JPH01286844A - 電気回路用積層板 - Google Patents

電気回路用積層板

Info

Publication number
JPH01286844A
JPH01286844A JP11650788A JP11650788A JPH01286844A JP H01286844 A JPH01286844 A JP H01286844A JP 11650788 A JP11650788 A JP 11650788A JP 11650788 A JP11650788 A JP 11650788A JP H01286844 A JPH01286844 A JP H01286844A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
filling agent
inorganic filling
side chain
paper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11650788A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Takaishi
高石 稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Showa Highpolymer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK, Showa Highpolymer Co Ltd filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP11650788A priority Critical patent/JPH01286844A/ja
Publication of JPH01286844A publication Critical patent/JPH01286844A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電気機器、電子機器、通信器等に使用される
電気回路用積層板に関する。
[従来の技術] 従来、電気回路用積層板としては、種々のものが用いら
れているが、セルロース繊維を基材とするものでは、紙
−フェノール積層板が、主として民生用の片面銅張積層
板の分野において、使用されている。他の電気回路用積
層板に比べ、安価であり、民生用用途としては、市場の
大半を占めているのが、現状である。更に近年において
は産業用のOA機器などにおいても紙−フェノール積層
板を使用する動きもみられ、より性能の秀れた電気回路
用積層板が、求められてきている。
しかし、紙−フェノール積層板は反応副生物発生、溶剤
の除去の必要性という欠点がある。
これらの問題点の解消のため、最近含浸用樹脂として、
不飽和ポリエステル樹脂を用いる紙糸及びガラス繊維系
積層板を用いた電気回路用積層板が開発されて来た。
[発明が解決しようとする課題] 業界では従来の問題点を解決し、工業的に製造されてい
る銅張り積層板用樹脂としては現在上記不飽和ポリエス
テル樹脂に限定され、電気回路用い新規な含浸用樹脂を
用いた電気回路用積層板の開発が求められていた。
[課題を解決するための手段] 本発明者はこの課題解決のため鋭意研究をした結果、無
機充填剤を10〜95重量%抄き込んだ、残成分がセル
ロース繊維である複数枚の基材が、本質的に乾燥を要す
る希釈溶剤を含まず、且つ架橋用ビニルモノマーを含む
側鎖二重結合型樹脂と硬化用有機過酸化物との混合物か
らなる樹脂組成物により含浸され、積層、硬化されるこ
とにより得られるフィラー混抄紙基材使用積層板により
達成されることがわかり本発明を完成した。
即ち、セルロース繊維5〜90重量%及び無機充填剤9
5〜105〜10重量るフィラー混抄紙の基材に側鎖二
重結合型樹脂、架橋用とニルモノマーおよび硬化用有機
過酸化物からなる樹脂組成物に含浸され、複数枚積層さ
れ、硬化されてなる電気回路用積層板及び該無機充填剤
が水酸化アルミニウムである上記電気回路用積層板にあ
る。−以下、本発明の内容を詳説する。
本発明に用いられる無機充填剤としては、シリカ(ケイ
酸)、クレー(ケイ酸アルミニウム)、タルク(ケイ酸
マグネシウム)、炭酸カルシウム、硫酸アルミニウム、
硫酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ(酸化アルミ
ニウム)、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
ハイドロタルサイト、マイカ(雲母粉)、ガラス繊維(
ミルド・グラスファイバー、チョツプド・ストランド等
)等が挙げられる。これらは−数的には、耐熱性。
寸法安定性等の向上に寄与するが、用い方により、その
他の特殊な物性、例えば、耐燃性、電気特性。
耐薬品性、打抜性等の向上のためにも使用される。
特に水酸化アルミニウムは、耐熱性1寸法安定性。
打抜性の向上に寄与すると同時に、耐燃性も付与され、
本発明の目的には、好適な無機充填剤である。
またセルロース繊維からなる基材中に抄き込まれる無機
充填剤の量は10〜95重量%であり、残成分はセルロ
ース繊維である。10重量%未満では耐熱性1寸法安定
性、あるいは耐燃性等に対する効果が発現せず、95重
量%を越えると、抄紙が困難で、均一な無機充填剤の分
布を持った抄込紙ができないうえに、基材の強度が低下
する。
本発明に用いられる側鎖二重結合型樹脂とは、主鎖と、
側鎖とから構成される重合体であって、主鎖は官能基を
有するとニルモノマー単位を含む幹ポリマーであり、側
鎖は該主鎖の官能基を介して構成されてなるラジカル反
応可能な炭素−炭素二重結合を有する枝である重合体で
あり、主鎖を構成するとニルモノマー単位とは官能基を
有するビニルモノマー単位を必須単位とし、これに必要
に応じ官能基を持たないビニルモノマー単位を含ませた
ものであり、これらが重合して主鎖が構成される。上記
必須単位を構成するモノマーとしてはアクリル酸、メタ
クリル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル等
の官能基としてカルボキシル基を有するビニル単量体、
グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート等
の官能基としてグリシジル基を有するビニル単量体その
他アリルアルコール、2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピル
アクリレート、N−メチロールアクリルアミド等の官能
基としてヒドロキシ基を有するビニル単量体等が代表的
であり、特にアクリル酸す奔≠→及びメタクリル酸士六
自→が最も好ましく用いられる。
本発明における官能基を有するとニルモノマー単位とは
主鎖を重合により形成する場合に活性な官能基として存
在させる場合のほか、後述の側鎖を予め該モノマーの官
能基と反応させておいて重合させて主鎖を形成する場合
の区別なく側鎖を主鎖に形成せしめる役目をした官能基
がある形のビニルモノマー単位を指す。
官能基を有しないビニルモノマーとしては、スチレン、
α−メチルスチレン、クロロスチレン、ビニルトルエン
、塩化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニル、アクリロ
ニトリル、エチレン、プロピレン、ブタジェン、アクリ
ル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、プ
ロピオン酸ビニル、マレイン酸ジエステル、エチルビニ
ルベンゼン等が挙げられる。
これらとニルモノマー単位から構成される主鎖の重量平
均分子量は5000ないし400,000であり、好適
には10,000ないし200.000である。この値
は、側鎖の種類に対応させて適宜選択される。この分機
械的物性が不十分となり、逆に400.000を超える
と基材(紙等)への樹脂含浸性が劣り、いずれも好まし
くない。主鎖中の官能基を有するモノマー単位の量は側
鎖の密度に関係し、側鎖間の硬化反応性に影響するので
適宜の比率が選ばれるが、主鎖1ooo g中側鎖密度
は0,1〜2モルが好ましく、より好適には0.4〜1
.5モルである。
本発明にいう側鎖とは、末端又は中間に>C−Cくなる
二重結合を有するもので、前記主鎖にその官能基を介し
て技を構成しているものを指すが代表的なものとしては
、 工              工 Q□Q e+I            0 ou−oco。
1              l         
     1             1(、、l 
              u          
     l                CJl
              1J=o       
   l              lI     
        Q             1  
          1などが一般式として例示できる
(1)式中R1〜R3は水素又はメチル基であり、nは
0〜5の整数を示し、 (n)式中R4は水素又はメチル基であり、L 及びL
2は一〇−又は−NH−を示し、X1及びX2はC2な
いしC16の炭化水素基又はニーチル結合により連結し
た炭化水素基を示し、かつこのX 及びX2において該
X1及びX2と相隣す る酸素と結合している炭素原子は1級又は2級炭素であ
り、BはC2oまでの脂肪族、脂環族又は芳香族炭化水
素基である。
(III)式中R5は水素又はメチル基である。
なお、本発明に係る側鎖9二重結合型樹脂の側鎖はこれ
らに限られるものではなく、側鎖間に架橋ビニルモノマ
ーによりラジカル反応により架橋を形成し得るものであ
れば適用しつる。
本発明において上記主鎖を構成する重合体に対して側鎖
末端に二重結合を有する側鎖を導入する方法としては多
様な方法が採用され得る。幾つかの例を挙げれば次のよ
うである。
(1)主鎖の官能基のカルボキシル基に対してビスフェ
ノール型ジグリシジルエーテルタイブエポキシ基のよう
なジェポキシ基を有する化合物の一方のエポキシ基を反
応させ、残るエポキシ基と(メタ)アクリル酸を反応さ
せる。
(2)主鎖の官能基のカルボキシル基とグリシジル(メ
タ)アクリレートとを反応させる。
(3)主鎖の官能基のエポキシ基と(メタ)アクリル酸
とを反応させる。
(4)ジイソシアネート化合物にヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレートを反応させ、モノイソシアネートを主
成分としジイソシアネート化合物を殆ど含まない反応物
を作っておき、この反応物に含まれるイソシアネート基
を主鎖ポリマーの水酸基と反応させる。
例示した方法では主鎖の共重合を先に行なったが、当然
ながら本発明においては、予め側鎖を構成する反応を先
に行ない、かかるモノマーを最後に共重合させて側鎖末
端に(メタ)アクリロイル基を含む側鎖二重結合型樹脂
を製造してもよい。
本発明における架橋用ビニルモノマーとは、通常の不飽
和ポリエステル樹脂に用いられているものでさしつかえ
なく、中でもスチレンがよく用いられる。他にもα−メ
チルスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレン、ジビ
ニルベンゼン、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エ
ステル類、ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレー
ト等が挙げられる。当然ながらこれに限定されるもので
はなく、必要とされる物性に応じ、例えば、可撓性付与
に対しては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
トのε−カプロラクトン付加物や(メタ)アクリル酸の
エビクロル為ヒドリン付加物を用いるといったように、
選択すればよい。また、各々の混合物を用いることも可
能である。
本発明における硬化用有機過酸化物は、樹脂及び架橋用
とニルモノマーの種類硬化条件等により、適宜選択ある
いは組合せて使用すればよい。
例えば、ジアシルパーオキサイド類としてベンゾイルペ
パーオキサイド、ケトンパーオキサイド類としてメチル
エチルケトンパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド
類としてt−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げら
れるが、もちろんこれに限定されることなく、使用が可
能である。なお、低温あるいは常温における硬化では、
促進剤が必要となるが、それも適宜用いてよい。広く使
用されている例としては、ベンゾイルXパーオキサイド
に対してジメチル八アニリン、メチルエチルケトンパー
オキサイドに対してナフテン酸コバルト等が挙げられる
。用いる硬化用有機過酸化物の量は、側鎖二重結合型樹
脂及び架橋用ビニルモノ 。
マーに対し、0.1〜8重量部であり、0.5〜5重量
部が好ましい。0.1重量部未満では十分な硬化に至ら
ず、8重量部を超えると、硬化反応の制御が困難であり
、また硬化時の副生物が物性に悪影響を及ぼす。
なお、上記含浸用液は基本的には側鎖二重結合型樹脂、
架橋用ビニルモノマー及び硬化用9機過酸化物からなる
樹脂組成物により構成されているが、当該樹脂組成物に
対し、本質的に影響を及ぼさない添加剤、改質剤等は必
要に応じ、使用してよい。
例えば、含浸助剤、可塑剤、難燃剤、各種フィラーなど
がそれに該当するが、もちろんこれに制限されものでは
ない。
次に本発明に係る積層板の製造方法の一例についてのべ
る。
無機充填剤を10〜95重量%抄き込んだ、残成分が、
セルロースである基材に、当該樹脂組成物を含浸させる
方法は、特に限定されず、樹脂組成物が基材に均一に含
浸されればよい。また基材と樹脂組成物間の親和性を良
くする意味において、基材に予め、前処理を施すことも
有用である。
前処理剤としては、シラン・カップリング剤、チタネー
ト・カップリング剤、メラミン系樹脂、水溶性フェノー
ル系樹脂、などを無機充填剤の種類に応じ使用すればよ
い。使用法としては、前処理剤をメタノール、水などの
溶媒に溶かし、基材に対し、浸漬、処理し、付着させる
方法が一般的であるが、もちろんこの方法に限定される
わけではない。
次に樹脂組成物が含浸された基材を必要枚数、所望厚み
に応じ積層し、加熱しながら圧着することにより、積層
板が得られる。
なお、この際物性等の要望に応じ、最外層2層には通常
のセルロース繊維基材を用い内層材としてフィラー混抄
紙基材を用いるなどといった応用も有効である。その際
用いられるセルロース繊維基材としては、クラフト紙、
コツトンリンター紙、綿布等が挙げられる。最も一般的
には、晒クラフト紙が用いられるが、これに限定される
ものではない。
積層、硬化の条件については、樹脂組成物中に本質的に
乾燥を要する希釈溶剤を含まないことから、通常紙−フ
ェノール積層板製造時に於けるような高圧は、必要とせ
ず、約30kg/cd程度以下の低圧でも良好な積層板
が得られる。加熱条件は通常80〜150℃で約10分
〜60分であるが、硬化剤の選択により、更に、低温、
短時間でも成型可能であり、製造条件にあわせ考慮すれ
ばよい。また、必要に応じ、後硬化も可能である。
また、通常の紙糸積層板は、銅張が主である。
従って、上記の加熱、圧若の際に、同時に銅箔を貼り合
わせるか、あるいは、予め硬化済みの積層板に銅箔を貼
り合わせることにより、銅張積層板が得られる。近年に
おいては、アディティヴ回路用として銅箔を貼り合わせ
ていない積層板の需要も漸増しているが、本発明は、何
ら制限を加えるものではなく、応用できる。
[実 施 例] 以下、実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、
本発明の要旨を逸脱しない限り、これらの実施例のみに
限定されるものではない。
製造例 撹拌機、ガス導入管付き温度計、還流コンデンサー、滴
下ロートを具備したセパラブルフラスコ(3000ml
)にメタクリル酸(30g、0.41モル)、メチルエ
チルケトン(400g)、スチレンモノマー(HOg、
7.7モル)、アゾビスイソブチロニトリル(5,0g
)、ドデシルメルカプタン(12g)を仕込み、窒素雰
囲気下75〜80℃でlO時間玉合を行なった。ハイド
ロキノン(0,5g)を添加して重合を禁止した。スチ
レンモノマーの重合率は76%、メタクリル酸の重合率
は93%であり、重量平均分子量約5万のスチレン−メ
タクリル酸共重合体を含有するポリマー含有液が得られ
る。
また上記と同じ構成の別の反応装置に「エピコート82
7J  (エポキシ樹脂の商品名、油化シェル社製) 
(380g、−1モル)、メタクリル酸(138g 。
1.6モル)、ベンジルジメチルアミン(1,2g)、
バラベンゾキノン(0,12g)を仕込み、120℃で
窒素雰囲気下3時間反応させた。反応後の酸価は殆どゼ
ロとなり、不飽和基含有エポキシ樹脂を含むビニル化試
剤が得られた。
先に調製したポリマー含有液を全量ビニル化試剤に加え
て、トリフェニルホスフィン(5g)、バラベンゾキノ
ン(0,10g)を添加して加熱し、沸点110℃にお
いてメチルエチルケトン溶媒を留出させ、同温度で5時
間反応させた。
反応後には、不飽和基含有エポキシ樹脂は反応前の約1
5%になった。スチレンモノマー(1000g)を間欠
的に添加しながら、30〜50mmHgで加熱蒸発を続
げた。留出液から検出されるメチルエチルケトンが0.
1%以下となったとき操作を終了した。
かくして得られた硬化性プレポリマーを含む樹晧液は前
記(I)型の側鎖を有する樹脂を含み不揮発分52重量
%より成る粘度6.2ポイズ(25℃)の黄褐色液であ
った。
実施例 第1表に示す基材を平皿中に入れた第2表に示す組成の
樹脂組成物液に浮かべ、液を含浸させた。
基材6枚に順次同様の含浸を行ない、樹脂組成物液を含
んだ基材6枚を得た。該基材6枚と市販接れ 着剤付銅箔(35ミクロン厚:三井金属鉱)ξ)1枚を
重ねポリエステルフィルムを介し、2枚の鉄板にはさみ
、プレス成型機に設置した。1 kg / cシの圧力
において、100℃−30分間保持し、冷却後取出、更
に、120℃オーヴン中にて2時間後硬化を行なった。
得られた銅張積層板の厚みは1,57〜[効  果] 以上のようにして得られるフィラー混抄紙基材に側鎖二
重結合型樹脂等を含浸に得られる電気用積層板は、電気
的特性が良好で、且つ、耐熱性、寸法安定性、打ち抜き
性に秀れている。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)セルロース繊維5〜90重量%及び無機充填剤9
    5〜10重量%よりなるフィラー混抄紙の基材に側鎖二
    重結合型樹脂、架橋用ビニルモノマーおよび硬化用有機
    過酸化物からなる樹脂組成物が含浸され、複数枚積層さ
    れ、硬化されてなる電気回路用積層板。
  2. (2)無機充填剤が水酸化アルミニウムである特許請求
    の範囲第1項記載の電気回路用積層板。
JP11650788A 1988-05-13 1988-05-13 電気回路用積層板 Pending JPH01286844A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11650788A JPH01286844A (ja) 1988-05-13 1988-05-13 電気回路用積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11650788A JPH01286844A (ja) 1988-05-13 1988-05-13 電気回路用積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01286844A true JPH01286844A (ja) 1989-11-17

Family

ID=14688855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11650788A Pending JPH01286844A (ja) 1988-05-13 1988-05-13 電気回路用積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01286844A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109810468B (zh) 一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板
CN111285980B (zh) 无卤素低介电树脂组合物,使用其所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
CN109810467B (zh) 一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板
WO2015188377A1 (zh) 一种苯氧基环三磷腈活性酯、无卤树脂组合物及其用途
JPH01286844A (ja) 電気回路用積層板
JP2004307761A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板
US5009949A (en) Resin composition and electrical laminate obtained therefrom
JPH0443030A (ja) 難燃性銅張積層板
JPH01287143A (ja) 電気回路用積層板
JPH01287146A (ja) 電気用積層板用基材及び積層板
JPH01286846A (ja) 回路用積層板
JPS63117053A (ja) 積層板
JPH01287144A (ja) 回路用積層板
JP2570138B2 (ja) 難燃性樹脂組成物を用いた積層板
JPH01286845A (ja) 難燃性電気回路用積層板
JPH0257343A (ja) 回路用積層板
JPH01286839A (ja) 電気回路用積層板の製造方法
KR20240052715A (ko) 개질된 비스말레이미드 프리폴리머, 수지 조성물 및 수지 조성물의 용도
JP2023150588A (ja) 樹脂組成物、硬化物、電子回路基板材料、樹脂フィルム、プリプレグ、及び積層体
JPH01286827A (ja) 電気回路用積層板の製造法
JPH032057B2 (ja)
JPH01286836A (ja) 金属箔張積層板
CN113994769A (zh) 覆金属层压体和印刷线路板
JPH01286821A (ja) 銅張り積層板の製造方法
JPH01286828A (ja) 電気用積層板の製造方法