JPH0518710B2 - - Google Patents

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JPH0518710B2
JPH0518710B2 JP19003988A JP19003988A JPH0518710B2 JP H0518710 B2 JPH0518710 B2 JP H0518710B2 JP 19003988 A JP19003988 A JP 19003988A JP 19003988 A JP19003988 A JP 19003988A JP H0518710 B2 JPH0518710 B2 JP H0518710B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
resin
laminate
polyester resin
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP19003988A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0239936A (ja
Inventor
Mitsutoshi Kamata
Masaru Ogata
Yukihiro Yamashita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP19003988A priority Critical patent/JPH0239936A/ja
Publication of JPH0239936A publication Critical patent/JPH0239936A/ja
Publication of JPH0518710B2 publication Critical patent/JPH0518710B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

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  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野 本発明は、電気特性、耐湿性、難燃性に優れ、
厚さ方向の寸法変化の少ないスルーボール信頼性
の高い紙基材不飽和ポリエステル樹脂積層板の製
造法に関する。 従来の技術 従来、紙基材ポリエステル樹脂銅張り積層板の
特性向上のため、積層成形に供するプリプレグの
製造段階で、あらかじめ紙基材をフエノール樹
脂、メラミン樹脂の初期縮合物の水溶液で含浸処
理する方法が採られて来た。 従来の方法では、電気特性、耐湿性の向上に一
定の効果は見られるものの、紙基材が本質的に持
つ吸湿性を完全に解消することは困難であつた。
また、従来の方法では、紙基材特有の熱時の寸法
変化を抑制することはできず、特に積層板の厚さ
方向の寸法変化を減少させる事に対しては全く効
果がなかつた。 発明が解決しようとする課題 本発明は上記の欠点を除去するもので、電気特
性、耐湿性、難燃性に優れ、厚さ方向の寸法変化
少なくスルーホール信頼性の高い紙基材不飽和ポ
リエステル樹脂積層板を提供することを目的とす
る。 課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、次の(イ)
〜(ハ)の工程を経て不飽和ポリエステル樹脂積層板
を製造するものである。 (イ) 紙基材を水溶性熱硬化性樹脂で含浸処理する
工程 (ロ) 前記基材に、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウムの少なくとも一方を含む不飽和ポリ
エステル樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得る
工程 (ハ) 前記プリプレグを積層成形する工程。 ここで、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウムを少なくとも一方を不飽和ポリエステル樹脂
に含有させる量は、樹脂固形重量100に対して、
100〜250である。 作 用 難燃性効果を持つ水酸化アルミニウムまたは水
酸化マグネシウムを使用することにより、優れた
難燃性を持たせると共に、本質的に優れた電気特
性を持ち、吸湿性のほとんど無い水酸化アルミニ
ウムまたは水酸化マグネシウムを積層板中に多量
に存在させることにより、電気特性、耐湿性が大
幅に改善された積層板とすることができる。ま
た、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム
は、熱時の膨張収縮が紙基材に比較して無視でき
る程度に小さいため、積層板の厚さ方向の膨張収
縮が格段に小さくなる。 水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウム
の添加量が不飽和ポリエステル樹脂に対して過少
である場合、紙基材の好ましくない性質が完全に
解消されず、過多の場合、樹脂の架橋が阻害さ
れ、積層板の層間接着が弱くなる。適当な範囲
は、樹脂固形重量100に対して100〜250の範囲で
ある。 実施例 紙基材をあらかじめ含浸処理する水溶性熱硬化
性樹脂としては、通常使用されるフエノール樹脂
初期縮合物、メラミン樹脂初期縮合物等が使用で
きる。 以下本発明の実施例を詳細に説明する。 実施例 1 テレフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、スチ
レン、ジクミルパーオキサイドを固形分重量比率
で80/20/2となる様配合し、メチルエチルケト
ンで固形分濃度48重量%に調整した(ワニス1)。 ワニス1と水酸化アルミニウムを固形分重量比
率で100/100となる様混練し、あらかじめ、フエ
ノール樹脂初期縮合物で含浸処理された10ミルス
のクラフト紙に付着量75重量%となる様塗工乾燥
してプリプレグを得た。接着剤付き35μ厚銅箔1
枚と該プリプレグ4枚を組合わせ、加熱加圧して
厚さ1.6mmの片面銅張積層板を得た。 実施例 2 実施例1で用いたワニス1と水酸化マグネシウ
ムを固形分重量比率で100/150となる様混練し、
以下実施例1と同様にして厚さ1.6mmの片面銅張
積層板を得た。 比較例 1 実施例1で用いたワニス1を、あらかじめフエ
ノール樹脂初期縮合物で含浸処理された10ミルス
のクラフト紙に付着量50重量%となる様塗工乾燥
してプリプレグを得た。接着剤付き35μ厚銅箔1
枚と該プリプレグ8枚を組合せ、加熱加圧して厚
さ1.6mmの片面銅張積層板を得た。 比較例 2 ワニス1と水酸化アルミニウムを固形分重量比
で100/60となる様混練し、以下実施例1と同様
にして厚さ1.6mmの片面銅張積層板を得た。 比較例 3 ワニス1と水酸化アルミニウムを固形分重量比
で100/300となる様混練し、以下実施例1と同様
にして厚さ1.6mmの片面銅張積層板を得た。 各実施例、比較例で得た積層板の特性を第1表
に示す。
【表】
【表】 発明の効果 上述のように、本発明の不飽和ポリエステル樹
脂積層板の製造は、紙基材を予め水溶性熱硬化性
樹脂で処理し、さらに、紙基材に水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウムの少なくとも一方を特
定の割合で配合した不飽和ポリエステル樹脂を含
浸乾燥して得たプリプレグを積層成形するもので
ある。これによつて、第1表から明らかなよう
に、電気特性、耐湿性、難燃性に優れ、さらに厚
さ方向の寸法変化が小さくスルーホール信頼性の
大きい積層板を製造できる点、その工業的価値は
極めて大なるものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 次の(イ)〜(ハ)の工程を経る不飽和ポリエステル
    樹脂積層板の製造法。 (イ) 紙基材を水溶性熱硬化性樹脂で含浸処理する
    工程 (ロ) 前記基材に、水酸化アルミニウムまたは水酸
    化マグネシウムの少なくとも一方を樹脂固形重
    量100に対して100〜250含む不飽和ポリエステ
    ル樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得る工程 (ハ) 前記プリプレグを積層成形する工程。
JP19003988A 1988-07-29 1988-07-29 不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法 Granted JPH0239936A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19003988A JPH0239936A (ja) 1988-07-29 1988-07-29 不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法

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JP19003988A JPH0239936A (ja) 1988-07-29 1988-07-29 不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0239936A JPH0239936A (ja) 1990-02-08
JPH0518710B2 true JPH0518710B2 (ja) 1993-03-12

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JP19003988A Granted JPH0239936A (ja) 1988-07-29 1988-07-29 不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法

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JPH0239936A (ja) 1990-02-08

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