KR20070115689A - 인쇄배선기판 필름용 수지 조성물 및 이의 용도 - Google Patents

인쇄배선기판 필름용 수지 조성물 및 이의 용도 Download PDF

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Abstract

인쇄배선기판용 전기 절연성 수지 필름의 제조에 적합한 수지 조성물을 제조하였다. 상기 수지조성물은 80-99.5 질량%의 제1그래프트 공중합체 (a)와 0.5-20 질량%의 제2그래프트 공중합체로 구성된다. 상기 제1그래프트 공중합체 (a)에서는 15-40 질량부의 방향족 비닐 단량체(aromatic vinyl monomer)가 비극성 α-올레핀 단량체(α-olefin monomers) 및 비극성 짝이중결합 단량체(conjugated diene monomers)로부터 선택되는 단량체 단위로 이루어지는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트된다. 상기 제2그래프트 공중합체 (b)에서는 5-30 질량부의 방향족 비닐 단량체가 비극성 α-올레핀 단량체(α-olefin monomers) 및 비극성 짝이중결합 단량체(conjugated diene monomers)로부터 선택되는 60-90 질량%의 단량체 단위와 10-40 질량%의 방향족 비닐 단량체 단위로 이루어지는 70-95 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트된다.

Description

인쇄배선기판 필름용 수지 조성물 및 이의 용도{Resin composition for printed wiring board film and use thereof}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 수지 조성물로 제조된 전기 절연성 수지 필름을 포함하는 연성 인쇄배선기판의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 수지 조성물로 제조된 전기 절연성 수지 필름을 포함하는 수지 침투 가공재(prepreg)의 단면도이고,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 수지 조성물로 제조된 경성 기판부를 가교(bridging)시킨 연성 기판부의 단면도이다.
관련 특허출원과의 상호참조
본 출원은 전체 내용이 인용문헌으로 포함되는 이전 일본특허 출원번호 제2006-150528호(2006년 5월 30일 출원)에 기초하며 이로부터 우선권의 이익을 주장한다.
본 발명은 인쇄배선기판 필름용 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 수지 조성물은 우수한 고주파수 신호전송 특성 및 우수한 유연성을 가지며, 연성 인쇄배선기판 및 경연성 인쇄배선기판의 제조에 적용할 수 있다.
정보전송 속도를 증가시키기 위해, 통신장치 및 전자장치는 메가헤르쯔(MHz) 내지 기가헤르쯔(GHz) 대역의 고주파수 대역 신호를 사용한다. 그러나, 전기신호의 주파수가 높아질수록 전송손실(transmission loss)이 많아진다. 기가헤르쯔 대역과 같은 고주파수 신호의 전송에 적용가능하고, 우수한 고주파 신호전송 특성을 갖는 전기절연재료(electrical insulating material)가 요구되었다. 절연재료와 접촉하고 있는 회로의 전송손실은 상기 회로(전도체)의 형상, 표면저항(skin resistance) 및 특성 임피던스(characteristic impedance)에 의해 결정되는 전도체손실(conductor loss); 및 상기 회로 주변의 절연층(insulating layer)(유전체(dielectric))의 유전특성에 의해 결정되는 유전재료손실(dielectric material loss)을 포함한다. 상기 전송손실은 고주파수 회로로부터의 유전재료손실로서 발산될 수 있고, 전자장치의 오작동을 유발하는 요인이 될 수 있다. 상기 유전재료손실은 재료의 유전상수(ε) 및 유전손실(tanδ)의 곱에 비례하여 증가한다. 상기 유전재료손실을 줄이기 위해, 유전상수 및 유전손실이 작은 재료를 사용하는 것이 필수적이다.
최근, 통신장치 및 전자장치의 소형화 요구에 부응하기 위해, 회로들은 유연 하게 변형가능하거나 접을 수 있는 필름 위에 형성되어 왔다. 구부리거나 접을 수 있는 회로들은 심지어 장치의 유동부에 위치할 수 있어, 상기 장치의 내부 공간이 충분하게 사용될 수 있다.
상부기판(upper board) 및 하부기판(lower board)이 적층되는 경우, 전기배선(wiring harness)은 상기 상부기판 및 하부기판을 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다. 상기 전기배선은 연성 인쇄배선기판상에 형성되는 전기회로를 포함한다. 상기 연성 인쇄배선기판을 형성하기 위한 소재에 관해서는, 상기 소재 상에 전기회로가 형성될 수 있으며, 상기 소재는 내절강도(folding endurance, bending endurance)를 갖는다. 사용되는 이러한 소재들로는, 예를 들면, 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate) 등을 들 수 있다. 그러나, 사용되는 이들 소재들은 고주파수 대역에서 유전손실 및 유전상수가 크기 때문에, 노이즈(noise), 누화(cross-talk), 또는 열을 발생시키는 문제가 있다.
유전상수와 유전손실이 작은, 즉 우수한 고주파수 신호전송특성을 가지며, 구부림 및 접힘 가능한 물질로서, 종래 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroeethylene)(일본특허공개번호 제11-087910A호 참조) 및 액체결정수지(liquid crystal resin)(일본특허공개번호 제09-23047A호 참조)가 알려져 있다. 상기 폴리테트라플루오로에틸렌은 특히 우수한 고주파수 신호전송특성을 나타 내나, 가공이 곤란하고 비용이 많이 소요되는 문제가 있다. 상기 액체결정수지는 비용 및 가공성 면에서 유리하나, 고주파수 신호전송특성이 부족하다.
국제공개특허 제WO99/10435호는 변형된 폴리올레핀 수지(modified polyolefin resin)를 개시하고 있다. 상기 변형된 폴리올레핀 수지는 비용, 가공성 및 고주파수 신호전송특성의 측면에서 적합하여 유용한 전기절연재료로서 기대되어 왔다. 그러나, 국제공개특허 제WO99/10435호에 따른 상기 변형된 폴리올레핀 수지는 비극성 α-올레핀 고분자분절(nonpolar α-olefin polymer segment), 비극성 짝이중결합 고분자분절(nonpolar conjugated diene polymer segment) 및 비닐 방향족 고분자분절(vinyl aromatic polymer segment)을 포함하는 그래프트 공중합체(graft copolymer)를 포함한다. 상기 그래프트 공중합체는 상기 α-올레핀 고분자분절 및 상기 짝이중결합 고분자분절로 형성되는 기질(matrix)과, 상기 비닐 방향족 고분자분절로 형성되는 그래프트 사슬을 포함하여 이루어진다. 상기 고분자분절 간의 계면에서 박층분리(delamination)에 의해 크랙(crack)이 발생되기 쉽고, 상기 필름이 반복적으로 굽혀지는 경우 내구성(내절강도)이 충분하지 않다.
본 발명의 목적은 유전상수 및 유전손실이 작고, 내절강도가 크며, 인쇄배선기판의 제조에 적합한 수지조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일실시형태는 인쇄배선기판 필름용 수지 조성물이다. 상기 수지 조성물은 80-99.5 질량%의 성분 (a) 및 0.5-20 질량%의 성분 (b)를 포함한다. 상기 성분 (a)는 15-40 질량부의 방향족 비닐 단량체(aromatic vinyl monomer)가 비극성 α-올레핀 단량체(α-olefin monomers) 및 비극성 짝이중결합 단량체(conjugated diene monomers)로부터 선택되는 단량체 단위(monomer units)로 이루어지는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체이다. 상기 성분 (b)는 5-30 질량부의 방향족 비닐 단량체가 비극성 α-올레핀 단량체(α-olefin monomers) 및 비극성 짝이중결합 단량체(conjugated diene monomers)로부터 선택되는 60-90 질량%의 단량체 단위와 10-40 질량%의 방향족 비닐 단량체 단위로 이루어지는 70-95 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체이다.
본 발명의 다른 실시형태는 2개의 면(major surfaces)을 포함하고 상기 수지 조성물로 제조되는 인쇄배선기판 필름과 상기 인쇄배선기판 필름의 2개의 면(major surfaces) 중 적어도 어느 하나에 박층되는 전도층(conductive layer)을 포함하는 연성 인쇄배선기판(flexible printed wiring board)이다.
본 발명의 또 다른 실시형태는 상기 수지 조성물로 제조되는 제1인쇄배선기판 필름과, 상기 제1인쇄배선기판에 열압 부착되는 시트 모양(sheet-like)의 섬유 강화재(fiber reinforced material)를 포함하는 수지 침투 가공재(prepreg); 및 상기 수지 조성물로 제조되고 2개의 면(major surfaces)을 포함하는 제2인쇄배선기판 필름과, 상기 제2인쇄배선기판 필름의 2개의 면(major surfaces) 중 적어도 어느 하나에 박층되는 전도층을 포함하는 연성 인쇄배선기판을 포함하는 경연성 인쇄배선기판이다.
본 발명의 다른 실시형태는 인쇄배선기판 형성용 수지 조성물의 제조방법이다. 상기 방법은 15-40 질량부의 방향족 비닐 단량체가 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 단량체 단위로 이루어지는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체인 성분 (a)를 제조하는 단계; 5-30 질량부의 방향족 비닐 단량체가 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 60-90 질량%의 단량체 단위와 10-40 질량%의 방향족 비닐 단량체 단위로 이루어지는 70-95 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체인 성분 (b)를 제조하는 단계; 및 80-99.5 질량%의 상기 성분 (a)와 0.5-20 질량%의 상기 성분 (b)를 혼합하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 실시형태 및 유용성은 도면과 함께 실시예를 통하여 본 발명의 원리를 설명하는 하기의 상세한 설명에 의해 명확해질 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 수지 조성물을 설명한다.
상기 바람직한 실시형태에 따른 수지 조성물은 인쇄배선기판용 전기 절연성 수지 필름(이하, '인쇄배선기판 필름'이라 한다)을 형성하기 위해 사용된다. 상기 수지 조성물은 80-99.5 질량%의 성분 (a); 및 0.5-20 질량%의 성분 (b)를 포함하여 이루어진다.
상기 성분 (a)는 15-40 질량부의 방향족 비닐 단량체가 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 단량체 단위로 이루어지는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체이고; 상기 성분 (b)는 5-30 질량부의 방향족 비닐 단량체가 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 60-90 질량%의 단량체 단위와 10-40 질량%의 방향족 비닐 단량체 단위로 이루어지는 70-95 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체이다.
상기 수지 조성물로 형성되는 전기 절연성 수지 필름은 연성 인쇄배선기판 또는 경연성 인쇄배선기판을 제조하는 데 사용된다. 상기 연성 인쇄배선기판은 상기 수지 조성물로 형성되는 상기 전기 절연성 수지 필름의 두 면의 어느 한쪽 또는 양쪽에 전도층을 제공함으로써 제조된다. 상기 경연성 인쇄배선기판이 제조되는 경우, 먼저 상기 전기 절연성 수지 필름과 시트 모양의(sheet-like) 섬유강화재는 수 지 침투 가공재(prepreg)를 제조하기 위해 열압 부착(thermal pressure adhesion)되고, 이후 상기 수지 침투 가공재에 연성 인쇄배선기판이 결합된다.
다음으로, 상기 수지 조성물 각각의 성분을 설명한다.
<그래프트 공중합체 (a)>
상기 그래프트 공중합체 (a)는 15-40 질량부의 방향족 비닐 단량체를 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 단량체 단위로 이루어지는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트시켜 제조된다.
상기 그래프트 공중합체 (a)의 각 구조단위(constitutional unit), 즉 상기 비극성 α-올레핀 단량체, 상기 비극성 짝이중결합 단량체, 및 상기 방향족 비닐 단량체는 탄화수소기 또는 탄화수소 골격만으로 실질적으로 구성되는 구조이고, 큰 쌍극자 모멘트(dipole moment)를 갖는 극성 작용기 또는 극성 골격을 포함하지 않는다. 따라서, 이러한 단량체의 사용은 증가된 고주파수 신호전송특성을 갖는 고분자의 제조에 기여한다. 상기 그래프트 공중합체 (a)는 파이 전자(pi electron) 상호작용을 갖는 방향족 비닐 단량체 단위로 형성되는 도메인(domains), 즉 곁사슬(side chain)이 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 단량체 단위로 이루어지는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체로 형성되는 주사슬(main chain)에 그래프트되는 분자 모양을 갖는 것으로 판단된다. 상기 그래프트 구조는 상기 그래프트 공중합체 (a)가 심지어 이의 융점 이상의 온도에서도 큰 유동성을 갖는 액체로 변하지 않는 반면 상기 그래프트 공중합체 (a)를 용매에 부분적으로 용해 가능하게 한다. 따라서, 상기 그래프트 공중합체 (a)의 흐름, 즉 열로 인한 새깅(sagging)이 방지된다.
상기 비극성 α-올레핀 단량체로는 에틸렌(ethylene), 프로필렌(propylene), 부텐(butene), 옥텐(octene), 4-메틸펜텐-1(4-methylpentene-1), 2,4,4-메틸펜텐-1(2,4,4-methylpentene-1) 등이 사용될 수 있다. 상기 비극성 짝이중결합 단량체로는 1,3-부타디엔(1,3-butadiene), 2-메틸-1,3-부타디엔(2-methyl-1,3-butadiene) 등이 사용될 수 있다.
상기 그래프트 공중합체 (a)의 주사슬(이하, '제1기질 고분자'라 한다)은 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 단량체 단위로 이루어지는 랜덤 또는 블록 공중합체로 구성된다. 상기 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 단량체 단위는 비극성 α-올레핀 단량체 단위 및 비극성 짝이중결합 단량체 단위의 혼합물; 비극성 α-올레핀 단량체 단위의 복수 형태(plural types)의 혼합물; 또는 비극성 짝이중결합 단량체 단위의 복수 형태의 혼합물이 될 수 있다. 상기 제1기질 고분자 내의 상기 비극성 짝이중결합 단량체 단위는 부분적으로 수소화될 수 있다.
상기 그래프트 공중합체 (a)의 곁사슬은 방향족 비닐 단량체로 구성된다. 상기 방향족 비닐 단량체로는, 예를 들면, 스티렌, p-메틸스티렌 또는 p-에틸스티렌과 같은 단관능성 단량체(monofunctional monomers), 또는 디비닐벤젠과 같은 다관능성 단량체(multifunctional monomers)가 사용될 수 있다. 이러한 단량체들은 단독으로 사용되거나, 2 이상의 단량체들의 조합으로 사용될 수 있다.
그래프트 공중합체 (a) 내의 상기 방향족 비닐 단량체의 비율은 15-40 질량%이고, 바람직하게는 25-35 질량%이다. 15 질량% 이하의 방향족 비닐 단량체를 포함하는 그래프트 공중합체 (a)는 α-올레핀 고분자 또는 비극성 짝이중결합 고분자 특유의 성질 및 융점 이상의 온도에서 매우 큰 유동성을 나타낸다. 그 결과, 수지 침투 가공재(prepreg) 형상의 유지 또는 이의 두께를 제어하기 위한 노력이 요구된다. 한편, 40 질량% 이상의 방향족 비닐 단량체를 포함하는 그래프트 공중합체 (a)는 취성 수지 침투 가공재(brittle prepreg)를 제공한다. 그 결과, 상기 수지 침투 가공재(prepreg)를 성형제품(molded article)(예를 들면, 상기 전기 절연성 수지 필름)으로 가공하는 데 어려움이 있다.
상기 그래프트 공중합체 (a)의 방향족 비닐 단량체(곁사슬) 내의 다관능성 단량체의 함량은 2-30 질량%인 것이 바람직하고, 15-25 질량%인 것이 더욱 바람직하다. 상기 곁사슬의 방향족 비닐 단량체 내의 다관능성 방향족 비닐 단량체의 높은 비율은 취성 수지 침투 가공재(brittle prepreg)를 제공한다. 그 결과, 상기 수 지 침투 가공재(prepreg)를 성형제품(molded article)(예를 들면, 상기 전기 절연성 수지 필름)으로 가공하는 데 어려움이 있다.
상기 그래프트 공중합체 (a)의 분자량은 그래프트 공중합체 (a)의 유동성으로서 적절하게 정의된다. 상기 그래프트 공중합체 (a)의 MFR 값은 2-50 g/10분이 바람직하고, 5-15 g/10분이 더욱 바람직하다. 상기 MFR 값이 2 g/(10분) 이하인 경우, 기계적 특성이 부족한 필름이 형성된다. 상기 그래프트 공중합체 (a)가 50 g/(10분) 이상의 MFR 값을 갖는 경우, 시트 모양의 섬유강화재 및 전도층에 대한 친화력이 충분한 고분자 필름을 제조하는 데 어려움이 있다. 친화력이 부족한 고분자 필름은 상기 수지 조성물로부터 가공되는 성형제품(예를 들면, 인쇄배선기판용 필름)의 열순환 저항(heat cycle resistance)을 저하시킨다.
상기 그래프트 공중합체 (a)의 제조를 설명한다. 상기 그래프트 공중합체 (a)는 연쇄전달방법(chain transfer method) 또는 전리방사선 조사방법(ionizing radiation irradiation method)에 따른 그래프트 중합으로 제조될 수 있다. 높은 그래프트 효율을 제공하고, 열로 인한 2차적 뭉침(aggregation)을 유발하지 않고, 원하는 특성을 용이하게 구현하며 편리한 함침 그래프트 중합법(impregnation graft polymerization method)이 바람직하다.
상기 함침 그래프트 중합법에 따른 그래프트 공중합체 (a)의 제조를 설명한 다.
먼저, 단일중합체 또는 공중합체(ex. 상기 제1기질고분자)를 제조하기 위해 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 적어도 어느 하나의 단량체를 중합한다. 수성 현탁액(aqueous suspension)을 제조하기 위해 100 질량부의 상기 제1기질고분자를 물에 현탁시킨다.
방향족 비닐 단량체 용액을 준비하기 위해 1, 2 또는 그 이상의 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물(radical copolymerizable organic peroxides) 및, 10시간 동안 개시제의 절반이 분해되는 온도(10 시간 반감 온도(10-hour half life temperature))가 40-90 ℃인 라디칼 중합 개시제를 5-400 질량부의 방향족 비닐 단량체에 용해시킨다. 상기 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물은 상기 방향족 비닐 단량체 100 질량부에 대하여 0.1-10 질량부로 조절된다. 상기 라디칼 중합 개시제는 상기 방향족 비닐 단량체 및 상기 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물의 합 100 질량부에 대하여 0.01-5 질량부로 조절된다.
상기 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물이 상기 제1기질고분자 각각의 현탁된 입자 내부로 함침(흡수)되도록 상기 방향족 비닐 단량체 용액을 상기 수성 현탁액과 혼합시킨다. 상기 제1기질고분자 각각의 현탁된 입자에 있어서, 흡수된 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물의 아일랜드(islands)는 분산된다. 상기 수성 현 탁액은 그래프트된 전구체를 제조하기 위해, 상기 제1기질고분자의 입자 내의 상기 방향족 비닐 단량체 및 상기 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물을 공중합시키도록 상기 라디칼 중합 개시제가 실질적으로 분해되지 않는 조건하에서 가열된다.
상기 그래프트된 전구체는 목적 그래프트 공중합체를 제조하기 위해 100-300 ℃ 온도에서 용융 및 혼련(kneading)된다.
대안적으로 , 상기 그래프트 공중합체는 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 적어도 어느 하나로부터 유도되는 고분자 또는 공중합체(상기 제1기질 고분자와는 다름) 또는, 방향족 비닐 단량체로부터 유도되는 고분자와 상기 그래프트된 전구체를 혼합하고, 100-300 ℃에서 상기 혼합물을 용융 및 혼련하여 제조될 수 있다.
상기 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물은 라디칼 공중합 가능한 단량체의 특성 및 유기 과산화물의 특성을 모두 갖는 분자이다. 상기 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물은 t-부틸퍼옥시아크릴로일옥시에틸카보네이트(t-butyl peroxyacryloyloxyethyl carbonate), t-부틸퍼옥시메타크릴로일옥시에틸카보네이트(t-butyl peroxymethacryloyloxyethyl carbonate), t-부틸퍼옥시알릴카보네이트(t-butyl peroxyallyl carbonate), t-부틸퍼옥시메트알릴카보네이트(t-butyl peroxymethallyl carbonate) 등을 포함할 수 있다. 바람직한 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물은 t-부틸퍼옥시메타크릴로일옥시에틸카보네이트(t-butyl peroxymethacryloyloxyethyl carbonate)이다.
<그래프트 공중합체 (b)>
상기 그래프트 공중합체 (b)는 5-30 질량부의 방향족 비닐 단량체를 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 60-90 질량%의 단량체 단위; 및 10-40 질량%의 방향족 비닐 단량체 단위로 구성되는 70-95 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체(이하, '제2기질고분자'라 한다.)에 그래프팅시켜 제조된다.
상기 제2기질고분자는 랜덤 또는 블록 공중합체이고, 10-40 질량%의 방향족 비닐 단량체를 포함한다. 상기 방향족 비닐 단량체의 비율이 40 질량% 이상인 경우, 유동성이 부족한 그래프트 공중합체가 제조된다. 이러한 그래프트 공중합체 (b)는 상기 그래프트 공중합체 (a)와 혼련하여도 이와 상용(compatible)되기 어렵다. 한편, 상기 방향족 비닐 단량체의 비율이 10 질량% 이하인 경우, 상기 그래프트 공중합체 (b)는 매우 높은 유동성을 갖는다. 이러한 그래프트 공중합체 (b)를 이용하여 제조되는 수지 조성물은 생성물 제조과정의 열압 부착(thermal pressure adhesion)되는 순간에 액화하여 유출되고, 이에 의해 상기 생성물의 두께를 조절하는 것이 어려워진다.
상기 그래프트 공중합체 (b)는 70-95 질량부의 상기 제2기질고분자에 대하여 방향족 비닐 단량체로 제조되는 5-30 질량부의 고분자를 그래프팅시켜 제조된다.
상기 그래프트 공중합체 (b)의 아일랜드(islands)가 상기 그래프트 공중합체 (a) 내에 분산되는 해도구조(sea-island structure)가 형성되고, 그 결과 상기 수지 조성물에 큰 내절강도(folding endurance)를 제공한다. 그러나, 상기 방향족 비닐 단량체가 5 질량부 이하인 경우, 상기 해도구조는 충분히 형성되지 않으므로, 기대되는 내절강도의 증가효과는 얻어질 수 없다. 한편, 상기 방향족 비닐 단량체가 30 질량부 이상인 경우, 매우 낮은 유동성을 갖는 상기 그래프트 공중합체 (b)가 제조된다. 상기 그래프트 공중합체 (a)를 이러한 그래프트 공중합체 (b)와 혼련시키는 것은 어렵다.
상기 그래프트 공중합체 (b)의 곁사슬은 방향족 비닐 단량체로부터 유도되는 고분자로 구성된다. 상기 방향족 비닐 단량체는 다관능성 방향족 비닐 단량체를 포함할 수 있다. 상기 방향족 비닐 단량체 내의 상기 다관능성 방향족 비닐 단량체의 비율은 일반적으로 0-30 질량%이고, 바람직하게는 10-20 질량%이다. 상기 방향족 비닐 단량체 내의 상기 다관능성 방향족 비닐 단량체가 30 질량% 이상인 경우, 매우 작은 유동성을 갖는 그래프트 공중합체 (b)가 제조된다. 이러한 그래프트 공중합체 (b)를 상기 그래프트 공중합체 (a)와 혼련시키는 것은 어렵다.
상기 제2기질고분자를 제조하는 방법을 설명한다. 상기 제2기질고분자는 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 적어도 하나의 단량체 100 질량부, 방향족 비닐 단량체 11-67 질량부 및 라디칼 중합 개시제 0.01-5 질량부를 밴버리믹서(Banbury mixer) 등으로 혼련하여 제조될 수 있다.
상기 그래프트 공중합체 (b)를 제조하기 위한 그래프팅법으로는 상기 그래프트 공중합체 (a)의 제조방법과 같은 방법을 선택하는 것이 바람직하다.
상기 함침 그래프트 중합법에 따른 그래프트 공중합체의 제조를 설명한다.
100 질량부의 상기 제2기질고분자를 수성 현탁액을 제조하기 위해 물에 현탁시킨다. 10시간 동안 개시제의 절반이 분해되는 온도(10 시간 반감 온도(10-hour half life temperature))가 40-90 ℃인 라디칼 중합 개시제 및 1, 2 또는 그 이상의 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물을 상기 방향족 비닐 단량체 용액을 제조하기 위해 5-43 질량부의 방향족 비닐 단량체에 용해시킨다. 상기 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물은 100 질량부의 방향족 비닐 단량체에 대하여 0.1-10 질량부가 되도록 조절한다. 상기 라디칼 중합 개시제는 상기 방향족 비닐 단량체 및 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물의 합 100 질량부에 대하여 0.01-5 질량부가 되도록 조절한다.
상기 방향족 비닐 단량체를 상기 수성 현탁액과 혼합하고 나서, 그래프트된 전구체를 제조하기 위해 상기 수성 현탁액을 상기 제2기질고분자의 입자 내의 상기 방향족 비닐 단량체 및 상기 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물을 공중합시키도록 상기 라디칼 중합 개시제가 실질적으로 분해되지 않는 조건하에서 가열한다. 상기 그래프트 공중합체 (b)를 제조하기 위해 상기 그래프트된 전구체를 100-300 ℃에서 용융 및 혼련한다.
상기 그래프트 공중합체 (a) 및 (b)의 혼련방법은 특별히 제한되지 않으며, 가열기능 및 혼련기능을 구비하는 밴버리믹서, 가압혼련기(a pressure kneader), 압연기(roll), 단축 또는 이축 스크류 압출기(single or twin screw extruder) 등을 이용하는 방법이 있다. 이축 스크류 압출기를 사용하고, 그래프트 공중합체, 항산화제 및 내화 첨가제(fire retardant additive)를 주호퍼(main hopper)로부터 공급하고, 용융 및 혼련시킨 후, 펠렛을 제조하기 위해 다이스(dies)로부터 사출성형되는 막대(rod) 모양의 성형제품을 펠렛제조기(pelletizer)를 통과시키는 방법이 바람직하다. 이는 상기 방법이 편리하고 저비용이기 때문이다. 상기 용융 및 혼련 온도로는, 상기 용융 및 혼련은 상기 그래프트 공중합체 (a)가 충분히 유연하게 되는 온도에서 수행될 수 있다. 또한 상기 온도는 일반적으로 150-300 ℃의 온도 범위이다.
수지 조성물은 상기 그래프트 공중합체 (a)와 상기 그래프트 공중합체 (b)의 전구체를 혼합하고, 상기 전구체의 그래프팅 및 혼련을 동시에 수행함으로써 제조될 수 있다.
상기 수지 조성물에는 윤활제, 가소제, 핵제(nucleator), UV 차단제, 착색제, 또는 내화 첨가제와 같은 표준 첨가제가 본 발명의 목적을 벗어남 없이 첨가될 수 있다. 상기 수지 조성물 및 첨가제를 혼련시킴에 있어서, 가열기능 및 혼련기능을 구비하는 밴버리믹서, 가압혼련기, 압연기(roll), 단축 또는 이축 스크류 압출기 등을 제한 없이 사용할 수 있다. 상기 이축 스크류 압출기가 특히 바람직하다. 상기 수지 조성물을 제조하는 경우와 동일한 조건으로, 상기 첨가제가 부가되는 수지 조성물을 제조할 수 있다.
<인쇄배선기판용 필름의 제조>
상기 수지 조성물을 성형하여 인쇄배선기판용 필름을 제조할 수 있다. 성형방법으로는, 일반적으로 알려져 있는 T-다이법(T-die method), 인플레이션 성형법(inflation molding method), 캘린더압연법(calender rolling method) 또는 가압성형법(press molding method)을 사용할 수 있다. 바람직한 성형법은 상기 캘린더 압연법이다. 상기 수지 조성물의 용융점보다 20-30 ℃ 더 높은 온도에서 상기 캘린더압연을 수행하는 것은 인쇄배선기판 제조용으로 적합하고 단일한 두께를 갖는 필름의 제조를 가능하게 한다.
<연성 인쇄배선기판의 제조>
도 1에 나타난 바와 같이, 연성 인쇄배선기판(10)은 상기 바람직한 실시형태에 따른 수지 조성물로 제조된 전기 절연성 수지 필름(11)(인쇄배선기판 필름)과 전기회로가 형성되어 있는 금속층과 같은 전도층(12)을 포함한다. 설명되는 실시형태에 있어서, 상기 전기 절연성 수지 필름(11)은 상기 두 전도층(12)의 사이에 샌드위치되어 있다. 도 1의 구성요소의 두께는 일정비율로 나타낸 것이 아니다.
연성 인쇄배선기판은 전도층을 형성하기 위해 바람직한 실시형태에 따른 상기 수지 조성물로 제조되는 전기 절연성 수지 필름(상기 인쇄배선기판 필름)을 도금처리(plating treatment)하여 제조될 수 있다. 대안적으로, 연성 인쇄배선기판은 상기 전도층 사이에 샌드위치되어 있는 인쇄배선기판 필름을 진공가압법(vacuum press method) 또는 벨트가압법(belting press method)에 의해 제조할 수 있다. 용이한 제조의 측면에서, 상기 진공가압법이 바람직하다.
연성 인쇄배선기판용으로 사용되는 상기 전도층의 재료로는, 구리, 알루미늄, 철, 니켈 또는 아연과 같은 금속 또는 합금으로 제조된 금속호일(metal foil)이 사용될 수 있다. 필요한 경우, 상기 전도층의 표면은 크롬 또는 몰리브데늄과 같은 금속으로 부식방지처리를 수행할 수 있다. 상기 전도층은 전기분해법(electrolytic method) 또는 압연법(rolling method)과 같은 알려진 기술에 의해 제조될 수 있다. 상기 전도층의 두께는 일반적으로 0.003-1.5 mm이다. 전도층으로 서 기능하는 금속층은 진공증착법(vacuum deposition method) 또는 도금법(plating method)으로 상기 인쇄배선기판 필름의 외층 상에 직접 형성될 수 있다.
<경연성 인쇄배선기판의 제조>
도 3은 경성 배선부를 가교시킨 연성 배선부를 포함하는 경연성 인쇄배선기판(100)의 실시예를 나타내고 있다. 상기 경성 배선부는 연성 인쇄배선기판(10) 및 수지 침투 가공재(13)를 포함한다. 상기 연성 배선부는 상기 연성 인쇄배선기판(10)으로부터 형성된다.
상기 연성 인쇄배선기판(10)은 바람직한 실시형태에 따른 상기 수지 조성물로 제조된 전기 절연성 수지 필름(11)(제1인쇄배선기판 필름)과 전기회로가 형성되어 있는 금속층과 같은 전도층(12)을 포함한다.
도 2에 나타난 바와 같이, 상기 수지 침투 가공재(13)는 유리섬유(glass cloth)와 같은 시트 형상의 섬유강화재(15)와, 바람직한 실시형태에 따른 상기 수지 조성물로 제조되고 상기 시트 형상의 섬유강화재(15)에 열압 부착되는 적어도 하나의 전기 절연성 수지 필름(제2인쇄배선기판 필름)을 포함한다. 설명하는 실시예에 있어서, 상기 시트 형상의 섬유강화재(15)는 2개의 전기 절연성 수지 필름(11a 및 11b)의 사이에 샌드위치된다. 상기 전기 절연성 수지 필름 (11a) 및 (11b) 중 하나를 생략할 수 있다. 전기회로(14) 형성용 전도층은 상기 수지 침투 가공재(13)의 한쪽 면(major surface) 또는 양쪽 면(major surface) 상에 형성될 수 있다. 설명하는 실시예에 있어서, 2개의 전도층(12a 및 12b)은 상기 수지 침투 가공재(13)의 2개의 면(major surfaces) 위에 형성된다. 상기 수지 침투 가공재(13) 내에 비아홀(via holes)이 형성될 수 있다.
상기 연성 인쇄배선기판(10)은 상기 전도층(12)이 상기 전기회로(14)에 연결되도록 상기 수지 침투 가공재(13)에 열압 부착된다.
상기 수지 침투 가공재는 유리 섬유강화재와 같은 시트 형상의 섬유강화재 및 상기 수지 조성물의 필름을 열압 부착하여 제조할 수 있다. 상기 유리 섬유강화재는 주어진 경성(rigidity)을 상기 수지 침투 가공재에 제공하는 무기소재이다. 상기 유리 섬유강화재의 예는 유리 섬유이다. 상기 유리섬유는 유리 소재의 단섬유(filament)로 짜여진 강화 필름이다. 상기 유리 섬유강화재의 함량은 바람직하게는 상기 수지 침투 가공재의 2-40 질량%이고, 더욱 바람직하게는 10-30 질량%이다. 상기 함량이 2 질량% 이하인 경우, 상기 수지 조성물 필름 및 유리 섬유강화재를 열압 부착시키는 순간 열에 의해 유연해진 상기 필름이 고정될 수 없고, 따라서 상기 수지 침투 가공재를 형성하는 것이 어렵다. 한편, 상기 함량이 40 질량% 이상인 경우, 상기 수지 침투 가공재의 고주파수 대역의 저유전상수 및 저유전율이 상당히 손상된다.
상기 수지 침투 가공재 및 연성 인쇄배선기판을 결합시킴으로써, 동일한 소재로 제조된 경연성 인쇄배선기판을 제조할 수 있다. 더욱 구체적으로, 먼저, 구리와 같은 금속호일을 상기 수지 침투 가공재의 각 표면에 열압 부착시킨다. 전기회로를 형성하기 위해 상기 금속호일을 에칭한다. 그 결과, 전기회로가 형성된 기판이 제조된다. 이 기판은 경성 기판부(rigid board portion)로 작용한다(도 3 참조).
또한, 유사한 방법으로 연성 인쇄배선기판 위에 전기회로를 형성한다. 상기 경성기판 및 연성기판을 서로 결합시키기 위해 상기 경성기판상의 회로 및 연성기판상의 회로 간에 오등록(misregistration)이 발생하지 않는 조건하에서 열압 부착시킨다.
하나의 연성기판과 복수의 경성기판을 사용함으로써, 경성기판들이 연성기판에 의해 결합되는 경연성 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 연성 인쇄배선기판과 동일한 소재로 경연성 인쇄배선기판을 제조함으로써, 각 소재의 고주파수 전기특성을 충분히 구현할 수 있고, 각 배선기판이 용이하게 가공되며 각 배선기판의 제조공정이 단순화될 수 있다.
따라서, 제조된 수지 조성물, 연성 인쇄배선기판 및 경연성 인쇄배선기판은 고주파수 대역 및 큰 내절강도의 우수한 전기적 특성(저유전상수 및 저유전손실)을 가지며, 그 결과 고주파수 대역의 신호를 전송하는 전기회로로 바람직하게 사용될 수 있다.
바람직한 실시형태에 따른 수지 조성물은 80-99.5 질량%의 그래프트 공중합체 (a) 및 0.5-20 질량%의 그래프트 공중합체 (b)를 혼합하여 제조된다. 상기 각 그래프트 공중합체의 기질은 실질적으로 비극성이고, 큰 쌍극자 모멘트를 갖는 극성 그룹은 포함하지 않는다. 따라서, 상기 수지 조성물은 고주파수 대역에서의 향상된 유전특성과 향상된 전기 절연특성을 갖는다.
상기 그래프트 공중합체 (a)는 우수한 기계적 특성을 가짐으로써 경성 인쇄배선기판을 제조하는 데 적합하나, 연성 인쇄배선기판 또는 경연성 인쇄배선기판과 같은 굽힘 가능한 인쇄배선기판을 제조하는 데는 부적합한 것으로 알려져 왔다. 이는 다음과 같은 이유 때문이다. 그래프트 공중합체 (a)에 있어서, "비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체로부터 선택되는 단량체 단위들로 구성되는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체"는 연속상(continuous phase)(주사슬)으로 작용하고, "15-40 질량부의 방향족 비닐 단량체는 구역상(domain phase)(곁사슬)으로서 작용한다. 상기 연속상 및 구역상 간의 상용성(compatibility)이 부족하여 상기 상들의 계면에서 탈착이 일어난다. 상기 탈착은 굽힘 가능한 인쇄배선기판의 크랙(crack)을 발생시키는 원인 중에 하나이다.
그러나, 상기 바람직한 실시형태에 따라, 상기 그래프트 공중합체 (a)와 (b)의 혼합은 충분한 유연성을 갖는 조성물을 제공하며, 이러한 조성물로 반복되는 스트레스를 견딜 수 있는 인쇄배선기판 필름이 제조된다. 이러한 이유는 상기 그래프트 공중합체 (b)의 주사슬 및 곁사슬 모두 방향족 비닐 단량체 단위를 가지며, 상기 그래프트 공중합체 (b)의 방향족 비닐 단량체 단위는 그래프트 공중합체 (a)의 주사슬 및 곁사슬 모두에 상용성을 제공하고, 상기 그래프트 공중합체 (b)는 상기 그래프트 공중합체 (a)의 주사슬 및 곁사슬이 상용 가능하게 되도록 하기 위해 분산된다.
상기 바람직한 실시형태에 따라, 하기의 유용성을 얻는다.
상기 바람직한 실시형태에 따른 수지 조성물은 2 종류의 그래프트 공중합체 (a) 및 (b)로 구성되며, 상기 그래프트 공중합체 (a)는 80-99.5 질량%이고, 상기 그래프트 공중합체 (b)는 0.5-20 질량%이다. 그래프트 공중합체 (a) 및 (b) 각각의 기질은 실질적으로 비극성이므로 고주파수 대역의 전기신호 전송특성이 우수하게 유지될 수 있다. 또한, 상기 그래프트 공중합체 (a)를 상기 그래프트 공중합체 (b)와 결합시킴으로써, 상기 그래프트 공중합체 (b)는 상기 그래프트 공중합체 (a)의 주사슬 및 결사슬이 상용가능하게 하고, 이에 의해 우수한 내절강도를 갖는 인쇄배선기판 필름이 제조될 수 있다.
연성 인쇄배선기판은 상기 수지 조성물로 인쇄배선기판 필름을 형성하고, 상기 필름의 두 표면 중 어느 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 전도층을 제공함으로써 제조된다. 그리하여, 상술한 효과를 나타내는 연성 인쇄배선기판이 제조될 수 있다.
경연성 인쇄배선기판은 상기 조성물로 연성 인쇄배선기판을 제조함과 더불어 상기 조성물로 수지 침투 가공재를 제조하고, 상기 수지 침투 가공재 및 상기 연성 인쇄배선기판을 결합시킴으로써 제조된다. 그 결과, 상기 경연성 인쇄배선기판은 상술한 효과를 나타낸다.
이하, 참고예, 실시예 및 비교예를 설명한다. 상기 실시예는 본 발명의 범위를 제한하려는 것은 아니다.
먼저, 인쇄배선기판 시험방법을 설명한다.
<전송특성>
인쇄배선기판필름 형성에 사용되는 수지 조성물의 전송특성은 상기 필름상에 형성된 회로를 통과하는 신호의 전송손실로써 평가되었다. 구체적으로, 상기 평가는 상기 필름을 사용하여 제조되는 연성 인쇄배선기판을 에칭하여 얻어지는 폭 1 mm 및 길이 83 mm의 마이크로스트립 선로(microstripline)를 통해 10 GHz의 주파수로 통과하는 신호의 경우에 있어서 전송손실(dB/cm) 값으로 평가되었다. 고주파수 대역에서의 사용을 고려하여, 10 GHz의 주파수에서 전송손실은 바람직하게는 0 내 지 -0.1 dB/cm이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 -0.08 dB/cm이다. 10 GHz의 주파수에서 상기 전송손실이 0 dB/cm 이상인 경우, 회로를 통과하는 정보의 질 저하, 회로로부터 발생되는 열에 기인하는 오작동 등이 예상될 수 있다. 또한, 누화(crosstalk)를 감소시키기 위해, 회로 사이의 공간을 확장하는 것이 요구되고, 이는 부품 및 장치의 소형화를 막는 원인 중에 하나가 된다.
<내절강도>
경연성 인쇄배선기판의 연성 인쇄배선기판 부분 및 연성 인쇄배선기판에 관하여 내절강도를 평가하였다. 구체적으로, 수지 조성물로 제조된 필름의 내절강도는 JIS C6471(1994 "Test methods of copper-clad laminates for flexible printed wiring boards")에 따라 얻어지는 값으로 평가되었다. 연성 인쇄배선기판으로서의 사용을 고려하여, 상기 내절강도는 바람직하게는 500 회 이상이고, 더욱 바람직하게는 1000 회 이상이다. 연성 인쇄배선기판의 내절강도가 500 회 이하이면, 실사용에 있어서 반복되는 접힘으로 인하여 회로가 파괴될 수 있다.
다음으로, 각 실시예에서 사용되는 고분자 소재의 제조방법을 참고예로서 설명한다.
<참고예 1> 그래프트 공중합체 (a)의 제조
2500 g의 순수(pure water)를 내부 용량 5 L인 스테인레스 오토클레이 브(stainless autoclave)에 넣은 후, 현탁액제로서 2.5 g의 폴리비닐알콜을 상기 오토클레이브 내에 용해시켰다. 이후, 700 g의 폴리프로필렌을 첨가한 후 교반 및 분산시켰다. 이를 방치하고, 라디칼 중합 개시제로서 2.0 g의 벤조일퍼록사이드와, 라디칼 공중합 가능한 유기 과산화물로서 7.5 g의 t-부틸퍼옥시메타크릴로일옥시에틸카보네이트(t-butyl peroxymethacryloyloxyethyl carbonate)를 방향족 비닐 단량체인 200 g의 스티렌 및 100 g의 디비닐벤젠에 용해시켰다. 상기 용액을 오토클레이브에 넣고 교반하였다.
다음으로 상기 오토클레이브의 온도를 85-95 ℃까지 승온시키고 상기 라디칼 중합 개시제 및 라디칼 중합 가능한 유기 과산화물을 포함하는 상기 방향족 비닐 단량체를 폴리프로필렌에 함침시키기 위해 2 시간 동안 교반하였다. 이후, 온도를 75-85 ℃까지 감소시키고, 중합반응을 완결하기 위해 상기 온도를 5 시간 동안 유지하였다. 상기 용액을 여과시킨 후, 물로 세척하고 건조시켜 그래프트된 전구체를 얻었다. 상기 그래프트된 전구체를 210 ℃에서 라보 플라스토밀 단축 압출기(Labo Plastomill monoaxial extruder)(Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. 제조)로 압출시키고 그래프트 공중합체 (a)를 얻기 위해 그래프트 반응을 수행하였다.
PP: 폴리프로필렌(polypropylene): 제품명 "SunAllomer PM671A", 제조사 "SunAllomer Ltd.", 용융흐름속도(MFR): 7 g/(10 분)
벤조일퍼록사이드(Benzoyl peroxide) : 제품명 "NYPER BW", 제조사 "NOF CORPORATION", 순도: 75%, 함수화합물(hydrous compound)
t-부틸퍼옥시메타크릴로일옥시에틸카보네이트: 제조사 "NOF CORPORATION", 40% 톨루엔 용액
<참고예 2-7>
참고예 1의 방법을 사용하여, 방향족 비닐 단량체로부터 유도된 그래프트 공중합체 (a)와 다양한 기질 고분자에 해당하는 열가소성 수지를 제조하였다. 이의 조성물을 표 1에 나타내었다.
참고예 1 2 3 4 5 6 7
(a)의성분 기질고분자 PP TPX PP PP TPX PP PP
70 70 67 70 70 95 50
방향족 비닐 단량체 단관능성 단량체 St St St St MeSt St St
24 25 24 20 28 3 42
다관능성 단량체 DVB DVB DVB DVB DVB DVB DVB
6 5 9 10 2 2 8
코드명칭(Code Name) PP706 TPX705 PP679 PP7010 PP702 PP952 PP508
PP: 폴리프로필렌(polypropylene): 제품명 "SunAllomer PM671A", 제조사 "SunAllomer Ltd.", 용융흐름속도(MFR): 7 g/(10 분)
st: 스티렌(styrene)
DVB: 디비닐벤젠(divinylbenzene)
TPX: 폴리(4-메틸펜텐-1)(poly(4-methylpentene-1)), 제품명 "TPX RT18", 제조사 "Mitsui Chemicals, Inc.", 용융흐름속도(MFR): 26 g/(10 분)
MeSt: p-메틸스티렌(p-methylstyrene)
(참고예 8, 그래프트 공중합체 (b)의 제조)
4900 g의 SBR(1), 100 g의 디비닐벤젠 및 6.5 g의 벤조일퍼록사이드를 200 ℃에서 질소분위기하에 밴버리믹서로 5분 동안 혼련하여 수지 조성물 펠렛을 제조하였다. 상기 수지 조성물은 제2기질고분자에 해당한다.
SBR(1): 스티렌-부타디엔 고무(styrene-butadiene rubber), 제품명"Nipol9526", 제조사 "ZEON Corporation", 무니점도(Mooney viscosity): 38
계속해서 내부용적(internal volume)이 5 L인 스테인레스 오토클레이브에, 2.5 g의 폴리비닐알콜을 2500 g의 순수(pure water)에 용해시키고, 900 g의 상기 제2기질고분자를 첨가하고 교반 및 분산시켰다. 이를 방치하고, 라디칼 중합 개시제로서 0.8 g의 벤조일퍼록사이드와 라디칼 공중합 유기 과산화물로서 3.0 g의 t-부틸퍼록시메타크릴로일옥시에틸카보네이트(t-butyl peroxymethacryloyloxyethyl carbonate)를 방향족 비닐 단량체인 80 g의 스티렌 및 20 g의 디비닐벤젠에 용해시켰다. 상기 용액을 상기 오토클레이브에 넣고 교반하였다. 상기 오토클레이브의 온도를 85-95 ℃까지 승온시키고 상기 라디칼 공중합 개시제 및 라디칼 중합 가능한 유기 과산화물을 포함하는 상기 방향족 비닐 단량체를 폴리프로필렌에 함침시키기 위해 2 시간 동안 교반하였다. 이후, 온도를 75-85 ℃까지 감소시키고, 중합반응을 완결하기 위해 상기 온도를 5 시간 동안 유지하였다. 상기 용액을 여과시킨 후, 물로 세척하고 건조시켜 그래프트된 전구체를 얻었다. 상기 그래프트된 전구체를 210 ℃에서 라보 플라스토밀 단축 압출기(Labo Plastomill monoaxial extruder)(Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. 제조)로 압출시키고 그래프트 공중합체 (b)를 얻기 위해 그래프트 반응을 수행하였다.
(참고예 9-14)
참고예 8의 방법을 사용하여, 다양한 제2기질고분자를 제조하였다. 상기 다양한 제2기질고분자를 표 2에 나타내었다. 또한, 상기 제2기질고분자로서 사용될 수 있는 상업적으로 구입가능한 수지를 표 3에 나타내었다. 나아가, 표2 및 표3의 제2기질고분자를 이용하여, 제2기질고분자 및 방향족 비닐 단량체로부터 유도된 그래프트 공중합체 (b)에 해당하는 열가소성 수지를 제조하였다. 이의 조성을 표 4에 나타내었다.
그래프트 공중합체 (b)의 기질고분자의 성분 성분(#1) SBR(1) SBR(2)
64 39
방향족 비닐 단량체 성분(#2) St St
34 59
성분(#3) DVB DVB
2 2
코드명칭(Code Name) BR642 BR392
SBR(2): 스티렌-부타디엔 고부(styrene-butadiene rubber), 제품명 "Nipol2057S", 제조사 "ZEON Corporation", 무니점도(Mooney viscosity): 52
상업적 수지 명칭(Commercial Resin Name) SEPS2007 SEPS2063 TTH1031
그래프트 공중합체 (b)의 기질고분자의 성분 성분(#1) EPR EPR BR
70 87 70
방향족 비닐 단량체 성분(#2) St St St
30 13 30
성분(#3) none none none
코드명칭(Code Name) EPR700 EPR870 BR700
SEPS2007: 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer), 제품명 "SEPTON 2007", 제조사 "KURARAY CO., LTD.", 용융흐름속도(MFR): 2.4 g/(10분), 230 ℃/21.2 N
SEPS2063: 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer), 제품명 "SEPTON 2063", 제조사 "KURARAY CO., LTD.", 용융흐름속도(MFR): 7 g/(10분), 230 ℃/21.2 N
TTP1500: 수소화된 부타디엔-스티렌 블록 공중합체(hydrogenated butadiene-styrene block copolymer), 제품명 "Tuftec P1500", 제조사 "Asahi Kasei Corporation", 용융흐름속도(MFR): 4 g/(10분), 230 ℃/21.2 N
Figure 112007039353037-PAT00001
<실시예 1>
참고예 1의 그래프트 공중합체 45 kg, 참고예 9의 그래프트 공중합체 5 kg, 상기 그래프트 공중합체의 항산화제로서 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠((1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene) 100 g 및 네오펜탄테트라일비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)포스파이트(neopentane tetraylbis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) phosphite)의 건식혼합(dry blend)하였다. 상기 혼합물을 스크류 직경이 30 mm이고, 내부 실린더 온도가 210 ℃로 조절되는 동축의 이축 스크류 압출기(coaxial twin-screw extruder, 제품명 TEX-30a, 제조사 "The Japan Steel Works, LTD.")에 공급하였다. 압출 후, 수지 필름을 형성하기 위해 사용되는 수지 조성물을 제조하기 위해 과립형성(granulation)을 수행하였다. 이후, 상기 수지 조성물을 170 ℃에서 캘린더압연장치(calender roll equipment, 제조사 "Nippon Roll MFG. Co., Ltd.")로 압연하여 인쇄배선기판용 수지 필름을 얻었다.
상기 수지 필름의 양 표면을 UV-Ｏ3 처리장치(제조사 "Sen Engineering Co., Ltd.")로 표면성형(surface modification)하였다. 이후, 상기 수지 필름을 18 ㎛ 두께로 압연된 구리호일(제조사 "Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.") 2장 사이에 샌드위치시키고, 200 ℃에서 진공압착기(vacuum pressing machine)로 열압 부착시켜 연성 인쇄배선기판을 제조하였다.
1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠: 제품명"Irganox 1330", 제조사 "Ciba Specialty Chemicals"
네오펜탄테트라일비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)포스파이트: 제품명 "ADK STAB PEP-36", 제조사 "ADEKA CORPORATION"
<실시예 2-7>
표 1의 다양한 그래프트 공중합체 (a)와 표 4의 다양한 그래프트 공중합체 (b)를 혼련함으로써, 인쇄배선기판 및 연성 인쇄배선기판용 수지 필름의 형성에 사용되는 다양한 수지 조성물을 제조하였다. 이에 대하여, 고주파수 대역에서의 각각의 전송손실 및 내절강도를 표 5에 나타내었다.
실시예 1 2 3 4 5 6 7
성분 (a) 명칭 PP706 TPX705 PP706 PP679 PP706 PP679 TPX702
(a)의 퍼센트 90 85 95.5 95 90 90 85
(b) 명칭 b902 b7010 b800 b700 b7010 b902 b700
(b)의 퍼센트 10.0 15.0 0.5 5.0 10.0 10.0 15.0
평가 전송손실 (dB/cm) -0.09 -0.07 -0.1 -0.08 -0.08 -0.08 -0.07
내절강도 830 530 910 780 810 750 620
표 5의 결과로부터, 실시예 1-7의 수지 조성물로 제조된 수지 필름 및 이들의 양면 구리피복기판(double-sided copper clad substrates)은 10 GHz의 주파수에서 0 내지 -1.0 dB/cm의 작은 전송손실 및 우수한 내절강도를 나타낸다. 따라서, 상기 수지 필름은 연성 인쇄배선기판용으로 적합하다.
<실시예 8>
유리섬유(glass cloth) "#1067"을 실시예 1의 2장의 수지 필름 사이에 샌드위치시키고, 200 ℃에서 진공압착기로 열압 부착시켜 수지 침투 가공재(prepreg)를 얻었다. 또한, 상기 수지 침투 가공재의 양 표면을 UV-Ｏ3 처리장치로 표면성형하였다. 상기 수지 침투 가공재를 18 ㎛의 두께로 압착된 구리호일 2장 사이에 샌드위치시키고, 200 ℃에서 진공압착기로 열압 부착시켜 경성 양면 금속피복기판(rigid double-sided metal clad board)을 얻었다. 회로패턴을 상기 양면 금속피복기판 및 실시예 1에서 얻은 연성 인쇄배선기판용 금속피복기판 상에 형성시켜 경성 인쇄배선기판 및 연성 인쇄배선기판을 얻었다. 밴드 형상의 연성 인쇄배선기판을 2 장의 상기 경성 인쇄배선기판 사이에 샌드위치시키고, 200 ℃에서 진공압착기로 열압 부착시켜 경연성 인쇄배선기판을 얻었다.
각각의 상기 수지 조성물은 열가소성 그래프트 공중합체이고, 이들의 유동성은 용융점 이상의 온도에서도 급격하게 변하지 않는다. 따라서, 이러한 수지 조성물은 회로패턴의 오등록, 두께의 변동 및 차원의 변화를 유발하지 않으므로, 경연성 인쇄배선기판과 같은 반복되는 적층 단계를 요구하는 기판의 가공에 적합하다.
#1067: 유리섬유(glass cloth, 스타일 번호(style number)), 제조사 "Asahi-Schwebel", 비중(specific gravity): 31 g/㎡, 두께(thickness): 32 ㎛
<비교예 1-7>
표 1의 다양한 그래프트 공중합체 (a)와 표 4의 다양한 그래프트 공중합체 (b)를 혼련하여, 인쇄배선기판 및 연성 인쇄배선기판용으로 사용되는 다양한 수지 조성물을 실시예 1의 방법을 이용하여 제조하였다. 이들에 대하여, 고주파수 대역에서의 각각의 전송손실 및 내절강도를 표 6에 나타내었다.
비교예 1 2 3 4 5 6 7
성분 (a) 명칭 PP706 TPX705 PP7010 PP508 TPX702 PP952 PP706
(a)의 퍼센트 90 90 90 95 99.95 90 65
(b) 명칭 b706 b555 b902 b800 b700 b7012 b902
(b)의 퍼센트 10 10 10 5 0.05 10 35
평가 전송손실(dB/cm) -0.09 -0.07 -0.08 -0.08 -0.07 -0.09 -0.08
내절강도 490 420 390 420 480 135 -
표 6에 나타낸 바와 같이, 상기 그래프트 공중합체 (b)에 사용되는 수지용 기질고분자 수지가 큰 비율의 방향족 비닐 단량체로 구성되어 있기 때문에 비교예 1은 내절강도가 작았다. 비교예 2는 상기 그래프트 공중합체 (b)가 큰 비율의 방향족 비닐 단량체로 구성되어 있기 때문에 내절강도가 작았다. 비교예 3은 상기 그래프트 공중합체 (a)로 구성되는 방향족 비닐 단량체로부터 유도된 부분이 큰 비율의 다관능성 방향족 비닐 단량체를 포함하고 있어 내절강도가 더욱 작았다.
비교예 4는 그래프트 공중합체 (a)를 구성하는 방향족 비닐 단량체로부터 유도된 부분의 비율이 크기 때문에 내절강도가 작았다. 비교예 5는 그래프트 공중합체 (b)의 비율이 작고, 그래프트 공중합체 (b)의 효과가 나타나지 않았기 때문에 내절강도가 작았다. 비교예 6에는 내절강도가 현저하게 저하되었다. 이는 상기 그래프트 공중합체 (a) 및 (b) 모두 방향족 비닐 단량체의 비율이 크고, 그 결과 상기 수지 조성물이 매우 부서지기 쉬워지기 때문이다. 비교예 7은 그 자체로 회로를 형성하는 것이 불가능하다. 이는 그래프트 공중합체 (b)가 그래프트 공중합체 (a)에 비하여 과량이고, 큰 유동성으로 인해 금속호일을 수지 필름에 열압 부착시키는 순간에 상기 수지 필름이 흘러나오기 때문이다.
<비교예 8-9>
그래프트 공중합체 (a)에 해당하는 수지 필름을 실시예 1과 같은 방법으로 수행하여, 다양한 수지 조성물과 연성 인쇄배선기판을 제조하였다. 폴리이미드로 제조된 구리피복기판에 대하여, 각각의 전송특성 및 내절강도를 평가하였다. 전송특성 및 내절강도의 평가결과를 하기 표 7에 나타내었다.
PI: 구리피복이미드필름(copper clad polyimide film), 제품명 "1F1-RN10", 제조사 "Toray Industries, Inc."
비교예 8 9
성분 (a) 명칭 PP706 PI
(a)의 퍼센트 100 100
(b) 명칭 없음 없음
(b)의 퍼센트
평가 전송손실(dB/cm) -0.08 -0.55
내절강도 480 500
표 7의 결과로부터, 비교예 8 및 9 모두 내절강도가 작은 것을 알 수 있다.
본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어남이 없이 본 발명은 많은 다른 특정한 형태로 구현될 수 있음은 본 기술분야에서 숙련된자에게 명백하다. 특히, 본 발명은 하기와 같은 형태로 구현될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
그래프트 공중합체 (a) 및 그래프트 공중합체 (b)에 있어서, 비극성 α-올레핀 단량체 및 비극성 짝이중결합 단량체는 조합하여 사용될 수 있다.
그래프트 공중합체 (a) 및 그래프트 공중합체 (b)에 있어서, 랜덤 및 블록 공중합체는 조합하여 사용될 수 있다.
본 실시예 및 구현예는 예시적인 것이며 제한적이지 않은 것으로 고려되어야 하고, 본 발명은 본 명세서의 상세한 설명에 국한되지 않으나, 첨부된 청구항의 범위 및 이와 동등한 범위 내에서 변형될 수 있다.
본 발명에 의하면, 유전상수가 작고, 유전손실이 작고, 내절강도가 크며, 인쇄배선기판의 제조에 적합한 수지조성물을 얻을 수 있다.

Claims (17)

  1. 80-99.5 질량%의 성분 (a); 및
    0.5-20 질량%의 성분 (b)을 포함하는 인쇄배선기판 필름용 수지 조성물.
    여기서, 상기 성분 (a)는 15-40 질량부의 방향족 비닐 단량체(aromatic vinyl monomer)가 비극성 α-올레핀 단량체(α-olefin monomers) 및 비극성 짝이중결합 단량체(conjugated diene monomers)로부터 선택되는 단량체 단위로 이루어지는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체이고;
    상기 성분 (b)는 5-30 질량부의 방향족 비닐 단량체가 비극성 α-올레핀 단량체(α-olefin monomers) 및 비극성 짝이중결합 단량체(conjugated diene monomers)로부터 선택되는 60-90 질량%의 단량체 단위와 10-40 질량%의 방향족 비닐 단량체 단위로 이루어지는 70-95 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체이다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 성분 (a) 또는 성분 (b)를 제조하기 위한 상기 방향족 비닐 단량체는 스티렌 단량체인 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 필름용 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 성분 (a)를 구성하는 단량체는 성분 (b)를 구성하는 단량체와 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 필름용 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 성분 (a) 및 성분 (b)는 극성 작용기 또는 극성 골격이 없는 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 필름용 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물은 열가소성이고 전기 절연성인 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 필름용 수지 조성물.
  6. 제1항의 수지 조성물로 제조되고 2개의 면(major surfaces)을 포함하는 인쇄배선기판 필름; 및
    상기 인쇄배선기판 필름의 2개의 면(major surfaces) 중 적어도 어느 하나에 박층되는 전도층을 포함하는 연성 인쇄배선기판.
  7. 제6항에 있어서, 상기 전도층은 전기회로가 형성되는 금속호일(metal foil)인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄배선기판
  8. 제1항의 수지 조성물로 제조되는 제1인쇄배선기판 필름과, 상기 제1인쇄배선기판에 열압 부착되는 시트 모양의 섬유강화재를 포함하는 수지 침투 가공재(prepreg); 및
    제1항의 수지 조성물로 제조되고 2개의 면(major surfaces)을 포함하는 제2인쇄배선기판 필름과, 상기 제2인쇄배선기판 필름의 2개의 면(major surfaces) 중 적어도 어느 하나에 박층되는 전도층을 포함하는 연성 인쇄배선기판을 포함하는 경연성 인쇄배선기판.
  9. 제8항에 있어서, 상기 시트 모양의 섬유강화재는 유리섬유(glass cloth)인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄배선기판.
  10. 제8항에 있어서, 상기 전도층은 전기회로가 형성되는 금속호일(metal foil)인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄배선기판.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제1인쇄배선기판 필름은 2개의 제1인쇄배선기판 필름 중 어느 하나이고, 상기 시트 모양의 섬유강화재는 상기 2개의 제1인쇄배선기판 사이에 샌드위치되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄배선기판.
  12. 제8항에 있어서, 상기 수지 침투 가공재(prepreg)의 제1인쇄배선기판 필름 상에 형성되고 전기회로를 포함하는 전도층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄배선기판.
  13. 15-40 질량부의 방향족 비닐 단량체(aromatic vinyl monomer)가 비극성 α-올레핀 단량체(α-olefin monomers) 및 비극성 짝이중결합 단량체(conjugated diene monomers)로부터 선택되는 단량체 단위로 이루어지는 60-85 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체인 성분 (a)를 제조하는 단계;
    5-30 질량부의 방향족 비닐 단량체가 비극성 α-올레핀 단량체(α-olefin monomers) 및 비극성 짝이중결합 단량체(conjugated diene monomers)로부터 선택되는 60-90 질량%의 단량체 단위와 10-40 질량%의 방향족 비닐 단량체 단위로 이루어지는 70-95 질량부의 랜덤 또는 블록 공중합체에 그래프트되는 그래프트 공중합체 인 성분 (b)를 제조하는 단계; 및
    80-99.5 질량%의 상기 성분 (a)와 0.5-20 질량%의 상기 성분 (b)를 혼합하는 단계를 포함하여 이루어지는 인쇄배선기판 필름 형성용 수지 조성물 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 성분 (a) 또는 성분 (b) 제조용 방향족 비닐 단량체는 스티렌 단량체인 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 필름 형성용 수지 조성물 제조방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 성분 (a)를 구성하는 단량체는 상기 성분 (b)를 구성하는 단량체와 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 필름 형성용 수지 조성물 제조방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 성분 (a)와 성분 (b)는 극성 작용기 또는 극성 골격이 없는 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 필름 형성용 수지 조성물 제조방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 수지 조성물은 열가소성이고 전기 절연성인 것을 특 징으로 하는 인쇄배선기판 필름 형성용 수지 조성물 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102124474A (zh) * 2008-09-30 2011-07-13 日油株式会社 Rf标签及其制造方法
WO2015015975A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 株式会社村田製作所 多層基板および多層基板の製造方法
CN104582325B (zh) * 2013-10-12 2018-03-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
US10426044B2 (en) * 2015-12-18 2019-09-24 Dic Corporation Thermosetting adhesive sheet, reinforcement-part-equipped flexible printed circuit, method for manufacturing reinforcement-part-equipped flexible printed circuit, and electronic device
WO2017130945A1 (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 多層プリント配線板及び多層金属張積層板
HUE042696T2 (hu) * 2016-06-17 2019-07-29 Trinseo Europe Gmbh A gumi tárolási stabilitásának szilán-mediált fokozása
CN106102318A (zh) * 2016-07-20 2016-11-09 苏州福莱盈电子有限公司 一种柔性扩展的线路板
CN105960097A (zh) * 2016-07-20 2016-09-21 苏州福莱盈电子有限公司 一种便于安装的线路板
CN105934093A (zh) * 2016-07-20 2016-09-07 苏州福莱盈电子有限公司 一种软硬结合线路板
CN109385021A (zh) * 2017-08-04 2019-02-26 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板
CN107791617B (zh) * 2017-10-27 2020-08-04 苏州欣天新精密机械有限公司 一种低介电损耗覆铜板制备工艺
US20200053887A1 (en) 2018-08-09 2020-02-13 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Mechanically Robust Component Carrier With Rigid and Flexible Portions

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1475031A (en) * 1975-01-18 1977-06-01 Marconi Co Ltd Curved rigid printed circuit boards
JP2549425B2 (ja) * 1987-09-16 1996-10-30 キヤノン株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JPH03227587A (ja) * 1989-12-05 1991-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板
JPH03290990A (ja) * 1990-04-06 1991-12-20 Hitachi Chem Co Ltd リジッドフレキシブル配線板の製造方法
IL99498A0 (en) * 1990-10-05 1992-08-18 Himont Inc Blends of graft copolymers of propylene polymer material and of olefinic rubber material
JPH06184406A (ja) * 1992-12-18 1994-07-05 Nippon Oil & Fats Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH06275929A (ja) * 1993-03-23 1994-09-30 Idemitsu Kosan Co Ltd プリント配線用成形材料およびそれを用いたプリント配線板
US5378760A (en) * 1993-11-10 1995-01-03 Shell Oil Company Blends of polystyrene/polypropylene grafted polymers and elastomeric tetrablock copolymers
JPH07142830A (ja) * 1993-11-18 1995-06-02 Idemitsu Kosan Co Ltd プリント配線板用積層体
JPH1160645A (ja) * 1997-08-27 1999-03-02 Tdk Corp 耐熱性低誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板、電子部品および耐熱性樹脂成形品
WO1999054888A1 (fr) * 1998-04-16 1999-10-28 Tdk Corporation Composition a base d'un materiau dielectrique composite, film, substrat, composants electroniques et moulages faits avec cette composition
JP2001135939A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Toppan Printing Co Ltd 多層プリント配線板及びこれに用いられる絶縁性樹脂組成物
AU2001241107A1 (en) * 2000-03-13 2001-09-24 Sumitomo Chemical Company Limited Adhesive, process for producing layered product with the adhesive, and layered product
JP3399434B2 (ja) * 2001-03-02 2003-04-21 オムロン株式会社 高分子成形材のメッキ形成方法と回路形成部品とこの回路形成部品の製造方法
JP4050480B2 (ja) * 2001-04-10 2008-02-20 矢崎総業株式会社 絶縁電線
JP3965076B2 (ja) * 2001-06-14 2007-08-22 テクノポリマー株式会社 熱可塑性樹脂組成物
US6610787B2 (en) 2001-06-14 2003-08-26 Techno Polymer Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
TWI302538B (ko) 2001-10-11 2008-11-01 Denki Kagaku Kogyo Kk
JP2003268190A (ja) * 2002-03-18 2003-09-25 Nof Corp 低誘電性耐熱樹脂組成物、ならびにこれを用いた成形品およびプリント配線板用金属張り基板
JP2004247453A (ja) * 2003-02-13 2004-09-02 Elna Co Ltd フレックスリジットプリント配線板及びその製造方法
US7247675B2 (en) * 2003-12-30 2007-07-24 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Elastomer compositions and method of making them
JP4437051B2 (ja) * 2004-04-01 2010-03-24 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
JP2005347424A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Fuji Photo Film Co Ltd 多層配線板及びその製造方法
JP2006093647A (ja) * 2004-08-26 2006-04-06 Matsushita Electric Works Ltd 多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113119554A (zh) * 2019-12-30 2021-07-16 泗阳联欣塑业有限公司 一种阻燃、降噪的改性塑料复合板及其制造工艺

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Publication number Publication date
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