JPS6045061B2 - 銅張り積層板の製造法 - Google Patents

銅張り積層板の製造法

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JPS6045061B2
JPS6045061B2 JP52065994A JP6599477A JPS6045061B2 JP S6045061 B2 JPS6045061 B2 JP S6045061B2 JP 52065994 A JP52065994 A JP 52065994A JP 6599477 A JP6599477 A JP 6599477A JP S6045061 B2 JPS6045061 B2 JP S6045061B2
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copper
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dibasic acid
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prepreg
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博 鈴木
修治 生駒
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ハイドロキシル化シンクロペンタジエンと
不飽和二塩基酸とポリオールとからなる不飽和ポリエス
テル樹脂(以下シンクロペンタジエ ンポリエステルと
いう)と、可塑化されたエポキシ化合物のアクリルエス
テル(以下、アクリルエステルという)とを配合して得
られる樹脂ワニスを使用したはんだ耐熱性、耐アーク性
、耐トラッキング性、打抜加工性に優れた不飽和ポリエ
ステル樹脂銅張り積層板の製造法に関するものである。
従来、印刷回路用銅張り積層板には、樹脂の変性の容
易さや、基材や銅箔に対する接着性にすぐれ、またプリ
プレグ化が容易で乾式積層による多量生産が可能なフェ
ノール樹脂およびエポキシ樹脂のものが大部分を占めて
いる。一方不飽ポリエステル樹脂は、安価で電気特性に
優れているが、通常スチレン、メチルメタアクリレート
、ジアリルフタレートなどの液体の共重合モノマーを多
量に併用しなければならずプリプレグ化が困難なため、
湿式積層によつてしか積層板は得られていない。少量の
共重合モノマーを用いた場合、プリプレグを製造し得る
が、硬化後の電気特性、例えば3絶縁抵抗、誘電率、耐
電圧などの湿度変化が大きく銅張り積層板としての実用
化は難しい。これらの欠点を改善し乾式積層可能なプリ
プレグを得るためには、ジアクリルフタレートプレポリ
マー単独または、ジアクリルフタレートプレポリマーを
多量に併用したり、ビニルカルバゾール、アクリルアミ
ド、マレイミドなど高融点な共重合モノマーを使用して
、粘着性の少ないプリプレグを得る方法が提案されてい
る。しかしながらこれらの方法では、ジアリルフタレー
ト特有の硬く、もろく、可撓性に乏して銅張り積層板し
か得られず、通常の方法で例えば一般的な可撓性ポリエ
ステル樹脂を用い可撓性を附与すれはプリプレグの粘着
性が増し、積層作業に支障をきたし、また十分な電気等
性は期待できない。
また高価な共重合モノマー使用は、銅張り積層板の価格
上昇をきたし好ましくない。本発明はこのような点に鑑
みてなされたもので、ハイドロキシル化ジシクロペンタ
ジエンと不飽和二塩基酸及びポリオールを主成分とする
不飽和ポリエステル樹脂、炭素数が4から36の二塩基
酸で隔てられたジグリシジルエーテルまたはジグリシジ
ルエステルのアクリル酸エステル、有機過酸化物とから
なる樹脂ワニスを使用することを特徴とする銅張り積層
板の製造法に関する。
本発明に使用するジシクロペンタジエンポリエステル樹
脂は、ハイドロキシル化ジシクロペンタジエンと無水マ
レイン酸、マレイン酸、フマール酸などの不飽和二塩基
酸及び無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸などの
多塩基酸とエチレングリコール、プロピレングリコール
グリセリンなどのポリオールとを通常の方法でエステル
化することによつて製造される、共重合モノマーを必要
としない自己共重合性の樹脂である。
又アクリルエステルとは例えば次式に示したようなC4
〜C36の二塩基酸で隔てられたジグリシジルジエーテ
ルまたはジグリシジルエステルである。ここにR1:水
素またはメチル基 または など 本発明に於てはジシクロペンタジエンポリエス・テル樹
脂95〜旬重量部に対してアクリルエステルの配合量は
、5〜6鍾量部が好ましい。
これにより多ければ最終硬化物の可撓性は増すが、11
0℃〜120′Cにおけるパーコール硬度が0となり、
基板の熱軟化が大きくなり好ましくない。またこれより
少ない配合では、可撓性の改善には効果がない。これに
、必要に応じてプリプレグの粘着性が生じないような量
1乃至1鍾量部の共重合モノマーを加えても良い。これ
に硬化触媒として、有機過酸化物例えばベンゾイルパー
オキサイド、tーブチルパーオキシベンゾエート、ジク
ミルパーオキサイドなどを添加したものとを溶剤例えば
アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル
、二塩化エタン等に溶解して樹脂溶液とする。硬化触媒
は硬化速度を考慮し前記樹脂重量に対し、0.5〜4重
量部が好ましい。用いる触媒及び溶剤は上記に限定され
るものてはなく、また、複数混合して使用してもさしつ
かえない。更にこの樹脂溶液に、必要に応じて無機質物
質、例えば炭酸カルシウム、クレー、アスベスト、三酸
化アンチモンなどの充填剤及び無機質または有機質の着
色剤を加えても良い。この樹脂溶液を基材、例えばガラ
ス繊維系の織布、不織布及びアスベスト紙布などの無機
質基材類またはポリエステル、ポリアミドなどの有機質
の織布、不織布、マットなどに含浸させる。基材中の樹
脂量が30〜8唾量%になるようワニス濃度及び含浸条
件を調節し、70℃乃至180′C5〜30分間乾燥し
て溶剤を除去する。このようにして得られたプリプレグ
は粘着性がなく室温下ては、積み重ねて貯蔵しても、相
互に粘着しない。このプリプレグを1枚または複数枚重
ね、さらに銅はくを積み重ねた後成型条件として温度8
0及至180℃、圧力2及至150kg/CTl,時間
3〜9吟加熱、加圧して一体成形する。本発明によつて
得られる銅張り積層板は銅箔との接着が良好で、打抜加
工性、ドリル加工性及び耐カーク性、耐トラッキング性
に優れている。
一般の不飽和ポリエステル樹脂は、多量の共重合モノマ
ーを使用しなければ諸特性がでずそのため乾式法による
銅張り積層板の製造に必要なプリプレグが得られないが
、本発明で用いるジシクロペンタジエンポリエステル樹
脂は共重合モノマーがなくても(または少量でも)吸湿
による電気特性の低下が少なくできるので、そのためプ
リプレグが容易にできる。又この樹脂の可塑性付与は本
発明のアクリルエステルを用いるとモノマーなし(また
は少量でも)吸湿による電気特性の低下が少ない。
併用によつて、印刷回路板の製造に不可欠なドリル加工
性、シヤリング加工性、打抜加工性が改良できる。実施
例1 ジシクロペンタジエンポリエステル樹脂(日立化成工業
(株)商品名CPS−2R)凹重量部、アクリルエステ
ル(下記(イ)の化学式を有す。
)1鍾量部ジタミルパーオキサイド15重量部、メチル
エチルケトン8睡量部からなる樹脂溶液をシラン処理し
たガラス布(厚さ0.187077!,重量200q/
d)に含浸して、115℃で1紛間乾燥し、樹脂含量が
39%のプリプレグを得た。このプリプレグは常温で、
巻いたまま、または積み重ねて3ケ月以上も保存できる
。このプリプレグ1敗と厚さ35μの銅箔(クレバイト
社TC処理)を積み重ねて、成型条件160℃,15k
g/Cflで3紛間加熱加圧して表1の性能を有する銅
張り積層板を得た。なお参考のた・め、上記実施例にお
いてジシクロペンタジエンポリエステル樹脂のみを用い
たワニスから同様な方法によつて得た銅張り積層板の性
能も参考例1として併記した。 ここに 実施例2 ジシクロペンタジエンポリエステル樹脂5鍾量部、アク
リルエステル(下記(口)の化学式を有す。
)5鍾量部、ジエチレングリコールジメタアクリレート
5重量部、ジクミルパーオキサイド1重量部、アセトン
85重量部からなる樹脂溶液に三酸化アンチモン6重量
部と炭酸カルシウム24部を分散させる。あらかじめ水
溶性のフェノールメラミンホルムアルデヒド樹脂溶液(
メラミン分40%)で処理して、樹脂分12%とした、
厚さ0.25wLのリンター紙に上記ワニスを含浸させ
てから、絞りロールで、全樹脂分が58%になるよう調
節した。これを110℃で2紛乾燥してプリプレグを得
た。このプリプレグを8枚と35μ銅箔(古河サーキッ
トフォイル社TAI処理)を積み重ねて160゜C,6
0k9/Cltの圧力で5紛成型して銅張り積層板を得
た。この特性を表2にまた参考例として難然性フェノー
ル樹脂銅張り積層板の特性も併記した。ここに

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ハイドロキシル化ジシクロペンタジエンと不飽和二
    塩基酸及びポリオールを主成分とする不飽和ポリエステ
    ル樹脂、炭素数が4から36の二塩基酸で隔てられたジ
    グリシジルエーテルまたはジグリシジルエステルのアク
    リル酸エステル、有機過酸化物とからなる樹脂ワニスを
    基材に含浸し乾燥してプリプレグを得、プリプレグの必
    要枚数上に銅箔を積み重ねこれを加圧加熱して一体化す
    ることを特徴とする銅張り積層板の製造法。 2 ハイドロキシル化ジシクロペンタジエンと不飽和二
    塩基酸及びポリオールを主成分とする不飽和ポリエステ
    ル樹脂95〜40重量部、炭素数が4から36の二塩基
    酸で隔てられたジグリシジルエーテルまたはジグリシジ
    ルエステルのアクリル酸エステル60〜5重量部、有機
    過酸化物0.5〜4重量部とからなる樹脂ワニスを使用
    したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の銅張
    り積層板の製造法。
JP52065994A 1977-06-03 1977-06-03 銅張り積層板の製造法 Expired JPS6045061B2 (ja)

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JPS5486A JPS5486A (en) 1979-01-05
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JPS6084350A (ja) * 1983-10-14 1985-05-13 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂組成物
US5238730A (en) * 1988-04-04 1993-08-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electrical laminate with dibasic acid-modified epoxy (meth)acrylate

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