JPS6225132A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS6225132A JPS6225132A JP16311785A JP16311785A JPS6225132A JP S6225132 A JPS6225132 A JP S6225132A JP 16311785 A JP16311785 A JP 16311785A JP 16311785 A JP16311785 A JP 16311785A JP S6225132 A JPS6225132 A JP S6225132A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- varnish
- resin
- dimer acid
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、打抜加工性の良好心エポキシ樹脂積層板の製
造法に関する。
造法に関する。
従来の技術
プリント回路用積層板は、電気特性、耐熱性が良好であ
ることは勿論であるが、０−１０、Ｇ−１１，ＦＲ，−
４（ＮＦ２ＭＡグレード）に比較して加工性が優れた、
すｆｊわち打抜加工性の優れた積層板の開発が強く要望
されている。
ることは勿論であるが、０−１０、Ｇ−１１，ＦＲ，−
４（ＮＦ２ＭＡグレード）に比較して加工性が優れた、
すｆｊわち打抜加工性の優れた積層板の開発が強く要望
されている。
一般に、紙基材エポキシ樹脂積層板には、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂をベースに、これに適宜硬化剤、たと
えばノボラック型フェノール樹脂、脂肪族アミン等を配
合した樹脂組成物が使用されるが、該紙基材エポキシ樹
脂積層板は、打抜加工において不具合点がある。すなわ
ち、常温打抜においで、大間にクラックが発生する。あ
るいは、シャーリング加工においで、クラックが発生し
、この為積層板の加温が必要と太り、作業性が悪（なる
。
ル型エポキシ樹脂をベースに、これに適宜硬化剤、たと
えばノボラック型フェノール樹脂、脂肪族アミン等を配
合した樹脂組成物が使用されるが、該紙基材エポキシ樹
脂積層板は、打抜加工において不具合点がある。すなわ
ち、常温打抜においで、大間にクラックが発生する。あ
るいは、シャーリング加工においで、クラックが発生し
、この為積層板の加温が必要と太り、作業性が悪（なる
。
そこで、紙基材エポキシ樹脂積層板のこれらの不具合点
を解決する為に、未反応性可塑剤や反応性、希釈剤を併
用する方法が提案された。
を解決する為に、未反応性可塑剤や反応性、希釈剤を併
用する方法が提案された。
すなわち、主剤のエポキシ樹脂（優れた電気特性、耐熱
性の付与の為、ビスフェノール型エポキシ樹脂あるいは
、そのハロゲン化物が使用される）に、−分子中にエポ
キシ基を２個以上有するダイマー酸変性エポキシ樹脂を
添加して、可撓性を付与することが行なわれている。し
かし、ダイマー酸変性エポキシ樹脂は、主剤のエポキシ
樹脂に比べて反応性が低く、主剤エポキシ樹脂の硬化反
応が優先的に進行し、ダイマー酸変性エポキシ樹脂が未
反応のまま残る。最終的には、ダイマー酸変性エポキシ
樹脂が相分離を起こし、積層板特性としては、耐熱性の
低下、打抜加工時の層間剥離等が著しく罹る。
性の付与の為、ビスフェノール型エポキシ樹脂あるいは
、そのハロゲン化物が使用される）に、−分子中にエポ
キシ基を２個以上有するダイマー酸変性エポキシ樹脂を
添加して、可撓性を付与することが行なわれている。し
かし、ダイマー酸変性エポキシ樹脂は、主剤のエポキシ
樹脂に比べて反応性が低く、主剤エポキシ樹脂の硬化反
応が優先的に進行し、ダイマー酸変性エポキシ樹脂が未
反応のまま残る。最終的には、ダイマー酸変性エポキシ
樹脂が相分離を起こし、積層板特性としては、耐熱性の
低下、打抜加工時の層間剥離等が著しく罹る。
発明が解決しようとする問題点
未反応性可塑剤や反応性希釈剤の添加によって、積層板
の打抜温度の低温化は図れたが、耐熱性や耐溶剤性が著
しく低下する。また、添加量が多←なると、打抜加工時
に発生する打抜粉の量が多くなったり、積層板の眉間密
着強度が低下して層間剥離の発生が多くなる。
の打抜温度の低温化は図れたが、耐熱性や耐溶剤性が著
しく低下する。また、添加量が多←なると、打抜加工時
に発生する打抜粉の量が多くなったり、積層板の眉間密
着強度が低下して層間剥離の発生が多くなる。
本発明は、上記の点に鑑み、他の特性を犠牲にすること
すく、紙または不織布基材のエポキシ樹脂積層板の低温
打抜特性の向上を図ることを目的とする。
すく、紙または不織布基材のエポキシ樹脂積層板の低温
打抜特性の向上を図ることを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、分子内に２個以
上のエポキシ基を有するダイマー酸変性エポキシ樹脂と
ノボラック型フェノール樹脂とを反応させて得た樹脂組
成物を、ビスフェノール型エポキシ樹脂に配合してワニ
スを調製することを特徴とする。
上のエポキシ基を有するダイマー酸変性エポキシ樹脂と
ノボラック型フェノール樹脂とを反応させて得た樹脂組
成物を、ビスフェノール型エポキシ樹脂に配合してワニ
スを調製することを特徴とする。
ビスフェノール型エポキシ樹脂は、そのハロゲン化物も
使用でき、更には２種以上のエポキシ樹脂を組合せで用
いることも差しつかえない。
使用でき、更には２種以上のエポキシ樹脂を組合せで用
いることも差しつかえない。
紙基材とじではクラフト紙、リンター紙等がらり、不織
布としてはセルロースバインダガラス不織布、ガラス不
織布、アスベスト紙等がある。
布としてはセルロースバインダガラス不織布、ガラス不
織布、アスベスト紙等がある。
作用
分子内に２個以上のエポキシ基を有するダイマー酸変性
エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを反応さ
せて得た反応生成物は、優れた反応性を有しており、耐
熱性、耐薬品性を低下させること心く打抜加工性の向上
が図れる。
エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを反応さ
せて得た反応生成物は、優れた反応性を有しており、耐
熱性、耐薬品性を低下させること心く打抜加工性の向上
が図れる。
エポキシ基が分子内に１個の場合は、得られた反応生成
物の反応性が非常に低いため、未反応性可塑剤を添加し
た場合と同様の挙動を示し、耐熱性、耐薬品性は低（、
打抜加工性の向上も図り難い。
物の反応性が非常に低いため、未反応性可塑剤を添加し
た場合と同様の挙動を示し、耐熱性、耐薬品性は低（、
打抜加工性の向上も図り難い。
実施例
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例１
可撓性を有し、−分子中にエポキシ基を２個以上有する
ダイマー酸変性エポキシ樹脂（商品名ｇＰ−８７１、油
化シェル製）を３５部、ノボラック型フェノール樹脂（
商品名ＴＤ−２０９３、大日本インキ製）を２５部、溶
剤としてメチルエチルケトンを２０部、反応促進剤とし
て、ジメチルベンジルアミンを０．３部配合し、６０’
Ｃで２時間反応させた。
ダイマー酸変性エポキシ樹脂（商品名ｇＰ−８７１、油
化シェル製）を３５部、ノボラック型フェノール樹脂（
商品名ＴＤ−２０９３、大日本インキ製）を２５部、溶
剤としてメチルエチルケトンを２０部、反応促進剤とし
て、ジメチルベンジルアミンを０．３部配合し、６０’
Ｃで２時間反応させた。
得られた樹脂組成物に、難燃性エポキシ樹脂（商品名Ｅ
ＳＢ−４００、住友化学製）を６０部、ビスフェノール
型エポキシ樹脂（商品名ＥＳＡ−００１、住友化学製）
を５部、溶剤として、メチルエチルケトンを４０部加え
て心るワニスを、厚さ１０ミルスのリンター紙に含浸乾
燥させ樹脂ｆｉ５６重量傷のプリプレグ（んを得た。
ＳＢ−４００、住友化学製）を６０部、ビスフェノール
型エポキシ樹脂（商品名ＥＳＡ−００１、住友化学製）
を５部、溶剤として、メチルエチルケトンを４０部加え
て心るワニスを、厚さ１０ミルスのリンター紙に含浸乾
燥させ樹脂ｆｉ５６重量傷のプリプレグ（んを得た。
次に、前記プリプレグ（〜を８枚重ねた上に厚さ３５ｊ
の鋼箔１枚を置き、圧力ＬＯＯｋ、％／７、温度１５０
°Ｃで４５分間積層成形し、厚さ１．６騙の片面銅張積
層板を得た。
の鋼箔１枚を置き、圧力ＬＯＯｋ、％／７、温度１５０
°Ｃで４５分間積層成形し、厚さ１．６騙の片面銅張積
層板を得た。
比較例１
実施例１で用いたダイマー酸変性エポキシ樹脂を３５部
、難燃性エポキシ樹脂を６０部、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂を５部、ノボラック型フェノール樹脂を２５部
、ジメチルベンジルアミンを０．３部、溶剤メチルエチ
ルケトンを６０部加えて成るワニスを、実施例■と同様
の工程でリンター紙に含浸乾燥を行ない、プリプレグ！
Ｂ）を得た。
、難燃性エポキシ樹脂を６０部、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂を５部、ノボラック型フェノール樹脂を２５部
、ジメチルベンジルアミンを０．３部、溶剤メチルエチ
ルケトンを６０部加えて成るワニスを、実施例■と同様
の工程でリンター紙に含浸乾燥を行ない、プリプレグ！
Ｂ）を得た。
次に、プリプレグｆＢｌ及び銅箔を用い実施例１と同様
に厚さ１．６ ｔｔｓの片面銅張積層板を得た。
に厚さ１．６ ｔｔｓの片面銅張積層板を得た。
実施例２
実施例１で得たプリプレグｆＡ） ６枚を芯材とし、そ
の両面に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリ
プレグ（Ｑを１枚ずつ配置し、更に厚さ３５μの銅箔を
１枚重ね、実施例１と同様に積層成形して厚さ１，６目
のコンポジット片面銅張積層板を得た。
の両面に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリ
プレグ（Ｑを１枚ずつ配置し、更に厚さ３５μの銅箔を
１枚重ね、実施例１と同様に積層成形して厚さ１，６目
のコンポジット片面銅張積層板を得た。
尚、前記プリプレグ（ｑは、平織りガラスクロスに、実
施例１のビスフェノール型エポキシ樹脂を４５部、難燃
性エポキシ樹脂を４０部、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（商品名ＤＥＮ−４３８、ダウケミカル社製）
を１５部、ジシアンジアミドを３部配合してなる樹脂組
成物を樹脂量４０重量係となる様含浸乾燥して得たもの
である。
施例１のビスフェノール型エポキシ樹脂を４５部、難燃
性エポキシ樹脂を４０部、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（商品名ＤＥＮ−４３８、ダウケミカル社製）
を１５部、ジシアンジアミドを３部配合してなる樹脂組
成物を樹脂量４０重量係となる様含浸乾燥して得たもの
である。
比較例２
比較例１で得たプリプレグ（Ｂ）６枚を芯材とし、その
両面に実施例２で得たプリプレグ（ｑを１枚ずつ配置し
、更に厚さ３５７Ｉの銅箔を１枚重ね、実施例２と同条
件で積層成形を行ない、厚さ１．６鴎のコンポジット片
面銅張積層板を得た。
両面に実施例２で得たプリプレグ（ｑを１枚ずつ配置し
、更に厚さ３５７Ｉの銅箔を１枚重ね、実施例２と同条
件で積層成形を行ない、厚さ１．６鴎のコンポジット片
面銅張積層板を得た。
以上の実施例、比較例で得られた積層板について特性試
験を行ない、第１表に結果をまとめた。
験を行ない、第１表に結果をまとめた。
第 １ 表
発明の効果
実施例、比較例の試験結果から明らかなように、本発明
は、低温打抜加工が可能とでり、しかも可熱性、耐薬品
性に優れた積層板を製造することができ、その工業的価
値は極めて大である。
は、低温打抜加工が可能とでり、しかも可熱性、耐薬品
性に優れた積層板を製造することができ、その工業的価
値は極めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、分子内に２個以上のエポキシ基を有するダイマー酸
変性エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを反
応させて得た樹脂組成物を、ビスフェノール型エポキシ
樹脂に配合してワニスを調整し、該ワニスを紙または不
織布基材に含浸乾燥して得たプリプレグを一部乃至全部
として積層成形することを特徴とする積層板の製造法。 ２、紙または不織布基材のプリプレグを中間層とし、そ
の両表面に、エポキシ樹脂を含浸乾燥したガラス布基材
のプリプレグを配置して積層成形する特許請求の範囲第
１項記載の積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16311785A JPS6225132A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16311785A JPS6225132A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225132A true JPS6225132A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15767492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16311785A Pending JPS6225132A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225132A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01215831A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH0516281U (ja) * | 1991-08-13 | 1993-03-02 | 澁谷工業株式会社 | 糊付装置 |
| JPH06100707A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH06100708A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板 |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16311785A patent/JPS6225132A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01215831A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH0516281U (ja) * | 1991-08-13 | 1993-03-02 | 澁谷工業株式会社 | 糊付装置 |
| JPH06100707A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH06100708A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板 |
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