JPH0152183B2 - - Google Patents
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- JPH0152183B2 JPH0152183B2 JP8329681A JP8329681A JPH0152183B2 JP H0152183 B2 JPH0152183 B2 JP H0152183B2 JP 8329681 A JP8329681 A JP 8329681A JP 8329681 A JP8329681 A JP 8329681A JP H0152183 B2 JPH0152183 B2 JP H0152183B2
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の製法に関するものである。
積層板の製法として、つぎのような方法があ
る。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリ
ルフタレートプレポリマー、ビニルエステル樹脂
等の不飽和結合を有する樹脂をビニルモノマーに
溶解し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワ
ニスをつくり、これを紙基材のような基材に含浸
させて樹脂含浸基材をつくる。つぎに、この樹脂
含浸基材を複数枚重ねてロールを通すことにより
積層し、ついで無圧下で加熱することにより積層
板を製造するという方法がある。この方法は、積
層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧するという
ようなことをせず、無圧下で加熱することにより
積層板を製造するため、連続生産が可能である。
そして、この方法では、不飽和樹脂と基材とのな
じみをよくするため、基材を、予めメラミン樹
脂、フエノール樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミ
ン樹脂等の通常使用されている処理用樹脂で前処
理する。すなわち、上記の樹脂を水、メタノー
ル、アセトン、メチルエチルケトン等で希釈し、
これを基材に含浸させたのち乾燥することにより
前処理するのである。ところが、このような前処
理を行うと、基材自身のもつ歪みが上記の含浸乾
燥によつて樹脂含浸基材に現われるようになると
ともに、上記の含浸乾燥の際に収縮が生じ、その
収縮が樹脂含浸基材に現われるようになるため、
それを用いて得られる積層板に上記の歪み等がそ
のまま現われるという問題があつた。すなわち、
この積層板の製法では、無圧成形を行うため、基
材の歪み等がそのまま積層板に現われてしまうの
である。
る。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリ
ルフタレートプレポリマー、ビニルエステル樹脂
等の不飽和結合を有する樹脂をビニルモノマーに
溶解し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワ
ニスをつくり、これを紙基材のような基材に含浸
させて樹脂含浸基材をつくる。つぎに、この樹脂
含浸基材を複数枚重ねてロールを通すことにより
積層し、ついで無圧下で加熱することにより積層
板を製造するという方法がある。この方法は、積
層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧するという
ようなことをせず、無圧下で加熱することにより
積層板を製造するため、連続生産が可能である。
そして、この方法では、不飽和樹脂と基材とのな
じみをよくするため、基材を、予めメラミン樹
脂、フエノール樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミ
ン樹脂等の通常使用されている処理用樹脂で前処
理する。すなわち、上記の樹脂を水、メタノー
ル、アセトン、メチルエチルケトン等で希釈し、
これを基材に含浸させたのち乾燥することにより
前処理するのである。ところが、このような前処
理を行うと、基材自身のもつ歪みが上記の含浸乾
燥によつて樹脂含浸基材に現われるようになると
ともに、上記の含浸乾燥の際に収縮が生じ、その
収縮が樹脂含浸基材に現われるようになるため、
それを用いて得られる積層板に上記の歪み等がそ
のまま現われるという問題があつた。すなわち、
この積層板の製法では、無圧成形を行うため、基
材の歪み等がそのまま積層板に現われてしまうの
である。
そこで、この発明者は、このような問題をなん
とか解決しようとして一連の研究を重ねた。その
結果、上記通常の処理用樹脂を単独で用いるので
はなく、この処理用樹脂または不飽和樹脂と反応
可能かつ室温で液状の前処理用化合物と併用する
と、前処理によつて基材に歪み等が現われなくな
ることを見いだし、この発明に到達した。
とか解決しようとして一連の研究を重ねた。その
結果、上記通常の処理用樹脂を単独で用いるので
はなく、この処理用樹脂または不飽和樹脂と反応
可能かつ室温で液状の前処理用化合物と併用する
と、前処理によつて基材に歪み等が現われなくな
ることを見いだし、この発明に到達した。
すなわち、この発明は、基材に不飽和樹脂を含
浸させ、この樹脂含浸基材を用いて積層板を製造
する方法であつて、基材として、処理用樹脂およ
び室温で液状の前処理用化合物によつて前処理さ
れているものを用いるとともに、この前処理用化
合物が、前記処理用樹脂または不飽和樹脂と反応
しうるものであることをその要旨とするものであ
る。
浸させ、この樹脂含浸基材を用いて積層板を製造
する方法であつて、基材として、処理用樹脂およ
び室温で液状の前処理用化合物によつて前処理さ
れているものを用いるとともに、この前処理用化
合物が、前記処理用樹脂または不飽和樹脂と反応
しうるものであることをその要旨とするものであ
る。
この発明で用いられる室温で液状の前処理用化
合物（以下「前処理用化合物」と略す）は、上記
通常の処理用樹脂および不飽和樹脂の片方または
両方と反応しうるものであるが、そのような化合
物の一例としては、低分子量エポキシ樹脂が挙げ
られ、さらに、高沸点架橋単量体を希釈剤とする
ポリエステル樹脂も挙げられる。後者の希釈剤と
して用いられる高沸点架橋単量体としては、ジア
リルフタレート、エチレングリコール、ジメタク
リレート、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ート等がある。
合物（以下「前処理用化合物」と略す）は、上記
通常の処理用樹脂および不飽和樹脂の片方または
両方と反応しうるものであるが、そのような化合
物の一例としては、低分子量エポキシ樹脂が挙げ
られ、さらに、高沸点架橋単量体を希釈剤とする
ポリエステル樹脂も挙げられる。後者の希釈剤と
して用いられる高沸点架橋単量体としては、ジア
リルフタレート、エチレングリコール、ジメタク
リレート、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ート等がある。
基材の前処理は、通常の処理用樹脂を基材に含
浸乾燥したのち、上記前処理用化合物を基材に含
浸乾燥するようにしてもよいし、通常の処理用樹
脂と上記前処理用化合物とを混合し、この混合物
を基材に含浸乾燥するようにしてもよい。なお、
通常の処理用樹脂と前処理用化合物を後者のよう
に混合して一度に基材に含浸乾燥するのではな
く、前者のように分けて含浸乾燥する場合、処理
用樹脂および前処理用化合物をさらに小分けし、
それぞれを数度に分けて含浸乾燥するようにして
もよい。
浸乾燥したのち、上記前処理用化合物を基材に含
浸乾燥するようにしてもよいし、通常の処理用樹
脂と上記前処理用化合物とを混合し、この混合物
を基材に含浸乾燥するようにしてもよい。なお、
通常の処理用樹脂と前処理用化合物を後者のよう
に混合して一度に基材に含浸乾燥するのではな
く、前者のように分けて含浸乾燥する場合、処理
用樹脂および前処理用化合物をさらに小分けし、
それぞれを数度に分けて含浸乾燥するようにして
もよい。
このようにして基材を前処理する場合におい
て、通常の処理用樹脂の含浸量は、効果の点から
基材に対して20〜４重量％（以下「％」と略す）
に設定することが好ましく、また、前処理用化合
物の含浸量も、効果の点を考慮すると、基材に対
して１〜５％に設定することが好ましい。
て、通常の処理用樹脂の含浸量は、効果の点から
基材に対して20〜４重量％（以下「％」と略す）
に設定することが好ましく、また、前処理用化合
物の含浸量も、効果の点を考慮すると、基材に対
して１〜５％に設定することが好ましい。
なお、基材としては、通常は紙基材が用いられ
るがこれに限定するものではない。また、前処理
を終えた基材に含浸させる不飽和樹脂も何ら限定
するものではなく、一般に用いられている通常の
不飽和樹脂を広く用いることができる。さらに、
不飽和樹脂含浸基材の積層、硬化の方法も何ら限
定するものではない。しかし通常は、冒頭で述べ
たように、樹脂含浸基材を複数枚重ねてロールを
通すことにより積層し、ついで無圧下で加熱硬化
させて積層板化するということが行われる。な
お、樹脂含浸基材の積層に際して、必要に応じて
金属箔を最上部に重ねるようにしてもよい。この
ように、この発明でいう積層板には、金属箔張り
積層板も含まれるのである。
るがこれに限定するものではない。また、前処理
を終えた基材に含浸させる不飽和樹脂も何ら限定
するものではなく、一般に用いられている通常の
不飽和樹脂を広く用いることができる。さらに、
不飽和樹脂含浸基材の積層、硬化の方法も何ら限
定するものではない。しかし通常は、冒頭で述べ
たように、樹脂含浸基材を複数枚重ねてロールを
通すことにより積層し、ついで無圧下で加熱硬化
させて積層板化するということが行われる。な
お、樹脂含浸基材の積層に際して、必要に応じて
金属箔を最上部に重ねるようにしてもよい。この
ように、この発明でいう積層板には、金属箔張り
積層板も含まれるのである。
以上のように、この発明は、基材に不飽和樹脂
を含浸させ、この樹脂含浸基材を用いて積層板を
製造する方法であつて、基材として、処理用樹脂
および室温で液状の前処理用化合物によつて前処
理されているものを用いるとともに、この前処理
用化合物が、前記処理用樹脂または不飽和樹脂と
反応しうるものであるため、前処理の際の基材の
変形を防止しうる。そのため、歪の殆どない積層
板を無圧成形で連続的に製造しうるようになる。
また、上記のようにして基材を前処理すると、可
撓性向上効果が付髄的に得られるようになり、そ
れによつて得られる積層板のパンチング加工性お
よび衝撃強度も向上するようになる。
を含浸させ、この樹脂含浸基材を用いて積層板を
製造する方法であつて、基材として、処理用樹脂
および室温で液状の前処理用化合物によつて前処
理されているものを用いるとともに、この前処理
用化合物が、前記処理用樹脂または不飽和樹脂と
反応しうるものであるため、前処理の際の基材の
変形を防止しうる。そのため、歪の殆どない積層
板を無圧成形で連続的に製造しうるようになる。
また、上記のようにして基材を前処理すると、可
撓性向上効果が付髄的に得られるようになり、そ
れによつて得られる積層板のパンチング加工性お
よび衝撃強度も向上するようになる。
つぎに、実施例について説明する。
厚み254μ（10ミルス）のクラフト紙に、メラミ
ン樹脂を含浸乾燥（含浸量10％）したのち、低分
子量エポキシ樹脂（大日本インキ製、エピクロン
840）を含浸乾燥（含浸量３％）した。
ン樹脂を含浸乾燥（含浸量10％）したのち、低分
子量エポキシ樹脂（大日本インキ製、エピクロン
840）を含浸乾燥（含浸量３％）した。
他方、常法により、無水マレイン酸0.4モル、
アジピン酸0.1モル、プロピレングリコール0.5モ
ルを用いて不飽和ポリエステル樹脂を合成した。
つぎに、この樹脂にスチレンを30％添加して粘度
380cpのワニス状にし、さらにベンゾイルパーオ
キサイドを１％添加して不飽和ポリエステル樹脂
ワニスをつくつた。
アジピン酸0.1モル、プロピレングリコール0.5モ
ルを用いて不飽和ポリエステル樹脂を合成した。
つぎに、この樹脂にスチレンを30％添加して粘度
380cpのワニス状にし、さらにベンゾイルパーオ
キサイドを１％添加して不飽和ポリエステル樹脂
ワニスをつくつた。
つぎに、このワニスを、前処理を終えた上記ク
ラフト紙に含浸させて５枚重ね、その両面をポリ
エステルフイルムで被覆し、クリアランスを1.6
mmに設定したロール間を通して積層した。ついで
得られた未硬化積層体を120℃に設定した乾燥機
に10分間入れて硬化させ、積層板化した。得られ
た積層板には、殆ど歪みが見られなかつた。
ラフト紙に含浸させて５枚重ね、その両面をポリ
エステルフイルムで被覆し、クリアランスを1.6
mmに設定したロール間を通して積層した。ついで
得られた未硬化積層体を120℃に設定した乾燥機
に10分間入れて硬化させ、積層板化した。得られ
た積層板には、殆ど歪みが見られなかつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基材に不飽和樹脂を含浸させ、この樹脂含浸
基材を用いて積層板を製造する方法であつて、基
材として、処理用樹脂および室温で液状の前処理
用化合物によつて前処理されているものを用いる
とともに、この前処理用化合物が、前記処理用樹
脂または不飽和樹脂と反応しうるものであること
を特徴とする積層板の製法。 ２ 基材が紙基材である特許請求の範囲第１項記
載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8329681A JPS57197150A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Manufacture of laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8329681A JPS57197150A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Manufacture of laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57197150A JPS57197150A (en) | 1982-12-03 |
| JPH0152183B2 true JPH0152183B2 (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=13798430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8329681A Granted JPS57197150A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Manufacture of laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57197150A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5920329A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Toshiba Chem Corp | 紙−ポリエステル積層板の製造方法 |
-
1981
- 1981-05-29 JP JP8329681A patent/JPS57197150A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57197150A (en) | 1982-12-03 |
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