JPH05156130A - 積層板用樹脂組成物および積層板 - Google Patents

積層板用樹脂組成物および積層板

Info

Publication number
JPH05156130A
JPH05156130A JP31949391A JP31949391A JPH05156130A JP H05156130 A JPH05156130 A JP H05156130A JP 31949391 A JP31949391 A JP 31949391A JP 31949391 A JP31949391 A JP 31949391A JP H05156130 A JPH05156130 A JP H05156130A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenol
butadiene
polymer
resin composition
added
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP31949391A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2595850B2 (ja
Inventor
Kenichi Fujii
研一 藤井
Masayuki Noda
雅之 野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP3319493A priority Critical patent/JP2595850B2/ja
Publication of JPH05156130A publication Critical patent/JPH05156130A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2595850B2 publication Critical patent/JP2595850B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】ポリブタジエンとフェノールを3フッ化ホウ素
・フェノール錯体存在下で反応させてフェノール付加ブ
タジエン重合体(a)を得る。ジシクロペンタジエンと
フェノールを同様に反応させてフェノール付加ジシクロ
ペンタジエン(b)を得る。エポキシ樹脂に(a)
(b)を配合する。 【効果】誘電特性、耐熱性、耐湿性に優れると共に、プ
リプレグの発泡がなく積層板にボイドが含まれるのを防
止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波数を扱うプリン
ト配線板の絶縁基板として適した積層板および積層板用
樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の絶縁基板として、ガラ
ス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイミドを含浸乾燥
して得たプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧成形した
積層板が使用されている。これらの積層板は、誘電率が
4.9〜5.1と大きく、プリント配線板の絶縁基板と
して使用するとプリント配線板の静電容量が大きくな
り、高周波数を取扱うものには不適である。高周波領域
に適するプリント配線板の絶縁基板としては、誘電率や
誘電正接の低いものが要求される。このようなものとし
ては、ガラス布基材に誘電率の低い熱可塑性樹脂を含浸
した積層板が提案されているが、製造工程が非常に複雑
で半田付け加工等の高温での寸法安定性が悪く、高価で
もある。また、ポリブタジエン系の樹脂を用いることも
提案されているが、この樹脂は常温で液状であるため乾
式のプリプレグを作ることが難しく、プリプレグの取扱
い性がよくない。そして、金属箔との接着性も悪く耐熱
性が低い。
【0003】さらに、エポキシ樹脂にフェノール類付加
ブタジエン(共)重合体を配合した樹脂組成物を用いる
ことにより、誘電特性、耐熱性、耐湿性を改善した積層
板が提案されている(特開平1−163256号公
報)。高分子材料は、分子中に酸素原子、窒素原子など
の電子密度の高い原子が存在すると、電場中では双極子
分極やイオン分極が形成される。誘電率、誘電損失を低
くするために、ポリエチレンなどのように分子構造を無
分極化すると、誘電特性は良好となるが耐熱性が悪くな
ってしまう。前記公報の技術は、高分子材料の分子構造
を無分極化すると同時に構成原子団のモル容量を大きく
して耐熱性を上げているが、フェノール類付加ブタジエ
ン(共)重合体の分子量が大きいために、シート状基材
に含浸乾燥してプリプレグを作製するときにプリプレグ
表面が発泡がし、成形した積層板内にボイドができる。
ボイドは、プリント配線板の絶縁基板としては致命的な
欠陥であり、このようなボイドを内包した積層板はプリ
ント配線板の絶縁基板として使用することができない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、積層板の誘電特性、耐熱性、耐湿性を保持
すると共に、積層板内にプリプレグ表面の発泡に基づく
ボイドができないようにすることであり、そのための積
層板用樹脂組成物を得ることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物は、(a)エポキ
シ樹脂、(b)1,2結合が40%以上であるブタジエ
ン(共)重合体にフェノール類を付加させたフェノール
類付加ブタジエン(共)重合体、(c)フェノール類付
加ジシクロペンタジエンを必須成分とする。好ましく
は、フェノール類付加ブタジエン(共)重合体の配合量
を、フェノール類付加ジシクロペンタジエン樹脂とフェ
ノール類付加ブタジエン(共)重合体の合計100重量
部に対して90重量部以下とするか、フェノール類付加
ジシクロペンタジエン樹脂の数平均分子量を1000以
下とする。また、本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂
を含浸乾燥したシート状基材を重ねて加熱加圧成形した
ものにおいて、前記熱硬化性樹脂として上記の積層板用
樹脂組成物を用いたものである。
【0006】
【作用】エポキシ樹脂に配合する成分として、1,2結
合が40%以上であるブタジェン(共)重合体のフェノ
ール類付加物だけでは、その軟化温度が高いためにシー
ト状基材に含浸乾燥したときプリプレグ表面が発泡した
状態になってしまう。そこで、軟化温度の低いフェノー
ル類付加ジシクロペンタジエンを配合することにより、
外観の良好なプリプレグを製作することができる。使用
するブタジエン(共)重合体は、1,2結合が40%未
満であると、樹脂組成物の耐熱性が劣る。フェノール類
付加ブタジエン(共)重合体の配合量を、フェノール類
付加ジシクロペンタジエンとフェノール類付加ブタジエ
ン(共)重合体の合計100重量部に対して90重量部
以下とすることにより、プリプレグ表面の発泡を一層抑
制することができるし、また、フェノール類付加ジシク
ロペンタジエンの数平均分子量を1000以下とするこ
とによっても、プリプレグの表面の発泡を一層抑制する
ことができる。
【0007】
【実施例】本発明で使用するエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソ
シアヌレート型エポキシ樹脂、ビスフェノールAまたは
ビスフェノールFとホルムアルデヒドの重縮合物グリシ
ジルエーテル化物或いはこれらのハロゲン化物、水素添
加物等であり、特に限定するものではない。これらのエ
ポキシ樹脂を単独もしくは2種類以上混合して用いても
よい。なお、プリント配線板として難燃性を要求される
場合には、ハロゲン化エポキシ樹脂を添加することはな
んら差し支えない。
【0008】フェノール類付加ブタジエン(共)重合体
は、ブタジエン単独重合体或いはブタジエンとスチレン
等のビニルモノマやイソプレン等のジオレフィンとを共
重合させたブタジエン共重合体と、フェノール類とを、
硫酸、過塩素酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンス
ルホン酸、リンゴ酸等のプロトン酸類、塩化アルミニウ
ム、3フッ化ホウ素、3フッ化ホウ素・エーテル錯体、
3フッ化ホウ素・フェノール錯体等のルイス酸類を触媒
として反応させて製造される。触媒の使用量は、ブタジ
エン(共)重合体100重量部に対して0.01重量部
から10重量部の範囲で適宜選択できる。反応温度は、
特に限定するものでないが、好ましくは40℃から17
0℃である。
【0009】(化1)で示されるフェノール類付加ジシ
クロペンタジエンは、ジシクロペンタジエンとフェノー
ル類とを、上記フェノール類付加ブタジエン(共)重合
体の場合と同様の触媒下で反応させて製造される。
【0010】
【化1】
【0011】上記のフェノール類付加ブタジエン(共)
重合体とフェノール類付加ジシクロペンタジエンを製造
するのに使用するフェノール類とは、1価フェノール、
多価フェノールあるいはこれらのアルキル置換体、臭素
置換体等から選ばれた少なくとも1種である。
【0012】本発明に係る樹脂組成物は、フェノール類
付加ブタジエン(共)重合体とフェノール類付加ジシク
ロペンタジエンがエポキシ樹脂の硬化剤として作用する
が、硬化促進剤を配合する場合には、ジメチルベンジル
アミン、第3級アミン類、イミダゾール類、または各種
金属化合物などの公知慣用の硬化促進剤を使用できる。
必要に応じて、充填剤、着色剤などの公知慣用の各種添
加剤も配合できる。
【0013】本発明に係る積層板は、上記樹脂組成物を
シート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグを加熱加圧
成形して製造したものであるが、基材としては、ガラス
繊維布、ガラス繊維不織布、ポリアミド繊維布、ポリア
ミド繊維不織布、ポリエステル繊維布、ポリエステル繊
維不織布、さらにこれらの混抄不織布、混織布等であ
る。積層板を成形するとき、表面に金属箔を一体に貼り
付けることができるが、金属箔としては、銅箔、アルミ
ニウム箔、ニッケル箔等であり、導電性の良好な箔であ
れば種類、厚みとも特に限定しない。金属箔には、その
接着面に予め必要により接着剤を塗布しておくことがで
きるが、接着剤としては、フェノール系、エポキシ系、
ブチラール系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ある
いはこれらの混合物など汎用の金属箔用接着剤を使用で
きる。以下、詳細に説明する。
【0014】合成例1 ポリブタジエンB−1000(1,2結合58%,数平
均分子量1000,日本石油化学製)100g、フェノ
ール250gおよび3フッ化ホウ素・フェノール錯体
3.4gを還流冷却器および撹拌装置を付けたのフラス
コに仕込み、80℃で3時間反応させた。次いで、キシ
レン300g、水酸化カルシウム8.6gおよび水0.
9gを加え、90℃で20分間撹拌後ろ過した。得られ
たろ液から未反応フェノールおよびキシレン等を減圧下
で除去し、フェノール付加ブタジエン重合体(樹脂A)
を得た。樹脂Aの数平均分子量は、1500であった。
【0015】合成例2 温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管をつけたフラス
コにフェノール100gを入れ、100℃に保って3フ
ッ化ホウ素・フェノール錯体1.3gを加えた後、ジシ
クロペンタジエン42gを4時間かけて滴下した。滴下
後100℃に1時間保持した後、150℃,4mmHgで未
反応分を除去し、フェノール付加ジシクロペンタジエン
(樹脂B)を得た。樹脂Bの数平均分子量は、660で
あった。
【0016】合成例3 温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管をつけたフラス
コにフェノール100gを入れ、100℃に保って3フ
ツ化ホウ素・フェノール錯体1.3gを加えた後、ジシ
クロペンタジエン85gを4時間かけて滴下した。滴下
後100℃に3時間保持した後、150℃,4mmHgで未
反応分を除去し、フェノール付加ジシクロペンタジエン
(樹脂C)を得た。樹脂Cの数平均分子量は、1180
であった。
【0017】実施例1〜5、従来例1 表1に示す配合割合(重量部)で、各種エポキシ樹脂と
硬化剤として合成例1,2,3で得られた樹脂A,B,
Cを使用し、硬化促進剤として2−エチル−4−メチル
イミダゾールを添加して、積層板用樹脂組成物とした。
この樹脂組成物をガラス繊維織布に含浸乾燥して樹脂量
42重量%のプリプレグを得た。このプリプレグを4枚
重ね、その上下に18μ厚さの電解銅箔を配置して、1
70℃で1時間加熱加圧成形して銅張り積層板とした。
この積層板の特性を表1に併せて示す。
【0018】以下の表において、エポキシ樹脂1〜3
は、次のとおりである。 エポキシ樹脂1:エポキシ当量490,Ep−100
1,油化シェル製 エポキシ樹脂2:エポキシ当量390,ESB−40
0,東都化成製 エポキシ樹脂3:エポキシ当量210,YDCN−70
4,東都化成製 また、以下の表において、各特性の測定法、評価基準は
次のとおりである。プリプレグ表面の評価が、「○」、
「△」の積層板はボイドの内包がなかった。「×」の積
層板は多数のボイドが確認された。 Tg(ガラス転移)温度:熱機械分析装置を使用 吸湿率:40℃−90%RH中48時間後の重量増加率 誘電率,誘電正接:JIS−C−6481に準拠 プリプレグ表面:○ 発泡無し,△ 少し発泡,× 発
泡またはべた付あり
【0019】
【表1】
【0020】従来例2 表2に示す配合割合(重量部)で、各種エポキシ樹脂と
硬化剤としてジシアンジアミドを使用し、硬化促進剤と
して2−エチル−4−メチルイミダゾールを添加して、
積層板用樹脂組成物とした。この樹脂組成物を使用して
実施例1と同様に成形して銅張り積層板とした。この積
層板の特性を表2に併せて示す。
【0021】従来例3 表2に示す配合割合(重量部)で、エポキシ化ポリブタ
ジエン(エポキシ当量205,BF−1000,日本曹
達製)と硬化剤として2官能フェノールを使用し、硬化
促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾールを添
加して積層板用樹脂組成物とした。この樹脂組成物を使
用して実施例1と同様に成形して銅張り積層板とした。
この積層板の特性を表2に併せて示す。
【0022】
【表2】
【0023】
【発明の効果】表1から明らかなように、本発明に係る
樹脂組成物を使用することにより、誘電特性、耐熱性、
耐湿性を保持すると共に、プリプレグ表面の発泡が抑制
されるのでボイドのない積層板を提供することができ
る。フェノール類付加ブタジエン(共)重合体の配合量
を、フェノール類付加ジシクロペンタジエンとフェノー
ル類付加ブタジエン(共)重合体の合計100重量部に
対して90重量部以下とするか、フェノール類付加ジシ
クロペンタジエン樹脂の数平均分子量を1000以下と
することにより、ボイドの抑制はさらに顕著なものとな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 15/00 LBP 8016−4J H05K 1/03 J 7011−4E

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)エポキシ樹脂、(b)1,2結合が
    40%以上であるブタジエン(共)重合体にフェノール
    類を付加させたフェノール類付加ブタジエン(共)重合
    体、(c)フェノール類付加ジシクロペンタジエンを必
    須成分とする積層板用樹脂組成物。
  2. 【請求項2】(b)成分と(c)成分の合計100重量
    部に対して、(b)成分が90重量部以下である請求項
    1記載の積層板用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】(c)成分の数平均分子量が1000以下
    である請求項1または2に記載の積層板用樹脂組成物。
  4. 【請求項4】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材を重
    ねて加熱加圧成形した積層板において、前記熱硬化性樹
    脂が請求項1ないし3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂
    組成物である積層板。
JP3319493A 1991-12-04 1991-12-04 積層板用樹脂組成物および積層板 Expired - Fee Related JP2595850B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3319493A JP2595850B2 (ja) 1991-12-04 1991-12-04 積層板用樹脂組成物および積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3319493A JP2595850B2 (ja) 1991-12-04 1991-12-04 積層板用樹脂組成物および積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05156130A true JPH05156130A (ja) 1993-06-22
JP2595850B2 JP2595850B2 (ja) 1997-04-02

Family

ID=18110834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3319493A Expired - Fee Related JP2595850B2 (ja) 1991-12-04 1991-12-04 積層板用樹脂組成物および積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2595850B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05320310A (ja) * 1992-05-20 1993-12-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板用樹脂組成物の製造法
JP2001071416A (ja) * 1999-09-03 2001-03-21 Hitachi Chem Co Ltd 銅張り積層板の製造方法
US7264482B2 (en) 2004-03-10 2007-09-04 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Anisotropic conductive sheet
JP2010229172A (ja) * 2009-03-25 2010-10-14 Sekisui Chem Co Ltd 半導体用接着剤

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63209935A (ja) * 1985-04-15 1988-08-31 ザ ダウ ケミカル カンパニ− ラミネ−ト
JPS644628A (en) * 1987-06-26 1989-01-09 Toshiba Chem Corp Copper-clad epoxy resin laminate
JPH01163256A (ja) * 1987-12-21 1989-06-27 Nippon Oil Co Ltd 積層板用樹脂組成物
JPH02214741A (ja) * 1989-02-15 1990-08-27 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグおよびそれを用いた配線基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63209935A (ja) * 1985-04-15 1988-08-31 ザ ダウ ケミカル カンパニ− ラミネ−ト
JPS644628A (en) * 1987-06-26 1989-01-09 Toshiba Chem Corp Copper-clad epoxy resin laminate
JPH01163256A (ja) * 1987-12-21 1989-06-27 Nippon Oil Co Ltd 積層板用樹脂組成物
JPH02214741A (ja) * 1989-02-15 1990-08-27 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグおよびそれを用いた配線基板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05320310A (ja) * 1992-05-20 1993-12-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板用樹脂組成物の製造法
JP2001071416A (ja) * 1999-09-03 2001-03-21 Hitachi Chem Co Ltd 銅張り積層板の製造方法
US7264482B2 (en) 2004-03-10 2007-09-04 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Anisotropic conductive sheet
JP2010229172A (ja) * 2009-03-25 2010-10-14 Sekisui Chem Co Ltd 半導体用接着剤

Also Published As

Publication number Publication date
JP2595850B2 (ja) 1997-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20020147277A1 (en) Thermosetting resin composition and use thereof
US4020225A (en) Metal clad laminate composed of flame resistant thermosetting resin composition
JPH0819213B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および銅張積層板
JP2595850B2 (ja) 積層板用樹脂組成物および積層板
JP2595849B2 (ja) 積層板用樹脂組成物および積層板
JP2595851B2 (ja) 積層板用樹脂組成物および積層板
JP3396578B2 (ja) プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
JPS5845947A (ja) 難燃性積層板の製造方法
JP2720707B2 (ja) 積層板用樹脂組成物の製造法
JP2848241B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
JP3261871B2 (ja) 積層板用プリプレグの製造法および積層板の製造法
JPH11228670A (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び金属はく張エポキシ樹脂積層板
JP2722009B2 (ja) 積層板用樹脂組成物及び積層板の製造法
JPH07188516A (ja) 積層板用樹脂組成物および積層板
JPH09141781A (ja) 印刷回路用積層板の製造方法
JPH05309789A (ja) コンポジット銅張積層板の製造方法
JP3159390B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2796737B2 (ja) 積層板用樹脂組成物
JPH02292326A (ja) 金属箔張り積層板の製造法
JP3546594B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JPH075768B2 (ja) エポキシ樹脂積層板
JPH04224820A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05318652A (ja) 銅張積層板
JPH06182932A (ja) 銅張積層板
JPH0780994B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および銅張積層板

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees