JPS581551A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
- Publication number
- JPS581551A JPS581551A JP56100351A JP10035181A JPS581551A JP S581551 A JPS581551 A JP S581551A JP 56100351 A JP56100351 A JP 56100351A JP 10035181 A JP10035181 A JP 10035181A JP S581551 A JPS581551 A JP S581551A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- unsaturated
- laminate
- impregnated
- manufacturing
- Prior art date
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- Granted
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の製法に関するものである。
電気絶縁基板等に用いられる積層板の製法には、つぎの
ような方法がある。すなわち、不飽和ポリエステル４ｆ
４脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等
の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー（架
橋剤）で希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂
フェノをつくり、どれを基材に含浸させて樹脂含浸幕切
をつくる。つぎに、この樹脂含浸幕切を複数枚重ね、つ
いで無圧下で加熱することにより積層板を製造するとい
う方法である。この方法は、積層体をいちいちプレス機
に掛けて熱圧し硬化させるというようなことをせず、無
圧下で加熱して硬化させるため連続生産が可能である。
ような方法がある。すなわち、不飽和ポリエステル４ｆ
４脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等
の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー（架
橋剤）で希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂
フェノをつくり、どれを基材に含浸させて樹脂含浸幕切
をつくる。つぎに、この樹脂含浸幕切を複数枚重ね、つ
いで無圧下で加熱することにより積層板を製造するとい
う方法である。この方法は、積層体をいちいちプレス機
に掛けて熱圧し硬化させるというようなことをせず、無
圧下で加熱して硬化させるため連続生産が可能である。
また、不飽和樹脂フェノの製造の際に、不飽和樹脂を病
剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈してフェノをつく
るため、溶剤を用いる必費がなく、雀資源等の点でも優
れている。
剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈してフェノをつく
るため、溶剤を用いる必費がなく、雀資源等の点でも優
れている。
しかしながら、この方法によれは、得られる積層板中に
気泡が入りゃずいという欠点かある。このように、気泡
を含んでいる積層様は、外観および電気特性が悪いため
、その改善が望まれている。
気泡が入りゃずいという欠点かある。このように、気泡
を含んでいる積層様は、外観および電気特性が悪いため
、その改善が望まれている。
この発明者らは、このような事情に鑑み一連の研究をｕ
Ｌねた結果、基材に不飽和樹脂フェスを含浸させるに先
立って、基Ｉにスチレンモノマーを含浸させ、これを用
いて積層板をつくるか、もしくは幕切に不飽和樹脂フェ
スを含浸させたのち、これを不飽和樹脂フェス中で複数
枚重ねて絞り、ついで９’ｌＪえばロール等に掛けて積
層したのち従来と同様無圧下で硬化させて積層板をつく
ると、得られる積層板に気泡が入らなくなることを見い
だしこの発明に到達した。
Ｌねた結果、基材に不飽和樹脂フェスを含浸させるに先
立って、基Ｉにスチレンモノマーを含浸させ、これを用
いて積層板をつくるか、もしくは幕切に不飽和樹脂フェ
スを含浸させたのち、これを不飽和樹脂フェス中で複数
枚重ねて絞り、ついで９’ｌＪえばロール等に掛けて積
層したのち従来と同様無圧下で硬化させて積層板をつく
ると、得られる積層板に気泡が入らなくなることを見い
だしこの発明に到達した。
すなわち、この発明は、基拐に不飽和樹脂を含浸させ、
この樹脂含浸基Ｉを複数枚積層し無圧下で硬化を行わせ
て積層板を得る積層板の製法であって、不飽和樹脂の含
浸に先立って基材にスチレンモノマーを含浸させること
を第１の要旨とし、基拐に不飽和樹脂を含浸させる工程
に引続き、樹脂含浸基材を複数枚不飽和樹脂中でＭｌね
合わせて絞るという工程か入ることを第２の要旨とする
ものである。
この樹脂含浸基Ｉを複数枚積層し無圧下で硬化を行わせ
て積層板を得る積層板の製法であって、不飽和樹脂の含
浸に先立って基材にスチレンモノマーを含浸させること
を第１の要旨とし、基拐に不飽和樹脂を含浸させる工程
に引続き、樹脂含浸基材を複数枚不飽和樹脂中でＭｌね
合わせて絞るという工程か入ることを第２の要旨とする
ものである。
この発明で用いる基Ｉとしては、通常、セルロース糸幕
切が用いられる。そのなかでもクラ７１・紙、リンター
紙、クラフトリンター混抄紙等の紙基材が主として用い
られる。しかしながら、これいられる。また、基拐とし
て、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の
樹脂で前処理されたものを用いてもよい。
切が用いられる。そのなかでもクラ７１・紙、リンター
紙、クラフトリンター混抄紙等の紙基材が主として用い
られる。しかしながら、これいられる。また、基拐とし
て、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の
樹脂で前処理されたものを用いてもよい。
不飽和樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂があげら
れるか、これに限定されるものではなく、不飽和ポリエ
ステル樹脂以外に、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエ
ステル樹脂等かを）けられ、単独でもしくは併せて用い
られる。このような不飽和樹脂は、通常は下記の架橋剤
で希釈されフェス化されて用いられるが、そのまま用い
られることもある。したがって、この発明でいう不飽和
樹脂には、架橋剤で希釈されフェス化されたものと、希
釈されていないものの双方を含む。
れるか、これに限定されるものではなく、不飽和ポリエ
ステル樹脂以外に、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエ
ステル樹脂等かを）けられ、単独でもしくは併せて用い
られる。このような不飽和樹脂は、通常は下記の架橋剤
で希釈されフェス化されて用いられるが、そのまま用い
られることもある。したがって、この発明でいう不飽和
樹脂には、架橋剤で希釈されフェス化されたものと、希
釈されていないものの双方を含む。
不飽和樹脂の希釈に用いる架橋剤としては、スチレン、
ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、クロルスチレン。
ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、クロルスチレン。
ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、メチルメタク
リレート等の架橋性単蓋体があけられ、フェス粘度か５
０〜１００ＯＣＰになるように単独でまたは併せて用い
られる。
リレート等の架橋性単蓋体があけられ、フェス粘度か５
０〜１００ＯＣＰになるように単独でまたは併せて用い
られる。
なお、上記不飽和樹脂中には、通常、下記に列挙する通
常の熱重合開始剤が単独でもしくは併せて含有される。
常の熱重合開始剤が単独でもしくは併せて含有される。
熱１合開始剤：ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチ
ルケトンパーオキサイド。
ルケトンパーオキサイド。
ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオギサイド、 ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエ
ート等。
ドロパーオギサイド、 ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエ
ート等。
また、不飽和樹脂の含浸に先立って基材にスチレンモノ
マーを含浸させるときに用いるスチレンモノマーとして
は、通常のものが用いられる。そして、その含浸量〔（
スチレンモノマー）／（Ｍ（５） 含浸糸切）〕は、２０〜７０１歓チに設定することが効
果の点で最も好ましい。
マーを含浸させるときに用いるスチレンモノマーとして
は、通常のものが用いられる。そして、その含浸量〔（
スチレンモノマー）／（Ｍ（５） 含浸糸切）〕は、２０〜７０１歓チに設定することが効
果の点で最も好ましい。
この発明に係る第１の方法は、を記のような原料を用い
、例えば、つぎのようにして積層板を製造する。すなわ
ち、基材に対して不飽和樹脂を含浸させるに先立って、
基材にスチレンモノマーを含浸させる、含浸方法は特に
制限するものではなく、片面からの含浸でもよいし、両
面からの含浸でもよい。また、基材をスチレンモノマー
中に浸漬させることによって行ってもよい。つぎに、ス
チレンモノマーが含浸された幕切に対して、ただちに不
飽和樹脂を含浸する。つぎ齋こ、この樹脂含浸基材を所
定の枚数重ねてロールに掛けて積層し、無圧下で加熱し
て硬化させ積層板化する。このようにして積層板が得ら
れる。
、例えば、つぎのようにして積層板を製造する。すなわ
ち、基材に対して不飽和樹脂を含浸させるに先立って、
基材にスチレンモノマーを含浸させる、含浸方法は特に
制限するものではなく、片面からの含浸でもよいし、両
面からの含浸でもよい。また、基材をスチレンモノマー
中に浸漬させることによって行ってもよい。つぎに、ス
チレンモノマーが含浸された幕切に対して、ただちに不
飽和樹脂を含浸する。つぎ齋こ、この樹脂含浸基材を所
定の枚数重ねてロールに掛けて積層し、無圧下で加熱し
て硬化させ積層板化する。このようにして積層板が得ら
れる。
この発明に係る第２の方法は、例えば、つぎのようにし
て積層板を製造する。すなわち、基材に不飽和樹脂を含
浸させたのち、これを不飽和樹脂中において複数枚重ね
合わせて絞り、つぎにこれを取り出して例えばロールに
掛けて積層し、無圧（６） 下で加熱して硬化させ積Ｊ−板化する。その結果、檀Ｊ
−板がイ替られる。
て積層板を製造する。すなわち、基材に不飽和樹脂を含
浸させたのち、これを不飽和樹脂中において複数枚重ね
合わせて絞り、つぎにこれを取り出して例えばロールに
掛けて積層し、無圧（６） 下で加熱して硬化させ積Ｊ−板化する。その結果、檀Ｊ
−板がイ替られる。
以上のようにして得られる槓Ｊ−板は、いずれも気泡を
含んでおらず、したがって外観および電気特性が優れて
いるのである。
含んでおらず、したがって外観および電気特性が優れて
いるのである。
この究明は、以りのようにして檀Ｊ−板を製造するため
、気泡を含んでいす、したがって外観および電気特性が
優れている積層板を、省資源、省エネルギーを達成しな
がら連続的に製造しうるのである。
、気泡を含んでいす、したがって外観および電気特性が
優れている積層板を、省資源、省エネルギーを達成しな
がら連続的に製造しうるのである。
つきに、実施ＷＩＪについて比較９１１と併せて説明す
る。
る。
１１ミ２５４μ（１０ミルス）のクラフト紙にスチレン
モノマーを含浸させたのち、直ちに下記の組成の不飽第
１１ポリエステル樹脂ワニスを含浸した（一部でスチレ
ンモノマーとの交換現象か起こる）。
モノマーを含浸させたのち、直ちに下記の組成の不飽第
１１ポリエステル樹脂ワニスを含浸した（一部でスチレ
ンモノマーとの交換現象か起こる）。
（不飽和ポリエステル樹脂ワニス）
不飽和ポリエステル樹脂（ＦＣ−１０４、大日本インキ
）１００重斂部（以下１部」と略す） ＢＰＯ１部 つぎに、この樹脂含浸紙を５枚重ね、その両面をポリエ
ステルフィルム（５０μ）で被覆し、クリアランスを１
．６胴に設定したロール間を通して積Ｊｍ Ｌだ。つい
でｍられた未硬化積層体を１２０℃に設定した乾燥機に
１０分間入れて硬化させ、ｆｊｊ！層板化した。倚られ
た＆層板は、気泡を含んでいなくて透明で美しく、電気
絶縁抵抗（２ｈ煮卵後。
）１００重斂部（以下１部」と略す） ＢＰＯ１部 つぎに、この樹脂含浸紙を５枚重ね、その両面をポリエ
ステルフィルム（５０μ）で被覆し、クリアランスを１
．６胴に設定したロール間を通して積Ｊｍ Ｌだ。つい
でｍられた未硬化積層体を１２０℃に設定した乾燥機に
１０分間入れて硬化させ、ｆｊｊ！層板化した。倚られ
た＆層板は、気泡を含んでいなくて透明で美しく、電気
絶縁抵抗（２ｈ煮卵後。
以下同じ）が６．０ＸＩＯΩ と優れていた。
〔比較し１１１〕
クラフト紙に対するスチレンモノマーの含浸を取り止め
た。それ以外は実施例１と同様にして積層板を得た。こ
の積層板は、気泡を含んでいて不透明であり、電気絶縁
抵抗か１．０Ｘ１０ Ω であった。
た。それ以外は実施例１と同様にして積層板を得た。こ
の積層板は、気泡を含んでいて不透明であり、電気絶縁
抵抗か１．０Ｘ１０ Ω であった。
〔実施１＋ｌ１２〕
不飽和ポリエステル樹脂ワニスとして下記の組成のもの
を用いた。
を用いた。
（不飽和ポリエステル樹脂ワニス）
不飽和ポリエステル樹脂（坪ラックＮ−４３８．日本触
媒）１００都Ｂ ｌ） ０
１ 部それ以外は実施レリ
１と同様にして積層板を得た。
媒）１００都Ｂ ｌ） ０
１ 部それ以外は実施レリ
１と同様にして積層板を得た。
得られた積層板は、気泡を含んでいなくて透明で美しく
、電気絶縁抵抗が４．０Ｘ１０ Ω であった。
、電気絶縁抵抗が４．０Ｘ１０ Ω であった。
〔比較例２〕
クラフト紙に対するスチレンモノマーの含浸を取り止め
た。それ以外は実施例２と同様にして積層板を得た。こ
の積層板は気泡を含んでいて不透明であり、電気絶縁抵
抗が５．０Ｘ１０ Ωであった。
た。それ以外は実施例２と同様にして積層板を得た。こ
の積層板は気泡を含んでいて不透明であり、電気絶縁抵
抗が５．０Ｘ１０ Ωであった。
〔実施レリ３〕
厚みｌＯミルスのクラフト紙に実施例１で用いたと同じ
組成の不飽和ポリエステル樹脂ワニスを含浸させたのち
、この含浸紙５枚を上記と同じ組成の不飽和ポリエステ
ル樹脂ワニス中で重ねて絞り、ついでその両面をポリエ
ステルフィルム（５０μ）で被覆し、クリアランスを１
．６鴎に設定したロール間を通して積層した。これ以降
は実施例１と同様にして積層板を得た。得られた積層板
は気泡を含んでいなくて透明で美しく、電気絶縁抵抗（
９） が５．０Ｘ１０ Ωであった。
組成の不飽和ポリエステル樹脂ワニスを含浸させたのち
、この含浸紙５枚を上記と同じ組成の不飽和ポリエステ
ル樹脂ワニス中で重ねて絞り、ついでその両面をポリエ
ステルフィルム（５０μ）で被覆し、クリアランスを１
．６鴎に設定したロール間を通して積層した。これ以降
は実施例１と同様にして積層板を得た。得られた積層板
は気泡を含んでいなくて透明で美しく、電気絶縁抵抗（
９） が５．０Ｘ１０ Ωであった。
〔比較ヒリ３〕
不飽和ポリエステル樹脂含浸紙を不飽和ポリエステル樹
脂ワニス中で重ねて絞ることを取り止めた。それ以外は
実施例３と同様にして積層板をイ↓Ｉた。この積層板は
、気泡を含んでいて不透明であり、電気絶縁抵抗が１．
０Ｘ１０ Ωであった１、〔実施レリ４〕 不飽オ］］ポリエステル樹脂フェスとして、実施例２で
用いたものと同じ組成のものを用いた。それ以外は実施
例３と同様にして積層板を得た。得られた積層板は、気
泡を含んでいなくて透明で美しく電気絶縁抵抗が３．０
Ｘ １０ Ω であった。
脂ワニス中で重ねて絞ることを取り止めた。それ以外は
実施例３と同様にして積層板をイ↓Ｉた。この積層板は
、気泡を含んでいて不透明であり、電気絶縁抵抗が１．
０Ｘ１０ Ωであった１、〔実施レリ４〕 不飽オ］］ポリエステル樹脂フェスとして、実施例２で
用いたものと同じ組成のものを用いた。それ以外は実施
例３と同様にして積層板を得た。得られた積層板は、気
泡を含んでいなくて透明で美しく電気絶縁抵抗が３．０
Ｘ １０ Ω であった。
〔比較例４〕
不飽和ポリエステル樹脂含浸紙を不飽和ポリエステル樹
脂フェス中で重ねて絞ることを取り止めた。それ以外は
実施１＋ｌＪ ４と同様にして積層板を得た。この積層
板は、気泡を含んでいて不透明であり、電気絶縁抵抗か
５．０Ｘ１０ Ω であった・、（］０）
脂フェス中で重ねて絞ることを取り止めた。それ以外は
実施１＋ｌＪ ４と同様にして積層板を得た。この積層
板は、気泡を含んでいて不透明であり、電気絶縁抵抗か
５．０Ｘ１０ Ω であった・、（］０）
Claims (4)
- （１）幕切に不飽和樹脂を含浸させ、この樹脂含浸基材
を複斂枚積層し無圧下で硬化を行わせて積層板を得る積
層板の製法であって、不飽和樹脂の含浸に先立って基拐
にスチレンモノマーを含浸させることを特許とする積層
板の製法。 - （２） 不飽和樹脂か、不飽和ポリエステル樹脂。 ジアリルフタレート樹脂およびビニルエステル樹脂から
なる群から選ばれた少なくとも一つの樹脂である特許請
求の範囲第１項記載の積層板の製法。 - （３）基Ｉに不飽和樹脂を含浸させ、この樹脂含浸基材
を積層し無圧下で硬化を行わせて積層板を得る積層板の
製法であって、基拐に不飽和樹脂を含浸させる工程に引
続き、樹脂含浸基材を複数枚不飽第１］樹脂中で亜ね合
わせて絞るという工程が入ることを特徴とする積層板の
製法。 - （４） 不飽和樹脂か、不飽和ポリエステル樹脂。 ジアリルフタレート樹脂およびビニルエステル樹脂から
なる群から選ばれた少なくとも一つの樹脂である特許請
求の範囲第３項記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100351A JPS581551A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100351A JPS581551A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS581551A true JPS581551A (ja) | 1983-01-06 |
| JPS6349619B2 JPS6349619B2 (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=14271678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56100351A Granted JPS581551A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS581551A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512648A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Hitachi Cable | Methdo of manufacturing insulated wire |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP56100351A patent/JPS581551A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512648A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Hitachi Cable | Methdo of manufacturing insulated wire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6349619B2 (ja) | 1988-10-05 |
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