対して９０’の角度であり、これらの９０’の積層板が事実上連続した片を形成 するように配置されるＵＤ積層板の層と一緒にされる。さらに、該構成は、−緒 にされるべき層の各対の間に、接着剤の少なくとも１つの層が備えられているよ うな構成である。

それらが二重ベルトプレスを通過するとき、接着層は温度の上昇により活性化ま たは硬化される。プラテンプレス（ｐｌａｔｅｎ　ｐｒｅｓｓ）または多段プレ ス加工または二重ベルトプレス加工に加えて、オートクレーブ、真空バッグ（ｖ ａｃｕｕｍｂａｇ）、プレス−クレープ（ｐｒｅｓｓ−ｃｌａｖｅ）　、多段プ レス−クレープ、それらの２以上の組み合わせまたは任意の他の適当な装置で、 交差する層を有する積層板の製造が可能である。

以下のものは本発明の方法のさらなる実施態様にあてはまる。

溶媒に基づく樹脂（樹脂溶液）をＵＤ強化層を含浸するのに使用する場合には、 本発明の方法は該溶媒の「オンライン（ｏｎ−１ｉｎｅ）　Ｊの蒸発（すなわち 、さらなる加工段階なしの）を有利に可能にする。含浸それ自体は、「オンライ ン」で、特に溶媒を含まないホットメルト樹脂を用いて、有利に行われる。別の 実施態様においては、（溶液からのまたはホットメルトを用いての）含浸は、も し溶媒を除去することを含めて適当ならばオフラインで、またおそらく予備硬化 で行われる。

強化繊維は含浸の直前に、例えば熱清浄法（ｈｅａｔ−ｃｌｅａｎｉｎｇ　ｍｅ ｔｈｏｄ）を用いて、有利に、きれいにされ得る。所望ならば、接着剤または接 着促進剤を清浄後かつ含浸に先立って施与することができ、すべての段階を「オ ンライン」で行うのが好ましい。

マトリックス材料を付加的なメッキ（例えば無電解銅メッキ）に適するようにす ることに加えて、付加的なメッキのために触媒活性化されたコーティングを積層 板に施与することができる。そのようなコーティング（普通ゴム変性されている ）は当業者に公知であり、（それは、接着剤よりむしろ成長した銅のプライマー 促進接着であるけれども）一般に「付加的な接着剤」と呼ぶ。本発明の方法の重 要な利点は、付加的な接着剤の「オンライン」施与が可能なことであり、好まし くはＵＤ強化層を積み重ねるのと実質的に同時である。付加的な接着剤の例とし ては、例えば上記したプリンテッドサーキッツ　ハンドブックの１３章を参考に できる。

積層板の外側表面の片方または両方に電気的に導電性の層を結合するために、こ れら表面の片方または両方は、普通２〜７０μｍの範囲の、好ましくは約２０ま たは３５μｍ（２つのタイプが普通に使用される、すなわち１平方インチ当たり ０．５または１オンス）の厚さの接着層を備えることができる。また、電気的に 導電性の層をその外側表面の一方に有し、かつ接着層を他方に有する積層板を提 供することも可能である。

本発明の積層板は、プリント回路の支持板として非常に適している。特に、この 積層板は多層ＰＷＨにおいて有利に使用され得る。この積層板はまた、フレキシ ブルボード（ｆｌｅｘｉｂｌｅ−ｂｏａｒｄ）または積層板として、およびリジ ッド−フレックス（ｒｉｇｉｄ−ｆｌｅｘ）積層板に使用するのに適している。

好ましくは、そのようなフレキシブルボード（またはりジッド−フレックス積層 板の可撓性の部分）における外側のＵＤ強化層の配向は所望の曲げ方向に平行で ある。

本発明はさらに、薄志（ｔｈｉｎ−ｃｏｒｅ）　Ｐ　Ｗ　Ｂの比較的安価な製造 を考慮する。これらは普通薄い織物で強化された基板から製造される。例えば１ ００μｍの薄志基板は、普通、平方ヤード当たり１．４オンスの表面重量を有す る、スタイル（Ｓｔｙｌｅ）１０８の織られたガラス織物の２層で強化された樹 脂から製造される。スタイル１０８のような薄い織物は５．５テツクスガラス糸 から織られ、典型的には、１３６テツクス粗紡糸（ｒｏｖｉｎｇ）の約２０倍高 価である。本発明によれば、薄志積層板は、そのような比較的安価な１３６テツ クス粗紡糸から得ることができる。この点で、繊維で強化されたＰＷＢ基板は、 厚さ因子（Ｔファクター）に基づいて差別され得ることに注意すべきである。こ こで、Ｔはμｍで表した基板の厚さおよび使用した糸の平均繊度（ｔｉｔｅｒ） 　（テックスで表した）の比として定義される。本発明は、５．５未満のＴファ クターを有する積層板を提供する。この利点は前記の方法に関連しており、なぜ なら初期にＵＤ強化された層が形成されるという事実によって、高程度のフィラ メントの広がりが達成されるからである。

この広がりは、ＵＤ強化層の少なくとも部分的な硬化によって保持される。

スタイル１０８のガラス織物の２層で強化された慣用の基板は、（１００１５， ５）＝１８．８　ｔｔ　ｍ　／テックスのＴファクターを有する。本発明の基板 は以下のように例示されたＴファクターを有して製造され得るニ −１３６テツクスのＥ−ガラスの３つのＵＤ層（０°−９００−〇°）で強化さ れた１００μｍの積層板は、（１００／１３６）＝０．７３μｍ／テックスのＴ ファクターを有する。

−２つの５０μｍのＵＤ強化層（１３６テツクスのＥ−ガラスで強化）および１ つの１００μｍのＵＤ強化層（３００テツクスのＥ−ガラスで強化）を含む２０ ０μｍの積層板。平均繊度は２１８テツクスであり、Ｔファクターは２００／２ １８＝０．９２μｍ／テックスである。

−３００テツクスのＥ−ガラスで強化された、３つのＵＤ強化層（０°　２００ μｍ−９０°：４００μｍ−０°、２００μｍ）を含む８００μｍの積層板は、 ８００／３００＝２．７μｍ／テックスのファクターＴを有する。

本発明を、以下の限定的でない実施例によりさらに説明する。

実施例 本発明に従うプリント配線板のための、特に多層板に使用するに適した基材を以 下のようにして製造した：クリール（ｃｒｅｅｌ）から、Ｅ−ガラスの連続スト ランド−タイプＥＣ−１１−１３６−１３８３−を、一方向性（ＵＤ）Ｅ−ガラ スフィラメントの薄い平らなシートを形成するために、展開装置（ｓｐｒｅａｄ ｉｎｇ　ｄｅｖｉｃｅ）に送る。平行に配向したフィラメントのこのシートを含 浸装置に送り、ここでストランドは、エピコート（Ｅｐｉｋｏｔｅ）　８２８　 ＥＬ　約１００重量部、エピコ−ト（Ｅｐｉｋｏｔｅ）　５０５０　約７３重量 部、イソホランジアミン（Ｉｓｏｐｈｏｒａｎｅ　ｄｉａｍｉｎｅ）約３０重量 部から成る樹脂混合物で含浸される。

このシートは３００本のＥ−ガラスストランドから成り、６３０ｍ−の幅を有す る。

含浸したフィラメントシートを次に、２０μｍの厚さの銅箔と共に連続ベルトプ レスに送り、ここで樹脂を２００℃の温度かつ２バールの圧力で硬化させる。

ＵＤ繊維強化された樹脂シートは、この連続ベルトプレスを去る時に、５０μｍ の厚さおよび０．５の繊維体積分数（ｆｉｂｒｅ　ｖｏｌｕｍｅ　ｆｒａｃｔｉ ｏｎ）を有する。このシートは引き続いて、片側に、 エピコート（Ｅｐｉｋｏｔｅ）　８２８　ＥＬエピコート（Ｅｐｉｋｏｔｅ）　 １５５エピコート（Ｅｐｉｋｏｔｅ）　５０５０三フッ化ホウ素−モノエチルア ミン複合体から成るエポキシ接着剤でコーティングされる。

この接着剤の厚さは５μｍである。接着フィルムは予備硬化させてガラス転移温 度をＴｇ＞３０℃に増加させる。

連続的な銅張（ｃｏｐｐｅｒ−ｃｌａｄ）および接着剤１被覆しｔこシートを、 ６３０　ｘ６３０　ａｍの大きさを有する正方形；こ切断し、さらに使用するま で貯蔵する。

銅箔以外は同じ工程および材料を用０て、１００μｍの厚さを有するＵＤ−繊維 強化した樹月旨シートを、６００ＥＣ−１１−１３６−１３８３ガラスストラン ドを使用して製造する。

この連続シートを６３０　Ｘ　６３０　ｉｎの大きさＩこ切断する。

５０μｍの厚さを有する、銅張ＵＤ層（Ｘ）を１００μｍの厚さを有する銅張し て（１な１．Ｉ　Ｕ　Ｄ層（Ｙ）と、次の順序で重ねる。すなわち、Ｘ−Ｙ−Ｘ で、Ｙ層の繊維方向がＸ層の繊維に関して９０°の角度で配向するよう；こする 。

この積み重ねを加熱プラテンプレス（こ置き、接着層を１８０℃の温度および１ ５／（−）しの圧力で硬イヒする。

積層板をプレス中で冷却した後、所望の大きさくこ切断し、その後さらに多層板 へと加工するための準備力（できる。

国際調査報告　！１ｒＴ／ｌ−Ｄ　Ｑｌ／ｒＨ１り＋□１龜−＝−ＰＣＴ／ＥＰ 　９２１０１１３２国際調査報告

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント回路のための支持板として使用するのに適した積層板であって、一 方向に（ＵＤ）配向した繊維で強化された電気的に非導電性のマトリックス材料 から成る層を含む積層板において、接着材料の層が、異なる配向方向を有するＵ Ｄ強化されたマトリックス材料の層の各対の少なくとも間に存在することを特徴 とする積層板。
2. ２．直交する配向方向０°および９０°を有するＵＤ強化された層が、 ０°−９０°−０°； ０°−９０°−９０°−０°； ０°−９０°−０°−９０°−０°； ０°−９０°−９０°−０°−０°−９０°−９０°−０°から成る群より選択 される構造を有するように重ねられていることを特徴とする請求項１記載の積層 板。
3. ３．マトリックス材料がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１または２ 記載の積層板。
4. ４．エポキシ樹脂が急速硬化エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項３記載 の積層板。
5. ５．強化繊維がＥ−ガラス繊維であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか １項記載の積層板。
6. ６．接着材料がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１ 項記載の積層板。
7. ７．ＵＤ強化された層が１５〜４００μｍの範囲の厚さを有し、接着層が１〜５ ０μｍの範囲の厚さを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載 の積層板。
8. ８．マトリックス材料が付加的なメッキのために触媒的に活性であることを特徴 とする請求項１〜７のいずれか１項記載の積層板。
9. ９．少なくとも１方の表面に、付加的なメッキのために触媒的に活性であるゴム 変性されたコーティング層を含むことを特徴とする請求項８記載の積層板。
10. １０．銅箔の２つの層間にはさまれた基板を有する銅張材料であって、基板が請 求項１〜８のいずれか１項記載の積層板であることを特徴とする銅張材料。
11. １１．多層プリント配線板において回路板の間に支持的結合層を形成するのに適 し、外側表面に接着コーティングを有する基板を含む材料であって、基板が請求 項１〜８のいずれか１項記載の積層板であることを特徴とする材料。
12. １２．以下の段階： −一方向に配向した繊維で強化された電気的に非導電性の合成層を製造し（これ は引き続く段階中に流れるようにされることがない）； −上記した一方向の層の少なくとも一部の片面または両面を、接着剤でコーティ ングし； −少なくとも部分的に接着剤コーティングされた層を、異なる配向方向を有する ＵＤ強化された層の各対の間に接着剤の層が少なくとも１層あり、均一な厚さお よび組成を有する実質上同量の材料が事実上直角に交差する配向方向に配置され るようなやり方で積み重ね； −積み重ねられたＵＤ積層板を、接着層を活性化することにより結合する を含む、プリント配線板のための基材を製造する方法。
13. １３．積み重ねたＵＤ強化された層の結合を、交差する層の積み重ねた積層板の 外側表面の少なくとも一方に電気的に導電性の層を積層することと実質的に同時 に行うことを特徴とする請求項１２記載の方法。
14. １４．付加的なメッキのための触媒化されたコーティングが、ＵＤ強化された層 と積層されることを特徴とする請求項１２記載の方法。
15. １５．コーティングを施すことを、ＵＤ強化された層を積み重ねることと実質的 に同時に行うことを特徴とする請求項１４記載の方法。
16. １６．請求項１〜１０のいずれか１項記載の積層板をプリント回路のための支持 板として使用する方法であって、プリント回路が単一のプリント配線板であるか または多層板に含まれるプリント配線板のいずれかである使用方法。
17. １７．請求項１〜１０のいずれか１項記載の積層板をマルチチップモジュールに 使用する方法。
18. １８．請求項１〜１０のいずれか１項記載の積層板をフレキシブルボードまたは りジッドーフレックスボードに使用する方法。
19. １９．積層板が所望の曲げ方向に実質的に平行に配向する外側のＵＤ強化された 層を含むことを特徴とする請求項１８記載の使用方法。
20. ２０．使用する積層板が請求項１２〜１５のいずれか１項記載の方法により製造 されることを特徴とする請求項１６〜１９のいずれか１項記載の使用方法。
21. ２１．プリント回路のための支持板として使用するのに適したｘμｍの厚さを有 する積層板であって、ｙテックスの繊度を有する一方向に（ＵＤ）配向した繊維 で強化された電気的に非導電性のマトリックス材料から成る層を含む積層板にお いて、積層板が、５．５μｍ／テックス未満の、厚さ因子Ｔ＝ｘ／ｙを有するこ とを特徴とする積層板。