JP4040278B2 - 金属張積層板製造用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、特にスルーホールの接続信頼性に優れた高多層プリント配線板を提供する金属張積層板製造用樹脂組成物と、それによるプリプレグ、積層板、金属張積層板及び多層プリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、LSIの高速、高集積化とメモリーの大容量化が進み、それに伴って各種電子部品の小型化、軽量化、薄型化が急速に進んでいる。これに伴って、材料の面でもより優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要求されている。プリント配線板用には、従来からフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられてきた。これらの樹脂は、各種の性能をバランスよく有しているが、高周波領域での誘電特性が十分でないという欠点をもっていた。この問題を解決する新しい材料として、最近、ポリフェニレンエーテルが注目を浴び、銅張積層板への応用が試みられている。
【0003】
例えば、特開昭61−287739号、特公平7−37567号、特開昭64−69628号、特開昭64−69629号、特開平1−113425号、特開平1−113426号等公報にポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物およびそれを使用した積層板が開示されている。
【0004】
また、特公昭64−3223号、特開平2−135216号、特開平2−166115号の各公報には、ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂を組み合わせた樹脂組成物が開示されている。
【0005】
ポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物は、両面プリント配線板、多層プリント配線板として各種電子機器に用いることができるが、特に高多層プリント配線板では、スルーホールの接続信頼性に優れた性能を付与することが必須となる。スルーホールの接続信頼性は、低温/高温の熱サイクル試験を行って加速評価するが、高多層プリント配線板では、該熱サイクル試験においてスルーホール内にバレルクラックやコーナークラックが発生し、十分な信頼性をもつ樹脂組成物を得ることが難しかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記の事情に鑑みてなされたもので、スルーホールの接続信頼性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂系の高多層プリント配線板とその関連材料を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中に、「シリコーン樹脂粒子及び/又は粒子状シリコーンゴムをシリコーン樹脂で被覆した粒子」および「シリカ粒子」を配合することにより、前記の問題を解決できることを見いだし、本発明を完成したものである。
【0008】
すなわち、本発明の金属張積層板製造用樹脂組成物は、
(A)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び/又は酸無水物との反応生成物、
(B)トリアリルイソシアヌレート及び/又はトリアリルシアヌレート、
(C)シリコーン樹脂粒子または表面をシリコーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子および
(D)シリカ粒子
を必須成分とし、(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対して、(A)成分を50〜60重量部、(B)成分を40〜50重量部、(C)成分を1〜10重量部、(D)成分を5〜40重量部の割合で、それぞれ含有することを特徴とする。また別の本発明は、その樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグ、積層板、金属張積層板及び多層プリント配線板である。
【0009】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0010】
本発明に用いる(A)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び/又は酸無水物との反応生成物におけるポリフェニレンエーテルとしては、例えば、2,6−ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)のスチレングラフト共重合体、2,6−ジメチルフェノールと2−メチル−6−フェニルフェノールの共重合体、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールの共重合体、2,6−ジメチルフェノールと多官能フェノール化合物の存在下で重合して得られた多官能ポリフェニレンエーテル、2,6−ジメチルフェノールを置換アニリンや脂肪族第2アミンの存在下で重合して得られる含窒素ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。
【0011】
以上述べたポリフェニレンエーテルの分子量については、30℃,0.5g/dlのクロロホルム溶液で測定した粘度数ηsp/Cが0.1〜1.0の範囲にあるものが好ましく使用できる。
【0012】
また、本発明に用いる(A)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び/又は酸無水物との反応生成物における不飽和カルボン酸としては、二重結合と少なくとも1個のカルボン酸基もしくはジカルボン酸無水物基とを分子構造内にもつ化合物であり、無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、またはイタコン酸であることが好ましい。これらは単独または2種以上混合して使用することができる。なお、(A)成分の変性反応は、前記公知公報などにおける常法によればよい。
【0013】
本発明における(A)の反応生成物の配合量は、(A)成分と下記(B)成分の合計量、[(A)+(B)]100重量部に対し、50〜60重量部の範囲で加えるのが望ましい。(A)成分が50重量部未満の場合は、硬化物の耐衝撃性が低下するという問題を生じ、60重量部を超えた場合は、硬化物の耐薬品性が低下するという問題を生じる。
【0014】
本発明に用いる(B)トリアリルイソシアヌレートまたはトリアリルシアヌレートは、架橋剤として単独又は2種以上混合して使用する。トリアリルイソシアヌレートまたはトリアリルシアヌレートを用いることにより、誘電特性並びに耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。(B)成分の配合量は、[(A)+(B)]100重量部に対し、40〜50重量部の範囲で加えるのが望ましい。
【0015】
(A)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸との反応生成物に、(B)トリアリルイソシアヌレートまたはトリアリルシアヌレートを架橋させるには、硬化促進剤を使用することができ、硬化促進剤としては、ラジカル開始剤が挙げられ、例えば、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)のような通常の過酸化物が挙げられる。
【0016】
本発明に用いる(C)成分のシリコーン樹脂粒子としては、MSP−1500、MSP−3000(日興リカ社製、商品名)等が挙げられ、また、表面をシリコーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子としては、KMP−600、KMP−603、KMP−604、KMP−605、KMP−594、KMP−597(信越化学社製、商品名)等が挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用することができる。
【0017】
本発明において、(C)成分のシリコーン樹脂粒子又は表面をシリコーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子の平均粒径は、10μm以下であることが好ましい。10μmを超えると微細配線形成時に各種問題、例えば金属箔との密着性の低下などの問題を引き起こす場合がある。
【0018】
本発明において(C)成分の配合割合は、[(A)+(B)]100重量部に対して1〜10重量部の割合で添加する。この割合が1重量部未満では高多層プリント板の十分なスルーホール接続信頼性が得られず、10重量部を超えると金属箔との密着性、耐吸湿性が低下する。従って上記範囲内とするのがよい。
【0019】
本発明に用いる(D)シリカ粒子としては、粉砕シリカ、溶融シリカまたはそれらの混合物等が使用できる。具体的には、例えば、FUSELEX E−2、Adma Fine SO−C5、PLV−3(株式会社龍森製、商品名)等が挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用することができる。
【0020】
本発明において、(D)シリカ粒子の平均粒径は、10μm以下であることが好ましい。10μmを超えると微細配線形成時に各種問題、例えば金属箔との密着性の低下などの問題を引き起こす場合がある。
【0021】
また、(D)シリカ粒子の配合割合は、[(A)+(B)]100重量部に対し、5〜40重量部の割合で添加する。この割合が5重量部未満では高多層プリント板の十分なスルーホール接続信頼性が得られず、40重量部を超えると金属箔との密着性、組成物の溶融流動性が低下する。従って上記範囲内とするのがよい。
【0022】
本発明の樹脂組成物には、上記した(A)、(B)、(C)、(D)各必須成分の他に、その用途に応じて充填剤や添加剤を適宜配合して用いることができる。充填剤としては、カーボンブラック、酸化チタン、チタン酸バリウム、ガラスビーズ、ガラス中空球等を挙げることができる。また、添加剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤等が挙げられる。添加剤の具体的なものは、例えば、三酸化アンチモン、SAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)等が挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用することができる。
【0023】
さらに、(A)成分および(B)成分以外に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を1種類あるいは2種類以上配合することも可能である。熱可塑性樹脂の例としては、GPPS(汎用ポリスチレン)、HIPS(耐衝撃性ポリスチレン)、ポリブタジエン、スチレンブタジエンブロックコポリマー等が挙げられ、熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用することができる。
【0024】
上記の(A)〜(D)、その他成分を混合する方法としては、全成分を溶媒中に均一に溶解又は分散させる溶液混合法、あるいは押出機などにより加熱して行う溶融ブレンド法などが利用できる。溶液混合法に用いられる溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒やテトラヒドロフラン等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。
【0025】
次に、本発明のプリプレグと積層板製品について説明する。
【0026】
本発明のプリプレグは、本発明の金属張積層用樹脂組成物を常法に従って基材に塗布、含浸乾燥して得られる。その基材としては、ガラス、ポリイミド等の繊維の織布、不織布、紙等が使用でき、これに含浸、乾燥してプリプレグを作成する。ガラスの材質は、通常使用するEガラスの他、Dガラス、Sガラス、クォーツガラス等が使用できる。
【0027】
プリプレグの中で基材の占める割合は、プリプレグ全体の20〜80重量%であるのが望ましい。基材の割合が20重量%未満であるとプリプレグの硬化後の寸法安定性や強度が不十分であり、80重量%を超えると積層板の誘電特性が劣り好ましくない。また、本発明のプリプレグには、必要に応じてシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤などのカップリング剤を使用することができる。
【0028】
本発明のプリプレグを製造する方法は、例えば、本発明の(A)〜(D)成分に必要に応じて他の成分を加え、更に前述の芳香族系溶剤、ケトン系溶剤中に均一溶解または分散させ、基材に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。また、(A)〜(D)成分を溶融し基材中に含浸してもよい。含浸は、浸漬(ディッピング)、塗布などによって行う。含浸は必要に応じて複数回繰り返すことも可能であり、また、樹脂濃度の異なる複数の含浸槽を用いて含浸を繰り返すことも可能である。
【0029】
本発明の積層板は、このようにして得られたプリプレグを加熱成形して得られる。加熱成形の方法は特に限定されるものではなく、例えば、プリプレグを複数枚重ね合わせ加熱加圧成形して所定の厚さの積層板を得ることができる。さらに、得られた積層板とプリプレグを組み合わせてより厚い積層板を得ることができる。
【0030】
積層成形と硬化は、通常熱プレス機を用いて同時に行うが、両者を分けて行ってもよい。即ち、はじめに積層成形して半硬化の積層板を得、次に熱処理機で処理して完全に硬化させることも可能である。加熱加圧成形の条件は、温度80〜300℃、圧力0.1〜50MPa、時間1分〜10時間の範囲、より好ましくは、温度150〜250℃、圧力0.5〜10MPa、時間10分〜5時間の範囲で行う。
【0031】
本発明の金属張積層板は、本発明のプリプレグと金属箔とを重ね合わせ加熱加圧成形して得られる。本発明に使用する金属箔は、電解銅箔、圧延銅箔などの銅箔、アルミニウム箔やそれらを重ね合わせた複合箔などが使用できる。その厚さは特に限定されないが、プリント板用には、5〜105μmのものが使用できる。本発明の金属張積層板の製造は、前述のプリプレグ所定枚数と金属箔とを重ね合わせ、加熱加圧成形して行う。
【0032】
本発明の多層板は、前述のようにして得られた金属張積層板に回路形成およびスルーホール形成を行って得られた内層板とプリプレグを重ね合わせ、さらに表面層に金属箔を重ね合わせた後、加熱加圧成形して得られる。さらに表面の金属箔に回路形成およびスルーホール形成を行って多層プリント配線板を得ることができる。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量部」を意味する。
【0034】
実施例1
[無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテルの合成]
30℃,0.5g/dlのクロロホルム溶液で測定した粘度数ηsp/Cが0.54のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)100部、無水マレイン酸2部、およびパーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)1部をドラムブレンダーを用いて室温でドライブレンドした後、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数230rpmの条件で二軸押出機により押し出して無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテルを得た。
【0035】
[多層プリント板の製造評価]
上記の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、被覆シリコーンゴム粒子のKMP−600(信越化学社製商品名、平均粒径5μm)3部、シリカ素粒子のFUSELEXE−2(龍森社製商品名、平均粒径7μm)15部、過酸化物としてパーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、それに添加剤として三酸化アンチモン4部とSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0036】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0037】
厚さ150μmのプリプレグの両面に35μmの銅箔を配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形した両面銅張積層板に回路形成して0.2mm厚の内層板を作成した。この内層板と厚さ110μmのプリプレグを交互に組み合わせ、表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して22層の多層板とした。さらに、穴明け、スルーホールメッキを行い、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0038】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μm銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0039】
実施例2
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、被覆シリコーンゴム粒子のKMP−605(信越化学社製商品名、平均粒径5μm)3部、FUSELEX E−2(龍森社製商品名、平均粒径7μm)15部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0040】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0041】
作成したプリプレグを用いて、実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0042】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0043】
実施例3
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、シリコーンゴム樹脂粒子のMSP−3000(日興リカ社製商品名、平均粒径3μm)3部、FUSELEX E−2(龍森社製商品名、平均粒径7μm)15部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0044】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0045】
作成したプリプレグを用いて実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0046】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0047】
実施例4
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、被覆シリコーンゴム粒子のKMP−600(信越化学社製商品名、平均粒径5μm)3部、FUSELEX E−2(龍森社製商品名、平均粒径7μm)30部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0048】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0049】
作成したプリプレグを用いて実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0050】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0051】
比較例1
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、被覆シリコーンゴム粒子のKMP−600(信越化学社製商品名、平均粒径5μm)3部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0052】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0053】
作成したプリプレグを用いて実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0054】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0055】
比較例2
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、被覆シリコーンゴム粒子のKMP−600(信越化学社製商品名、平均粒径5μm)3部、FUSELEX E−2(龍森社製商品名、平均粒径7μm)3部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0056】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0057】
作成したプリプレグを用いて実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0058】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0059】
比較例3
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、被覆シリコーンゴム粒子のKMP−600(信越化学社製商品名、平均粒径5μm)3部、FUSELEX E−2(龍森社製商品名、平均粒径7μm)50部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0060】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0061】
作成したプリプレグを用いて実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0062】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0063】
比較例4
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、FUSELEX E−2(龍森社製商品名、平均粒径7μm)15部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0064】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0065】
作成したプリプレグを用いて実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0066】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0067】
比較例5
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、被覆シリコーンゴム粒子のKMP−600(信越化学社製商品名、平均粒径5μm)15部、FUSELEX E−2(龍森社製商品名、平均粒径7μm)15部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエンに溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0068】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0069】
作成したプリプレグを用いて実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0070】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0071】
比較例6
実施例1の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル50部、トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製、商品名)46部、GPPS(汎用ポリスチレン、重量平均分子量270,000)4部、パーヘキシン25B(日本油脂社製、商品名)6部、三酸化アンチモン4部、およびSAYTEX8010(アルベマール浅野株式会社製、商品名)20部をトルエン28部に溶解もしくは分散させて樹脂ワニスを作成した。
【0072】
上記の樹脂ワニスを2116タイプ(107g/m2 )および2112タイプ(71g/m2 )のガラスクロスにそれぞれ塗布、含浸、乾燥して、厚さ150μm(樹脂58重量%)プリプレグと、厚さ110μm(樹脂60重量%)プリプレグを作成した。
【0073】
作成したプリプレグを用いて実施例1と同様にして22層の多層板を成形し、スルーホール径0.5mm、メッキ厚20μm、3000穴のデイジーチェーンを有する試験板を作成した。
【0074】
別に厚さ150μmのプリプレグ10枚を重ね合わせ表裏に18μmの銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を成形した。
【0075】
実施例1〜4および比較例1〜6で得られた22層多層板の熱衝撃試験および銅張積層板の銅箔引き剥がし強さについて試験してその結果を表1、2に示した。いずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認することができた。
【0076】
【表1】
*1:0.5mmφ、3000穴のデイジーチェーンを形成した多層板試験板20枚の導通抵抗を試験した。不良モードは、主にバレルクラック、その他はメッキ部のコーナークラックである、
*2:JIS−C−8161により測定、
*3:銅箔を全面エッチングした50mm角のサンプルを作成し、2気圧/121℃、2時間のプレッシャークッカーテストをした後に、サンプルの重量増加率を測定した。
【0077】
【表2】
*1:0.5mmφ、3000穴のデイジーチェーンを形成した多層板試験板20枚の導通抵抗を試験した。不良モードは、主にバレルクラック、その他はメッキ部のコーナークラックである、
*2:JIS−C−8161により測定、
*3:銅箔を全面エッチングした50mm角のサンプルを作成し、2気圧/121℃、2時間のプレッシャークッカーテストをした後に、サンプルの重量増加率を測定した。
【0078】
【発明の効果】
本発明の金属張積層板製造用樹脂組成物によれば、スルーホールの接続信頼性に優れた高多層プリント板を得ることができ、電子機器における信頼性の向上に寄与することができる。
Claims (5)
- (A)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び/又は酸無水物との反応生成物、
(B)トリアリルイソシアヌレート及び/又はトリアリルシアヌレート、
(C)シリコーン樹脂粒子または表面をシリコーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子および
(D)シリカ粒子
を必須成分とし、(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対して、(A)成分を50〜60重量部、(B)成分を40〜50重量部、(C)成分を1〜10重量部、(D)成分を5〜40重量部の割合で、それぞれ含有することを特徴とする金属張積層板製造用樹脂組成物。 - 請求項1記載の積層板製造用樹脂組成物と基材からなるプリプレグであって、該基材の含有割合が20〜80重量%であるプリプレグ。
- 請求項2記載のプリプレグを加熱加圧成形して得られる積層板。
- 請求項2記載のプリプレグと金属箔とを加熱加圧成形して得られる金属張積層板。
- 請求項2記載のプリプレグと請求項4記載の金属張積層板とを加熱加圧成形して得られる多層プリント配線板。
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