JPH0719937B2 - 高周波用積層板およびその製造方法 - Google Patents

高周波用積層板およびその製造方法

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JPH0719937B2
JPH0719937B2 JP62237427A JP23742787A JPH0719937B2 JP H0719937 B2 JPH0719937 B2 JP H0719937B2 JP 62237427 A JP62237427 A JP 62237427A JP 23742787 A JP23742787 A JP 23742787A JP H0719937 B2 JPH0719937 B2 JP H0719937B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は高周波用の電気回路基板やフラットアンテナ
等に使用される高周波用積層板に関するものである。
〔従来の技術〕
高周波用電気回路基板に使用される高周波用積層板とし
て、ガラス繊維等の強化繊維に樹脂を含浸させたプリプ
レグを積層した積層体の最外層に銅を接合積層した銅貼
積層板が使用されている。このような高周波用積層板の
樹脂材料として、ポリ４−メチル−１−ペンテンを使用
するものが提案されている（特開昭58-46691号）。ポリ
４−メチル−１−ペンテンはギガヘルツ帯における誘電
率、誘電損失などの高周波特性が優れており、高周波用
積層板用の樹脂材料として優れている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このような従来の高周波用積層板は、ポ
リ４−メチル−１−ペンテンをそのまま用いているた
め、強化繊維に対する含浸性が悪く、溶媒に溶解して含
浸させるか、あるいは粉末状で積層して加熱溶融により
含浸させる必要があり、溶媒を用いる場合には危険で作
業性が悪く、粉末状で含浸させる場合には均一に含浸さ
せることが困難であるという問題点があった。またポリ
４−メチル−１−ペンテンは接着性が悪く、銅箔を貼付
けるためには、接着剤を使用しなければならないという
問題点があった。
この発明は上記問題点を解決するためのもので、強化繊
維に対する含浸性および接着性が良好で、積層板の製造
および導体層の接合が容易であり、かつ曲げ強度および
曲げ弾性率が優れた高周波用積層板およびその製造方法
を提案することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は次の高周波用積層板およびその製造方法であ
る。
（１） 少なくとも一部が不飽和カルボン酸またはその
誘導体でグラフト変性されたポリ４−メチル−１−ペン
テンからなる樹脂を強化繊維に含浸させた強化プラスチ
ック層と、この強化プラスチック層の最外層に接合され
た導体層とからなることを特徴とする高周波用積層板。
（２） 少なくとも一部が不飽和カルボン酸またはその
誘導体でグラフト変性されたポリ４−メチル−１−ペン
テンからなる樹脂のフィルムと強化繊維とを積層し、加
熱加圧して樹脂を強化繊維に含浸させてプリプレグを形
成する工程と、得られたプリプレグの最外層に導体層を
積層し、加熱加圧して接合する工程とを含むことを特徴
とする高周波用積層板の製造方法。
本発明において用いる樹脂は、少なくとも一部が不飽和
カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性されたポリ
４−メチル−１−ペンテンである。この樹脂は熱可塑性
樹脂であり、本発明ではこの熱可塑性を利用して樹脂の
含浸および接合を行う。
本発明の樹脂の構成成分であるグラフト変性ポリ４−メ
チル−１−ペンテンは、不飽和カルボン酸またはその誘
導体のグラフト量が0.5ないし10重量％、好ましくは１
ないし５重量％の範囲の、通常デカリン溶媒135℃にお
ける極限粘度〔η〕が0.3ないし10dl/g、好ましくは0.5
ないし5dl/gの範囲のものが好ましい。不飽和カルボン
酸またはその誘導体のグラフト量が0.5重量％未満のも
のは強化繊維に対する含浸性および導体層との層間接着
性が改良されず、一方10重量％を越えるものは耐吸水性
が低下する。
本発明に用いるグラフト変性ポリ４−メチル−１−ペン
テンの基体となるポリ４−メチル−１−ペンテンは、４
−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは４−メチ
ル−１−ペンテンと他のα−オレフィン、例えばエチレ
ン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オク
テン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセ
ン等の炭素数２ないし20のα−オレフィンとの共重合体
で、通常４−メチル−１−ペンテンを85モル％以上含む
４−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体であり、
好ましくは融点（ASTM D 3418）が230℃以上、デカリン
溶媒135℃における極限粘度〔η〕が0.5ないし25dl/gの
結晶性の重合体である。
前記ポリ４−メチル−１−ペンテンにグラフト共重合す
る不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、アクリ
ル酸、マレイン酸、フマール酸、テトラヒドロフタル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロ
トン酸、ナジック酸（エンドシス−ビシクト〔2,2,1〕
ヘプト−５−エン−2,3−ジカルボン酸の商標）などの
不飽和カルボン酸、またはその誘導体は、例えば酸ハラ
イド、アミド、イミド、無水物、エステルなどが挙げら
れ、具体的には、塩化マレニル、マレイミド、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マ
レイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどが例示さ
れる。これらの中では、不飽和カルボン酸またはその酸
無水物が好適であり、とくにマレイン酸、ナジック酸ま
たはこれらの酸無水物が好適である。
不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれたグラフ
トモノマーを前記ポリ４−メチル−１−ペンテンにグラ
フト共重合して変性物を製造するには、従来公知の種々
の方法を採用することができる。たとえばポリ４−メチ
ル−１−ペンテンを溶融させグラフトモノマーを添加し
てグラフト共重合させる方法、あるいは溶媒に溶解させ
グラフトモノマーを添加してグラフト共重合させる方法
がある。いずれの場合にも、前記グラフトモノマーを効
率よくグラフト共重合させるためには、ラジカル開始剤
の存在下に反応を行うことが好ましい。グラフト反応は
通常60ないし350℃の温度で行われる。ラジカル開始剤
の使用割合はポリ４−メチル−１−ペンテン100重量部
に対して通常0.001ないし１重量部の範囲である。ラジ
カル開始剤としては有機ペルオキシド、有機ペルエステ
ル、その他アゾ化合物などが挙げられる。これらラジカ
ル開始剤の中でもジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブ
チルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ（tert−ブ
チルペルオキシ）ヘキシン−３、2,5−ジメチル−2,5−
ジ（tert−ブチルペルオキシ）ヘキサン、1,4−ビス（t
ert−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンなどの
ジアルキルペルオキシドが好ましい。
本発明の組成物を構成するグラフト変性ポリ４−メチル
−１−ペンテンは、不飽和カルボン酸またはその誘導体
のグラフト量が前記範囲内にある限り、全部が不飽和カ
ルボン酸等でグラフト変性されたものであってもよく、
また全部がグラフト変性されたポリ４−メチル−１−ペ
ンテンと未変性のポリ４−メチル−１−ペンテンとの混
合物、即ち一部が変性されたグラフト変性ポリ４−メチ
ル−１−ペンテンであってもよい。未変性ポリ４−メチ
ル−１−ペンテンと混合する場合は、混合物の状態で不
飽和カルボン酸等のグラフト量が前記範囲内に入る限
り、やや高濃度、通常25重量％までのグラフト量のグラ
フト変性ポリ４−メチル−１−ペンテンを用いてもよ
い。
本発明では、積層板およびプリプレグを製造する際、グ
ラフト変性ポリ４−メチル−１−ペンテンからなる樹脂
のフィルムを用いる。このフィルムは公知の方法により
成形される。
本発明で用いる強化繊維は制限はなく、従来よりこの種
の積層板に用いられているものが用いられるが、特にガ
ラス（石英を含む）繊維、アラミド繊維などが好まし
い。これらの強化繊維はクロス、不織布などのシート状
のものを用いる。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。第１図は高周
波用積層板の一例を示す断面図である。
本発明の高周波用積層板１は上記グラフト変性ポリ４−
メチル−１−ペンテンからなる樹脂２を強化繊維３に含
浸させた強化プラスチック層４の最外層に銅箔等の導体
層５を積層して接合したものである。強化プラスチック
層４は樹脂２を含浸させた強化繊維３の２層以上の積層
体からなるのが好ましい。導体層５は両面に積層される
場合と、片面に積層される場合があり、片面に積層され
る場合には、反対側に鉄、アルミニウム等の他の金属を
積層して補強することができる。
本発明の積層板１は従来法と同様にして製造することが
できるが、以下に述べる本発明の第２発明の方法により
製造するのが望ましい。
本発明の第２発明の製造方法では、まず第２図に示すよ
うに、上記グラフト変性ポリ４−メチル−１−ペンテン
からなる樹脂２のフィルム６と強化繊維３とを、最外層
にフィルム６がくるように交互に積層し、プレス熱板７
により加熱加圧する。これによりフィルム６を形成する
樹脂を軟化溶融させて強化繊維３に含浸させ、プリプレ
グ８を形成する。
強化繊維３は50〜200μｍの厚さのクロスまたは不織布
を、目的とするプリプレグ８の厚さに応じて、例えば３
〜５枚積層することができる。フィルム６も50〜200μ
ｍの厚さのものを用いることができ、目的とするプリプ
レグ８の厚さよりも若干厚くなるように積層する。
加熱加圧の条件は、成形温度250〜350℃で、例えば３〜
10kgの加圧下に３〜10分間予熱を行って樹脂２を完全に
溶融させた後、30〜70kg/cm2の加圧と圧力解放を10〜30
回繰返えして、過剰の樹脂を流出させながら脱泡し、そ
の30〜70kg/cm2の加圧下に２〜10分間加熱して養生を行
い、上記加圧を行った状態で２〜10分冷却を行い、プリ
プレグ８を取出す。
次に第３図に示すように、上記により得られたプリプレ
グ８を１枚、または２枚以上積層し、その最外層の片側
または両側10〜20μｍの導体層５を積層し、さらにその
外側に鏡面板からなるアルミニウム箔等の離型フィルム
９を重ね、鏡面板からなるプレス熱板10間に挟んで加熱
加圧を行う。これによりプリプレグ８の樹脂が軟化溶融
して導体層５が接着される。
このときの加熱加圧条件は、成形温度250〜350℃で、導
体層５とプリプレグ８の熱膨張差による導体層５の破損
を防止するため、無加圧状態で３〜10分間予熱を行って
樹脂２を完全に溶融させた後、プリプレグ形成の場合と
同条件の脱泡および加圧養生を行う。冷却は70〜120kg/
cm2の加圧下に10〜30秒間冷却し、離型フィルム９には
み出した樹脂が接着固化しない内に積層板１を取出し
て、離型フィルム９を素早く剥離する。
こうして得られた積層板１は樹脂２が均一に強化繊維３
に含浸され、しかも接着剤を用いなくても導体層５が強
固に接合している。樹脂２、強化繊維３および導体層５
を同時に積層して一度に成形を行うと、導体層５にしわ
が発生するが、上記のようにプリプレグ形成後に導体層
５を接合すると、しわの発生は防止される。取出された
積層板１は必要サイズにカッティングして製品とされ
る。
本発明の高周波用積層板は誘導率、誘電損失などの高周
波特性に優れており、高周波用電気回路基板、フラット
アンテナなどとして利用される。
〔発明の効果〕
本発明の高周波用積層板は、グラフト変性ポリ４−メチ
ル−１−ペンテンからなる樹脂を強化繊維に含浸させた
強化プラスチックを用いるため、強化繊維に対する含浸
性および接着性が良好で、樹脂を均一に含浸させること
ができるとともに、接着剤を用いることなく導体層を接
合でき、かつ強化繊維を２層以上積層したものは、曲げ
強度および曲げ弾性率に優れている。
また本発明の製造方法では、上記樹脂のフィルムと強化
繊維を積層して加熱加圧してプリプレグを形成したの
ち、導体層を積層して接合するため、樹脂を均一に含浸
させたプリプレグを容易に形成できるとともに、導体層
にしわが発生しない積層板を効率よく製造することがで
きる。
〔実施例〕
ポリ４−メチル−１−ペンテンとマレイン酸変性ポリ４
−メチル−１−ペンテンの95/5（重量比）混合物からな
る樹脂フィルム（厚さ100μｍ）と、ガラスクロス（日
東紡績（株）製。WEA 115 E、厚さ100μｍ、目付105g/m
2、密度60×58本/25mm、ファイバーの直径７μｍ）と
を、樹脂フィルムが最外層にくるように積層し、プレス
熱板間に挟んだ。そして成形温度290℃で、5kg/cm2の加
圧下に６分間予熱し、50kg/cm2の加圧と圧力解放を20回
繰返えして脱泡し、50kg/cm2の加圧に４分間加圧養生
し、50kg/cm2の加圧下に５分間冷却してプリプレグを製
造した。
次に上記プリプレグの両側に厚さ35μｍの銅箔を積層
し、さらにアルミニウム箔からなる離型フィルムを介し
てプレス熱板間に挟んだ。そして成形温度290℃で、無
加圧に６分間予熱後、前記と同条件で脱泡および加圧養
生を行い、その後100kg/cm2の加圧下に15〜20秒間冷却
した。取出後離型フィルムを剥離して積層板を得た。
比較例として、マレイン酸変性樹脂を含まないポリ４−
メチル−１−ペンテンのみからなる樹脂を使用して、同
条件で積層板を得た。
得られた積層板について特性値を測定した結果を表１に
示す。
表１の結果より、実施例のものは比較例のものに比べて
ほぼ同等の電気特性を有している。tanδについては実
施例の方が高いが、比較例における接着強度を上げるた
めに接着剤を使用するとほぼ同等の値となる。これに対
して曲げ強度および曲げ弾性率は積層枚数が増加するに
従って大きくなることがわかる。
【図面の簡単な説明】 第１図は高周波用積層板の一例を示す断面図、第２図お
よび第３図はその製造工程を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、２は樹
脂、３は強化繊維、４は強化プラスチック層、５は導体
層、６はフィルム、７、10はプレス熱板、８はプリプレ
グ、９は離型フィルムである。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも一部が不飽和カルボン酸または
    その誘導体でグラフト変性されたポリ４−メチル−１−
    ペンテンからなる樹脂を強化繊維に含浸させた強化プラ
    スチック層と、この強化プラスチック層の最外層に接合
    された導体層とからなることを特徴とする高周波用積層
    板。
  2. 【請求項２】強化プラスチック層が樹脂を含浸した強化
    繊維の２層以上の積層体からなる特許請求の範囲第１項
    記載の高周波用積層板。
  3. 【請求項３】不飽和カルボン酸またはその誘導体がアク
    リル酸、マレイン酸、フマール酸、テトラヒドロフタル
    酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロ
    トン酸およびナジック酸、ならびにその酸ハライド、ア
    ミド、イミド、無水物もしくはエステルから選ばれるも
    のである特許請求の範囲第１項または第２項記載の高周
    波用積層板。
  4. 【請求項４】強化繊維がガラス繊維またはアラミド繊維
    である特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに
    記載の高周波用積層板。
  5. 【請求項５】少なくとも一部が不飽和カルボン酸または
    その誘導体でグラフト変性されたポリ４−メチル−１−
    ペンテンからなる樹脂のフィルムと強化繊維とを積層
    し、加熱加圧して樹脂を強化繊維に含浸させてプリプレ
    グを形成する工程と、得られたプリプレグの最外層に導
    体層を積層し、加熱加圧して接合する工程とを含むこと
    を特徴とする高周波用積層板の製造方法。
  6. 【請求項６】強化繊維を２枚以上積層する特許請求の範
    囲第５項記載の方法。
  7. 【請求項７】樹脂のフィルムが最外層にくるように樹脂
    のフィルムと強化繊維を積層するようにした特許請求の
    範囲第５項または第６項記載の方法。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2651953B1 (fr) * 1989-09-12 1993-09-10 France Etat Support metallise a base de polymethylpentene et procede de fabrication de ce support.
TW224561B (ja) * 1991-06-04 1994-06-01 Akocho Co
US5736254A (en) * 1992-10-02 1998-04-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Multilayer laminate
JPH08309926A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Nitto Boseki Co Ltd 積層板材及びそれから作製した織機の綜絖枠
TW548103B (en) * 1997-07-11 2003-08-21 Janssen Pharmaceutica Nv Bicyclic benzamides of 3- or 4-substituted 4-(aminomethyl)-piperidine derivatives
JP4486533B2 (ja) * 2004-03-19 2010-06-23 三井化学株式会社 ポリ４−メチル−１−ペンテンを用いた高耐熱積層板およびその用途
WO2006095511A1 (ja) 2005-03-07 2006-09-14 Mitsui Chemicals, Inc. 環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる基板
DE102015115722A1 (de) 2015-09-17 2017-03-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Träger für ein Bauelement, Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Trägers oder eines Bauelements
CN114603955B (zh) * 2022-05-11 2022-09-13 宁波长阳科技股份有限公司 一种3d打印制程用三层复合离型膜及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3617666A (en) * 1970-04-30 1971-11-02 Data Appliance Corp Pressure-operated layered electrical switch and switch array
CH544655A (de) * 1971-09-22 1973-11-30 Alusuisse Verbundplatte
US4386991A (en) * 1980-02-18 1983-06-07 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Method of bonding 4-methyl-1-pentene polymers
JPS5846691A (ja) * 1981-09-14 1983-03-18 東レ株式会社 高周波用電気回路基板およびその製造法
JPS59120644A (ja) * 1982-12-27 1984-07-12 Mitsui Petrochem Ind Ltd ガラス繊維強化ポリ４−メチル−１−ペンテン組成物

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