JP2000127292A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents

金属箔張積層板の製造方法

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JP2000127292A
JP2000127292A JP10299567A JP29956798A JP2000127292A JP 2000127292 A JP2000127292 A JP 2000127292A JP 10299567 A JP10299567 A JP 10299567A JP 29956798 A JP29956798 A JP 29956798A JP 2000127292 A JP2000127292 A JP 2000127292A
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metal foil
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clad laminate
foil
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JP10299567A
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Michio Sugiura
道雄 杉浦
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐トラッキング性及び引き剥がし強度、特に
半田耐熱性が優れ、かつ低コスト化を達成すること。 【解決手段】 金属箔に接して使用する樹脂含浸紙基材
に耐トラッキング性を付与した接着剤を塗工し、金属箔
として接着剤の塗工されていない金属箔を使用する金属
箔張積層板の製造方法に関し、耐トラッキング性を付与
した接着剤として、カルボキシル基を含有するポリビニ
ルアセタール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イソシアネート樹脂及び有機溶剤を必須成分として含有
し、かつ有機溶剤の一部に反応性希釈剤を使用する金属
箔張積層板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器・電子機
器・通信機器等に使用される金属箔張積層板の製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、民生用電子機器の小型化高密度化
が進み、これらに使用されるプリント配線基板は、高密
度・細線化する傾向にある。これに伴ってプリント配線
板に使用される銅張積層板には半田耐熱性や銅箔引き剥
がし強度のレベルアップが要求され、またテレビや電源
基板等の高電圧が印加される基板にはより高いレベルの
耐トラッキング性や耐アーク性が要求されている。従
来、紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、クラフト紙等
の紙基材に難燃剤を配合したフェノール樹脂を含浸・乾
燥した後、この樹脂含浸紙基材を1枚以上重ね合わせ片
側又は両面に耐トラッキング性に優れた接着剤を塗工し
た銅箔を載置して製造し、各種要求を満たしていた。
【0003】しかしながら、耐トラッキング性に優れた
紙基材銅張積層板に使用する耐トラッキング性が付与さ
れた接着剤は、耐トラッキング性と半田耐熱性の両立が
難しく二律背反の関係にあった。また、この接着剤の樹
脂固形分比率が低いため接着剤価格が高くなり、更に塗
工速度が遅いため加工費が高くなっていた。この接着剤
を塗工した耐トラッキング性銅箔は、塗工した樹脂接着
剤の収縮が大きく銅箔が接着剤側にカールしやすい傾向
にあり、更に塗工・裁断後の積載時、銅箔の接着剤面と
接着剤非塗工面との滑りが悪いため銅箔の揃いが悪くシ
ワの発生による不良が多発して歩留を低下させ、その結
果耐トラッキング性銅箔の価格は一般銅箔に比較して高
価となっていた。電子機器の軽薄短小化が進むと同時に
電子機器の価格も廉価傾向への移行が進んでおり、その
電子機器に使用されているプリント基板やその素材であ
る紙基材フェノール銅張積層板への価格に対する廉価要
求が益々強まってきている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】紙基材フェノール樹脂
銅張積層板の製造において、従来、紙基材にフェノール
樹脂を含浸して樹脂含浸基材を製造する工程、銅箔に接
着剤を塗工する工程は別々に実施し、樹脂含浸基材と接
着剤付き銅箔を組み合わせて積層板を製造していた。本
発明は、耐トラッキング性接着剤にカルボキシル基を含
有するポリビニルアセタール樹脂を適用することにより
耐トラッキング性接着剤の持つ耐トラッキング性と半田
耐熱性の二律背反が無くなり両特性の両立が可能とな
る。その理由はカルボン酸のような変性剤を導入するこ
とにより各樹脂間の架橋密度が高くなり前記特性が両立
するものである。
【0005】また銅箔に接着剤を塗工せず紙基材にフェ
ノール樹脂を含浸・乾燥して樹脂含浸基材を製造後、連
続して樹脂含浸基材にコンマコーター等で耐トラッキン
グ性接着剤を塗工・乾燥することにより、耐トラッキン
グ性銅箔が抱えていたカールの問題や裁断積載時の不良
問題がなくなり、銅箔への接着剤塗工工程も不要とな
る。また樹脂を溶解する溶剤の一部として反応性稀釈剤
を使用することで接着剤の樹脂固形分比率を高くするこ
とが可能となり、接着剤の価格が安くなる。従って、本
発明は、従来に比較して、より安価に耐トラッキング性
に優れた紙基材フェノール樹脂金属箔張積層板を提供す
ることが出来るものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材にフェ
ノール樹脂を含浸・乾燥させて樹脂含浸紙基材を得、こ
の樹脂含浸紙基材の1枚又は複数枚の片面又は両面に金
属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形する金属箔張積層板の
製造方法であって、金属箔に接して使用する樹脂含浸紙
基材に耐トラッキング性を付与した接着剤を塗工し、金
属箔として接着剤の塗工されていない金属箔を使用する
金属箔張積層板の製造方法において、耐トラッキング性
を付与した接着剤として、カルボキシル基を含有するポ
リビニルアセタール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイソシアネート樹脂及び有機溶剤を必須成分と
して含有し、かつ有機溶剤の一部に反応性希釈剤を使用
することを特徴とする金属箔張積層板の製造方法、に関
するものである。
【0007】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
使用する耐トラッキング性に優れた接着剤について説明
する。ポリビニルブチラール樹脂は、アセタール化度、
重合度については特に限定されないが、アセタール化度
60〜65モル%、重合度1000〜3000程度のも
のが良好な可撓性及び金属箔との接着性を得るために好
ましい。また、アクリル酸等のカルボキシル基を含有す
るモノマーを変性剤とし、変性度は0.5〜5モル%程
度が金属箔との接着力向上のために好ましい。かかるポ
リビニルブチラール樹脂としては、例えばデンカブチラ
ール6000−EP(電気化学工業製)、エスレックK
S−5(積水化学製)等がある。エポキシ樹脂は、特に
限定されないが、ビスフェノール型あるいはノボラック
型のものが耐熱性、接着性及び入手に容易さの点で好ま
しく使用される。例えば、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂等がある。
【0008】メラミン樹脂は、特に限定されないが、通
常、メラミン(M)とホルムアルデヒド(F)とをモル
比F/M=1.5〜4.0で中性ないし弱アルカリ下に
おいて、必要によりメタノール等の低級アルコールを加
えて反応させたものである。PHの調整にはアルカリ金
属化合物を使用しないことが好ましい。溶剤については
水を含んでも良いが、アルコール、ケトン等の有機溶剤
に溶解するものが他成分の溶解性や乾燥の容易さの点で
好ましい。ポリイソシアネート樹脂についても特に限定
されないが、トリレンジイソシアネート(TDI)、ジ
フェニルメタンイソシアネート(MDI)等が入手に容
易さ及び金属箔との接着性の点で好ましい。
【0009】本発明において、接着剤に使用される各成
分の配合比率は、特に限定されないが、金属箔との接着
性、耐トラッキング性及び半田耐熱性を十分に発揮させ
るために、通常、前記変性ポリビニルブチラール樹脂3
0〜70重量%(以下、%という)、好ましくは40〜
65%、エポキシ樹脂5〜40%、好ましくは10〜3
0%、メラミン樹脂5〜40%、好ましくは10〜35
%、ポリイソシアンネート0.5〜10%、好ましくは
2〜5%である。前記変性ポリビニルブチラール樹脂
は、ポリイソシアネートとともに金属箔との接着力を高
める作用をするものであり、エポキシ樹脂は、耐熱性特
に熱時接着力に寄与する。メラミン樹脂は耐トラッキン
グ性を付与するもので、熱時接着力の向上にも効果があ
る。これらの成分を上記のような配合割合、特に好まし
い割合とすることにより、耐トラッキング性と半田耐熱
性の両立が可能となり、金属箔との密着性も優れてい
る。
【0010】ポリビニルブチラール樹脂が30%未満で
は接着力が低下し、70%を越えると半田耐熱性が低下
する傾向となる。エポキシ樹脂が5%未満では熱時接着
力が低下すると共に電気的性能が低下し、40%を越え
ると接着力が低下する傾向となる。メラミン樹脂が5%
未満では熱時接着力が低下すると共に耐トラッキング性
が不十分となり、40%を越えると接着力が低下する傾
向となる。ポリイソシアネート樹脂が0.5%未満では
接着力が低下し、10%を越えると耐トラッキング性が
低下する傾向がある。
【0011】使用する溶剤は、前記各成分を溶解するも
のであれば特に限定されないが、溶剤の一部として反応
性稀釈剤を使用する。反応性稀釈剤は、特に限定されな
いが、モノメタクリレート、モノアクリレート等が好ま
しい。かかる反応性稀釈剤が20%未満では樹脂固形分
比率が低く、50%を越えると接着力が低下する傾向と
なる。20〜50%の割合において、接着剤粘度が適切
であり、硬化したとき適度な樹脂固形分となり、良好な
る接着力を維持できる。
【0012】かかるモノメタクリレート、モノアクリレ
ートとしては、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロ
キシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリ
レート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキ
シブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレー
ト、ブタンジオールモノアクリレートグリセロールメタ
クリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレー
ト、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレ
ングリコールメタクリレート、又はグリセロールジメタ
クリレート等があり、これらは、熱重合するアクリル基
とイソシアネート等と反応するヒドロキシル基を有して
いるので、好ましいものである。
【0013】接着剤の塗工は、従来のように銅箔に塗工
するのではなく、紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥
して樹脂含浸基材を得た後、連続してこの樹脂含浸基材
の片側に接着剤をコンマコーター等で、通常塗工量20
〜50g/m2 程度塗工し乾燥するものである。接着剤
を塗工するコーターについては特に限定するものではな
く、ロールコーター、コンマコーター、カーテンコータ
ー等のコーターであり、接着剤を樹脂含浸基材に均一に
塗工出来るものであればいかなる塗工方式でもよい。接
着剤の塗工量は、20g/m2 未満では耐トラッキング
性が不十分となる傾向にあり、50g/m2 を越える
と、厚さ方向に均一に乾燥するために乾燥時間が長く掛
かり生産性が低下する傾向となる。
【0014】本発明を適用することにより、従来の耐ト
ラッキング性接着剤の持っていた、耐トラッキング性と
半田耐熱性とが両立しないという問題が解決され、更に
接着剤の樹脂固形分比率が高くなり樹脂固形分当たりの
接着剤価格が安くなる。また、耐トラッキング性接着剤
を塗工した銅箔が抱えていた問題、即ち銅箔のカールや
銅箔と接着剤との滑り不良に起因する裁断積載時の歩留
低下問題が解消される。更に銅箔への接着剤塗工工程が
不要となることから、工程の短縮がなされ、製造に要す
る費用が削減できる。よって、半田耐熱性が向上した耐
トラッキング性紙基材フェノール樹脂金属箔張積層板を
従来より安価に提供することが出来る。
【0015】本発明において、接着剤を塗工していない
金属箔として、粗化処理をした電解銅箔あるいは粗化処
理をしていない電解銅箔、あるいは粗化処理をしたアル
ミニウム箔等を使用することができる。特に、粗化処理
をしていない電解銅箔を使用した場合、複数枚のフェノ
ール樹脂含浸基材と接着剤を塗工した銅箔を載置して金
属箔張積層板を製造する従来の方法では、樹脂含浸基材
と銅箔の間で十分な接着力が得られなかったが、本発明
の方法では良好な接着力を得ることができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づき詳
細に説明する。
【0017】メラミン樹脂の製造例 メラミン(M)とパラホルムアルデヒド(F)とをモル
比F/M=2.5で混合し、アンモニアによりPHを
7.5に調整し、メタノール溶剤下で70℃で2時間反
応し、樹脂分50%のメラミン樹脂を得た。
【0018】接着剤の製造例 アクリル酸変性率2.6%のポリビニルアセタール樹脂
デンカブチラール6000−EP(電気化学製)45重
量部(以下、部という)、エポキシ樹脂エピコート10
09(シェル化学製)20部、前記メラミン樹脂35部
を加え、メタノールとメチルエチルケトンの等量混合溶
剤及びモノメタクリレートとしてヒドロキシプロピルメ
タクリレートを加えてモノメタクリレートを含む樹脂量
が40%になるように溶解し、接着剤を得た。
【0019】(実施例)紙基材に難燃剤を含むフェノー
ル樹脂を所定量含浸し乾燥して樹脂含浸基材を得、連続
してこの樹脂含浸基材の片側(上面)に前記接着剤をコ
ンマコーターで塗工量35g/m2 になるよう塗工・乾
燥し接着剤付き樹脂含浸基材を得た。次に難燃剤を含む
フェノール樹脂含浸基材を7枚重ね、その上に前記接着
剤付き樹脂含浸基材を接着剤塗工面が外側になるように
重ね、更にその上に日本電解(株)製の厚さ35μmの
電解銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層
板を得た。
【0020】(比較例)ポリビニルブチラール樹脂エス
レックBX−1(積水化学製)45重量部、エポキシ樹
脂15部、メラミン樹脂37部、ポリイソシアネートM
DI3部をメタノールとメチルエチルケトンの等量混合
溶剤に樹脂量が25%になるよう溶解し、接着剤を得
た。この接着剤を前記と同じ銅箔に樹脂量30g/m2
の割合で塗工・乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に難
燃剤を含むフェノール樹脂含浸基材を8枚重ね、その上
に前記接着剤付銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形し
て銅張積層板を得た。
【0021】実施例及び比較例で得られた紙基材フェノ
ール樹脂銅張積層板について耐トラッキング性等の特性
を測定した。その結果を表1に示す。
【0022】各性能の試験方法は次の通りである。 1.耐トラッキング性 IEC法による 2.引き剥がし強度 JIS C 6481による 3.半田耐熱性 JIS C 6481による
【0023】 表 1 試 験 項 目 実施例 従来例 接着剤の樹脂固形分比率 40% 25% 耐トラッキング性(600V) 50滴以上 50滴以上 引き剥がし強度(25℃)kgf/cm 2.1 2.0 半田耐熱性(260℃) 25秒以上 20秒
【0024】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の金属箔張積層板の製造方法は、カルボキシル基を
含有するポリビニルアセタール樹脂、メラミン樹脂、エ
ポキシ樹脂及びポリイソシアネート樹脂からなる接着剤
に、有機溶剤の一部として反応性希釈剤を配合すること
により、樹脂固形分比率を高くし、更に接着剤を金属箔
への塗工から樹脂含浸基材への塗工に変更している。従
って、得られた金属箔張積層板は、耐トラッキング性及
び引き剥がし強度、特に半田耐熱性が優れており、樹脂
固形分比率を高くしたこと及び工程の短縮により、低コ
スト化を達成することができた。このように、本発明に
よりよれば、半田耐熱性が向上した耐トラッキング性紙
基材フェノール樹脂金属箔張積層板を従来より安価に提
供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 175/00 C09J 175/00 H05K 1/03 610 H05K 1/03 610H 3/00 3/00 R

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥さ
    せて樹脂含浸紙基材を得、この樹脂含浸紙基材の1枚又
    は複数枚の片面又は両面に金属箔を重ね合わせ、加熱加
    圧成形する金属箔張積層板の製造方法であって、金属箔
    に接して使用する樹脂含浸紙基材に耐トラッキング性を
    付与した接着剤を塗工し、金属箔として接着剤の塗工さ
    れていない金属箔を使用する金属箔張積層板の製造方法
    において、耐トラッキング性を付与した接着剤として、
    カルボキシル基を含有するポリビニルアセタール樹脂、
    メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂
    及び有機溶剤を必須成分として含有し、かつ有機溶剤の
    一部に反応性希釈剤を使用することを特徴とする金属箔
    張積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 反応性希釈剤が、モノアクリレート又は
    モノメタクリレートである請求項1記載の金属箔張積層
    板の製造方法。
  3. 【請求項3】 接着剤を塗工していない金属箔として粗
    化処理をした電解銅箔又は粗化処理をしていない電解銅
    箔、あるいは粗化処理をしたアルミニウム箔を使用する
    請求項1又は2記載の金属箔張積層板の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111546720A (zh) * 2020-04-24 2020-08-18 广州粤齐复合材料有限公司 一种高强度耐磨装饰板材及其制备方法

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