JPS6059932B2 - 電気用不飽和ポリエステル樹脂積層板の加工性改良方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、打ち抜き加工特性の改良された不飽和ポリエ
ステル樹脂と基材とから構成される電気用積層板および
銅張り積層板に関する。

本発明ていう電気用積層板とは、例えば各種電子部品の
基板として用いられる積層板あるいは銅張り積層板に用
いられる積層板等を意味し、その形状は厚みがおよそ０
．５〜５Ｔｍであるような板状物をいう。

上記のごとき積層板は不飽和ポリエステル樹脂と紙やガ
ラスマット、ガラスクロス等の基材によって構成でき、
該樹脂液を基材に含浸した後、積層して硬化させること
によつて製造できる。

また、銅張り積層板は上記のごとき積層板に銅箔を接合
することによつて構成でき、不飽和ポリエステル樹脂を
基材に含浸せしめた後、積層して硬化させると共に銅箔
を接着剤を用い、あるいは用いずして接合することによ
つて製造できる。これら電気用積層板及び銅張り積層板
は、実用に際し、通常打ち抜き加工によつて、形取りや
孔あけが行われる場合が多く、従つて優れた打ち抜き加
工特性が要求される。

特に近年、電子部品の小型化、回路の高密度化に伴い、
より高度な加工特性が望まれているのが現状である。不
飽和ポリエステル樹脂は用いる原料、すなわちグリコー
ル類の種類およびこれらと飽和二塩基酸類、不飽和二塩
基酸類の共重合比率、さらに架橋用モノマーの種類や配
合比率によつて硬化樹脂の諸性状が変化し、従つて製造
される積層板の諸’性状も変化する。

このような試みによつて、積層板の打ち抜き加工特性を
ある程度制御することは可能であるが、従来望ましいも
のが得られないのが現状であつた。本発明者らは、かか
る観点に鑑みて鋭意研究を行つた結果、不飽和ポリエス
テル樹脂液にポリブタジエンおよび／またはその共重合
体のマレイン化物を配合したものを用いて積層板を形成
した時、優れた打ち抜Ｓ加工特性を有することを見い出
し、本発明に到達した。

本発明は複数枚の基材に不飽和ポリエステル樹脂を含浸
した後積層して硬化させてなる電気用積層板において、
前記不飽和ポリエステル樹脂に、相分離をきたし、十分
な分散を確保てきす好ましくない。

無水マレイン酸がポリブタジエンおよび／またはその共
重合体の二重結合に付加した、いわゆるマレイン化ポリ
ブタジエンおよび／またはその共重合体が本発明におい
て好ましい結果を与える。

無水マレイン酸付加率が１〜３踵量％であつて、分子量
が５００〜５００帽度のオリゴマーが特に好ましい。ポ
リブタジエンの共重合体としてはブタジエンとスチレン
共重合体などがその代表例である。ポリブタジエンおよ
びその共重合体のマレイン化物の不飽和ポリエステル樹
脂１００重量部に対する配合比率は２〜２鍾量部である
。

上記のごときオリゴマーがブレンドされた本発明の不飽
和ポリエステル樹脂を、セルロース繊維を主成分とする
紙、例えばクラフト紙やガラスマット、ガラスクロス等
の基材に含浸せしめ、この樹脂含浸基材を積層し、硬化
せしめることによつて打ち抜き加工特性に優れた電気用
積層板が製造できる。

この時、望ましい樹脂液の粘度は室温において、０．１
〜１５ポイズ、より望ましくは０．５〜１０ポイズであ
る。また、同様にして得た積層板に銅箔を接合すること
によつて、打ち抜き加工特性に優れた銅張り積層板を得
ることができる。銅箔の接合のしかたは、接着剤を用い
ても良く、また樹脂含浸基材を積層する時、同時に銅箔
をラミネートして、そのまま硬化することによつて接合
しても良い。樹脂液の硬化には硬化触媒として有機過酸
化物であるような一般に良く知られたものであり、従つ
て原料がグリコール類としてはエチレングリコール、プ
ロピレングリコールおよびジエチレングリコール、飽和
二塩基酸として無水フタル酸、イソフタル酸、不飽和二
塩基酸として無水マレイン酸、フマル酸であるようなも
のが一般的であり、これらと架橋用モノマーとの混合物
である。

架橋用モノマーとしてはスチレンを用いても良く、ある
いは特に積層板の耐熱性や吸湿特性を向上させる目的で
架橋用モノマー、すなわち架橋剤としてスチレンおよび
／またはその単官能性誘導体と多官能性炭化水素系誘導
体とを併用することが望ましい。スチレンの単官能性誘
導体としてビニルトルエン、メチルビニルベンゼン、多
官能性炭化水素としてジビニルベンゼン、トリビニルベ
ンゼンおよ．びこれらの誘導体、シクロペンタジエン、
ブタジエン等があり、スチレンおよびその単官能性誘導
体と共重合し、共重合速度恒数がほぼ等しいものが好ま
しい。

本発明においては上記不飽和ポリエステル樹脂！液にマ
レイン化ポリブタジエンまたはマレイン化ポリブタジエ
ン共重合体が配合される。

耐衝撃性を改良する目的てコムを配合する方法は一般に
良く知られており、この場合ゴム成分の相溶性や分散性
が重要である。

打ち抜き加工特性くにおいても類似のことがいえ、配合
物の適度な相溶性と分散性が重要である。本発明者らの
研究によれば、ポリブタジエンオリゴマー等は不飽和ポ
リエステル樹脂液と完全なｒ＋Ｃ，ｌ−１ごＥｌｌＯ／
．景（狐８ポリブタジエンおよび／またはその共重合体
のマレイン化物を不飽和ポリエステル樹脂１０鍾量部当
たり２〜２鍾量部配合することを特徴とする電気用不飽
和ポリエステル樹脂積層板の加工性改良方法に関する。

本発明に用いる不飽和ポリエステル樹脂は不飽和ポリエ
ステル鎖の分子構造式が、例えばを用いるのが一般的で
あり、必要に応じ、硬化促進剤を用いても良い。

もちろん熱硬化以外にも光、電子線、放射線等による硬
化も可能であり、本発明はそれらにつき何ら制限するも
のではない。このようにして製造された積層板および銅
張り積層板は、通常５０〜１００℃の加工温度とした時
、好ましい打ち抜き加工性を示す。

以下実施例により本発明をさらに詳記する。

実施例１ジエチレングリコール、イソフタル酸およびフ
マル酸を原料として、各原料成分のモル比がそれぞれ３
：２：１であつて、平均分子量約３５００の不飽和ポリ
エステルポリマーにスチレンを３鍾量％混合した樹脂液
１０唾量部に無水マレイン酸付加率が１１％であつて、
平均分子量１２００であるポリブタジエンを５重量部ブ
レンドし、室温における粘度が５ポイズである不飽和ポ
リエステル樹癲組成物を得た。

このものにさらにクメンハイドロパーオキサイド３．０
部、５％ナフテン酸コバルト溶液０２部配合した。この
ものを坪量が１５０ｙ／耐であつて厚みが２８５μｍで
あるクラフト紙に含浸せしめ、この含浸紙を６枚積層す
ると同時に厚さが３５μｍである電解銅箔をラミネート
し、そのまま１００′Ｃで９吟間硬化せしめ、厚みが１
．６朗である銅張り積層板を得た。比較例１ 実施例１において、マレイン化ポリブタジエンをブレン
ドしない樹脂液を用い、同等にして厚さが１．６Ｔｒｒ
Ｉｎである銅張り積層板を得た。

実施例２プロピレングリコール、イソフタル酸およびフ
マル酸を原料とし、各成分のモル比が３：１：２であつ
て、平均分子量が約４０００の不飽和ポリエステルポリ
マーにスチレン、エチルビニルベンゼンおよびビニルベ
ンゼンを混合し、ポリマー４９．６重量％、スチレン３
５．４重量％、エチルビニルベンゼン５．鍾量％、ジビ
ニルベンゼン９．鍾量％である樹脂液１０鍾量部を得た
。

さらに触媒としてクメンハイドロパーオキサイド３虹部
、促進剤として５％ナフテン酸コバルト０．２部配合し
た。このものにマレイン酸付加率が１０％であつて、平
均分子量が１５００であるスチレン（３０モル％）−ブ
タジエン（７０モル％）共重合体を１鍾量部ブレンドし
、室温における粘度が１ポイズである樹脂組成物を得た
。このものを用いて実施例１と同様にして厚さが１．６
順である積層板を得た。比較例２ 実施例２において、マレイン化ポリブタジエン−スチレ
ン共重合体をブレンドしない樹脂液を用い、同等にして
厚さが１．６７１１１７！である積層板を得た。

以上の実施例および比較例の打ち抜き加工特性を第１表
に示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数枚の基材に不飽和ポリエステル樹脂を含浸した
   後積層して硬化させてなる電気用積層板において、前記
   不飽和ポリエステル樹脂に、ポリブタジエンおよび／ま
   たはその共重合体のマレイン化物を不飽和ポリエステル
   樹脂１００重量部当たり２〜２０重量部配合することを
   特徴とする電気用不飽和ポリエステル樹脂積層板の加工
   性改良方法。 ２ マレイン化物の無水マレイン酸付加率が１ないし３
   ０重量％である第１項の方法。 ３ マレイン化物の分子量が約５００ないし５０００で
   ある第１項の方法。 ４ 基材がセルロース繊維を主成分とするものである第
   １項の方法。