RU2125351C1 - Слоистый пластик и способ изготовления материала пластины - Google Patents

Слоистый пластик и способ изготовления материала пластины Download PDF

Info

Publication number
RU2125351C1
RU2125351C1 RU93058506A RU93058506A RU2125351C1 RU 2125351 C1 RU2125351 C1 RU 2125351C1 RU 93058506 A RU93058506 A RU 93058506A RU 93058506 A RU93058506 A RU 93058506A RU 2125351 C1 RU2125351 C1 RU 2125351C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layers
reinforced
unidirectional
layer
stacked
Prior art date
Application number
RU93058506A
Other languages
English (en)
Other versions
RU93058506A (ru
Inventor
Мидделман Эрик
Хендрик Зууринг Питер
Original Assignee
Амп-Акцо Линлам Воф
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Амп-Акцо Линлам Воф filed Critical Амп-Акцо Линлам Воф
Publication of RU93058506A publication Critical patent/RU93058506A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2125351C1 publication Critical patent/RU2125351C1/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/12—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer characterised by the relative arrangement of fibres or filaments of different layers, e.g. the fibres or filaments being parallel or perpendicular to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0287—Unidirectional or parallel fibers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24058—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including grain, strips, or filamentary elements in respective layers or components in angular relation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24058—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including grain, strips, or filamentary elements in respective layers or components in angular relation
    • Y10T428/24124—Fibers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/654—Including a free metal or alloy constituent
    • Y10T442/656—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the nonwoven fabric]

Abstract

Изобретение относится к слоистым пластикам, способу изготовления несущей платы для печатных схем, печатной плате и мультичиповому модулю. Изготовление неэлектропроводного (диэлектрического) слоя, армированного однонаправлено ориентированными волокнами, которые не становятся текучими, производят в течение следующих этапов: нанесение клеящего покрытия на хотя бы часть упомянутого однонаправленного слоя с одной или обеих сторон, укладывание в стопу слоев, имеющих любое соотношение частей с клеящим покрытием, так, чтобы имелся хотя бы один слой связующего между каждой парой слоев, имеющих практически то же количество материала равной толщины и одинакового состава, расположенных в практически перпендикулярно пересекающихся направлениях ориентации, соединение уложенных в стопу UD-слоев посредством активирования связующих слоев. Изобретение позволяет создать материал для пластин с низким термическим коэффициентом, низкой стоимостью и низкими междуслойными напряжениями, что повышает прочность. 6 с. и 13 з.п. ф-лы.

Description

Изобретение относится к материалу пластины для печатных плат (плат с печатным монтажом) PWB в виде слоистого пластика, приспособленного для использования в качестве несущей платы печатной схемы и содержащей слои неэлектропроводного матричного материала, армированного однонаправленно (UD), ориентированными волокнами. Изобретение также относится к способу изготовления таких плат.
Предшествующий уровень техники.
Такие материалы пластины известны из патента США 4943334, в котором описаны подложки PWB, изготовленные способом, включающим намотку армирующих волокон вокруг квадратного плоского сердечника для формирования нескольких слоев нитей, пересекающихся под углом 90o. Материалы, полученные таким способом, обладают тем преимуществом, что имеют низкий коэффициент теплового расширения. Недостатком является то, что из-за анизотропии армированных слоев, могут иметь место относительно высокие междуслойные напряжения. Эти напряжения опасны тем, что они ведут к расслоению или так называемым поперечным трещинам, образующимся в слоистом пластике.
Более просто изготавливаемый слоистый пластик описан в патенте Франции 1229208. Этот слоистый пластик содержит жесткие композитные слои попеременно с клеящими слоями. В качестве композитного материала использовался картон, импрегированный фенольной смолой. В качестве клеящего материала использовался клеящий материал на основе кремнийорганического каучука. Специалисту в этой области сразу понятно, что описанный слоистый пластик не соответствует современным стандартам.
Современные стандартные материалы пластин для печатных плат в основном изготавливают способом, описанным, например C.F. Coombs, Jr's Primted Cireuits Handbook (Mc Craw Hill), который включает следующие этапы.
- Плетеные стеклянные волокна импрегнируют раствором эпоксидной смолы в МЕК.
- Затем растворитель испаряют и смолу частично отверждают в так называемую B-стадию.
- Полученный препрег разрезают на отрезки и укладывают в стопу между двумя слоями медной фольги.
- Этот пакет отверждают под давлением при повышенной температуре в прессе.
- Облицовывают слоистый пластик медью по обеим сторонам и затем из полученного таким образом слоистого пластика образуют печатную плату путем травления.
Хотя изготовленный таким образом материал отвечает современным стандартам, он обладает отдельными недостатками, например:
- неодинаковое и часто слишком высокое термическое расширение в плоскости слоистого пластика;
- высокий коэффициент расширения в Z-направлении;
- очень грубая поверхность вследствие структуры ткани;
- высокая стоимость материалов вследствие высокой стоимости тканей.
Кроме того, способ неблагоприятен для окружения, поскольку применяются очень вредные растворители, например, МЕК и ДМГ. Еще одним недостатком способа является необходимость большого числа трудоемких технологических приемов.
Была предпринята попытка исключить вышеупомянутые недостатки путем использования двухзонного пресса вместо многогнездового пресса. Такой способ известен, между прочим, из EP-0215392 B1. Преимуществами этого известного способа являются меньшее изменение качества изделия и более низкая стоимость продукции. Тем не менее, этот способ также имеет множество недостатков, например, неодинаковое расширение в X и Y направлениях и низкое качество поверхности.
В патенте США 4587161 описан способ изготовления печатных плат, в котором подложка состоит из смеси эпоксидной смолы и ненасыщенной полиэфирной смолы, армированной стеклотканью или рогожкой с беспорядочно ориентированными стеклянными волокнами. Среди преимуществ, присущих этому способу, находятся низкая стоимость и множество улучшенных свойств, включая низкую диэлектрическую постоянную. Недостатком этого способа, однако, является то, что коэффициент его термического расширения значительно выше уровня, требуемого в настоящее время для электронной промышленности.
Для удовлетворения требования более низких коэффициентов расширения были разработаны подложки на основе полимеров с более высокими температурами превращения стекловолокна. Таким образом было достигнуто общее снижение термического расширения в температурном интервале от комнатной температуры до температуры пайки, обычно от 20 - 280oC. Альтернативный подход к проблеме избыточного термического расширения заключается в замене E-стекловолокна армированными материалами, имеющими более низкий коэффициент расширения, например, S-стекловолокном, D-стекловолокном, кварцем, двуокисью кремния (стеклом силекс), и между прочими арамидами, например, Twaron⊕. Принципиальным недостатком этих двух подходов остается высокая стоимость таких сырьевых материалов.
В патенте EP 374319 описана PWB, содержащая структуру из поперечных слоев арамидной ленты, внедренной в материал матрицы. Структуру получают путем предварительного отверждения армированной UD слоями ленты в так называемую B-стадию, поперечного укладывания в стопу слоев, пакетирование их вместе со слоями медной фольги и затем отверждения всего блока. Недостатком использования арамидной ленты является высокий коэффициент расширения (ТСЕ) по всей толщине слоистого пластика. Описанная технология образования стопы (пакетирования) препрегов - B-стадии невыгодна при использовании UD волокон, так как препреги под давлением становятся текучими, что приводит к дезориентированию волокон во время получения слоистого пластика. У полученных слоистых пластиков, в сущности, отсутствует необходимая плоскостность (продольно-тангенциальное винтообразное коробление).
В патенте EP 309982 материал пластины, пригодный для PWB, изготовлен из стопок поперечно уложенных препрегов, соединенных посредством отверждения, при этом препреги содержат UD ориентированные кристаллические керамические волокна. О недостатках использования материалов B-стадии упоминалось выше. Далее описываются сравнительно недорогие материалы и требующих недорогих алмазных резцов для сверления отверстий.
В основу изобретения положена задача создать материал пластины для PWB, не имеющий вышеперечисленных недостатков известных базовых материалов. Кроме того, другой задачей, положенной в основу настоящего изобретения, является создание материала для пластин, имеющего преимущество в комбинации низкого термического коэффициента и относительно низкой стоимости производства. Еще одной задачей, положенной в основу настоящего изобретения, является создание материала, в котором междуслойные напряжения достаточно низкие для того, чтобы избежать значительного расслоения или поперечных трещин.
Поставленная задача решается тем, что согласно изобретению в известном слоистом пластике, типа вышеупомянутых пластиков, слои клеящего материала присутствуют, по крайней мере, между каждой парой слоев UD-армированного материчного материала, имеющих различные направления ориентации.
Как установлено выше, слоистый пластик согласно изобретению приспособлен для использования в качестве материала пластин для PWB. Это, в основном, означает, что он может служить в качестве плоской подложки, на поверхности которой может быть либо предусмотрен проводящий материала, например, медь, либо выполнено каталитическое химическое нанесение металла. Материал может использоваться как для односторонних, так и для двусторонних печатных плат, но наиболее пригоден он для многослойных патентных плат, известных как мультислои. Кроме того, для наибольшей пригодности в качестве материала пластины для PWB, слоистый пластик по изобретению является ортотропическим.
Варианты наилучшего осуществления изобретения.
Для армирования (усиления) слоев композитного материала могут быть использованы любые волокна или нитевидные материалы. Примером таких материалов являются стекловолокно марки A, стекловолокно марки AR, стекловолокно марки C, стекловолокно марки D, стекловолокно марки E, стекловолокно марки R, стекловолокно марки S1, стекловолокно марки S2 и другие подходящие типы стекловолокна, двуокись кремния, кварцы и полимеры, например, полиэтилен терефталат (РЕГР), полиэтилен-2,6, нафтален-дикарбоксилат (PEN), жидкие кристаллические полимеры, например, парафенилен терефталамид (PPDT), полибензотиазол (PBT), полибензоксазол (PBO), полибензимидазол (PBI) и керамические волокнистые материалы, например, окись алюминия и карбид кремния (карборунд). Предпочтительными являются стекловолокно марки E, стекловолокно марки D, стекловолокно марки R или Twaron⊕ или Kevlar арамидные волокна.
Приемлемыми матричными материалами являются термореактивные материалы на основе эпоксидной смолы (EP), ненасыщенной полиэфирной смолы (UP), полиуретан (PU), винилоэфирная смола (VE), полиимид (P1), бис-цитраконовый имид (BC1) бис-малеимид (БМ1) цианатэфиры, полибутилен, кремнийорганические соединения BM1 - триазин-эпоксидные смолы, триазины, акрилаты, фенольные смолы и термопластичные материалы, например, полифенилен оксид (PPO), полиэфир сульфон (PES), полисульфон (PSU), полиарилат (PAP), полиэфир имид (PE1), полиэфир эфир кетон (PЕEK), полиэфир кетон (PEK), полиамид имид (PA1), полифенилен сульфид (PPSU), политетрафторэтилен (PTFE), терафтор-этилен-гексафторпропилен сополимер (FEP) и другие полимеры, стойкие к повышенной температуре, например, высококроматические полиэфиры, термопластичные арамиды и P1 и смеси вышеупомянутых полимеров. Полезно включать в состав соединения, препятствующие или замедляющие воспламенение матричного материала, например, фосфор- или галоген (не обязательно, бром), содержащие соединения, например, бисфенол-A. Предпочтительными матричными материалами являются эпоксидные смолы, смеси эпоксидной смолы и ненасыщенного полиэфира и цианатэфиры. Предпочтительными эпоксидными смолами являются бисфенольная-A, эпоксидные смолы, фенол-новолаковые смолы, крезол-новолаковые смолы и их смеси, предпочтительно также вводить в состав тетрабромобисфенол-A для замедления воспламенения.
Кроме того, обнаружено, что выгодно использовать быстротвердеющую смолу в качестве матричного материала, в особенности смолу, не обладающую значительной устойчивостью при хранении при комнатной температуре. Специалистам хорошо известны такие быстротвердеющие системы смол.
Предпочтительным примером таких систем является смесь диглицидного эфира бисфенола-A, имеющего эпоксидный весовой эквивалент (EEW) около 190, диглицидного эфира тетрабромобисфенола-A с EE около 400 и алициклического диамина.
Матрица может содержать добавки, многие из которых обычны, например, катализаторы (включая катализаторы для стимулирования роста проводящего материала), наполнители, например, кварцевый порошок для уменьшения термического расширения, ингибиторы, замедлители воспламенения, например, соединения галогенов, и другие добавки, способные вызывать позитивное воздействие на подложку и в процессе обработки. Матрица может быть сделана каталитической для химического осаждения меди, например, включающей благородные металлы или соединения благородных металлов, особенно, палладий.
Содержание волокна в матрице, в основном, составляет около 10 - 90 об.% и предпочтительнее от порядка 40 до порядка 70 об.%. Самой удовлетворительной является объемная фракция волокна, составляющая примерно 50 об.%.
Клеящий материал, содержащийся в слоях UD-армированными слоями различных направлений ориентации, может быть таким же или отличаться от материала матрицы. Следовательно, материал клеящего слоя предпочтительно выбирается из следующей группы материалов.
Термореактивные материалы, например, EP, UP, PU, VE, P1, BC1, BM1, цианатэфиры, полибутилен, силиконы, BT-эпоксидные смолы, триазины, акрилаты, и фенольные смолы, и термопластичные материалы, например, PPO, PES, PSU, PAP, PEI, PEEK, PEK, PEKK, PPO, PA1, PPSU, PTFE, FEP, PFA и другие полимеры, стойкие к повышенной температуре, например, ароматические высокополимеры, термопластичные арамиды, и P1 и смеси упомянутых полимеров.
Хотя вследствие их различной истории клеящие смолы, в основном, аналитически идентифицируются как раздельные слои, обнаружено, что достигается превосходное склеивание, если клеящий материал подобен матричному материалу. Клей, предпочтительно, в соединении с предпочтительно быстротвердеющей эпоксидной смолой, является смесью сходных ингредиентов с фенольным новолаком в качестве добавочного компонента.
Клеящий слой может также содержать добавки, например, катализаторы, наполнители, ингибиторы, тиксотропные агенты и промоторы адгезии.
Предпочтительным является слоистый пластик, имеющий преимущественно низкий коэффициент термического расширения (TCE), получаемый путем быстрого отверждения уложенной в стопу структуры из нетекучих UD-армированных слоев и клеящих слоев при низком давлении. Конкретнее, слоистый пластик, полученный таким образом, имеет TCE около 8 ppm/oC в X и Y направлениях и около 16 ppm/oC в Z направлении. Это особенно полезно, если из этого слоистого пластика должны быть приготовлены мультичиповые (многокристальные модули).
Армированные слои, содержащиеся в слоистом пластике по изобретению, в основном, имеют толщину в интервале от 6 до 800 мм, предпочтительно, около 15 - 400 мм. Толщина клеящего слоя, в основном, составляет от 0,5 до 500 мм, предпочтительнее, от 1 до 50 мм. Наиболее приемлемая толщина клеящих слоев составляет примерно 5 мм.
Слоистый пластик по изобретению является симметричным, оптотропным, сбалансированным, с крестообразным расположением слоев слоистым пластиком. Предпочтительнее, чтобы UD-армированные слои были уложены в стопу так, чтобы они имели любую из следующих структур (0o и 90o обозначают ортогональные направления ориентации и (-) обозначает клеящий слой):
0o-90o-0o;
0o-90o-90o-0o;
0o-90o-0o-90o-0o;
0o-90o-90o-0o-0o-90o-90o-0o
Следует отметить, что для того, чтобы 0o-90o-0o слоистый пластик был сбалансирован, толщина одного 90o слоя должна быть вдвое больше, чем 0o слоев. Как установлено выше, одним из преимуществ слоистого пластика по изобретению является относительно простой и дешевый процесс изготовления. В этом отношении изобретение также относится к способу изготовления такого слоистого пластика, включающего следующие этапы:
- изготовление неэлектропроводного синтетического слоя, армированного однонаправленно ориентированными волокнами, которые не становятся текучими в течение последующих этапов;
- нанесение клеящего покрытия с одной стороны или с двух сторон хотя бы части вышеупомянутого однонаправленного слоистого пластика;
- укладывание в стопу любого количества частично покрытых клеем слоистых пластиков таким образом, чтобы, по крайней мере один слой клея находился между каждой парой слоев и практически такое же количество материала равной толщины и одинакового состава располагалось в фактически перпендикулярно пересекающихся направлениях ориентации;
- скрепление уложенных в стопу UD-слоистых пластиков посредством активирования (отверждения) клеящих слоев.
Преимущества способа, согласно изобретению перед существующими технологиями заключаются в следующем.
Материал, полученный этим способом, может быть значительно менее дорогим, чем подложки на основе тканей.
Материал, полученный этим способом, имеет низкий коэффициент термического расширения, при этом он одинаковый во всех направлениях плоскости.
Междуслойные напряжения в материале, полученном этим способом, должны быть ниже, чем в материалах, в которых перекрещивающиеся слои образованы в один проход.
Хорошо очерченная толщина диэлектрического материала.
Пониженная неотделанность поверхности.
Существенным для способа согласно изобретению является то, что сначала изготавливают однонаправленные армированные волокнами слои смолы. Приготовление UD-армированных слоев хорошо известно специалистам и поэтому нет необходимости подробно останавливаться на этом.
Предпочтительный способ формирования UD-армированных слоев включает пропитку армирующих волокон слоя синтетической смолой при размотке ее со шпулярника и уплотнение их, предпочтительно, непрерывно. При использовании термореактивной матрицы такое уплотнение осуществляется посредством отверждения синтетической смолы, предпочтительно при повышенной температуре, или, скажем, под воздействием УФ-света, или при использовании микроволн. При использовании термопластичной матрицы, уплотнение осуществляется посредством охлаждения синтетического материала: ниже точки плавления в случае использования полукристаллических полимеров, и ниже точки перехода стекла для аморфных синтетических материалов. Полученные материал в такой форме еще не пригоден для использования в качестве подложки для печатных плат, так как поперечная прочность, т.е. прочность, перпендикулярная направлению волокон, очень низкая, и есть значительная разница между коэффициентом термического расширения материала, в направлении волокон и коэффициентом термического расширения в направлении, перпендикулярном волокнам.
Чтобы сделать возможным дальнейшее проведение технологии изготовления UD-слоистого пластика, на части материала должен быть предусмотрен клеящий слой, который может наносится сразу после затвердевания материала. Альтернативно клеящий слой может наноситься с перерывом после того, как UD-слоистый пластик отрезан или намотан, как на одну сторону, так и на обе стороны, он может даже отсутствовать полностью на части слоистого пластика. В качестве клеящего слоя могут использоваться различные материалы, предпочтительно с EP, PU и акрилатами. Так как некоторые типы клеев липкие при комнатной температуре, нежелательное слипание UD-слоистых пластиков исключают разделением слоистых пластиков разделительной фольгой или специальной разъединяющей бумагой. клеящий слой может наноситься либо из раствора или без растворителя, т.е. в жидком состоянии или посредством переноса в виде пленки или посредством горячей плавки. Может быть полезным предварительно отверждать клеящий слой до так называемой B-стадии перед дальнейшими этапами способа.
Слоистые пластики, с нанесенным клеящим слоем, могут затем укладываться в стопу, необязательно вместе с UD-слоистыми пластиками без клеящего слоя и также необязательно вместе со слоем медной фольги, с клеящим слоем или без него, для образования слоистой структуры. При таком процессе пакетирования следует принять во внимание, что в UD-слоистых пластиках, пакетируемых для образования отдельного слоистого пластика, скрещивающиеся слои должны иметь зеркальное отображение относительно плоскости симметрии в плоскости заполнителя для получения ортотропных свойств. Если этого нет, образованный слоистый пластик будет коробиться из-за внутренних напряжений.
Клей может быть нанесен либо на одну, либо на две стороны армированного слоя, так как UD-армированные слои, имеющие различные направления ориентации, чередуются с, по крайней мере одним клеящим слоем.
Вместе со слоями медной фольги, хотя необязательно без них, пакет уложенных скрещивающихся UD-слоистых материалов затем помещают в пресс, где под воздействием тепла и давления образуется слоистый пластик с перекрещенными слоями. Если в слоистых материалах используют термореактивную матрицу, температура в процессе формирования слоистого пластика с перекрещивающимися слоями должна быть выше температуры активации клеящего слоя, но ниже температуры деградации используемой термореактивной матрицы. В случае использования в UD-слоистых материалах термопластичной матрицы, температура обработки должна быть выше температуры активации клея, но ниже температуры стеклоперехода и температуры плавления, соответственно, при использовании аморфного термопласта или полукристаллического термопласта.
Хотя UD-слоистые пластики предпочтительно связывают в многогнездовых прессах, для такого использования также пригодны и другие прессы, например, двухзонные прессы. При использовании двухзонного пресса, один или более слоев слоистого материала размывают, предпочтительно, в направлении изготовления и соединяют на входе в двухзонный пресс со слоями UD-слоистого материала, которые расположены таким образом, что принципиальное направление волокон находится под углом 90o к направлению изготовления, так что эти расположенные под углом 90o слоистые материалы образуют фактически непрерывную полосу. Кроме того, конструкция такова, что между каждой парой соединяемых слоев находится, по крайней мере один слой клея. Когда они проходят через двухзонный пресс, клеящие слои активируются или отверждаются посредством увеличения температуры. Кроме обработки в тигельной печатной машине или обработки в многогнездовом прессе или обработки в двухзонном прессе, можно изготавливать слоистые пластики с перекрестными слоями в автоклаве, в вакуумной камере для вулканизации, пресс-клаве, в многогнездовом пресс-клаве и комбинации двух или более вышеупомянутых, или в любых других подходящих аппаратах.
Далее следует описание дополнительных вариантов способа согласно изобретению.
При использовании для пропитки UD-армированных слоев смолы на основе растворителя (раствора смолы) способ изобретения преимущественно предусматривает "одновременное" (в один этап on line) испарение упомянутого растворителя (т. е. без дополнительных этапов процесса). Пропитка также доводится до конца "одновременно" (on-line), особенно при использовании горячего расплава смолы, не содержащего растворителя. В другом варианте пропитка (из раствора или при использовании горячего расплава) доводится до конца "неодновременно" (off-line), если соответственно включает удаление растворителя и возможно предотверждение.
Армирующие волокна могут быть очищены непосредственно перед пропиткой, используя, например, способ очистки нагревом. Если нужно, после очистки и перед пропиткой можно нанести клей или промотор адгезии. Все этапы предпочтительно проводятся одновременно.
В дополнение к облицовке матрицы материалом, пригодным для аддитивного металлического покрытия (например, химического нанесения медного покрытия) на слоистый материал может быть нанесено катализированное покрытие для аддитивного покрывания металлом. Такие покрытия, обычно гуммированные, известны специалистам и в основном упоминаются как "аддитивные связующие" (хотя первоначальное промотированное сцепление меди лучше, чем клея). Важным преимуществом способа изобретения является то, что он позволяет "одновременное" применение аддитивного связующего, предпочтительно, по существу, одновременно с пакетированием UD-армированных слоев. Для примеров аддитивных связующих можно сослаться на вышеупомянутый Printed Circuits Hand-book, глава 13.
Для того чтобы соединить электропроводные слои с одной или обеими наружными поверхностями слоистого пластика, на одной или на обеих этих поверхностях может быть предусмотрен клеящий слой, с толщиной обычно в интервале от 2 до 70 мм, предпочтительно приблизительно 20 или 35 мм обычно используют два типа, 0,5 или 1 унция на кв. дюйм, 1 унция = 28,35 г, 1 кв. дюйм = 6,4516 см2). Также возможно, чтобы слоистый пластик имел на одной наружной стороне и клеящий слой на другой.
Слоистые пластики согласно изобретению в высшей степени пригодны для несущих плат печатных схем. В частности, пластики могут выгодно использоваться в многослойных PWB. Слоистые пластики также пригодны для использования в качестве гибкой платы или слоистого материала, и в жестко-гибких слоистых пластиках. Предпочтительно, ориентация наружных UD-армированных слоев в такой гибкой плате (или в гибкой части жестко-гибкого слоистого пластика) параллельна требуемому направлению изгиба.
Изобретение также делает возможным относительно дешевое приготовление PWB с тонким заполнителем. Они обычно приготавливаются из подложек, армированных тонкими тканями. Например, подложка со 100 мм тонким заполнителем обычно готовится из смолы, армированной двумя слоями Style 108 плетеной стеклоткани с поверхностным весом 1,4 унц./кв. дюйм. Тонкая ткань типа Style 108 сплетена из 5,5 текс стеклянной нити, которая примерно в 20 раз дороже, чем 136 текс ровница. Согласно изобретению слоистый пластик получают из этой сравнительно дешевой 136 текс ровницы. Следует отметить, что армированные тканью подложки PWB могут различаться на основе фактора толщины (Т-фактор), Т определяется как отношение толщины подложки к среднему титру используемой нити (B текс). Согласно изобретению слоистый пластик имеет Т-фактор меньше чем 5,5. Это преимущество связано со способом, описанным выше, так как высокая степень распределения волокон достигнута благодаря тому факту, что в начальной стадии были сформированы UD-армированные слои, это распределение волокон также остается благодаря по крайней мере частичному отверждению UD-армированных волокон.
Известные платы армированы 2 слоями стеклоткани Style 108, имеющей Т-фактор (100/5,6) = 18,8 мм (текс). Платы согласно изобретению могут быть приготовлены с Т-фактором, приведенным в следующих примерах.
- 100 мм слоистый пластик, армированный 3UD-слоями (0o-90o-0o) стекловолокна марки E 136 текс, имеет Т-фактор (100/136) = 0,73 мм (текс). 200 мм слоистый пластик, содержащий двумя UD-армированными слоями толщиной 50 мм (армированных стекловолокном марки E 136 текс) и один UD-армированный слой с толщиной 100 (арматура - стекловолокно марки E 300 текс). Средний титр был 218 текс, Т-фактор равен 200 (218 = 0,92 мм) текс.
- 800 мм слоистый пластик, содержащий 3 UD-армированных слоя (0o : 200 мм 90o : 400 мм - 0o : 200 мм) арматура - стекловолокно марки E 300 текс, имеет Т-фактор 800/300 = 2,7 мм/текс.
Далее изобретение иллюстрируется одним ограничивающим примером.
Пример. Материал пластины для печатной платы согласно изобретению, особенно пригодный для использования в многослойных печатных платах, был приготовлен следующим образом.
Из шпулярника непрерывные пряди стекловолокна марки E типа EC-11-136-1383 подаются в распределяющее устройство для формирования тонкого плоского листа однонаправленных (UD) нитей стекловолокна марки E. Этот лист параллельно ориентированных нитей транспортируется в импрегнатор, где пряди пропитываются смесью смолы, состоящей из
около 100 частей по весу E - 828E
около 73 частей по весу E - 5050
около 30 частей по весу E - Изофорон диамина
Лист содержит 300 прядей стекловолокна марки E и имеет толщину 630 мм.
Лист с пропитанными нитями затем подается вместе с медной фольгой в непрерывный ленточный пресс, где смола отверждается при температуре 200oC и давлении 2 бар.
Лист смолы, армированный UD-волокнами, имеет толщину 50 мм и объемную фракцию волокон 0,5 на выходе из этого непрерывного ленточного пресса. Лист потом покрывается с одной стороны эпоксидным клеем, содержащим:
Epikote - 828E
Epikote - 155
Epikote - 5050
Комплекс бортрифторид-моноэтиламин.
Толщина этого клея равна 5 мм. клеящая пленка предотвержена для увеличения tg до Tg 30oC.
Непрерывный лист с медным и клеящим покрытиями разрезают на квадраты с размерами 630 • 630 мм и хранят до последующего использования.
Используя такой же процесс и такие же материалы, за исключением медной фольги, изготавливают лист смолы, армированный UD-волокнами, толщиной 100 мм с применением прядей стекловолокна 600 ЕС-11-136-1383. Такой непрерывный лист разрезают до размера 630 • 630 мм.
Покрытые медью UD-слои (x) толщиной 50 мм укладывают в стопу с непокрытым UD-слоем (y) толщиной 100 мм в следующем порядке: X-Y-X, при этом направление волокон Y-слоя ориентировано под углом 90o относительно волокон X-слоев. Стопу помещают в нагретую тигельную печатную машину, где клеящие слои отверждаются при температуре 180oC и давлении 15 бар. После того, как ламинат охладился в прессе, он может быть разрезан до необходимого размера, после чего он готов для дальнейшей обработки в многослойные печатные платы.

Claims (19)

1. Слоистый пластик, предназначенный для использования в качестве несущей платы для печатной схемы, содержащий слои диэлектрического матричного материала, армированного однонаправленно (UD) ориентированными волокнами, при этом упомянутые слои уложены в стопу в различных направлениях ориентации при зеркальном отображении относительно плоскости симметрии, отличающийся тем, что по меньшей мере между каждой парой слоев армированного однонаправленно (UD) матричного диэлектрического материала, имеющих различные направления ориентации, имеется слой связующего материала.
2. Пластик по п.1, отличающийся тем, что армированные однонаправленно (UD) слои ортогональных направлений ориентации 0o и 90o укладывают в стопу так, чтобы получить структуру, выбранную из группы, состоящей из 0o - 90o - 0o; 0o - 90o - 90o - 0o; 0o - 90o - 0o - 90o - 0o; 0o - 90o - 90o - 0o - 90o - 90o - 0o.
3. Пластик по п.1 или 2, отличающийся тем, что матричный диэлектрический материал является эпоксидной смолой.
4. Пластик по п.3, отличающийся тем, что эпоксидная смола является быстротвердеющей эпоксидной смолой.
5. Пластик по любому из пп.1 - 4, отличающийся тем, что армирующими волокнами является стекловолокно марки Е.
6. Пластик по любому из пп.1 - 5, отличающийся тем, что слой связующего материала является эпоксидной смолой.
7. Пластик по любому из пп.1 - 6, отличающийся тем, что однонаправленно армированные слои имеют толщину в интервале 15 - 400 мкм, и слои связующего материала имеют толщину в интервале 1 - 50 мкм.
8. Пластик по любому из пп.1 - 7, отличающийся тем, что матричный диэлектрический материал является каталитически активным для аддитивного покрытия.
9. Пластик по п.8, отличающийся тем, что по меньшей мере одна его поверхность содержит слой гуммированного покрытия, которое каталитически активно для аддитивного покрытия.
10. Пластик по п.1. отличающийся тем, что при его толщине X мкм и использовании однонаправленно ориентированных волокон с титром Yтекс, фактор толщины слоистого пластика T = X/Y выбран ниже 5,5 мкм/текс.
11. Способ изготовления материала пластины для печатных плат, отличающийся тем, что изготавливают один диэлектрический синтетический слой, армированный однонаправленно ориентированными волокнами, и отверждают его, после отверждения наносят одно- или двустороннее клеящее покрытие на по меньшей мере части упомянутого однонаправленного слоя, укладывают в стопу слои по меньшей мере с частичным клеящим покрытием так, чтобы имелся по меньшей мере один слой клеящего между каждой парой армированных однонаправленных (UD) слоев, имеющих различные направления ориентации и практически равной толщины и одинакового состава, расположенных в фактически перпендикулярно пересекающихся направлениях ориентации, соединяют активированием уложенные в стопу армированные однонаправленные ориентированными волокнами слои.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что соединение уложенных в стопу упомянутых слоев проводят, по существу, одновременно с наслоением электропроводящего слоя по меньшей мере на одной наружной поверхности уложенного в стопу слоистого пластика с армированными и однонаправленными (UD) слоями.
13. Способ по п.11, отличающийся тем, что каталитическое покрытие для аддитивного покрытия наслаивают одновременно с армированными однонаправленными (UD) слоями.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что нанесение покрытия проводят одновременно с укладыванием в стопу армированных однонаправленных (UD) слоев.
15. Печатная плата, являющаяся либо одинарной печатной платой, либо любой из печатных плат, содержащихся в многослойной плате, содержащая слоистый пластик, предназначенный для использования в качестве несущей платы для печатной схемы, содержащей слои матричного диэлектрического материала, армированного однонаправленно (UD) ориентированными волокнами, а упомянутые слои уложены в стопу в различных направлениях ориентации при зеркальном отображении относительно плоскости симметрии, отличающаяся тем, что по меньшей мере между каждой парой армированных однонаправленных (UD) слоев армированного материала, имеющих различные направления ориентации, имеется слой связующего материала.
16. Мультичиповый модуль, содержащий слоистый пластик, предназначенный для использования в качестве несущей платы для печатной схемы, содержащий слои матричного диэлектрического материала, армированного однонаправленно (UD) ориентированными волокнами, при этом упомянутые слои уложены в стопу в различных направлениях ориентации при зеркальном отображении относительно плоскости симметрии, отличающийся тем, что по меньшей мере между каждой парой армированных однонаправленных слоев (UD), имеющих различные направления ориентации, имеется слой связующего материала.
17. Гибкая или жесткогибкая плата, содержащая слоистый пластик, предназначенный для использования в качестве несущей платы для печатной схемы, содержащий слои матричного диэлектрического материала, армированного однонаправленными (UD) ориентированными волокнами, при этом упомянутые слои уложены в стопу в различных направлениях ориентации при зеркальном отображении относительно плоскости симметрии, отличающаяся тем, что по меньшей мере между каждой парой слоев армированного однонаправленного (UD) матричного диэлектрического материала, имеющих различные направления ориентации, имеется слой связующего материала.
18. Плата по п.17, отличающаяся тем, что слоистый пластик содержит наружные армированные однонаправленные (UD) слои, параллельные требуемому направлению соединения.
19. Слоистый пластик, имеющий толщину X мкм, предназначенный для использования в качестве несущей платы печатной схемы, содержащий слои матричного диэлектрического материала, армированного однонаправленными (UD) волокнами с титром Yтекс, отличающийся тем, что имеет фактор толщины T = X/Y ниже 5/5 мкм/текс.
RU93058506A 1991-06-04 1992-05-19 Слоистый пластик и способ изготовления материала пластины RU2125351C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9100957 1991-06-04
NL9100957 1991-06-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU93058506A RU93058506A (ru) 1996-08-10
RU2125351C1 true RU2125351C1 (ru) 1999-01-20

Family

ID=19859320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU93058506A RU2125351C1 (ru) 1991-06-04 1992-05-19 Слоистый пластик и способ изготовления материала пластины

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5496613A (ru)
EP (1) EP0587644B1 (ru)
JP (1) JPH06507758A (ru)
KR (1) KR940701633A (ru)
AT (1) ATE140580T1 (ru)
AU (2) AU662743B2 (ru)
BR (1) BR9206095A (ru)
CA (1) CA2110678A1 (ru)
DE (1) DE69212315T2 (ru)
ES (1) ES2090645T3 (ru)
HK (1) HK1004593A1 (ru)
RU (1) RU2125351C1 (ru)
TW (1) TW224561B (ru)
WO (1) WO1992022191A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2618055C2 (ru) * 2012-11-26 2017-05-02 Сайтек Индастриз Инк. Склеивание композитных материалов
RU2715188C2 (ru) * 2018-08-20 2020-02-25 Общество с ограниченной ответственностью "Малое инновационное предприятие "Байкальский научный центр прочности" Способ получения слоистого пластика

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2087815B1 (es) * 1993-10-13 1997-02-16 Mecanismos Aux Ind Mejoras introducidas en la patente de invencion n- 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes.
UA26362C1 (uk) * 1994-01-26 1999-08-30 Амп-Акцо Ліhлем Воф Спосіб виготовлеhhя композитhої шаруватої коhструкції, підкладка для плати з печатhим моhтажем та багатошарова плата з печатhим моhтажем hа її осhові
US6495244B1 (en) * 2000-09-07 2002-12-17 Oak-Mitsui, Inc. Manufacturing fire retardant circuit boards without the use of fire retardant resin additives
US20040076831A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-22 L&L Products, Inc. Synthetic material and methods of forming and applying same
US6915701B1 (en) * 2003-07-18 2005-07-12 Cleveland Medical Devices Inc. Composite material for a sensor for measuring shear forces
US8263225B2 (en) * 2004-06-01 2012-09-11 Isola Usa Corp. Laminate composition for producing reduced curl flat thin core laminate
US7927216B2 (en) 2005-09-15 2011-04-19 Nintendo Co., Ltd. Video game system with wireless modular handheld controller
CN101438005B (zh) 2006-05-05 2014-04-16 国际纸业公司 具有膨胀聚合物微球的纸板材料
US8168292B2 (en) * 2006-06-15 2012-05-01 Innegra Technologies, Llc Composite materials including amorphous thermoplastic fibers
US20080188153A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-07 Innegrity, Llc Method of Forming a Low Dielectric Loss Composite Material
US7648758B2 (en) 2007-02-06 2010-01-19 Innegrity, Llc Low dielectric loss composite material
US8088323B2 (en) 2007-02-27 2012-01-03 Ppg Industries Ohio, Inc. Process of electrospinning organic-inorganic fibers
WO2008126817A1 (ja) * 2007-04-11 2008-10-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. 金属箔張り積層板およびプリント配線板
US20150083473A1 (en) * 2011-06-24 2015-03-26 Cubic Tech Corporation Flexible electronic fiber-reinforced composite materials

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1660924A (en) * 1923-11-03 1928-02-28 Hopkinson Ernest Sheet material
FR1229208A (fr) * 1958-07-01 1960-09-05 Thomson Houston Comp Francaise Méthode de fabrication de support de circuit imprimé, et support ainsi réalisé
US3686048A (en) * 1969-10-14 1972-08-22 Air Logistics Corp Fiber reinforced parallel resinous structure fabrication
US4216856A (en) * 1975-04-25 1980-08-12 Dunlop Limited Reinforcement for elastomeric articles
FR2473567A1 (fr) * 1979-12-21 1981-07-17 Brochier & Fils Materiau tisse complexe et articles stratifies realises a partir de ce materiau
US4340630A (en) * 1980-04-04 1982-07-20 Doty Francis D Low conductivity gas sealed building insulation
US4420509A (en) * 1981-08-11 1983-12-13 Glasteel Tennessee, Inc. Copper-clad polyester-glass fiber laminates
US4622254A (en) * 1981-08-31 1986-11-11 Toray Industries, Inc. Fiber material for reinforcing plastics
JPS61129629A (ja) * 1984-11-29 1986-06-17 Canon Inc 複合プラスチック遮光羽根
US4678821A (en) * 1985-05-31 1987-07-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Composites
DE3533413C2 (de) * 1985-09-19 1995-06-22 Held Kurt Doppelbandpresse zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Laminate
IT1187392B (it) * 1985-12-03 1987-12-23 Reglass Spa Struttura mulistrato per la realizzazione di elementi tubolari estremamente leggeri e resistenti,in particolare per la costruzione di canne da pesca
US4943334A (en) * 1986-09-15 1990-07-24 Compositech Ltd. Method for making reinforced plastic laminates for use in the production of circuit boards
US5112667A (en) * 1987-08-03 1992-05-12 Allied-Signal Inc. Impact resistant helmet
US4814945A (en) * 1987-09-18 1989-03-21 Trw Inc. Multilayer printed circuit board for ceramic chip carriers
US4875282A (en) * 1987-09-18 1989-10-24 Trw Inc. Method of making multilayer printed circuit board
JPH0719937B2 (ja) * 1987-09-24 1995-03-06 三井石油化学工業株式会社 高周波用積層板およびその製造方法
EP0309982A3 (en) * 1987-09-30 1990-09-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Polymer-ceramic composite plies
US4849281A (en) * 1988-05-02 1989-07-18 Owens-Corning Fiberglas Corporation Glass mat comprising textile and wool fibers
JPH01283996A (ja) * 1988-05-11 1989-11-15 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント配線板
US5039566A (en) * 1988-06-27 1991-08-13 Mcdonnell Douglas Corporation Transparent composite material
US4980217A (en) * 1988-07-29 1990-12-25 Grundfest Michael A Printed circuit board fabrication
FR2653599B1 (fr) * 1989-10-23 1991-12-20 Commissariat Energie Atomique Materiau composite stratifie presentant des proprietes electromagnetiques absorbantes et son procede de fabrication.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2618055C2 (ru) * 2012-11-26 2017-05-02 Сайтек Индастриз Инк. Склеивание композитных материалов
RU2715188C2 (ru) * 2018-08-20 2020-02-25 Общество с ограниченной ответственностью "Малое инновационное предприятие "Байкальский научный центр прочности" Способ получения слоистого пластика

Also Published As

Publication number Publication date
AU4038795A (en) 1996-04-04
EP0587644A1 (en) 1994-03-23
US5496613A (en) 1996-03-05
KR940701633A (ko) 1994-05-28
WO1992022191A1 (en) 1992-12-10
AU1884592A (en) 1993-01-08
EP0587644B1 (en) 1996-07-17
DE69212315D1 (de) 1996-08-22
AU662743B2 (en) 1995-09-14
JPH06507758A (ja) 1994-09-01
TW224561B (ru) 1994-06-01
DE69212315T2 (de) 1997-02-06
HK1004593A1 (en) 1998-11-27
ES2090645T3 (es) 1996-10-16
ATE140580T1 (de) 1996-08-15
AU686909B2 (en) 1998-02-12
CA2110678A1 (en) 1992-12-10
BR9206095A (pt) 1994-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2125351C1 (ru) Слоистый пластик и способ изготовления материала пластины
AU694564B2 (en) Foiled UD-prepreg and PWB laminate prepared therefrom
RU2115556C1 (ru) Способ изготовления многослойного композитного материала, композиционный многослойный материал, способ изготовления многослойной основы платы печатных схем и основа для печатных схем
RU2646218C1 (ru) Удаляемый слой, способ подготовки поверхности и связывания композитных структур с его применением
AU660463B2 (en) Method of manufacturing a multilayer printed wire board
MXPA97002059A (en) Preimpregnado material unidirectionally oriented of thin thread and laminar unit for printed wiring board prepared from mi
AU693847B2 (en) A method of making a composite laminate and a PWB substrate so made
US8636868B2 (en) Method for manufacturing laminated board, and laminated board
KR970003990B1 (ko) 저유전 상수의 인쇄 회로판용 적층재
EP0751866B1 (en) Method of making a ud crossply pwb laminate having one or more inner layers of metal
EP0700237A1 (en) Thin core printed wire boards
RU2115274C1 (ru) Способ изготовления многослойной платы с печатным монтажом
JPH0229012B2 (ja) Sekisoban