JPH0443030A - 難燃性銅張積層板 - Google Patents

難燃性銅張積層板

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JPH0443030A
JPH0443030A JP15030890A JP15030890A JPH0443030A JP H0443030 A JPH0443030 A JP H0443030A JP 15030890 A JP15030890 A JP 15030890A JP 15030890 A JP15030890 A JP 15030890A JP H0443030 A JPH0443030 A JP H0443030A
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JP
Japan
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resin
flame
retardant
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copper foil
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JP15030890A
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English (en)
Inventor
Minoru Takaishi
高石 稔
Masaharu Yoshida
葭田 真晴
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Resonac Holdings Corp
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Showa Denko KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電気機器、電子機器、通信機器等に使用される
難燃性銅張積層板に関する。
「従来の技術」 従来より、銅張積層板としては、紙−フェノール、ガラ
ス−エポキシなどが一般に用いられている。ここで銅張
積層板とは、例えば各種電子部品の基板等に用いられる
肉厚が0.5〜5III11の積層板を意味するもので
ある。
[発明か解決しようとする課題] ところか、紙−フェノール積層板を製造する場合には、
フェノール樹脂の硬化に伴い水等の反応副生物か発生し
、この反応副生物が積層板の物性に悪影響を与えるとい
う問題があり、これを避けるためには、通常大型のプレ
ス機なとて過大な圧力をかける必要か生じる。
さらに、紙−フェノール積層板は、誘電率、誘電正接、
耐トラ、キング等の電気特性が悪いという欠点がある。
さらに、紙−フェノールまたはガラスー二ポキン積層板
を製造する場合、通常樹脂を溶剤に溶かして溶液とし、
この溶液を基材に含浸させ、この含浸させた基材から溶
剤を除去することによりプリプレグと称する中間体を形
成し、このプリプレグを高温加圧下で積層することによ
り積層板が製造されていた。  しかしながら、このよ
うなプリプレグ法で積層板を製造した場合は、原料価格
や設備費が高(なり、また工程も複雑であるという問題
がある。
このような問題点を解決すべく、紙を基材とした不飽和
ポリエステル樹脂による積層板が提案されたが、不飽和
ポリエステル樹脂は元来耐熱性が乏しいため、その積層
板も熱間時の剛性が小さく、強度が不足するなどの問題
がある。
かかる不都合を解決するものとして、本出願人は、先に
側鎖二重結合型樹脂を用いた積層板を開発し、さらにそ
の難燃化のために難燃側鎖二重結合型樹脂を用いた積層
板を提案している。
しかし、この難燃側鎖二重結合型樹脂を用いた銅張積層
板においては、銅箔と積層板との接着性、特に加熱老化
後の接着性が十分でないと言う問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、プリプレ
グ法を用いずに製造でき、且つ剛性、強度、はんだ耐熱
性、銅箔のビール強度、特にビール強度の耐熱老化性が
良好な難燃性銅張積層板を提供することを目的とするも
のである。
[問題を解決するための手段] 本発明者らは種々検討の結果、銅箔に接する層の基材に
含浸される樹脂としてラジカル硬化型非難燃樹脂を用い
ることにより上記目的が達成されることを見いだし、本
発明を完成するに至った。
すなわち、紙−フェノール積層板やガラス−エポキシ積
層板の製造上の問題点を、プリプレグ法を用いないで積
層板を製造できる側鎖二重結合型樹脂によって解決し、
しかもこの樹脂を用いて積層板を製造することにより、
不飽和ポリエステル樹脂を用いて製造された積層板より
も諸物性が高く、且つフェ/−ル樹脂を用いて製造され
た積層板よりも電気特性か良好であり、更にはんだ耐熱
性、銅箔ピール強度、特にビール強度の耐熱性老化性に
優れた積層板を得ることができるのである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明にいう銅箔に接する層の基材の含浸に用いられる
ラジカル硬化型非難燃樹脂とは、不飽和結合を有する化
合物が熱、光または触媒などにより生ずるフリーラジカ
ルによって連鎖的に重合することにより硬化する樹脂を
さし、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステ
ル樹脂、ンアリルフタレート樹脂、側鎖二重結合型樹脂
等であって、ハロゲン元素を含有しないものをいう。
このラジカル硬化型非難燃樹脂のなかでも、非難燃側鎖
二重結合型樹脂が好ましい。この非難燃側鎖二重結合型
樹脂とは、主鎖と側鎖から構成される重合体であって、
主鎖は官能基を有するビニル単量体を含む幹重合体より
なり、側鎖は主鎖の官能基を介して構成されてなるラジ
カル硬化可能な炭素−炭素二重結合を有する枝よりなる
重合体であり、ハロゲン元素を含有しないものをいう。
主鎖を構成する官能基を有するビニル単量体としてはア
クリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、マレイン酸
モノエステル、等の官能基としてカルボキンル基を有す
るビニル単量体、グリシジルメタクリレート、グリシジ
ルアクリレート等の官能基としてグリシジル基を有する
ビニル単量体その他アリルアルコール、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、2−ヒドロ半ジプロピルメタクリレート、2−ヒ
トクキ/プロピルアクリレート、N−メチロールアクリ
ルアミド等の官能基としてヒドロキン基を有するビニル
単量体等が代表的であり、特にアクリル酸及びメタクリ
ル酸か最も好ましく用いられる。
本発明における官能基を有するビニルモノマー単位とは
、主鎖を重合により形成する場合に活性な官能基として
存在させる場合のほか、後述の側鎖を予め該モノマーの
官能基と反応させておいて重合させて主鎖を形成する場
合の区別なく側鎖を主鎖に形成せしめる役目をした官能
基かある形のビニルモノマー単位を指す。
官能基を有しないビニルモノマーとしては、スチレン、
α−メチルスチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリ
ル、エチレン、プロピレン、ブタジェン、アクリル酸エ
ステル、メタクリル酸エステル、lt[ビニル、プロピ
オン酸ビニル、マレイン酸ジエステル、エチルビニルヘ
ンセン等か挙げられる。
これらビニルモノマー単位から構成される主鎖の重量平
均分子量は5,000ないし400,000であり、好
適には10,000ないし200000である。この値
は、側鎖の種類に対応させて適宜選択される。この分子
量は積層板としての物性や含浸性に影響し、5,000
未満では硬化後の積層板の機械的物性が不十分となり、
逆に4oo、oooを超えると基材(紙等)への樹脂含
浸性が劣り、いずれも好ましくない。
主鎖中の官能基を有するモノマー単位の量は側鎖の密度
に関係し、側鎖間の硬化反応性に影響するので適宜の比
率が選ばれるが、主鎖1000g中側鎖密度は0.1〜
2モルが好ましく、より好適には0.4〜1.5モルで
ある。
本発明にいう側鎖二重結合型樹脂における側鎖とは、末
端又は中間に>C=Cくなる二重結合を有するもので、
前記主鎖にその官能基を介して枝を構成しているものを
指すが代表的なものとしては、第1図に示す(1)、 
 (n)、  (I[I)式で表される構造のものなど
か一般式として例示できる。
(I)式中R1〜R3は水素またはメチル基であり、n
はO〜5の整数を示し、 (II)式中R4は水素またはメチル基であり、Ll及
びり、は−〇−または−NH−を示し、X。
及びX、はC2ないしCIIの炭化水素基またはエーテ
ル結合により連結した炭化水素基を示し、かっこのXl
及びX、において該X、及びX、と相隣る酸素と結合し
ている炭素原子は1級または2級炭素であり、BはC2
0までの脂肪族、脂環族または芳香族炭化水素基である
(I)式中R5は水素またはメチル基である。
なお、本発明に係る側鎖二重結合型樹脂の側鎖はこれら
に限られるものではなく、側鎖間に架橋ビニルモノマー
によりラジカル反応により架橋ヲ形成し得るものであれ
ば適用しうる。
このようにして構成される軸重合体の官能基を介して、
ラジカル硬化可能な炭素−炭素二重結合を有する枝を導
入する方法としては、多様な方法が採用し得る。いくつ
かの例を挙げれば、次のようである。
(ア)軸重合体のカルポキ/ル基を介して導入する場合
は、ビスフェノール系グリンンルエーテル型エボ牛/の
ようなエポ牛/化合物の一方のエボキン基と(メタ)ア
クリル酸とを反応させ、残るエボキン基と軸重合体のカ
ルポキ/ル基を反応させる。
(イ)軸重合体のカルポキンル基と、グリシジル(メタ
)アクリレートを反応させる。
(つ)軸重合体のグリシジル基と(メタ)アクリル酸を
反応させる。
(1)軸重合体のヒドロキン基を介して導入する場合は
、ジイソンアネート化合物の一方のインシアネート基と
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートを反応させ
、残るイソ/アネート基と軸重合体のヒドロキン基を反
応させる。
(オ)軸重合体の酸無水物基を介して導入する場合は、
2−ヒドロキシ−エチル(メタ)アクリレート等のヒド
ロキン基を有するビニル単量体と軸重合体の酸無水物基
を反応させる。
例示した方法は、主鎖の重合を先に行なったが、当然な
がら本発明においては、(ア)や(1)の場合、予め一
方のエボ牛/基や一方のイソ/アネート基と(メタ)ア
クリル酸または2− ヒドロキノエチル(メタ)アクリ
レートを先に反応させて、枝の一部を構成した後に重合
により軸重合体を構成し、最後にがかる軸重合体の枝に
有するエポキ7基やイソ/アネート基と(メタ)アクリ
ル酸または、2−ヒドロキノエチル(メタ)アクリレー
トとを反応させることによって側鎖二重結合型樹脂を得
るなと、反応の順序を変えても良い。
本発明で用いる側鎖二重結合型樹脂は、その骨格構造の
特徴による熱可塑性樹脂的性質と、側鎖二重結合の三次
元架橋に起因する剛性とがバランスよくとれ、不飽和ポ
リエステル樹脂では発現し得ない優れた耐衝撃性を有し
ている。しかも、他の物性は不飽和ポリエステル樹脂に
何ら劣るところがない。
このように、銅箔に接する層の基材に含浸される樹脂と
してラジカル硬化型非難燃樹脂、好ましくは非難燃側鎖
二重結合型樹脂を用いることによって、はんだ耐熱性、
銅箔ビール強度、ビール強度の耐熱老化性に優れた積層
板を得ることができる。
一方、本発明において、その他の基材に含浸される難燃
側鎖二重結合型樹脂としては、難燃剤を混合した側鎖二
重結合型樹脂が用いられる。
ここで用いられる難燃剤は主としてノ10ゲン系難燃剤
てあり、積層板の難燃化の要請に従って種類及び添加割
合が決定される。その代表的なものとして、テトラクロ
ロ無水フタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、ジブロモ
フェニルグリシジルエーテル、2.3−ジブロモプロパ
ノール、2゜3−ジクロロプロパツール、ジブロモネオ
ペンチルグリコール、ヘキサブロモベンゼン、デカブロ
モジフェニルエーテル、ペンタブロモジフェニルエーテ
ル、テトラブロモビスフェノールA1ヘキサブロモシク
ロドデカン、パークロロシクロペンタデカン、塩素化パ
ラフィン、ヘット酸等が挙げられる。
また、側鎖二重結合型樹脂の硬化の際、樹脂と難燃剤を
化学的に反応させて樹脂を硬化させると同時に難燃化を
達成することも有用な方法である。
この方法による利点は、反応型であるため硬化樹脂から
の難燃剤の移行が無いことである。
このような場合に用いられる難燃剤は、構造の中に、不
飽和基を1個以上持っているものか用いられ、例えば、
2,3−ジブロモプロパノールと無水マレイン酸、エピ
クロルヒドリンとアクリル酸またはメタクリル酸、ジブ
ロモネオペンチルグリコールとアクリル酸またはメタク
リル酸のような組合せで反応させることにより、合成さ
れる。
次に、非難燃及び難燃側鎖二重結合型樹脂に共通の事項
について述べる。
本発明において積層板を製造するにあたり、上記側鎖二
重結合型樹脂と共にラジカル重合可能な架橋用ビニルモ
ノマーを混合し使用することができる。
架橋用ビニルモノマーとしては、後述の側鎖二重結合型
樹脂の側鎖末端の不飽和基間を架橋するものであり通常
の不飽和ポリエステル樹脂に用いられているものでさし
つかえなく、中でもスチレンがよく用いられる。他にも
α−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレン
、ジビニルベンセン、アクリル酸エステル類、メタクリ
ル酸エステル類、ジアリルフタレート、トリアリルシア
ヌレート等か挙げられる。当然ながらこれに限定される
ものてはなく、必要とされる物性に応じ、例えば、可塑
性付与に対しては、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
トのε−カプロラクトン付加物を用いるといったように
、選択すればよい。また、各々の混合物を用いることも
可能である。
また、側鎖二重結合型樹脂は、汎用の有機過酸化物を用
いて硬化させることかでき、有機過酸化物と共にまたは
単独で、光に感応する重合開始剤や放射線、電子線に感
応する重合開始剤等の、公知の重合開始剤も利用できる
有機過酸化物としては、例えば、メチルエチルケトンパ
ーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド等のケ
トンパーオキサイド類、1,1ビス(t−ブチルパーオ
キシ)3,3.5−1−リメチルンクロヘキサン、n−
ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)ノサレ
レート等のノ々−オキンケタール類、t−ブチルノ\イ
トロ/XH−オキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、p−メンタンハイドロパーオキサイド等のノ\イト
ロノマーオキサイド類、ジ−t−ブチルパーオキサイド
、ンクミルパーオキサイト、2,5−ツメチル−2゜5
−ジ(t−ブチルパーオキ/)ヘキサン等の/アルキル
パーオキサイド類、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾ
イルパーオキサイド等のシア/ルバーオキサイド類、ノ
ー1so−プロピルノzH−オキンジカーホ不一ト、ジ
ミリスチルノく−オキシジカーボネート、ビス−(4−
t−)゛チルンクロヘキンル)バーオキ/ジカーボネー
ト等の7 N11−オキンジカーホ不−ト類、t−フ゛
チルバーオキンビノ\レート、t−ブチルパーオキ/−
2−エチルヘキサノエート、t−−fチルバーオキンペ
ンゾエート等のパーオキシエステル類かあげられる。こ
れらは一種類または二種類以上混合l−で、樹脂の種類
、硬化条件に応じて用いることかできる。
本発明において樹脂には必要に応じて充填材、補強材、
離型剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、安定剤等を併用
して積層板の性能を一層高めることも可能である。
本発明の樹脂は公知方法に従って、銅張積層板の製造に
使用することかできる。即ち、基材に上記樹脂組成物を
含浸し、含浸した基材を複数枚積層し、片面もしくは両
面に銅箔またばあらかしめ接着剤を塗布した銅箔を重ね
、無圧または加圧下で加熱、硬化、成形することによっ
て、銅張積層板を製造することができる。勿論、銅箔に
接する層の基材に含浸する樹脂は、ラジカル硬化型非難
燃樹脂が用いられる。
本発明でいう基材は、従来の積層板に用いられている基
材と同じものが使用でき、例えば、ガラス繊維布、ガラ
ス不繊布等のガラス系基材、クラフト紙、リンター紙、
コ、トン紙等のセルロース系紙基材、無機質繊維系のシ
ート状または帯状基材等をさす。基材として紙を用いる
場合、含浸性や品質の観点から風乾時の密度が03〜o
7g/cm3であるようなセルロース繊維を主体として
紙、例えばクラフト紙が好ましい。
これら基材は、含浸用樹脂で含浸する前にあらかしめ、
尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等のN−メチ
ロール化合物、フェノール樹脂、シランカップリング剤
等によって含浸乾燥処理を施すことにより、電気特性の
向上を図ることも可能である。
なお、本発明に用いられる銅箔は電気回路用銅張積層板
に一般に用いられる銅箔、即ち電解銅箔や圧延銅箔を指
し、接着剤を塗布したものも含まれる。これら銅箔への
接着剤の塗布は通常のロールコータ−プレードコーター
あるいはワイヤーバーコーター等適宜選択して行えばよ
い。接着剤を塗布した銅箔は加熱処理を行い、溶剤を除
去すると共に半ば硬化を進めた状態で使用に供するのが
好ましい。
以下、本発明を実施例によって詳しく述へるが、本発明
の要旨を逸脱しない限り、これらの実施例のみに限定さ
れるものではない。なお、この明細書を通じて、温度は
すべて°Cであり、部及び%は特記しない限り重量基準
である。
[実施例] 製造例 側鎖二重結合型樹脂を主成分とする樹脂液の製造 撹拌機、ガス導入管付き温度計、還流コンデンサー、滴
下ロートを具備したセパラブルフラスコ(3000ml
)にメタクリル酸(30g、0.41モル)、メチルエ
チルケトン(400g)、スチレンモノマー(800g
、7.7モル)、アブビスイソブチロニトリル(5,0
g)、ドデシルメルカプタン(12g)を仕込み、窒素
雰囲気下75〜80 ’Cて10時間重合を行なった。
ハイドロキノン(0,5g)を添加して重合を禁止した
スチレンモノマーの重合率は76%、メタクリル酸の重
合率は93%であり、重量平均分子量約5万のスチレン
−メタクリル酸共重合体を含有するポリマー含有液が得
られる。
また上記と同じ構成の別の反応装置に「エピコート82
7J  (エポキ/樹脂の商品名、油化ンエルエボキ7
ン土製)(360g、1モル)、メタクリル酸(138
g、1.6モル)、ヘンノル/メチルアミン(1,2g
)、パラヘンツキノン(012g)を仕込み、l 20
 ’Cて窒素雰囲気下3時間反応させた。反応後の酸価
は殆とセロとなり、不飽和基含有エボキノ樹脂を含むビ
ニル化試剤か得られた。
先に調整したポリマー含有液を全量ビニル化試剤に加え
て、トリフェニルホスフィノ(5g)、パラへノブキ7
ノ(0,log)を添加して加熱し、沸点110°Cに
おいてメチルエチルケトン溶媒を留出させ、同温度で5
時間反応させた。
反応後には、不飽和基含有エボキ/樹脂は反応前ノ約1
5%になった。スチレンモノマー(1000g)を間欠
的に添加しながら、30〜50mmHgで加熱蒸発を続
けた。留出液から検出されるメチルエチルケトンが0.
1%以下となったとき操作を終了した。かくして得られ
た硬化性プレポリマーを含む樹脂液は前記(1)型の側
鎖を有する側鎖二重結合型樹脂を主成分とするものであ
り、不揮発分52重量%より成る粘度6.2ポイズ(2
5℃)の黄褐色液であった。
次に、得られた樹脂液を用いた実施例について説明する
実施例1〜4及び比較例1〜2 坪量155 g/m”、厚さ300μmのクラフト紙を
メラミン樹脂(日本カーバイド社製S−305)の水−
メタ/−ル溶液に浸して風乾後、120’C−30分乾
燥させた。クラフト紙100重量部に対するメラミン樹
脂の付着量は18重量部であった。この紙基材を第1表
に示した樹脂組成物の配合液中に浸漬した。その際、基
材1枚は第1表処方Aの樹脂液に、残り6枚は第1表処
方Bの樹脂液に浸漬し、含浸させた。後、処方Bの樹脂
液を含浸させた基材6枚を重ね、その上に、処方Aの樹
脂液を含浸させた基材1枚はを重ね、更にそれに接して
接着剤付銅箔(三井金属鉱業製 MK−61)を重ね、
最後に両面に50μmのポリエステルフィルムを重ね合
わせた後、プレス機て加熱、加圧成型した。その条件は
100’C−10分20 kg/ cm”であった。プ
レス後、熱風乾燥炉中で150°C−2時間加熱を行い
、厚さ1.6□の銅張積層板を得た。該銅張積層板の物
性測定結果を第2表に示す。
以  下  余  白 第2表の結果から明らかなように、この発明の難燃性銅
張積層板は、はんだ耐熱性および銅箔の加熱老化後のビ
ール強度が非常に良好であることがわかる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この難燃性銅張積層板は、プリプ
レグ法によることなく製造でき、剛性、強度、はんだ耐
熱性、銅箔の接着性、特に加熱老化後の銅箔の接着性等
が良好である特長を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明で用いられる側鎖二重結合型樹脂にお
ける側鎖の構造を示す化学式を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銅箔に接する層の基材に含浸される樹脂としてラ
    ジカル硬化型非難燃樹脂を用い、その他の基材に含浸さ
    れる樹脂として難燃側鎖二重結合型樹脂を用いたことを
    特徴とする難燃性銅張積層板。
  2. (2)上記ラジカル硬化型非難燃樹脂が、非難燃側鎖二
    重結合型樹脂である請求項(1)記載の難燃性銅張積層
    板。
JP15030890A 1990-06-08 1990-06-08 難燃性銅張積層板 Pending JPH0443030A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785509B1 (en) 1999-01-27 2004-08-31 Sharp Kabushiki Kaisha Converter for satellite broadcast reception having structure for uniform grounding pressure

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785509B1 (en) 1999-01-27 2004-08-31 Sharp Kabushiki Kaisha Converter for satellite broadcast reception having structure for uniform grounding pressure

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