JPS6013546A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6013546A JPS6013546A JP12066083A JP12066083A JPS6013546A JP S6013546 A JPS6013546 A JP S6013546A JP 12066083 A JP12066083 A JP 12066083A JP 12066083 A JP12066083 A JP 12066083A JP S6013546 A JPS6013546 A JP S6013546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- impregnated
- base material
- manufacture
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は産業機器用、電子部品用、電気機器用等の電気
用積層板の製造方法に関するものである。
用積層板の製造方法に関するものである。
従来、セルロース系積層板用基材を用いる積層板におい
ては、セルロース系積層板用基材を合成樹脂で１次含浸
処理して用いなければ煮沸後の電気絶縁性が著るしく低
下し実用に供し得ないものであった。この対策としてメ
ラミン樹脂で１次含浸処理することが試みられたがメラ
ミン樹脂の剛性のため打抜加工性が低下する欠点があり
、この欠点を解決するため高級脂肪−誘導体を添加する
試みがなされたが打抜加工性を充分向上させるととはで
きなかった。更に水溶性ポリブタジェン、水溶性ポリウ
レタン、ポリビニルアルコール等ヲ添加する試みでけ打
抜加工性は向上できるが煮沸後の電気絶縁性が低下した
り熱変色を発生させる欠点があった。
ては、セルロース系積層板用基材を合成樹脂で１次含浸
処理して用いなければ煮沸後の電気絶縁性が著るしく低
下し実用に供し得ないものであった。この対策としてメ
ラミン樹脂で１次含浸処理することが試みられたがメラ
ミン樹脂の剛性のため打抜加工性が低下する欠点があり
、この欠点を解決するため高級脂肪−誘導体を添加する
試みがなされたが打抜加工性を充分向上させるととはで
きなかった。更に水溶性ポリブタジェン、水溶性ポリウ
レタン、ポリビニルアルコール等ヲ添加する試みでけ打
抜加工性は向上できるが煮沸後の電気絶縁性が低下した
り熱変色を発生させる欠点があった。
本発明の目的は打抜加工性と煮沸後の電気絶縁性のよい
積層板の製造方法を提供することにある。
積層板の製造方法を提供することにある。
本発明は積層板用基材にメトキシ化率５〜３０％のメラ
ミン系樹脂を１次含浸した後、不飽和系樹脂を含浸した
樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上下面に、金属箔を載置
した積層体を積層加熱成形することを特徴とする積層板
の製造方法で以下本発明の詳細な説明する。
ミン系樹脂を１次含浸した後、不飽和系樹脂を含浸した
樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上下面に、金属箔を載置
した積層体を積層加熱成形することを特徴とする積層板
の製造方法で以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる。積層板用基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリ
ビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこ
れらの組合せ基材等であるが好ましくはセルロース系基
材を用いることが望ましい。メトキシ化率５〜３０％の
メラミン系樹脂はメチロールメラミン樹脂等のメラミン
系樹脂をメトキシ化することによって得られるものであ
る。即ち架橋密度が低下するため分子構造が粗になるの
で可撓性と打抜加工時のくだかれ易さが得られ層間剥離
性が消滅しクラック発生も減少せしめることができだも
のである。メトキシ化率は５〜３０ｑ６であることが必
要である。即ち５％未満でけ可撓性効果によるクラック
発生の低下が少なく、初％をこえると架橋密度の大巾な
低下で曲げ強さの低下と吸水率が大きくなるためである
。積層板用基材に対する１次含浸用樹脂の付着量は特に
限定するものではないが好ましくは５〜３０重量％（以
下単に％と記ｆ）であることが望ましい。即ち５％未満
では打抜加工性、煮沸後の電気絶縁性の向上が小さくな
る傾向にあり、３０ＬＭをこえると機械強度、耐水性が
低下する傾向にあるからである。
ベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリ
ビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこ
れらの組合せ基材等であるが好ましくはセルロース系基
材を用いることが望ましい。メトキシ化率５〜３０％の
メラミン系樹脂はメチロールメラミン樹脂等のメラミン
系樹脂をメトキシ化することによって得られるものであ
る。即ち架橋密度が低下するため分子構造が粗になるの
で可撓性と打抜加工時のくだかれ易さが得られ層間剥離
性が消滅しクラック発生も減少せしめることができだも
のである。メトキシ化率は５〜３０ｑ６であることが必
要である。即ち５％未満でけ可撓性効果によるクラック
発生の低下が少なく、初％をこえると架橋密度の大巾な
低下で曲げ強さの低下と吸水率が大きくなるためである
。積層板用基材に対する１次含浸用樹脂の付着量は特に
限定するものではないが好ましくは５〜３０重量％（以
下単に％と記ｆ）であることが望ましい。即ち５％未満
では打抜加工性、煮沸後の電気絶縁性の向上が小さくな
る傾向にあり、３０ＬＭをこえると機械強度、耐水性が
低下する傾向にあるからである。
不飽和系樹脂としては不飽和ポリエヌデル樹脂、ジアジ
ｌレフグレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の単独、混
合物、変性物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、
メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、ヌチ
レン等の溶媒を添加するものである。金属箔としてけ銅
箔、真鍮箔、アルミニウム箔、スデンレヌ鋼箔、ニッケ
ル箔等を用いるものである。積層加熱成形としては多段
プレ７方式で加熱加圧して積層加熱成形したシ或は連続
製造方式で無圧乃至加圧によって積層加熱成形して積層
板を得るものである。なお必要に応じて最外層の金属箔
を省略することもできるものである。以下本発明を実施
例にもとすき説明する。
ｌレフグレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の単独、混
合物、変性物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、
メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、ヌチ
レン等の溶媒を添加するものである。金属箔としてけ銅
箔、真鍮箔、アルミニウム箔、スデンレヌ鋼箔、ニッケ
ル箔等を用いるものである。積層加熱成形としては多段
プレ７方式で加熱加圧して積層加熱成形したシ或は連続
製造方式で無圧乃至加圧によって積層加熱成形して積層
板を得るものである。なお必要に応じて最外層の金属箔
を省略することもできるものである。以下本発明を実施
例にもとすき説明する。
実施例１
メラミンホルムアｌレデヒド樹脂初期縮合物に弱酸ＭＫ
下でメチルアルコール番反応させメトキシ化率５ｇ６の
メトキシメチロールメラミン樹脂ヲ得、該樹脂に厚さα
、２５１Ｏ１のクラフト紙を樹脂付着量が１０％になる
ように含浸した後、重合開始剤を１４含有する不飽和ポ
リニス７−Ｉｖ樹脂に全体付着量が５０ｇ６になるよう
に含浸した樹脂含浸基材を５枚重ねた上下面に接着剤付
写さ０．０３５ ｍの銅箔を接着剤側を樹脂含浸基材と
対向させて載置した積層体を離型用フィルムで包んでか
ら１２０’Ｃで１０分間、更に１６０°Ｃでｉｏ分間積
層加熱成形後、離型用フ イルムを除去して積層板を得
た。
下でメチルアルコール番反応させメトキシ化率５ｇ６の
メトキシメチロールメラミン樹脂ヲ得、該樹脂に厚さα
、２５１Ｏ１のクラフト紙を樹脂付着量が１０％になる
ように含浸した後、重合開始剤を１４含有する不飽和ポ
リニス７−Ｉｖ樹脂に全体付着量が５０ｇ６になるよう
に含浸した樹脂含浸基材を５枚重ねた上下面に接着剤付
写さ０．０３５ ｍの銅箔を接着剤側を樹脂含浸基材と
対向させて載置した積層体を離型用フィルムで包んでか
ら１２０’Ｃで１０分間、更に１６０°Ｃでｉｏ分間積
層加熱成形後、離型用フ イルムを除去して積層板を得
た。
実施例２
メトキシ化率１２．５ ％のメトキシメチロールメラミ
ン樹脂を１次含浸用樹脂に用いた以外は実施例１と同様
に処理して積層板を得た。
ン樹脂を１次含浸用樹脂に用いた以外は実施例１と同様
に処理して積層板を得た。
実施例３
メトキシ化率（資）％のメトキシメチロールメラミン樹
脂を１次含浸用樹脂に用いた以外は実施例１と同様に処
理して積層板を得た。
脂を１次含浸用樹脂に用いた以外は実施例１と同様に処
理して積層板を得た。
従来例
メラミンホルムアルデヒド樹脂初期ａ 合物ラミ次含浸
用樹脂に用いた以外は実施例１と同様に処理して積層板
を得た。
用樹脂に用いた以外は実施例１と同様に処理して積層板
を得た。
実施例１乃至３と従来例の積層板の性能は第１表で明白
なように本発明の積層板の打抜加工性、煮沸後の電気絶
縁性はよく本発明の積層板の製造方法の優れていること
を確認した。
なように本発明の積層板の打抜加工性、煮沸後の電気絶
縁性はよく本発明の積層板の製造方法の優れていること
を確認した。
第 １ 表
注
糾 パンチング用金型で６０°Ｃにて１２６の穴を同時
にパンチン、グし、穴周辺の層間剥離、クラックの有無
をみる。
にパンチン、グし、穴周辺の層間剥離、クラックの有無
をみる。
来２ 打抜加工時の試料からピンを引抜く時の抵抗値。
米３ ＪＩＳ・【（・６９１１に準じる。
特許出願人
松下電工株式会社
（ほか１名）
代理人ノ↑理士 竹 元 敏 丸
（ほか２名）
Claims (1)
- （１） 積層板用基材にメトキシ化率５〜３０％のメラ
ミン系樹脂を１次含浸した後、不飽和系樹脂を含浸した
樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上下面に、金属箔を載置
した積層体を積層加熱成形することを特徴とする積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12066083A JPS6013546A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12066083A JPS6013546A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013546A true JPS6013546A (ja) | 1985-01-24 |
Family
ID=14791736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12066083A Pending JPS6013546A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013546A (ja) |
-
1983
- 1983-07-01 JP JP12066083A patent/JPS6013546A/ja active Pending
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