JPH11340593A - プリント配線基板用積層板およびこの製造方法 - Google Patents
プリント配線基板用積層板およびこの製造方法Info
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- JPH11340593A JPH11340593A JP10148798A JP14879898A JPH11340593A JP H11340593 A JPH11340593 A JP H11340593A JP 10148798 A JP10148798 A JP 10148798A JP 14879898 A JP14879898 A JP 14879898A JP H11340593 A JPH11340593 A JP H11340593A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波特性および耐熱性に優れ、製造の容易
なプリント配線基板用積層板およびこの製造方法を提供
する。 【解決手段】 熱可塑性ノルボルネン系樹脂１００重量
部に対して、該樹脂との放射線架橋性のよい樹脂５〜４
００重量部および放射線架橋助剤０．１〜２０重量部を
含む樹脂組成物を成形してなるシートもしくはフィルム
またはこれらの積層物の片面または両面に導電性金属箔
を有し、放射線照射による架橋構造を有している。
なプリント配線基板用積層板およびこの製造方法を提供
する。 【解決手段】 熱可塑性ノルボルネン系樹脂１００重量
部に対して、該樹脂との放射線架橋性のよい樹脂５〜４
００重量部および放射線架橋助剤０．１〜２０重量部を
含む樹脂組成物を成形してなるシートもしくはフィルム
またはこれらの積層物の片面または両面に導電性金属箔
を有し、放射線照射による架橋構造を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気，電子分野に
用いられるプリント配線基板用積層板（以下、単に基板
用積層板と称する）、特には高周波特性、耐熱性に優れ
た基板用積層板およびこの製造方法に関する。
用いられるプリント配線基板用積層板（以下、単に基板
用積層板と称する）、特には高周波特性、耐熱性に優れ
た基板用積層板およびこの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】衛星通信などに用いられるＸバンド（１
０ＧＨｚ）領域、いわゆる超高周波領域で使用される回
路基板は、優れた高周波特性、殊に誘電特性において優
れていることが要求される。すなわち、周波数や温度、
湿度の広い範囲に亙って、誘電率や損失が一定で、か
つ、これらの値の低い材料で形成されているのが望まし
い。このような特性は、回路基板の積層構造によるもの
ではなく、材料それ自体の特性によるため、回路基板の
製造に際しては、基板材料の選択が重要となる。
０ＧＨｚ）領域、いわゆる超高周波領域で使用される回
路基板は、優れた高周波特性、殊に誘電特性において優
れていることが要求される。すなわち、周波数や温度、
湿度の広い範囲に亙って、誘電率や損失が一定で、か
つ、これらの値の低い材料で形成されているのが望まし
い。このような特性は、回路基板の積層構造によるもの
ではなく、材料それ自体の特性によるため、回路基板の
製造に際しては、基板材料の選択が重要となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、このような基板
材料としては、ポリ−４−フッ化エチレン、アルミナセ
ラミックス、架橋ポリエチレン等が使用されていたが、
アルミナセラミックスは加工性、回路の形成（基板への
銅張りの方法）等に難点があり、また、ポリ−４−フッ
化エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低
いため、使用される環境雰囲気で誘電率、誘電損失が著
しく変化すると言う欠点があった。比較的高いガラス転
移点を有する低誘電率材料として、ポリエーテルサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンオキサイド、
ポリサルホン等が挙げられるが、これらのほとんどは熱
可塑性樹脂であり、回路を形成するための金属箔を常態
で接着することができたとしても、半田耐熱性などの特
性が劣る欠点があった。
材料としては、ポリ−４−フッ化エチレン、アルミナセ
ラミックス、架橋ポリエチレン等が使用されていたが、
アルミナセラミックスは加工性、回路の形成（基板への
銅張りの方法）等に難点があり、また、ポリ−４−フッ
化エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低
いため、使用される環境雰囲気で誘電率、誘電損失が著
しく変化すると言う欠点があった。比較的高いガラス転
移点を有する低誘電率材料として、ポリエーテルサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンオキサイド、
ポリサルホン等が挙げられるが、これらのほとんどは熱
可塑性樹脂であり、回路を形成するための金属箔を常態
で接着することができたとしても、半田耐熱性などの特
性が劣る欠点があった。
【０００４】樹脂の耐熱性を改良するには、架橋（硬
化）させるのが最も効果的かつ確実な手段であるが、上
記樹脂は、通常の熱硬化性樹脂のような簡単な処理によ
って架橋させることはできない。そこで、特別な触媒を
使用する試みや、熱硬化性樹脂をブレンドする方法が提
案されている。前者の例としては、金属アルコラートを
使用するものであり、後者の例は、多官能マレイミド類
または多官能シアン酸エステル類とエポキシ化合物を配
合するものである（特開昭５７−１４３３２０号公
報）。しかし、特に後者の方法では、初期の特性が劣化
するという欠点があった。一方、これらとは異なる比較
的簡単な架橋手段として、ポリフェニレンオキサイド樹
脂による放射線架橋が試みられている（特開昭６１−２
１７２４０号公報）。しかし、この架橋手段で得られる
基板材料は、衛星通信などのＸバンド（１０ＧＨｚ）領
域を含む超高周波領域において、誘電特性が十分とはい
えず、より優れた誘電特性を有する基板材料からなる回
路基板が求められていた。
化）させるのが最も効果的かつ確実な手段であるが、上
記樹脂は、通常の熱硬化性樹脂のような簡単な処理によ
って架橋させることはできない。そこで、特別な触媒を
使用する試みや、熱硬化性樹脂をブレンドする方法が提
案されている。前者の例としては、金属アルコラートを
使用するものであり、後者の例は、多官能マレイミド類
または多官能シアン酸エステル類とエポキシ化合物を配
合するものである（特開昭５７−１４３３２０号公
報）。しかし、特に後者の方法では、初期の特性が劣化
するという欠点があった。一方、これらとは異なる比較
的簡単な架橋手段として、ポリフェニレンオキサイド樹
脂による放射線架橋が試みられている（特開昭６１−２
１７２４０号公報）。しかし、この架橋手段で得られる
基板材料は、衛星通信などのＸバンド（１０ＧＨｚ）領
域を含む超高周波領域において、誘電特性が十分とはい
えず、より優れた誘電特性を有する基板材料からなる回
路基板が求められていた。
【０００５】一方、熱可塑性樹脂の中で、ガラス転移点
の高い熱可塑性ノルボルネン樹脂が誘電特性に優れてい
ることで最近注目され、特開平１−１６８７２５号公
報、特開平１−１９０７２６号公報、特開平３−１４８
８２号公報、特開平３−１２２１３７号公報および特開
平４−６３８０７号公報等に記載されている。しかし、
熱可塑性ノルボルネン樹脂は、非晶性樹脂であるために
軟化温度が低く、このままでは半田耐熱性などを満足す
ることができず、基板材料として用いることができなか
った。
の高い熱可塑性ノルボルネン樹脂が誘電特性に優れてい
ることで最近注目され、特開平１−１６８７２５号公
報、特開平１−１９０７２６号公報、特開平３−１４８
８２号公報、特開平３−１２２１３７号公報および特開
平４−６３８０７号公報等に記載されている。しかし、
熱可塑性ノルボルネン樹脂は、非晶性樹脂であるために
軟化温度が低く、このままでは半田耐熱性などを満足す
ることができず、基板材料として用いることができなか
った。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、高周波特性および耐熱性に優れ、製造の容易な
基板用積層板およびこの製造方法を提供することを目的
とする。
であり、高周波特性および耐熱性に優れ、製造の容易な
基板用積層板およびこの製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、基板材料と
して、優れた高周波特性を有する熱可塑性ノルボルネン
系樹脂を用い、この樹脂が有する優れた高周波特性を損
なうことなく、耐熱性を改良すべく研究を重ねた。その
結果、基板材料として、熱可塑性ノルボルネン系樹脂
と、この樹脂に対して放射線架橋性のよい樹脂および放
射線架橋助剤とを含む樹脂組成物を成形して得たシート
もしくはフィルム（以下、シートで代表する）を用いる
こととし、このシートまたはその積層物と金属箔を重ね
合わせ、加熱、加圧して密着させた後、放射線を照射し
て架橋反応を生じさせることにより耐熱性を付与できる
ことを見出し、本発明を完成させた。
して、優れた高周波特性を有する熱可塑性ノルボルネン
系樹脂を用い、この樹脂が有する優れた高周波特性を損
なうことなく、耐熱性を改良すべく研究を重ねた。その
結果、基板材料として、熱可塑性ノルボルネン系樹脂
と、この樹脂に対して放射線架橋性のよい樹脂および放
射線架橋助剤とを含む樹脂組成物を成形して得たシート
もしくはフィルム（以下、シートで代表する）を用いる
こととし、このシートまたはその積層物と金属箔を重ね
合わせ、加熱、加圧して密着させた後、放射線を照射し
て架橋反応を生じさせることにより耐熱性を付与できる
ことを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】従って、本発明の基板用積層板は、熱可塑
性ノルボルネン系樹脂１００重量部に対して、該樹脂と
の放射線架橋性のよい樹脂５〜４００重量部および放射
線架橋助剤０．１〜２０重量部を含む樹脂組成物を成形
してなるシートまたはこの積層物の片面または両面に導
電性金属箔を有し、放射線照射による架橋構造を有する
ことを特徴としている。
性ノルボルネン系樹脂１００重量部に対して、該樹脂と
の放射線架橋性のよい樹脂５〜４００重量部および放射
線架橋助剤０．１〜２０重量部を含む樹脂組成物を成形
してなるシートまたはこの積層物の片面または両面に導
電性金属箔を有し、放射線照射による架橋構造を有する
ことを特徴としている。
【０００９】さらに、本発明の基板用積層板の製造方法
は、前記シートまたはこれらの積層物の片面または両面
に、導電性金属箔を重ね合わせ加熱、加圧して融着した
後、放射線を照射することを特徴としている。前記放射
線架橋性のよい樹脂は、１，２−ポリブタジエン、１，
４−ポリブタジエン、スチレンブタジエンコポリマー、
変性１，２−ポリブタジエン、ゴム類からなる群の中か
ら少なくとも１種が選択される。前記放射線架橋助剤
は、エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレンおよび多官能エポキシ類か
らなる群の中から少なくとも１種が選択される。
は、前記シートまたはこれらの積層物の片面または両面
に、導電性金属箔を重ね合わせ加熱、加圧して融着した
後、放射線を照射することを特徴としている。前記放射
線架橋性のよい樹脂は、１，２−ポリブタジエン、１，
４−ポリブタジエン、スチレンブタジエンコポリマー、
変性１，２−ポリブタジエン、ゴム類からなる群の中か
ら少なくとも１種が選択される。前記放射線架橋助剤
は、エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレンおよび多官能エポキシ類か
らなる群の中から少なくとも１種が選択される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明についてさらに詳細
に説明する。本発明においては、基板用積層板の形成に
先立ち、シート成形用樹脂組成物が調製される。この樹
脂組成物に配合される熱可塑性ノルボルネン系樹脂に
は、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン
系単量体の開環重合体水素添加物、ノルボルネン系単量
体の付加型重合体、ノルボルネン系単量体とオレフィン
との付加型重合体等が挙げられる。熱可塑性ノルボルネ
ン系樹脂は、極性を有すると誘電正接が高くなることか
ら、極性を有さない樹脂、すなわち炭素と水素のみから
なる樹脂が好ましく、主鎖に不飽和結合があると誘電正
接が高くなることから、主鎖が実質的に飽和した樹脂が
好ましい。また、付加型ノルボルネン系樹脂などのオレ
フィンの付加型重合系樹脂やノルボルネン系単量体開環
重合体水素添加物等は誘電正接が小さく好ましい。さら
に、誘電正接が使用環境の雰囲気温度によって変化しな
い点で、ノルボルネン系単量体付加型重合体およびノル
ボルネン系単量体開環重合体水素添加物等の熱可塑性ノ
ルボルネン系樹脂が好ましい。
に説明する。本発明においては、基板用積層板の形成に
先立ち、シート成形用樹脂組成物が調製される。この樹
脂組成物に配合される熱可塑性ノルボルネン系樹脂に
は、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン
系単量体の開環重合体水素添加物、ノルボルネン系単量
体の付加型重合体、ノルボルネン系単量体とオレフィン
との付加型重合体等が挙げられる。熱可塑性ノルボルネ
ン系樹脂は、極性を有すると誘電正接が高くなることか
ら、極性を有さない樹脂、すなわち炭素と水素のみから
なる樹脂が好ましく、主鎖に不飽和結合があると誘電正
接が高くなることから、主鎖が実質的に飽和した樹脂が
好ましい。また、付加型ノルボルネン系樹脂などのオレ
フィンの付加型重合系樹脂やノルボルネン系単量体開環
重合体水素添加物等は誘電正接が小さく好ましい。さら
に、誘電正接が使用環境の雰囲気温度によって変化しな
い点で、ノルボルネン系単量体付加型重合体およびノル
ボルネン系単量体開環重合体水素添加物等の熱可塑性ノ
ルボルネン系樹脂が好ましい。
【００１１】熱可塑性ノルボルネン系樹脂に対して放射
線架橋性のよい樹脂としては、例えば、１，２−ポリブ
タジエン、１，４−ポリブタジエン、スチレンブタジエ
ンコポリマー、マレイン変性、アクリル変性およびエポ
キシ変性等の変性１，２−ポリブタジエン、ゴム類等が
挙げられる。なかでも変性１，２−ポリブタジエンは特
に放射線架橋性が高く、金属箔との密着性に優れている
ので好ましい。
線架橋性のよい樹脂としては、例えば、１，２−ポリブ
タジエン、１，４−ポリブタジエン、スチレンブタジエ
ンコポリマー、マレイン変性、アクリル変性およびエポ
キシ変性等の変性１，２−ポリブタジエン、ゴム類等が
挙げられる。なかでも変性１，２−ポリブタジエンは特
に放射線架橋性が高く、金属箔との密着性に優れている
ので好ましい。
【００１２】放射線架橋助剤としては、例えば、エス
テルアクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタ
ンアクリレート類、エーテルアクリレート類、メラミン
アクリレート類、アルキドアクリレート類、シリコンア
クリレート類等のアクリル酸類、トリアリルシアヌレ
ート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコー
ルジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レート等の多官能モノマ、ビニルトルエン、エチルビ
ニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレン等の
多官能モノマ、多官能エポキシ類等が挙げられる。な
かでもトリアリルシアヌレートやトリアリルイソシアヌ
レートは、熱可塑性ノルボルネン系樹脂と相溶性が良
く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘電特性に優れてい
るので好ましい。
テルアクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタ
ンアクリレート類、エーテルアクリレート類、メラミン
アクリレート類、アルキドアクリレート類、シリコンア
クリレート類等のアクリル酸類、トリアリルシアヌレ
ート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコー
ルジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レート等の多官能モノマ、ビニルトルエン、エチルビ
ニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレン等の
多官能モノマ、多官能エポキシ類等が挙げられる。な
かでもトリアリルシアヌレートやトリアリルイソシアヌ
レートは、熱可塑性ノルボルネン系樹脂と相溶性が良
く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘電特性に優れてい
るので好ましい。
【００１３】これらの放射性架橋助剤、例えばトリアリ
ルイソシアヌレートは、放射線架橋性が非常に良好であ
り、例えば、８０Ｍｒａｄの照射で、架橋度が９０％ま
で上がる。熱可塑性ノルボルネン系樹脂は単独でも架橋
するが、この場合、９０％の架橋度を得るのに３００Ｍ
ｒａｄ以上の大線量を必要とし、実用的ではない。放射
線架橋性のよい樹脂と放射線架橋助剤を熱可塑性ノルボ
ルネン系樹脂と併用することにより容易に放射線架橋性
を有する樹脂組成物が得られる。
ルイソシアヌレートは、放射線架橋性が非常に良好であ
り、例えば、８０Ｍｒａｄの照射で、架橋度が９０％ま
で上がる。熱可塑性ノルボルネン系樹脂は単独でも架橋
するが、この場合、９０％の架橋度を得るのに３００Ｍ
ｒａｄ以上の大線量を必要とし、実用的ではない。放射
線架橋性のよい樹脂と放射線架橋助剤を熱可塑性ノルボ
ルネン系樹脂と併用することにより容易に放射線架橋性
を有する樹脂組成物が得られる。
【００１４】これらの配合割合は、熱可塑性ノルボルネ
ン系樹脂１００重量部に対し、放射線架橋性のよい樹脂
５〜４００重量部、放射線架橋助剤０．１〜２０重量部
とするのが好ましい。放射線架橋性のよい樹脂が５重量
部未満では十分に架橋せず、４００重量部を超えると誘
電正接が高くなり、また架橋密度が高くなりすぎて基板
表面にクラックが生じるため好ましくない。さらに放射
線架橋助剤が０．１重量部未満では所定の架橋効果が得
られず、２０重量部を超えると誘電正接が高くなり好ま
しくない。
ン系樹脂１００重量部に対し、放射線架橋性のよい樹脂
５〜４００重量部、放射線架橋助剤０．１〜２０重量部
とするのが好ましい。放射線架橋性のよい樹脂が５重量
部未満では十分に架橋せず、４００重量部を超えると誘
電正接が高くなり、また架橋密度が高くなりすぎて基板
表面にクラックが生じるため好ましくない。さらに放射
線架橋助剤が０．１重量部未満では所定の架橋効果が得
られず、２０重量部を超えると誘電正接が高くなり好ま
しくない。
【００１５】また、本発明においては架橋開始剤を使用
することもできる。架橋開始剤としては、ジクミルパー
オキサイド、tert−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−
tert−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，
５−ジ−tert−ブチルパーオキシヘキシン−３、２，５
−ジメチル−２，５−ジ−tert−ブチルパーオキシヘキ
サン、α，α’−ビス（tert−ブチルパーオキシ−ｍ−
イソプロピル）ベンゼン〔１，４（または１，３）−ビ
ス（tert−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンと
もいう〕等の過酸化物が挙げられる。そのほかベンゾイ
ン、ベンジル、アリルジアゾニウムフロロほう酸塩、ベ
ンジルメチルケタール、２，２−ジエトキシアセトフェ
ノン、ベンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−tert−ブチ
ルトリクロロアセトフェノン、ベンジル（０−エトキシ
カルボニル）−α−モノオキシム、ジアセチル、アセト
フェノン、ベンゾフェノン、テトラメチルチウラムスル
フィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパー
オキサイド、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルエ
ドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プ
ロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）
−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２
−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフォーメー
ト、４，４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒ
ラーケトン）、ベンゾインメチルエーテル、メチル−Ｏ
−ベンゾイルベンゾエート、α−アシロキシムエステル
等がある。
することもできる。架橋開始剤としては、ジクミルパー
オキサイド、tert−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−
tert−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，
５−ジ−tert−ブチルパーオキシヘキシン−３、２，５
−ジメチル−２，５−ジ−tert−ブチルパーオキシヘキ
サン、α，α’−ビス（tert−ブチルパーオキシ−ｍ−
イソプロピル）ベンゼン〔１，４（または１，３）−ビ
ス（tert−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンと
もいう〕等の過酸化物が挙げられる。そのほかベンゾイ
ン、ベンジル、アリルジアゾニウムフロロほう酸塩、ベ
ンジルメチルケタール、２，２−ジエトキシアセトフェ
ノン、ベンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−tert−ブチ
ルトリクロロアセトフェノン、ベンジル（０−エトキシ
カルボニル）−α−モノオキシム、ジアセチル、アセト
フェノン、ベンゾフェノン、テトラメチルチウラムスル
フィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパー
オキサイド、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルエ
ドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プ
ロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）
−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２
−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフォーメー
ト、４，４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒ
ラーケトン）、ベンゾインメチルエーテル、メチル−Ｏ
−ベンゾイルベンゾエート、α−アシロキシムエステル
等がある。
【００１６】さらに、用途に応じて各種添加剤を添加す
ることができる。例えば、フェノール系やリン系等の老
化防止剤、フェノール系などの熱劣化防止剤、ベンゾフ
ェノン系などの紫外線安定剤、アミン系などの帯電防止
剤、脂肪族アルコールのエステル、多価アルコールの部
分エステルおよび部分エーテル等の滑剤等の各種添加剤
を添加してもよい。また、用途に応じて本発明の樹脂組
成物の特性を損なわない範囲で、エチレン系重合体など
の樹脂やゴム質重合体等を添加してもよい。
ることができる。例えば、フェノール系やリン系等の老
化防止剤、フェノール系などの熱劣化防止剤、ベンゾフ
ェノン系などの紫外線安定剤、アミン系などの帯電防止
剤、脂肪族アルコールのエステル、多価アルコールの部
分エステルおよび部分エーテル等の滑剤等の各種添加剤
を添加してもよい。また、用途に応じて本発明の樹脂組
成物の特性を損なわない範囲で、エチレン系重合体など
の樹脂やゴム質重合体等を添加してもよい。
【００１７】さらに、樹脂組成物を繊維製補強用織布や
繊維製補強不織布に含漬したり、フィラー等の基材を樹
脂組成物中に配合してもよい。繊維製補強用織布および
繊維製補強不織布を構成する繊維としては、ガラス繊
維、炭素繊維、有機合成繊維（例えば、芳香族ポリアミ
ド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊
維等）等が例示され、なかでも誘電特性の点から有機合
成繊維が好ましい。これらの繊維は単独でも、また２種
以上を組み合わせて使用することもできる。これらの繊
維は何本かをまとめて撚り糸とされ、この撚り糸を平織
り、綾織り等適宜の方法で織ることで繊維製補強用織布
とされる。
繊維製補強不織布に含漬したり、フィラー等の基材を樹
脂組成物中に配合してもよい。繊維製補強用織布および
繊維製補強不織布を構成する繊維としては、ガラス繊
維、炭素繊維、有機合成繊維（例えば、芳香族ポリアミ
ド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊
維等）等が例示され、なかでも誘電特性の点から有機合
成繊維が好ましい。これらの繊維は単独でも、また２種
以上を組み合わせて使用することもできる。これらの繊
維は何本かをまとめて撚り糸とされ、この撚り糸を平織
り、綾織り等適宜の方法で織ることで繊維製補強用織布
とされる。
【００１８】フィラーとしてはホウ酸アルミニウムウィ
スカー、ホウ酸ニッケルウィスカー、マイカ等が誘電特
性の点から好ましい。市販されているホウ酸アルミニウ
ムウィスカーとしては、例えば、分子式９Ａｌ2 Ｏ3 ・
２Ｂ2 Ｏ3 で示される「アルボレックスＧ」（四国化成
工業社製、商品名）がある。このウィスカーの平均繊維
径は 0.5〜１μｍ、平均繊維長は１０〜３０μｍであ
る。マイカには、天然白雲母、天然金雲母、合成金雲
母、合成シリカ四ケイ素雲母等が好ましいものとして例
示される。マイカの粒度、厚さ、およびアスペクト比
は、基板の寸法安定性を高めるため、アスペクト比が１
０以上、より好ましくは１５以上であることが好まし
い。これらのマイカは、高周波帯域における誘電正接が
極めて小さいことから、誘電正接の小さい樹脂に配合し
た場合に特性低下を最小限に抑えることができる。ま
た、寸法安定性と反りの改善効果も著しく、繊維状充填
剤を配合した場合に見られる反りを大きく改善する。
スカー、ホウ酸ニッケルウィスカー、マイカ等が誘電特
性の点から好ましい。市販されているホウ酸アルミニウ
ムウィスカーとしては、例えば、分子式９Ａｌ2 Ｏ3 ・
２Ｂ2 Ｏ3 で示される「アルボレックスＧ」（四国化成
工業社製、商品名）がある。このウィスカーの平均繊維
径は 0.5〜１μｍ、平均繊維長は１０〜３０μｍであ
る。マイカには、天然白雲母、天然金雲母、合成金雲
母、合成シリカ四ケイ素雲母等が好ましいものとして例
示される。マイカの粒度、厚さ、およびアスペクト比
は、基板の寸法安定性を高めるため、アスペクト比が１
０以上、より好ましくは１５以上であることが好まし
い。これらのマイカは、高周波帯域における誘電正接が
極めて小さいことから、誘電正接の小さい樹脂に配合し
た場合に特性低下を最小限に抑えることができる。ま
た、寸法安定性と反りの改善効果も著しく、繊維状充填
剤を配合した場合に見られる反りを大きく改善する。
【００１９】これらの基板材料の使用に際しては、熱可
塑性ノルボルネン樹脂およびその他の樹脂配合物との濡
れを良くするために、各種カップリング剤で処理するこ
とが好ましく、カップリング剤としてはシラン系カップ
リング剤、チタン系カップリング剤、アルミネート系カ
ップリング剤等が例示される。
塑性ノルボルネン樹脂およびその他の樹脂配合物との濡
れを良くするために、各種カップリング剤で処理するこ
とが好ましく、カップリング剤としてはシラン系カップ
リング剤、チタン系カップリング剤、アルミネート系カ
ップリング剤等が例示される。
【００２０】次に樹脂組成物を調製するには、通常、樹
脂、添加剤等をそれぞれ所定量加えて、ロール、ブラベ
ンダー、押出機等を用いて機械的に加熱下で混合される
が、本発明においては、この他に、トルエン、シクロヘ
キサン、キシレン等の環状脂肪族系溶媒等に熱可塑性ノ
ルボルネン系樹脂組成物を溶解して、放射線架橋性のよ
い樹脂や放射線架橋助剤を十分に分散させることもでき
る。
脂、添加剤等をそれぞれ所定量加えて、ロール、ブラベ
ンダー、押出機等を用いて機械的に加熱下で混合される
が、本発明においては、この他に、トルエン、シクロヘ
キサン、キシレン等の環状脂肪族系溶媒等に熱可塑性ノ
ルボルネン系樹脂組成物を溶解して、放射線架橋性のよ
い樹脂や放射線架橋助剤を十分に分散させることもでき
る。
【００２１】樹脂組成物は、例えば、射出成形法、押出
成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、熱プ
レス成形法およびカレンダー成形法等の溶融成形法によ
ってシートに成形加工される。また、溶媒を用いてキャ
スト法などによりシートに成形することもできる。溶融
成形法では、樹脂組成物の温度は、溶融流れ性や金型へ
の樹脂組成物の充填性等に応じて適宜設定される。通
常、樹脂組成物は、組成物中の主たる樹脂成分を溶融成
形する場合の樹脂温度より高温で溶融される。
成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、熱プ
レス成形法およびカレンダー成形法等の溶融成形法によ
ってシートに成形加工される。また、溶媒を用いてキャ
スト法などによりシートに成形することもできる。溶融
成形法では、樹脂組成物の温度は、溶融流れ性や金型へ
の樹脂組成物の充填性等に応じて適宜設定される。通
常、樹脂組成物は、組成物中の主たる樹脂成分を溶融成
形する場合の樹脂温度より高温で溶融される。
【００２２】キャスト法によりシート成形する場合は、
トルエン、シクロヘキサン、キシレン等の環状脂肪族系
溶媒などに熱可塑性ノルボルネン系樹脂組成物を溶解
し、放射線架橋性のよい樹脂および放射線架橋助剤を十
分に分散させたのち、キャストしてシートとされる。こ
のとき樹脂組成物にフィラーを加えてシートとすること
もできる。キャスト溶液の濃度（キャスト溶液全体に対
する、樹脂組成物、フィラーおよび添加剤等の成分総量
の割合）が５重量％以上、好ましくは１０重量％以上、
より好ましくは１５重量％以上であって、かつ５０重量
％以下、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３
０重量％以下である。この濃度が低すぎると十分な厚さ
のシートが得られず、濃度が高すぎると均一な厚さおよ
び濃度のシートの製造が困難である。キャスティング用
フィルムにはポリエステルフィルム、ポリイミドフィル
ム等前記溶媒に不溶のものを用い、かつ、表面が離型処
理されているものが好ましい。
トルエン、シクロヘキサン、キシレン等の環状脂肪族系
溶媒などに熱可塑性ノルボルネン系樹脂組成物を溶解
し、放射線架橋性のよい樹脂および放射線架橋助剤を十
分に分散させたのち、キャストしてシートとされる。こ
のとき樹脂組成物にフィラーを加えてシートとすること
もできる。キャスト溶液の濃度（キャスト溶液全体に対
する、樹脂組成物、フィラーおよび添加剤等の成分総量
の割合）が５重量％以上、好ましくは１０重量％以上、
より好ましくは１５重量％以上であって、かつ５０重量
％以下、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３
０重量％以下である。この濃度が低すぎると十分な厚さ
のシートが得られず、濃度が高すぎると均一な厚さおよ
び濃度のシートの製造が困難である。キャスティング用
フィルムにはポリエステルフィルム、ポリイミドフィル
ム等前記溶媒に不溶のものを用い、かつ、表面が離型処
理されているものが好ましい。
【００２３】上記キャスト法などで成形した枚葉のシー
トもしくはこれを複数枚重ねたシートの両面または片面
に、金属箔を重ねて積層し、加熱、加圧して樹脂を溶融
し、シート同士およびシートと金属箔を互いに接着させ
て所定の設計厚さの積層板を得る。複数枚のシートおよ
び金属箔は融着により強固に接着されるが、樹脂組成物
にパーオキサイドを添加して加熱、加圧により架橋を生
じさせることもできる。さらに、放射線照射によって一
層強固に接着され、架橋密度が向上する。
トもしくはこれを複数枚重ねたシートの両面または片面
に、金属箔を重ねて積層し、加熱、加圧して樹脂を溶融
し、シート同士およびシートと金属箔を互いに接着させ
て所定の設計厚さの積層板を得る。複数枚のシートおよ
び金属箔は融着により強固に接着されるが、樹脂組成物
にパーオキサイドを添加して加熱、加圧により架橋を生
じさせることもできる。さらに、放射線照射によって一
層強固に接着され、架橋密度が向上する。
【００２４】金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等
が用いられる。加熱、加圧は、金属箔とシートとの接
着、および厚さ調整のために行われ、加熱、加圧条件は
適宜選択して設定される。例えば、温度１５０〜３００
℃、圧力１０〜８０ｋｇ／ｃｍ2 、時間１〜６０分間程
度である。予め、所定枚数のシートを積層して加熱成形
しておき、この片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせ
て再び加熱、加圧することにより積層板を得るようにし
てもよい。この積層板の総厚は０．２〜２ｍｍ位が良
く、回路設計上０．６〜１．６ｍｍ位がより望ましい。
が用いられる。加熱、加圧は、金属箔とシートとの接
着、および厚さ調整のために行われ、加熱、加圧条件は
適宜選択して設定される。例えば、温度１５０〜３００
℃、圧力１０〜８０ｋｇ／ｃｍ2 、時間１〜６０分間程
度である。予め、所定枚数のシートを積層して加熱成形
しておき、この片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせ
て再び加熱、加圧することにより積層板を得るようにし
てもよい。この積層板の総厚は０．２〜２ｍｍ位が良
く、回路設計上０．６〜１．６ｍｍ位がより望ましい。
【００２５】得られた積層板に放射線（β線、γ線等）
を照射して架橋反応を生じさせることにより本発明の基
板用積層板が得られる。放射線の照射量は、樹脂配合に
もよるが吸収線量で３０〜１００Ｍｒａｄ、好ましくは
５０〜８０Ｍｒａｄがよい。照射により積層板の内部ま
で十分に硬化させるためには、電子線照射装置を使用し
て積層板の厚さに応じた加速電圧で電子線を照射する。
例えば、積層板の厚さが０．２ｍｍのとき２００ｋｅＶ
以上、２．０ｍｍのときでは２．０ＭｅＶ以上の加速電
圧で電子線を照射することが望ましい。
を照射して架橋反応を生じさせることにより本発明の基
板用積層板が得られる。放射線の照射量は、樹脂配合に
もよるが吸収線量で３０〜１００Ｍｒａｄ、好ましくは
５０〜８０Ｍｒａｄがよい。照射により積層板の内部ま
で十分に硬化させるためには、電子線照射装置を使用し
て積層板の厚さに応じた加速電圧で電子線を照射する。
例えば、積層板の厚さが０．２ｍｍのとき２００ｋｅＶ
以上、２．０ｍｍのときでは２．０ＭｅＶ以上の加速電
圧で電子線を照射することが望ましい。
【００２６】熱可塑性ノルボルネン系樹脂の優れた熱融
着性を生かすために、予め、金属箔をシートに熱融着し
たのち放射線を照射すれば、接着界面も架橋させること
ができるため、シートと金属箔との間で耐熱性に優れた
接着が実現される。このようにして得られた基板用積層
板は、熱可塑性ノルボルネン系樹脂の特性が損なわれ
ず、誘電特性などの高周波特性が優れたものとなり、し
かも、耐熱性にも優れている。製造も上記したように容
易である。
着性を生かすために、予め、金属箔をシートに熱融着し
たのち放射線を照射すれば、接着界面も架橋させること
ができるため、シートと金属箔との間で耐熱性に優れた
接着が実現される。このようにして得られた基板用積層
板は、熱可塑性ノルボルネン系樹脂の特性が損なわれ
ず、誘電特性などの高周波特性が優れたものとなり、し
かも、耐熱性にも優れている。製造も上記したように容
易である。
【００２７】
【実施例】（実施例１）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹
脂「ＺＥＯＮＥＸ２８０」（日本ゼオン社製、商品名）
１００重量部に対して、エポキシ変性１，２−ポリブタ
ジエンを２０重量部、トリアリルイソシアヌレートを３
重量部それぞれ配合し、二軸押出機を用い２５０℃で加
熱して溶融し、Ｔダイより厚さ０．６３ｍｍのシートを
成形して得た。この枚葉シートの両面に厚さ３５μｍの
電界銅箔「タイプＪＴＣ」（ジャパンエナジー社製、製
品名）を各１枚ずつ配し、圧縮成形用金型内にセットし
て、３００℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で１分間加
熱、加圧後、さらに５０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 で５分
間加熱、加圧した。得られた積層板に、１ＭｅＶの加速
電圧で８０Ｍｒａｄ（吸収線量）の電子線（β線）を照
射して両面銅張り基板用積層板を得た。さらに、この基
板用積層板をエッチング処理して銅箔を取り除き、回路
基板とした。比誘電率および誘電正接を円盤共振器を用
いたＴＭ010 モードによる方法で測定したところ、２．
４０（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１７（１０ＧＨ
ｚ）を示した。また、ＪＩＳ Ｃ ６４８１にもとづく
煮沸後の半田耐熱試験では２６０℃、６０秒を満足して
いた。このときのゲル分率は８５％であった。
脂「ＺＥＯＮＥＸ２８０」（日本ゼオン社製、商品名）
１００重量部に対して、エポキシ変性１，２−ポリブタ
ジエンを２０重量部、トリアリルイソシアヌレートを３
重量部それぞれ配合し、二軸押出機を用い２５０℃で加
熱して溶融し、Ｔダイより厚さ０．６３ｍｍのシートを
成形して得た。この枚葉シートの両面に厚さ３５μｍの
電界銅箔「タイプＪＴＣ」（ジャパンエナジー社製、製
品名）を各１枚ずつ配し、圧縮成形用金型内にセットし
て、３００℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で１分間加
熱、加圧後、さらに５０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 で５分
間加熱、加圧した。得られた積層板に、１ＭｅＶの加速
電圧で８０Ｍｒａｄ（吸収線量）の電子線（β線）を照
射して両面銅張り基板用積層板を得た。さらに、この基
板用積層板をエッチング処理して銅箔を取り除き、回路
基板とした。比誘電率および誘電正接を円盤共振器を用
いたＴＭ010 モードによる方法で測定したところ、２．
４０（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１７（１０ＧＨ
ｚ）を示した。また、ＪＩＳ Ｃ ６４８１にもとづく
煮沸後の半田耐熱試験では２６０℃、６０秒を満足して
いた。このときのゲル分率は８５％であった。
【００２８】（実施例２）実施例１と同様にして積層板
を形成し、照射条件として１ＭｅＶの加速電圧で１５０
Ｍｒａｄ（吸収線量）の電子線（β線）を照射して基板
用積層板を得た。さらにエッチング処理して回路基板と
し、比誘電率を測定したところ、２．４０（１０ＧＨ
ｚ）、誘電正接０．００１７（１０ＧＨｚ）を示し、煮
沸後の半田耐熱試験において２６０℃、１２０秒を満足
していた。このときのゲル分率は９０％であった。
を形成し、照射条件として１ＭｅＶの加速電圧で１５０
Ｍｒａｄ（吸収線量）の電子線（β線）を照射して基板
用積層板を得た。さらにエッチング処理して回路基板と
し、比誘電率を測定したところ、２．４０（１０ＧＨ
ｚ）、誘電正接０．００１７（１０ＧＨｚ）を示し、煮
沸後の半田耐熱試験において２６０℃、１２０秒を満足
していた。このときのゲル分率は９０％であった。
【００２９】（実施例３）熱可塑性ノルボルネン系飽和
樹脂「ＺＥＯＮＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対
して、マレイン変性１，２−ポリブタジエンを２０重量
部、トリアリルシアヌレートを３重量部それぞれ配合
し、これにシランカップリング剤によって表面処理した
ホウ酸アルミニウムウィスカー「アルボレックスＧ」
（四国化成工業社製、商品名）を熱可塑性ポリノルボル
ネン樹脂に対して５０重量部添加し、この配合物をトリ
クレンに溶解して３０重量％溶液とし、均一化されるま
で脱泡装置付反応器で十分撹拌した。その後脱泡してブ
レンド溶液を得た。次いで塗工機を用いてこのブレンド
溶液を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム上に厚さ４００μｍに塗布し風乾後、さらに５０℃で
乾燥した。生成したフィルム状樹脂固化物をＰＥＴフィ
ルムから剥がし、さらに１２０℃で３０分間乾燥して、
厚さ約１００μｍのシートを得た。
樹脂「ＺＥＯＮＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対
して、マレイン変性１，２−ポリブタジエンを２０重量
部、トリアリルシアヌレートを３重量部それぞれ配合
し、これにシランカップリング剤によって表面処理した
ホウ酸アルミニウムウィスカー「アルボレックスＧ」
（四国化成工業社製、商品名）を熱可塑性ポリノルボル
ネン樹脂に対して５０重量部添加し、この配合物をトリ
クレンに溶解して３０重量％溶液とし、均一化されるま
で脱泡装置付反応器で十分撹拌した。その後脱泡してブ
レンド溶液を得た。次いで塗工機を用いてこのブレンド
溶液を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム上に厚さ４００μｍに塗布し風乾後、さらに５０℃で
乾燥した。生成したフィルム状樹脂固化物をＰＥＴフィ
ルムから剥がし、さらに１２０℃で３０分間乾燥して、
厚さ約１００μｍのシートを得た。
【００３０】このシートを６枚重ね、さらにその両面に
３５μｍの電界銅箔「タイプＪＴＣ」（前出）を各１枚
ずつ配し、これを圧縮成形用金型内にセットして、３０
０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で１分間加熱、加圧
後、さらに５０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 で５分間加熱、
加圧して積層板を得た。これを実施例１と同様の条件で
電子線を照射して架橋し基板用積層板を得た。さらにエ
ッチング処理して回路基板とし、比誘電率を測定したと
ころ、２．４（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１５
（１０ＧＨｚ）を示し、煮沸後の半田耐熱試験において
も２６０℃、６０秒を満足していた。このときのゲル分
率は８６％であった。
３５μｍの電界銅箔「タイプＪＴＣ」（前出）を各１枚
ずつ配し、これを圧縮成形用金型内にセットして、３０
０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で１分間加熱、加圧
後、さらに５０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 で５分間加熱、
加圧して積層板を得た。これを実施例１と同様の条件で
電子線を照射して架橋し基板用積層板を得た。さらにエ
ッチング処理して回路基板とし、比誘電率を測定したと
ころ、２．４（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１５
（１０ＧＨｚ）を示し、煮沸後の半田耐熱試験において
も２６０℃、６０秒を満足していた。このときのゲル分
率は８６％であった。
【００３１】（実施例４）熱可塑性ノルボルネン系飽和
樹脂「ＺＥＯＮＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対
して、マレイン変性１，２−ポリブタジエンを２０重量
部、トリアリルシアヌレートを３重量部、ジクミルパー
オキサイドを３重量部それぞれ配合し、この配合物をト
リクレンに溶解させて３０重量％溶液とし、均一化され
るまで脱泡装置付反応器で十分撹拌した。その後脱抱し
てブレンド溶液を得た。次いで塗工機を用いてこのブレ
ンド溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルム上に厚さ４００μｍに塗布し風乾後、さらに５０℃
で乾燥した。生成したフィルム状樹脂固化物をＰＥＴフ
ィルムから剥がし、さらに１２０℃で３０分間乾燥し
て、厚さ約１００μｍのシートを得た。このときのゲル
分率は１５％であった。
樹脂「ＺＥＯＮＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対
して、マレイン変性１，２−ポリブタジエンを２０重量
部、トリアリルシアヌレートを３重量部、ジクミルパー
オキサイドを３重量部それぞれ配合し、この配合物をト
リクレンに溶解させて３０重量％溶液とし、均一化され
るまで脱泡装置付反応器で十分撹拌した。その後脱抱し
てブレンド溶液を得た。次いで塗工機を用いてこのブレ
ンド溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルム上に厚さ４００μｍに塗布し風乾後、さらに５０℃
で乾燥した。生成したフィルム状樹脂固化物をＰＥＴフ
ィルムから剥がし、さらに１２０℃で３０分間乾燥し
て、厚さ約１００μｍのシートを得た。このときのゲル
分率は１５％であった。
【００３２】このシートを６枚重ね、さらにその両面に
３５μｍの電界銅箔「タイプＪＴＣ」（前出）を各１枚
ずつ配し、これを圧縮成形用金型内にセットして、３０
０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で１分間加熱、加圧
後、さらに５０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 で５分間加熱、
加圧して積層板を得た。このときのゲル分率は３５％で
あった。この積層板を実施例１と同様の条件で電子線を
照射して架橋し基板用積層板を得た。さらにエッチング
処理して回路基板とし、比誘電率を測定したところ、
２．４（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１５（１０Ｇ
Ｈｚ）を示し、煮沸後の半田耐熱試験においても２６０
℃、１２０秒を満足していた。このときのゲル分率は９
２％であった。
３５μｍの電界銅箔「タイプＪＴＣ」（前出）を各１枚
ずつ配し、これを圧縮成形用金型内にセットして、３０
０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で１分間加熱、加圧
後、さらに５０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 で５分間加熱、
加圧して積層板を得た。このときのゲル分率は３５％で
あった。この積層板を実施例１と同様の条件で電子線を
照射して架橋し基板用積層板を得た。さらにエッチング
処理して回路基板とし、比誘電率を測定したところ、
２．４（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１５（１０Ｇ
Ｈｚ）を示し、煮沸後の半田耐熱試験においても２６０
℃、１２０秒を満足していた。このときのゲル分率は９
２％であった。
【００３３】（比較例１）電子線を照射しなかった以外
は、実施例１と同様の方法で両面銅張り基板用積層板を
得た。さらにエッチングして得た回路基板の比誘電率は
２．４（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１７（１０Ｇ
Ｈｚ）であったが、半田耐熱試験は２６０℃、１０秒で
材料中に発泡の様子が認められ、耐熱性を満足できなか
った。
は、実施例１と同様の方法で両面銅張り基板用積層板を
得た。さらにエッチングして得た回路基板の比誘電率は
２．４（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１７（１０Ｇ
Ｈｚ）であったが、半田耐熱試験は２６０℃、１０秒で
材料中に発泡の様子が認められ、耐熱性を満足できなか
った。
【００３４】（比較例２）実施例１に対して、エポキシ
変性１，２−ポリブタジエンを加えなかったこと以外は
実施例１と同じである。この回路基板の比誘電率は２．
３（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１１（１０ＧＨ
ｚ）であったが、半田耐熱試験は２６０℃、１０秒で材
料中の発泡と銅箔の膨れが認められ、耐熱性を満足でき
なかった。このときのゲル分率は２５％であった。
変性１，２−ポリブタジエンを加えなかったこと以外は
実施例１と同じである。この回路基板の比誘電率は２．
３（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１１（１０ＧＨ
ｚ）であったが、半田耐熱試験は２６０℃、１０秒で材
料中の発泡と銅箔の膨れが認められ、耐熱性を満足でき
なかった。このときのゲル分率は２５％であった。
【００３５】（比較例３）実施例１に対して、トリアリ
ルイソシアヌレートを加えなかったこと以外は実施例１
と同じである。この回路基板の比誘電率は２．３８（１
０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１１（１０ＧＨｚ）であ
ったが、半田耐熱試験は２６０℃、１５秒で材料中に発
泡と銅箔の膨れが認められ、耐熱性を満足できなかっ
た。このときのゲル分率は３５％であった。
ルイソシアヌレートを加えなかったこと以外は実施例１
と同じである。この回路基板の比誘電率は２．３８（１
０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１１（１０ＧＨｚ）であ
ったが、半田耐熱試験は２６０℃、１５秒で材料中に発
泡と銅箔の膨れが認められ、耐熱性を満足できなかっ
た。このときのゲル分率は３５％であった。
【００３６】（比較例４） （放射線架橋性のよい樹脂が少なく、放射線架橋助剤が
適量の場合）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂「ＺＥＯ
ＮＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対して、エポキ
シ変性１，２−ポリブタジエンを３重量部、トリアリル
イソシアヌレートを３重量部それぞれ配合し、二軸押出
機を用い２５０℃で加熱して溶融し、Ｔダイより厚さ
０．６３ｍｍのシートを成形して得た。実施例１と同様
の条件で積層板を形成し電子線を照射して、両面銅張り
基板用積層板を得た。このものの比誘電率は２．３０
（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１２（１０ＧＨｚ）
を示すが、半田耐熱試験では２６０℃、２０秒で材料中
の発泡と銅箔の膨れが認められ、耐熱性を満足できなか
った。このときのゲル分率は５５％であった。
適量の場合）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂「ＺＥＯ
ＮＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対して、エポキ
シ変性１，２−ポリブタジエンを３重量部、トリアリル
イソシアヌレートを３重量部それぞれ配合し、二軸押出
機を用い２５０℃で加熱して溶融し、Ｔダイより厚さ
０．６３ｍｍのシートを成形して得た。実施例１と同様
の条件で積層板を形成し電子線を照射して、両面銅張り
基板用積層板を得た。このものの比誘電率は２．３０
（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１２（１０ＧＨｚ）
を示すが、半田耐熱試験では２６０℃、２０秒で材料中
の発泡と銅箔の膨れが認められ、耐熱性を満足できなか
った。このときのゲル分率は５５％であった。
【００３７】（比較例５） （放射線架橋性のよい樹脂が多く、放射線架橋助剤が適
量の場合）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂「ＺＥＯＮ
ＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対して、エポキシ
変性１，２−ポリブタジエンを５００重量部、トリアリ
ルイソシアヌレートを３重量部それぞれ配合し、二軸押
出機を用い２５０℃で加熱して溶融し、Ｔダイより厚さ
０．６３ｍｍのシートを成形して得た。実施例１と同様
の条件で積層板を形成し電子線を照射して、両面銅張り
基板用積層板を得た。このものの比誘電率は２．５３
（１０ＧＨｚ）を示すが、誘電正接は０．０１８（１０
ＧＨｚ）と高く、材料にクラックが生じ、表面の銅箔に
しわが生じていた。
量の場合）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂「ＺＥＯＮ
ＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対して、エポキシ
変性１，２−ポリブタジエンを５００重量部、トリアリ
ルイソシアヌレートを３重量部それぞれ配合し、二軸押
出機を用い２５０℃で加熱して溶融し、Ｔダイより厚さ
０．６３ｍｍのシートを成形して得た。実施例１と同様
の条件で積層板を形成し電子線を照射して、両面銅張り
基板用積層板を得た。このものの比誘電率は２．５３
（１０ＧＨｚ）を示すが、誘電正接は０．０１８（１０
ＧＨｚ）と高く、材料にクラックが生じ、表面の銅箔に
しわが生じていた。
【００３８】（比較例６） （放射線架橋性のよい樹脂が適量で、放射線架橋助剤が
少ない場合）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂「ＺＥＯ
ＮＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対して、エポキ
シ変性１，２−ポリブタジエンを２０重量部、トリアリ
ルイソシアヌレートを０．０５重量部それぞれ配合し、
二軸押出機を用い２５０℃で加熱して溶融し、Ｔダイよ
り厚さ０．６３ｍｍのシートを成形して得た。実施例１
と同様の条件で積層板を形成し電子線を照射して、両面
銅張り基板用積層板を得た。このものの比誘電率は２．
４０（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１７（１０ＧＨ
ｚ）を示すが、半田耐熱試験では２６０℃、２０秒で材
料中の発泡と銅箔の膨れが認められ、耐熱性を満足でき
なかった。このときのゲル分率は５０％であった。
少ない場合）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂「ＺＥＯ
ＮＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対して、エポキ
シ変性１，２−ポリブタジエンを２０重量部、トリアリ
ルイソシアヌレートを０．０５重量部それぞれ配合し、
二軸押出機を用い２５０℃で加熱して溶融し、Ｔダイよ
り厚さ０．６３ｍｍのシートを成形して得た。実施例１
と同様の条件で積層板を形成し電子線を照射して、両面
銅張り基板用積層板を得た。このものの比誘電率は２．
４０（１０ＧＨｚ）、誘電正接０．００１７（１０ＧＨ
ｚ）を示すが、半田耐熱試験では２６０℃、２０秒で材
料中の発泡と銅箔の膨れが認められ、耐熱性を満足でき
なかった。このときのゲル分率は５０％であった。
【００３９】（比較例７） （放射線架橋性のよい樹脂が適量で、放射線架橋助剤が
多い場合）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂「ＺＥＯＮ
ＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対して、エポキシ
変性１，２−ポリブタジエンを２０重量部、トリアリル
イソシアヌレートを３０重量部それぞれ配合し、二軸押
出機を用い２５０℃で加熱して溶融し、Ｔダイより厚さ
０．６３ｍｍのシートを成形して得た。実施例１と同様
の条件で積層板を形成し電子線を照射して、両面銅張り
基板用積層板を得た。このものは煮沸後の半田耐熱試験
では２６０℃、６０秒を満足するが、比誘電率は２．６
０（１０ＧＨｚ）であったが、誘電正接は０．０２１
（１０ＧＨｚ）という高い値であった。
多い場合）熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂「ＺＥＯＮ
ＥＸ２８０」（前出）１００重量部に対して、エポキシ
変性１，２−ポリブタジエンを２０重量部、トリアリル
イソシアヌレートを３０重量部それぞれ配合し、二軸押
出機を用い２５０℃で加熱して溶融し、Ｔダイより厚さ
０．６３ｍｍのシートを成形して得た。実施例１と同様
の条件で積層板を形成し電子線を照射して、両面銅張り
基板用積層板を得た。このものは煮沸後の半田耐熱試験
では２６０℃、６０秒を満足するが、比誘電率は２．６
０（１０ＧＨｚ）であったが、誘電正接は０．０２１
（１０ＧＨｚ）という高い値であった。
【００４０】実施例１〜４で得られた銅張り基板用積層
板は、放射線照射により半田耐熱性が向上し、優れた誘
電特性と耐熱性を併せ有していた。これに対して比較例
１〜７では、本発明のように誘電率、誘電正接、半田耐
熱性のいずれにも優れた積層板は得られなかった。
板は、放射線照射により半田耐熱性が向上し、優れた誘
電特性と耐熱性を併せ有していた。これに対して比較例
１〜７では、本発明のように誘電率、誘電正接、半田耐
熱性のいずれにも優れた積層板は得られなかった。
【００４１】
【発明の効果】本発明の基板用積層板は、熱可塑性ノル
ボルネン系樹脂が本来有する誘電率および誘電正接の高
周波特性を損なうことなく、優れた半田耐熱性をも併せ
有し、かつ上記したように、シートと金属箔を加熱、加
圧して融着した後、放射線を照射することで緊密に一体
化された基板用積層板を容易に製造することができる。
ボルネン系樹脂が本来有する誘電率および誘電正接の高
周波特性を損なうことなく、優れた半田耐熱性をも併せ
有し、かつ上記したように、シートと金属箔を加熱、加
圧して融着した後、放射線を照射することで緊密に一体
化された基板用積層板を容易に製造することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 熱可塑性ノルボルネン系樹脂１００重量
部に対して、該樹脂との放射線架橋性のよい樹脂５〜４
００重量部および放射線架橋助剤０．１〜２０重量部を
含む樹脂組成物を成形してなるシートもしくはフィルム
またはこれらの積層物の片面または両面に導電性金属箔
を有し、放射線照射による架橋構造を有することを特徴
とするプリント配線基板用積層板。 - 【請求項２】 熱可塑性ノルボルネン系樹脂１００重量
部に対して、該樹脂との放射線架橋性のよい樹脂５〜４
００重量部および放射線架橋助剤０．１〜２０重量部を
含む樹脂組成物を成形してなるシートもしくはフィルム
またはこれらの積層物の片面または両面に、導電性金属
箔を重ね合わせ加熱、加圧して融着した後、放射線を照
射することを特徴とするプリント配線基板用積層板の製
造方法。 - 【請求項３】 前記放射線架橋性のよい樹脂が、１，２
−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン、スチレン
ブタジエンコポリマー、変性１，２−ポリブタジエン、
ゴム類からなる群の中から少なくとも１種を選択したも
のである請求項２に記載のプリント配線基板用積層板の
製造方法。 - 【請求項４】 前記放射線架橋助剤が、エステルアクリ
レート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレ
ート類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレー
ト類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート
類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレ
ート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニル
ベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、エチ
ルビニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレン
および多官能エポキシ類からなる群の中から少なくとも
１種を選択したものである請求項２又は３に記載のプリ
ント配線基板用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10148798A JPH11340593A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | プリント配線基板用積層板およびこの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10148798A JPH11340593A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | プリント配線基板用積層板およびこの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340593A true JPH11340593A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15460951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10148798A Pending JPH11340593A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | プリント配線基板用積層板およびこの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340593A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002348479A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Jsr Corp | 放射線架橋性ポリマー組成物 |
| WO2003032696A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Zeon Corporation | Substrat de circuit micro-ondes et procede de production correspondant |
| JP2005047991A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Nof Corp | めっき可能な架橋性樹脂組成物、架橋性樹脂成形品および架橋樹脂成形品 |
| JP2006286352A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法 |
| WO2012144644A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 株式会社ダイセル | 環状オレフィン系樹脂の架橋体及びその製造方法 |
| WO2022045157A1 (ja) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 信越ポリマー株式会社 | 接着剤組成物 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP10148798A patent/JPH11340593A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002348479A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Jsr Corp | 放射線架橋性ポリマー組成物 |
| WO2003032696A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Zeon Corporation | Substrat de circuit micro-ondes et procede de production correspondant |
| JP2005047991A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Nof Corp | めっき可能な架橋性樹脂組成物、架橋性樹脂成形品および架橋樹脂成形品 |
| JP2006286352A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法 |
| WO2012144644A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 株式会社ダイセル | 環状オレフィン系樹脂の架橋体及びその製造方法 |
| JP5155500B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2013-03-06 | 株式会社ダイセル | 環状オレフィン系樹脂の架橋体及びその製造方法 |
| WO2022045157A1 (ja) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 信越ポリマー株式会社 | 接着剤組成物 |
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