JPS6021243A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents
金属箔張積層板の製法Info
- Publication number
- JPS6021243A JPS6021243A JP12994483A JP12994483A JPS6021243A JP S6021243 A JPS6021243 A JP S6021243A JP 12994483 A JP12994483 A JP 12994483A JP 12994483 A JP12994483 A JP 12994483A JP S6021243 A JPS6021243 A JP S6021243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- adhesive
- vinyl ester
- clad laminate
- ester resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は銅張積層板等の金属箔張積層板の製法に関す
るものである。
るものである。
Ｃ背景技術〕
一般に、金属箔張積層板、特に銅張積層板の連続的な製
造かつぎのようにして行われている。すなわち、基材に
不飽和ポリエステル樹脂のような不飽和樹脂を含浸させ
、この不飽和樹脂含浸基材に、ビニルエステルＭ ４１
１１４’１着剤（スチレンモノマー含有）を介して銅箔
を重ね、これを無圧下において加熱することにより銅張
積層板を連続的に製造することが行われている。この製
法は、溶剤を用いないので、省資源の点から望ましい。
造かつぎのようにして行われている。すなわち、基材に
不飽和ポリエステル樹脂のような不飽和樹脂を含浸させ
、この不飽和樹脂含浸基材に、ビニルエステルＭ ４１
１１４’１着剤（スチレンモノマー含有）を介して銅箔
を重ね、これを無圧下において加熱することにより銅張
積層板を連続的に製造することが行われている。この製
法は、溶剤を用いないので、省資源の点から望ましい。
そして、無圧下における加熱により、基材に含浸された
不飽和樹脂と金属箔を接着する接着剤との間で化学的結
合が生じ、金属箔と基材とが強固に接着するのである。
不飽和樹脂と金属箔を接着する接着剤との間で化学的結
合が生じ、金属箔と基材とが強固に接着するのである。
しかしながら、このようにしで銅張積層板を製造する場
合において、銅箔の表面に凹凸のしわが生じるという問
題がある。このしわは、無圧下での輿熱における接着剤
の硬化収縮が大きく、これが銅箔の張力に打ち勝つため
と考えられている。
合において、銅箔の表面に凹凸のしわが生じるという問
題がある。このしわは、無圧下での輿熱における接着剤
の硬化収縮が大きく、これが銅箔の張力に打ち勝つため
と考えられている。
この発明は、銅箔のような金属箔に対するしわの発生の
防止をその目的とする。
防止をその目的とする。
、ニー のＱ明は、ビニルエステル系樹脂接着剤を介し
て不飽和樹脂含浸基材と金属箔を重ね、無圧下において
加熱することにより金属箔張積層板を製造する方法であ
って、ビニルエステル系樹脂接着剤として、硬化促進剤
としてイミダゾール化合物を含有するものを使用するこ
とを特徴とする金属箔張積層板の製法をその要旨とする
ものである。
て不飽和樹脂含浸基材と金属箔を重ね、無圧下において
加熱することにより金属箔張積層板を製造する方法であ
って、ビニルエステル系樹脂接着剤として、硬化促進剤
としてイミダゾール化合物を含有するものを使用するこ
とを特徴とする金属箔張積層板の製法をその要旨とする
ものである。
発明者らは、上記のような金属箔に生じるしわの解消の
ために一連の研究を重ねた結果、接着剤の硬化速度と、
金属箔のしわの生成との間に太きな関係があることを見
い出した。そして、さらに研究を進めた結果、接着剤の
硬化速度を速くすると、しわの発生が防止されるように
なることを発見した。一般に、接着剤の硬化速度を速く
するためには、硬化促進剤の添加が有効であることはよ
く知られているが、発明者らは、ビニルニスデル系樹脂
接着剤の硬化速度を向上させるために各種の硬化促進剤
を検討した結果、イミダゾール化合物を硬化促進剤とし
て用いると、最も優れた９）ノ果が得られることを見い
出し、この発明に到達した。なお、イミダゾール化合物
以外の硬化促進剤としては、第３級アミン等の硬化促進
剤が考えられるが、これらは臭気を有しており、またそ
の使用により、得られる金属箔張積層板のビール強度の
低下を引き起こすため好ましくない。これに対して、イ
ミダゾール化合物はそのような問題を生じることが全く
なく、しかも常温時には硬化促進作用はないため、ポッ
トライフを短くするというような問題も生じないのであ
る。
ために一連の研究を重ねた結果、接着剤の硬化速度と、
金属箔のしわの生成との間に太きな関係があることを見
い出した。そして、さらに研究を進めた結果、接着剤の
硬化速度を速くすると、しわの発生が防止されるように
なることを発見した。一般に、接着剤の硬化速度を速く
するためには、硬化促進剤の添加が有効であることはよ
く知られているが、発明者らは、ビニルニスデル系樹脂
接着剤の硬化速度を向上させるために各種の硬化促進剤
を検討した結果、イミダゾール化合物を硬化促進剤とし
て用いると、最も優れた９）ノ果が得られることを見い
出し、この発明に到達した。なお、イミダゾール化合物
以外の硬化促進剤としては、第３級アミン等の硬化促進
剤が考えられるが、これらは臭気を有しており、またそ
の使用により、得られる金属箔張積層板のビール強度の
低下を引き起こすため好ましくない。これに対して、イ
ミダゾール化合物はそのような問題を生じることが全く
なく、しかも常温時には硬化促進作用はないため、ポッ
トライフを短くするというような問題も生じないのであ
る。
すなわち、この発明の製法により得られる金属箔張積層
板は、金属箔にしわが見られず、その表面平滑性が極め
て良好であるのみならず、ピール強度の低下も見られな
いのである。
板は、金属箔にしわが見られず、その表面平滑性が極め
て良好であるのみならず、ピール強度の低下も見られな
いのである。
つぎに、この発明の詳細な説明する。
まず、この発明で用いる原材料につむ１て説明する。
この発明で用いる基材としては、何ら限定するものでは
ないが、通常セルロース系基材が用む１られる。そして
、これに含浸させる不飽和樹脂も何ら制限するものでは
ない。例えば、上記の不飽和！封脂として、不飽和ポリ
エステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレー
トプレポリマー等の不飽和二重結合を有するポリマーを
、二重結合を有するモノマーで希釈したものが挙げられ
る。
ないが、通常セルロース系基材が用む１られる。そして
、これに含浸させる不飽和樹脂も何ら制限するものでは
ない。例えば、上記の不飽和！封脂として、不飽和ポリ
エステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレー
トプレポリマー等の不飽和二重結合を有するポリマーを
、二重結合を有するモノマーで希釈したものが挙げられ
る。
上記の不飽和樹脂含浸基材に接着する金属箔も何ら限定
するものではない。しかし、通常銅箔力く用いられる。
するものではない。しかし、通常銅箔力く用いられる。
上記の金属箔を不飽和樹脂含浸基材に接着するビニルエ
ステル系樹脂接着剤としてｉｔ、例えばエポキシ樹脂と
α、β不飽和カルボン酸を反応させて得られるビニルエ
ステＪし系樹脂接着剤が挙げられる。
ステル系樹脂接着剤としてｉｔ、例えばエポキシ樹脂と
α、β不飽和カルボン酸を反応させて得られるビニルエ
ステＪし系樹脂接着剤が挙げられる。
この発明は、上記のようなビニルエステル系樹脂接着剤
に、イミダゾール化合物を硬化促進剤として配合するも
のである。ここで、イミダゾール化合物としては、例え
ば、ベンズイミダゾール。
に、イミダゾール化合物を硬化促進剤として配合するも
のである。ここで、イミダゾール化合物としては、例え
ば、ベンズイミダゾール。
２−アミノベンズイミダゾール、５−ニトロベンズイミ
ダゾール、２−メチルベンズイミダゾール、ベンゾトリ
アゾール、５−メチルベンゾイミダゾール等が挙げられ
、単独でもしくは併せて用いられる。この場合、硬化促
進剤として添加されるイミダゾール化合物の配合量は、
ビニルエステル系樹脂接着剤１００重量部に対してイミ
ダゾール化合物が０．１〜２．０重量部の割合になるよ
うに設定することが望ましい。すなわち、この範囲をは
ずれると、効果が小さくなるからである。
ダゾール、２−メチルベンズイミダゾール、ベンゾトリ
アゾール、５−メチルベンゾイミダゾール等が挙げられ
、単独でもしくは併せて用いられる。この場合、硬化促
進剤として添加されるイミダゾール化合物の配合量は、
ビニルエステル系樹脂接着剤１００重量部に対してイミ
ダゾール化合物が０．１〜２．０重量部の割合になるよ
うに設定することが望ましい。すなわち、この範囲をは
ずれると、効果が小さくなるからである。
つぎに、この発明の金属箔張積層板の製法について説明
する。
する。
この発明は、上記の原料を用い、通常の方法と同様にし
て金属箔張積層板を製造する。すなわち、基材に不飽和
樹脂を含浸させて不飽和樹脂含浸基材をつくり、これに
、イミダゾール化合物硬化促進剤含有ビニルエステル系
樹脂接着剤を介して金属箔を重ね、無圧下において加熱
することＧこより樹脂および接着剤を硬化させ、金属箔
張積層板を製造する。
て金属箔張積層板を製造する。すなわち、基材に不飽和
樹脂を含浸させて不飽和樹脂含浸基材をつくり、これに
、イミダゾール化合物硬化促進剤含有ビニルエステル系
樹脂接着剤を介して金属箔を重ね、無圧下において加熱
することＧこより樹脂および接着剤を硬化させ、金属箔
張積層板を製造する。
このようにして得られる金属箔張積層板器よ、金属箔に
しわが生じていず平滑な状態になっても）る。
しわが生じていず平滑な状態になっても）る。
またビール強度の低下も見らない。このようＧこ、ビニ
ルエステル系樹脂接着剤の硬化を促進させることにより
金属箔のしわの発生が防止されるの番よつぎのような理
由によると考えられる。すなわち、接着剤の硬化速度を
速くすることにより、基材樹脂よりもかなり速く接着剤
が硬化するようＧこなり、接着剤の硬化時に発生する内
部応力力く基材４Ｍ脂に吸収されるようになるものと考
えられる。
ルエステル系樹脂接着剤の硬化を促進させることにより
金属箔のしわの発生が防止されるの番よつぎのような理
由によると考えられる。すなわち、接着剤の硬化速度を
速くすることにより、基材樹脂よりもかなり速く接着剤
が硬化するようＧこなり、接着剤の硬化時に発生する内
部応力力く基材４Ｍ脂に吸収されるようになるものと考
えられる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例１〜５〕
無水マレイン酸０．４モル、無水フタル酸ｏ、ｊモル、
プロピレングリコール１．１モルからなる不飽和ポリエ
ステル樹脂を準備し、これをキシレンで希釈したのち、
ｔ−ブチルパーベンゾエート１．０％（重量％、以下同
じ）を添加し、固形分６０％の不飽和ポリエステル樹脂
液をつくった。つぎに、この不飽和ポリエステル樹脂液
をクラフト紙（重陽国策パルプ社製、ＨＬＩＯ）５枚に
含浸させて、不飽和ポリエステル樹脂含浸基材を得た。
プロピレングリコール１．１モルからなる不飽和ポリエ
ステル樹脂を準備し、これをキシレンで希釈したのち、
ｔ−ブチルパーベンゾエート１．０％（重量％、以下同
じ）を添加し、固形分６０％の不飽和ポリエステル樹脂
液をつくった。つぎに、この不飽和ポリエステル樹脂液
をクラフト紙（重陽国策パルプ社製、ＨＬＩＯ）５枚に
含浸させて、不飽和ポリエステル樹脂含浸基材を得た。
他方、ビニルエステル樹脂（昭和高分子社製。
Ｒ−８４０）にｔ−ブチルパーベンゾエートを１％添加
し、これにベンゾイミダゾール化合物を後記の表に示す
量添加してイミダゾール化合物含有ビニルエステル系樹
脂接着剤をつくった。つぎに、このイミダゾール化合物
含有ビニルエステル系樹脂接着剤を、後記の表に示す市
販の３５μ厚の銅箔に４０μの厚みに塗布して接着剤付
銅箔をつくった。
し、これにベンゾイミダゾール化合物を後記の表に示す
量添加してイミダゾール化合物含有ビニルエステル系樹
脂接着剤をつくった。つぎに、このイミダゾール化合物
含有ビニルエステル系樹脂接着剤を、後記の表に示す市
販の３５μ厚の銅箔に４０μの厚みに塗布して接着剤付
銅箔をつくった。
つぎに、上記のようにして得られた接着剤付銅箔と前記
の不飽和樹脂含浸基材をラミネートロールにより重ね合
わせたのち、乾燥機にかけて１２０℃で１０分間加熱し
て銅張積層板を得た。
の不飽和樹脂含浸基材をラミネートロールにより重ね合
わせたのち、乾燥機にかけて１２０℃で１０分間加熱し
て銅張積層板を得た。
〔比較例１．２〕
銅箔として後記の表に示す銅箔を用いるとともに、ベン
ゾイミダゾール化合物の使用をとりやめた。それ以外は
前記の実施例と同様にして銅張積層板を得た。
ゾイミダゾール化合物の使用をとりやめた。それ以外は
前記の実施例と同様にして銅張積層板を得た。
以上の実施例、比較例で得られた銅張積層板の外観（し
わの有無）および引剥し強度（ビール強度）を測定した
。その結果は後記の表に示すとおりである。すなわち、
実施例で得られた銅張積層板は、銅箔の表面にしわが発
生していす平滑であり、かつビール強度も良好であった
。これに対して、比較例で得られた銅張積層板は、銅箔
にしわが発生しており平滑性が損なわれていた。
わの有無）および引剥し強度（ビール強度）を測定した
。その結果は後記の表に示すとおりである。すなわち、
実施例で得られた銅張積層板は、銅箔の表面にしわが発
生していす平滑であり、かつビール強度も良好であった
。これに対して、比較例で得られた銅張積層板は、銅箔
にしわが発生しており平滑性が損なわれていた。
（以 下 余 白）
〔発明の効果〕
この発明は、ビニルエステル系樹脂接着剤にイミダゾー
ル化合物を硬化促進剤として配合して金属箔張積層板を
製造するため、ビール強度を低下させることなく金属箔
の表面の平滑な金属箔張積層板を得ることができるよう
になる。
ル化合物を硬化促進剤として配合して金属箔張積層板を
製造するため、ビール強度を低下させることなく金属箔
の表面の平滑な金属箔張積層板を得ることができるよう
になる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (3)
- （１） ビニルエステル系樹脂接着剤を介して不飽和樹
脂含浸基材と金属箔を重ね、無圧下において加熱するこ
とにより金属箔張積層板を製造する方法であって、ビニ
ルエステル系樹Ｗ４接着剤として、硬化促進剤としてイ
ミダゾール化合物を含有するものを使用することを特徴
とする金属箔張積層板の製法。 - （２） イミダゾール化合物が、ベンズイミダゾール、
２−アミノベンズイミダゾール、５−ニトロベンズイミ
ダゾール、２−メチルベンズイミダゾール、ベンゾトリ
アゾールおよび５−メチルベンゾイミダゾールからなる
群から選ばれた少なくとも一つの化合物である特許請求
の範囲第１項記載の金属箔張積層板の製法。 - （３） イミダゾール化合物の含有量が、ビニルエステ
ル系樹脂接着剤１００重量部に対して、イミダゾール化
合物が０．１〜２．０重量部になるように設定されてい
る特許請求の範囲第１項または第２項記載の金属箔張積
層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12994483A JPS6021243A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 金属箔張積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12994483A JPS6021243A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 金属箔張積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021243A true JPS6021243A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=15022291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12994483A Pending JPS6021243A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 金属箔張積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021243A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222128A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Sharp Corp | デ−タ処理装置 |
| US5953985A (en) * | 1996-01-18 | 1999-09-21 | Tohoku Ricoh Co., Ltd. | Stencil printer |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP12994483A patent/JPS6021243A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222128A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Sharp Corp | デ−タ処理装置 |
| JPH0467655B2 (ja) * | 1985-07-22 | 1992-10-29 | Sharp Kk | |
| US5953985A (en) * | 1996-01-18 | 1999-09-21 | Tohoku Ricoh Co., Ltd. | Stencil printer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6021243A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS5811138A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS6090754A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JP2000218734A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JPS6242788B2 (ja) | ||
| JPS63118336A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS59232849A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS63118335A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS59140051A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS5814738A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS58210689A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS587345A (ja) | 金属箔張り積層体の製法 | |
| JPH0152183B2 (ja) | ||
| JPS5896547A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS58210688A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPH0563305B2 (ja) | ||
| JPS6013546A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS61118246A (ja) | 金属張積層板 | |
| JPS5939546A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH08151554A (ja) | 接着剤シートの製造方法 | |
| JPH0497838A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS6131249A (ja) | 両面銅張り絶縁皮膜の製造方法 | |
| JPS60200411A (ja) | 電気用積層板の製法 | |
| JP2000127292A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JPH0371838A (ja) | 積層板の製造方法 |