JPH07188516A - 積層板用樹脂組成物および積層板 - Google Patents
積層板用樹脂組成物および積層板Info
- Publication number
- JPH07188516A JPH07188516A JP33408893A JP33408893A JPH07188516A JP H07188516 A JPH07188516 A JP H07188516A JP 33408893 A JP33408893 A JP 33408893A JP 33408893 A JP33408893 A JP 33408893A JP H07188516 A JPH07188516 A JP H07188516A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- phenol
- laminated board
- butadiene
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】積層板の低誘電特性と共に積層板の難燃性を確
保する。 【構成】エポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノール付加
ブタジエン重合体と、難燃剤として臭素化ポリスチレン
と、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを配合して樹脂組成物とした。この樹脂組成物をガ
ラス繊維布に含浸乾燥して樹脂量４２重量％のプリプレ
グを得た。このプリプレグを４枚重ね、その上下に１８
μ厚さの電解銅箔を配置して、１７０℃で１時間加熱加
圧成形して銅張り積層板とした。臭素化ポリスチレンに
起因する臭素量が樹脂組成物の２０重量％以上を占める
のが難燃性確保の上から好ましい。
保する。 【構成】エポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノール付加
ブタジエン重合体と、難燃剤として臭素化ポリスチレン
と、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを配合して樹脂組成物とした。この樹脂組成物をガ
ラス繊維布に含浸乾燥して樹脂量４２重量％のプリプレ
グを得た。このプリプレグを４枚重ね、その上下に１８
μ厚さの電解銅箔を配置して、１７０℃で１時間加熱加
圧成形して銅張り積層板とした。臭素化ポリスチレンに
起因する臭素量が樹脂組成物の２０重量％以上を占める
のが難燃性確保の上から好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波を扱うプリント
配線板の絶縁基板として適した積層板および積層板用樹
脂組成物に関する。
配線板の絶縁基板として適した積層板および積層板用樹
脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の絶縁基板として、ガラ
ス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含
浸、乾燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧
成形した積層板が使用されている。これらの積層板は、
誘電率が４．９〜５．１と大きいものであり、プリント
配線板の絶縁基板として使用するとプリント配線板の静
電容量が大きくなり、高周波数を取り扱うものには不適
である。高周波領域に適するプリント配線板の絶縁基板
としては、誘電率や誘電正接の低いものが要求される。
このようなものとしては、ガラス布基材に誘電率の低い
熱可塑性樹脂を含浸した積層板が提案されているが、製
造工程が非常に複雑で半田付け加工等の高温での寸法安
定性が悪く、高価でもある。また、ポリブタジエン系の
樹脂を用いることも提案されているが、この樹脂は常温
で液状であるため乾式のプリプレグを作ることが難し
く、プリプレグの取り扱い性がよくない。そして、積層
板の成形時に金属箔を一体化する場合には金属箔の接着
性が悪く耐熱性が低い。さらに、エポキシ樹脂にフェノ
ール類付加ブタジエン（共）重合体を配合した樹脂組成
物を用いることにより、誘電特性、耐熱性、耐湿性を改
善した積層板が提案されている（特開平１−１６３２５
６号公報）。高分子材料は、分子中に酸素原子、窒素原
子などの電子密度の高い原子が存在すると、電場中では
双極子分極やイオン分極が形成される。誘電率、誘電正
接を低くするためには、分子構造を無分極化することが
必要となる。前記公報に開示された技術では、フェノー
ル類付加ブタジエン（共）重合体が分極の少ないシクロ
環構造を有するために、誘電率、誘電正接が低くなって
いるが、シクロ環構造は燃焼しやすいために難燃性を確
保するのが困難であった。一方で難燃性を確保するため
に、難燃エポキシ樹脂を配合すると、電子密度の高い分
子の割合が増え、誘電率、誘電正接は大きくなってしま
う。
ス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含
浸、乾燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧
成形した積層板が使用されている。これらの積層板は、
誘電率が４．９〜５．１と大きいものであり、プリント
配線板の絶縁基板として使用するとプリント配線板の静
電容量が大きくなり、高周波数を取り扱うものには不適
である。高周波領域に適するプリント配線板の絶縁基板
としては、誘電率や誘電正接の低いものが要求される。
このようなものとしては、ガラス布基材に誘電率の低い
熱可塑性樹脂を含浸した積層板が提案されているが、製
造工程が非常に複雑で半田付け加工等の高温での寸法安
定性が悪く、高価でもある。また、ポリブタジエン系の
樹脂を用いることも提案されているが、この樹脂は常温
で液状であるため乾式のプリプレグを作ることが難し
く、プリプレグの取り扱い性がよくない。そして、積層
板の成形時に金属箔を一体化する場合には金属箔の接着
性が悪く耐熱性が低い。さらに、エポキシ樹脂にフェノ
ール類付加ブタジエン（共）重合体を配合した樹脂組成
物を用いることにより、誘電特性、耐熱性、耐湿性を改
善した積層板が提案されている（特開平１−１６３２５
６号公報）。高分子材料は、分子中に酸素原子、窒素原
子などの電子密度の高い原子が存在すると、電場中では
双極子分極やイオン分極が形成される。誘電率、誘電正
接を低くするためには、分子構造を無分極化することが
必要となる。前記公報に開示された技術では、フェノー
ル類付加ブタジエン（共）重合体が分極の少ないシクロ
環構造を有するために、誘電率、誘電正接が低くなって
いるが、シクロ環構造は燃焼しやすいために難燃性を確
保するのが困難であった。一方で難燃性を確保するため
に、難燃エポキシ樹脂を配合すると、電子密度の高い分
子の割合が増え、誘電率、誘電正接は大きくなってしま
う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、積層板の低誘電特性と共に積層板の難燃性
を保持することであり、そのための積層板用樹脂組成物
を提供する。
する課題は、積層板の低誘電特性と共に積層板の難燃性
を保持することであり、そのための積層板用樹脂組成物
を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物は、次の（ａ）〜
（ｃ）を必須成分とするものである。
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物は、次の（ａ）〜
（ｃ）を必須成分とするものである。
【０００５】（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）１，２結合が４０％以上であるブタジエン（共）
重合体にフェノール類を付加させたフェノール類付加ブ
タジエン（共）重合体 （ｃ）ハロゲン化ポリスチレン 上記ハロゲン化ポリスチレンによって供給されるハロゲ
ン量は、樹脂組成物の２０重量％以上を占めるのが望ま
しい。また、樹脂組成物のハロゲン化ポリスチレンの含
有量は、５０重量％以下であることが望ましい。本発明
に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材
を重ねて加熱加圧成形した積層板において、熱硬化性樹
脂が上記の熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする
積層板。
重合体にフェノール類を付加させたフェノール類付加ブ
タジエン（共）重合体 （ｃ）ハロゲン化ポリスチレン 上記ハロゲン化ポリスチレンによって供給されるハロゲ
ン量は、樹脂組成物の２０重量％以上を占めるのが望ま
しい。また、樹脂組成物のハロゲン化ポリスチレンの含
有量は、５０重量％以下であることが望ましい。本発明
に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材
を重ねて加熱加圧成形した積層板において、熱硬化性樹
脂が上記の熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする
積層板。
【０００６】
【作用】エポキシ樹脂に配合する成分として、１，２結
合が４０％以上であるブタジエン（共）重合体のフェノ
ール類付加物を選択するだけでは、当該付加物が有する
シクロ環構造が燃焼し易いために樹脂組成物の難燃性が
劣る。そこで、難燃剤としてハロゲン化ハロゲン化ポリ
スチレンを配合することにより、低誘電特性を保持した
まま難燃性の良好な積層板用樹脂組成物とすることがで
きる。ブタジエン（共）重合体は１，２結合が４０％に
達しないと、樹脂組成物の耐熱性が劣るので、４０％以
上としなければならない。
合が４０％以上であるブタジエン（共）重合体のフェノ
ール類付加物を選択するだけでは、当該付加物が有する
シクロ環構造が燃焼し易いために樹脂組成物の難燃性が
劣る。そこで、難燃剤としてハロゲン化ハロゲン化ポリ
スチレンを配合することにより、低誘電特性を保持した
まま難燃性の良好な積層板用樹脂組成物とすることがで
きる。ブタジエン（共）重合体は１，２結合が４０％に
達しないと、樹脂組成物の耐熱性が劣るので、４０％以
上としなければならない。
【０００７】ハロゲン化ポリスチレンの配合は、これに
起因する樹脂組成物中のハロゲン含有量が２０重量％以
上になるように行なうと、特に難燃性の確保が良好とな
る。この場合、ハロゲン化ポリスチレンの配合は、５０
重量％以下にすると樹脂組成物の粘度がそれほど上昇し
ないので、取り扱い性が良い。
起因する樹脂組成物中のハロゲン含有量が２０重量％以
上になるように行なうと、特に難燃性の確保が良好とな
る。この場合、ハロゲン化ポリスチレンの配合は、５０
重量％以下にすると樹脂組成物の粘度がそれほど上昇し
ないので、取り扱い性が良い。
【０００８】
【実施例】本発明に使用するエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソ
シアヌレート型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡまたは
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物をエ
ポキシ化したものなどであり、特に限定するものではな
い。これらのエポキシ樹脂を単独もしくは２種類以上混
合して用いてもよい。
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソ
シアヌレート型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡまたは
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物をエ
ポキシ化したものなどであり、特に限定するものではな
い。これらのエポキシ樹脂を単独もしくは２種類以上混
合して用いてもよい。
【０００９】フェノール類付加ブタジエン（共）重合体
は、ブタジエン単独重合体あるいはブタジエンとスチレ
ン等のビニルモノマーやイソプレン等のジオレフィンと
を共重合させたブタジエン共重合体と、フェノール類と
を、触媒下で反応させて製造される。触媒としては、硫
酸、過塩素酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスル
ホン酸、リンゴ酸等のプロトン酸類、塩化アルミニウ
ム、３フッ化ホウ素、３フッ化ホウ素・エーテル錯体、
３フッ化ホウ素・フェノール錯体等のルイス酸類であ
る。これら触媒の使用量は、ブタジエン（共）重合体１
００重量部に対して０．０１重量部から１０重量部の範
囲で適宜選択できる。反応温度は、特に限定するもので
はないが、好ましくは４０℃から１７０℃である。上記
のフェノール類付加ブタジエン（共）重合体を製造する
のに使用するフェノール類とは、１価フェノール、多価
フェノールあるいはこれらのアルキル置換体、臭素置換
体から選ばれた少なくとも１種である。
は、ブタジエン単独重合体あるいはブタジエンとスチレ
ン等のビニルモノマーやイソプレン等のジオレフィンと
を共重合させたブタジエン共重合体と、フェノール類と
を、触媒下で反応させて製造される。触媒としては、硫
酸、過塩素酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスル
ホン酸、リンゴ酸等のプロトン酸類、塩化アルミニウ
ム、３フッ化ホウ素、３フッ化ホウ素・エーテル錯体、
３フッ化ホウ素・フェノール錯体等のルイス酸類であ
る。これら触媒の使用量は、ブタジエン（共）重合体１
００重量部に対して０．０１重量部から１０重量部の範
囲で適宜選択できる。反応温度は、特に限定するもので
はないが、好ましくは４０℃から１７０℃である。上記
のフェノール類付加ブタジエン（共）重合体を製造する
のに使用するフェノール類とは、１価フェノール、多価
フェノールあるいはこれらのアルキル置換体、臭素置換
体から選ばれた少なくとも１種である。
【００１０】ハロゲン化ポリスチレンはポリスチレンを
ハロゲン化することによって製造される。ハロゲン化ポ
リスチレン中のハロゲン含有量は、樹脂組成物中のハロ
ゲン化ポリスチレン配合量が少なくても、樹脂組成物中
のハロゲン量が多くなるように４０重量％以上であるこ
とが好ましい。
ハロゲン化することによって製造される。ハロゲン化ポ
リスチレン中のハロゲン含有量は、樹脂組成物中のハロ
ゲン化ポリスチレン配合量が少なくても、樹脂組成物中
のハロゲン量が多くなるように４０重量％以上であるこ
とが好ましい。
【００１１】本発明に係る樹脂組成物は、フェノール類
付加ブタジエン（共）重合体がエポキシ樹脂の硬化剤と
して作用するが、硬化促進剤を配合する場合には、ジメ
チルベンジルアミン、第３級アミン類、イミダゾール
類、または各種金属化合物など公知の硬化促進剤を使用
できる。必要に応じて、充填剤、着色剤など公知の各種
添加剤も配合できる。また、本発明に係る積層板は、上
記樹脂組成物をシート状基材に含浸乾燥して得たプリプ
レグを加熱加圧成形して製造したものであるが、シート
状基材としては、ガラス繊維布、ガラス繊維不織布、ポ
リアミド繊維布、ポリアミド繊維不織布、ポリエステル
繊維布、ポリエステル繊維不織布、さらにこれらの混抄
不織布、混抄布が使用できる。積層板を成形するとき、
表面に金属箔を一体に貼り付けることができるが、金属
箔としては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等であ
り、導電性の良好な箔であれば種類、厚みとも特に限定
しない。金属箔には、積層板との接着面に予め必要によ
り接着剤を塗布しておくことができるが、接着剤として
は、フェノール系、エポキシ系、ブチラール系、ポリエ
ステル系、ポリウレタン系、あるいはこれらの混合物な
ど汎用の金属箔用接着剤を使用できる。以下、詳細に説
明する。
付加ブタジエン（共）重合体がエポキシ樹脂の硬化剤と
して作用するが、硬化促進剤を配合する場合には、ジメ
チルベンジルアミン、第３級アミン類、イミダゾール
類、または各種金属化合物など公知の硬化促進剤を使用
できる。必要に応じて、充填剤、着色剤など公知の各種
添加剤も配合できる。また、本発明に係る積層板は、上
記樹脂組成物をシート状基材に含浸乾燥して得たプリプ
レグを加熱加圧成形して製造したものであるが、シート
状基材としては、ガラス繊維布、ガラス繊維不織布、ポ
リアミド繊維布、ポリアミド繊維不織布、ポリエステル
繊維布、ポリエステル繊維不織布、さらにこれらの混抄
不織布、混抄布が使用できる。積層板を成形するとき、
表面に金属箔を一体に貼り付けることができるが、金属
箔としては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等であ
り、導電性の良好な箔であれば種類、厚みとも特に限定
しない。金属箔には、積層板との接着面に予め必要によ
り接着剤を塗布しておくことができるが、接着剤として
は、フェノール系、エポキシ系、ブチラール系、ポリエ
ステル系、ポリウレタン系、あるいはこれらの混合物な
ど汎用の金属箔用接着剤を使用できる。以下、詳細に説
明する。
【００１２】合成例１ ポリブタジエン（１，２結合５８％，数平均分子量１０
００，日本石油化学製「Ｂ−１０００」）１００ｇ、フ
ェノール２５０ｇおよび３フツ化ホウ素・フェノール錯
体３．４ｇを還流冷却器および撹拌装置を付けたフラス
コに仕込み、８０℃で３時間反応させた。ついで、キシ
レン３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．
９ｇを加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られ
たろ液から未反応フェノールおよびキシレン等を減圧下
で除去し、フェノール付加ブタジエン重合体（樹脂Ａ）
を得た。樹脂Ａの数平均分子量は１５００であった。
００，日本石油化学製「Ｂ−１０００」）１００ｇ、フ
ェノール２５０ｇおよび３フツ化ホウ素・フェノール錯
体３．４ｇを還流冷却器および撹拌装置を付けたフラス
コに仕込み、８０℃で３時間反応させた。ついで、キシ
レン３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．
９ｇを加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られ
たろ液から未反応フェノールおよびキシレン等を減圧下
で除去し、フェノール付加ブタジエン重合体（樹脂Ａ）
を得た。樹脂Ａの数平均分子量は１５００であった。
【００１３】実施例１〜４、比較例１〜３ 表１に示す配合割合（重量部）で、各種エポキシ樹脂
と、硬化剤として合成例１で得られた樹脂Ａを使用し、
難燃剤として臭素化ポリスチレンもしくは臭素化エポキ
シ樹脂、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールを使用して樹脂組成物とした。この樹脂組成物
をガラス繊維布に含浸乾燥して樹脂量４２重量％のプリ
プレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、その上下に
１８μ厚さの電解銅箔を配置して、１７０℃で１時間加
熱加圧成形して銅張り積層板とした。この積層板の特性
を表１に併せて示す。
と、硬化剤として合成例１で得られた樹脂Ａを使用し、
難燃剤として臭素化ポリスチレンもしくは臭素化エポキ
シ樹脂、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールを使用して樹脂組成物とした。この樹脂組成物
をガラス繊維布に含浸乾燥して樹脂量４２重量％のプリ
プレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、その上下に
１８μ厚さの電解銅箔を配置して、１７０℃で１時間加
熱加圧成形して銅張り積層板とした。この積層板の特性
を表１に併せて示す。
【００１４】以下の表において、エポキシ樹脂１〜２、
難燃剤１〜２は、次に示すとおりのものである。 エポキシ樹脂１：エポキシ当量４９０のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂 エポキシ樹脂２：エポキシ当量２１０のクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂 難燃剤１：臭素含有率６３％の臭素化ポリスチレン 難燃剤２：臭素含有率３５％の臭素化ポリスチレン 難燃剤３：臭素含有率４８％、エポキシ当量４００の臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 また、以下の表において、各特性の測定法は次のとおり
である。 Ｔｇ（ガラス転移）温度：熱機械分析装置を使用 吸湿率：４０℃−９０％ＲＨ中に４８時間放置後の重量
増加率 誘電率，誘電正接：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠 難燃性：ＵＬ９４に従い垂直型燃焼テスト
難燃剤１〜２は、次に示すとおりのものである。 エポキシ樹脂１：エポキシ当量４９０のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂 エポキシ樹脂２：エポキシ当量２１０のクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂 難燃剤１：臭素含有率６３％の臭素化ポリスチレン 難燃剤２：臭素含有率３５％の臭素化ポリスチレン 難燃剤３：臭素含有率４８％、エポキシ当量４００の臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 また、以下の表において、各特性の測定法は次のとおり
である。 Ｔｇ（ガラス転移）温度：熱機械分析装置を使用 吸湿率：４０℃−９０％ＲＨ中に４８時間放置後の重量
増加率 誘電率，誘電正接：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠 難燃性：ＵＬ９４に従い垂直型燃焼テスト
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】表２から明らかなように、本発明に係る
積層板用樹脂組成物を使用することにより、誘電特性、
耐熱性、耐湿性を保持すると共に、難燃性に優れる積層
板を提供することができる。ハロゲン化ポリスチレンに
起因するハロゲン量が樹脂組成物の２０重量％以上を占
めるようにすれば、難燃性を一層高めることができる。
また、樹脂組成物中のハロゲン化ポリスチレンの含有量
を５０重量％以下に調整すれば、樹脂組成物の粘度がそ
れほど高くならないので、取り扱い性も良い。
積層板用樹脂組成物を使用することにより、誘電特性、
耐熱性、耐湿性を保持すると共に、難燃性に優れる積層
板を提供することができる。ハロゲン化ポリスチレンに
起因するハロゲン量が樹脂組成物の２０重量％以上を占
めるようにすれば、難燃性を一層高めることができる。
また、樹脂組成物中のハロゲン化ポリスチレンの含有量
を５０重量％以下に調整すれば、樹脂組成物の粘度がそ
れほど高くならないので、取り扱い性も良い。
Claims (4)
- 【請求項１】次の（ａ）〜（ｃ）を必須成分とする積層
板用樹脂組成物。 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）１，２結合が４０％以上であるブタジエン（共）
重合体にフェノール類を付加させたフェノール類付加ブ
タジエン（共）重合体 （ｃ）ハロゲン化ポリスチレン - 【請求項２】（ｃ）ハロゲン化ポリスチレンに起因する
ハロゲン量が樹脂組成物の２０重量％以上を占める請求
項１記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項３】樹脂組成物中のハロゲン化ポリスチレンの
含有量が５０重量％以下である請求項２に記載の積層板
用樹脂組成物。 - 【請求項４】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材を重
ねて加熱加圧成形した積層板において、前記熱硬化性樹
脂が請求項１ないし３のいずれかに記載の熱硬化性樹脂
組成物であることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33408893A JPH07188516A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33408893A JPH07188516A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07188516A true JPH07188516A (ja) | 1995-07-25 |
Family
ID=18273398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33408893A Pending JPH07188516A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07188516A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8173745B2 (en) | 2009-12-16 | 2012-05-08 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33408893A patent/JPH07188516A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8173745B2 (en) | 2009-12-16 | 2012-05-08 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
| US8445590B2 (en) | 2009-12-16 | 2013-05-21 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
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