JPH04366628A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH04366628A
JPH04366628A JP14332191A JP14332191A JPH04366628A JP H04366628 A JPH04366628 A JP H04366628A JP 14332191 A JP14332191 A JP 14332191A JP 14332191 A JP14332191 A JP 14332191A JP H04366628 A JPH04366628 A JP H04366628A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
varnish
laminated sheet
resin varnish
resin
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP14332191A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunio Iketani
池谷 国夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、寸法安定性、板厚精度
、表面平滑性が優れ、高密度印刷配線板に適した積層板
を製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から積層板の寸法精度、板厚、表面
平滑性の改良が望まれているが、このためにはプリプレ
グ中のボイドの減少及び低フローの成形が必要である。 その手段としてはワニスの真空含浸や二段含浸、溶剤に
よる前処理及び真空プレス等がある。これに加えて無機
フィラーを樹脂ワニスに配合することによってさらに改
良されることが実験的に示されている。
【0003】しかし、これに用いるフィラーによっては
ワニスの粘度上昇が大きい、あるいはフィラー周辺での
空気の残留が多くなる等により成形不良の原因となる事
がある。この防止のためプレス時のフローを大きくして
成形性を改良することが検討されているが、積層板の板
厚精度が悪化する傾向がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、プリプレグにフィラーを配合したワニスを使用
し、そしてプリプレグ中の気泡を減らすことで、寸法精
度、板厚、平滑性に優れた積層板を提供することにある
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
ワニスを繊維基材に含浸して得たプリプレグを1枚もし
くは複数枚重ね、これを金属鏡面板に挟み加熱加圧する
積層板の製造方法において、樹脂ワニス中に無機フィラ
ーを配合し混練した後に、減圧脱泡処理し、これを繊維
基材に含浸することを特徴とする積層板の製造方法であ
る。
【0006】本発明に用いられるフィラーは通常CEM
−3グレードの積層板に用いるものと同じであり、シリ
カ、アルミナ、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、
ウォラストナイト、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウ
ム等の無機フィラーなどが使用される。
【0007】これらのフィラーは樹脂固形分に対して1
0〜150重量%が適当である。10重量%より少ない
とフィラーを配合した効果が小さく、150重量%より
多い場合樹脂とフィラーとの混練が困難となる場合があ
る。フィラーは樹脂ワニスと混練した後時間と共に沈降
することがあるので、これを防止するために、超微粒子
シリカなどの無機質のチキソ性付与剤を配合することが
好ましい。
【0008】これらのフィラーを1種又は数種類ワニス
に配合したのち、よく混練し、均一分散をさせた後に、
減圧容器中で400トール以下、望ましくは200トー
ル以下で、1時間以上、望ましくは6時間以上放置する
ことによりフィラー配合樹脂ワニスを得る。また、フィ
ラーが放置時に沈降する事があるので、使用直前の撹拌
や、一定時間ごとの撹拌をしてもよい。
【0009】かかる樹脂ワニスは繊維基材に含浸される
。繊維基材はガラス繊維基材が好ましく、例えばガラス
クロス、ガラスペーパー、ガラス不織布である。この他
合成繊維からなるクロス、不織布等も使用できる。更に
、CEM−3グレードの積層板を製造するのに応用する
ことができ、特にその芯材層のガラス不織布へ含浸する
樹脂ワニスへ好適に採用される。
【0010】
【作用】フィラーの配合混練されたワニスを減圧脱泡処
理することで今までの方法では残留していた小さな気泡
まで除去され、プレス中に気泡する気泡量がかなり少な
くなるので、低圧で形成してフローを小さくしても成形
不良がなくなる。フィラーの配合により硬化収縮が小さ
くなり、寸法変化率、表面平滑性が良好となり、プレス
時のフローの減少により板厚分布がより改良される。
【0011】なお、プレスとして真空プレスを採用すれ
ば、一層低圧の成形により寸法安定性、表面平滑性の優
れた積層板を得ることができる。
【0012】
【実施例】以下実施例等により本発明を説明する。
【0013】(ワニスの調製)エポキシ樹脂(ビスフェ
ノールA型  エポキシ当量500)100重量部に対
して、ジシアンジアミド(メチルセロソルブ10%溶液
)21重量部(固形分)及び2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール013重量部を配合し、メチルエチルケトン
にて樹脂固形分50%に調整し樹脂ワニスAを得た。
【0014】このワニスAに水酸化アルミニウム(ハイ
ジライドH321I)100重量部と超微粒子シリカ2
重量部を配合し、樹脂ワニスBを得た。
【0015】〔実施例1〜3〕樹脂ワニスBを表1の上
欄に示す条件で減圧脱泡処理した。その後ガラスクロス
に含浸し、乾燥した。得られたプリプレグを500×5
00mmの大きさに切断し、4枚を重ね、両表面に18
μm銅箔を重ね合わせ、170℃、30kg/cm2で
60分間加熱加圧成形した。得られた銅張積層板につい
て、表1の下欄に示す特性を測定した。
【0016】〔比較例1,2〕樹脂ワニスA及び樹脂ワ
ニスBを減圧脱泡処理しないで、ガラスクロスに含浸し
、乾燥した。以下、実施例と同様にして銅張積層板を得
、特性を測定した。
【0017】
【表1】
【0018】
【発明の効果】本発明の方法に従うと、表面平滑性、寸
法安定性、板厚分布の良好な積層板が得られ、従来法の
欠陥であるプレス成形性も改良できるので、高密度プリ
ント配線板用基板の製造法に適している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸
    して得たプリプレグを1枚もしくは複数枚重ね、これを
    金属鏡面板に挟み加熱加圧する積層板の製造方法におい
    て、樹脂ワニス中に無機フィラーを配合し混練した後に
    、減圧脱泡処理し、これを繊維基材に含浸することを特
    徴とする積層板の製造方法。
JP14332191A 1991-06-14 1991-06-14 積層板の製造方法 Pending JPH04366628A (ja)

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