JPH05318652A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH05318652A JPH05318652A JP14991392A JP14991392A JPH05318652A JP H05318652 A JPH05318652 A JP H05318652A JP 14991392 A JP14991392 A JP 14991392A JP 14991392 A JP14991392 A JP 14991392A JP H05318652 A JPH05318652 A JP H05318652A
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- Japan
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- epoxy resin
- prepreg
- resin composition
- copper
- glass
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組成物
を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少
なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張
積層板において、銅箔に接する表面層プリプレグとし
て、ガラス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重量％含有
するエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグ
を用いてなることを特徴とする銅張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性に
優れ、かつほかの電気的、機械的特性を従来品と同様に
バランスよく保持したもので、電子機器、通信機器用と
して好適である。
を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少
なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張
積層板において、銅箔に接する表面層プリプレグとし
て、ガラス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重量％含有
するエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグ
を用いてなることを特徴とする銅張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性に
優れ、かつほかの電気的、機械的特性を従来品と同様に
バランスよく保持したもので、電子機器、通信機器用と
して好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐トラッキング性に優
れ、ほかの特性も従来品のとおり保持した銅張積層板に
関する。
れ、ほかの特性も従来品のとおり保持した銅張積層板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅
張積層板の使用も多種多様となり、一段と優れた特性の
ものが要求されるようになってきた。ガラスエポキシ銅
張積層板は、紙フェノール銅張積層板に比べ機械的特
性、電気的特性が優れているため、その使用量は急激に
伸びている。さらに回路の高密度化とともに多層板とし
ての用途も増加している。また、表面層以外の基材にガ
ラス不織布を用いたコンポジット板（ＣＥＭ−３）も低
コスト、打抜き加工が可能であることから使用用途が拡
大し、ガラスエポキシ銅張積層板全体の生産数量の主流
を占めるまでになってきた。
張積層板の使用も多種多様となり、一段と優れた特性の
ものが要求されるようになってきた。ガラスエポキシ銅
張積層板は、紙フェノール銅張積層板に比べ機械的特
性、電気的特性が優れているため、その使用量は急激に
伸びている。さらに回路の高密度化とともに多層板とし
ての用途も増加している。また、表面層以外の基材にガ
ラス不織布を用いたコンポジット板（ＣＥＭ−３）も低
コスト、打抜き加工が可能であることから使用用途が拡
大し、ガラスエポキシ銅張積層板全体の生産数量の主流
を占めるまでになってきた。
【０００３】しかしながら、最近、安全上の問題から、
クーラー、ＴＶ等高電圧を使用する電気製品において、
従来品以上の耐トラッキング特性を備えた銅張積層板が
求められるようになってきた。従来、ガラスエポキシ銅
張積層板は、ガラス織布やガラス不織布にエポキシ樹脂
組成物を含浸し、加熱加圧一体に成形することによって
製造していた。この際に使用するエポキシ樹脂組成物
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等に、硬
化剤としてジシアンジアミド、ノボラック樹脂を配合し
たものが一般的である。このタイプのガラスエポキシ銅
張積層板は、電気的、機械的特性のバランスに優れてい
るものの、ＩＥＣ法でいう耐トラッキング指数は、 200
〜250 Ｖ程度であって十分でないという欠点があった。
クーラー、ＴＶ等高電圧を使用する電気製品において、
従来品以上の耐トラッキング特性を備えた銅張積層板が
求められるようになってきた。従来、ガラスエポキシ銅
張積層板は、ガラス織布やガラス不織布にエポキシ樹脂
組成物を含浸し、加熱加圧一体に成形することによって
製造していた。この際に使用するエポキシ樹脂組成物
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等に、硬
化剤としてジシアンジアミド、ノボラック樹脂を配合し
たものが一般的である。このタイプのガラスエポキシ銅
張積層板は、電気的、機械的特性のバランスに優れてい
るものの、ＩＥＣ法でいう耐トラッキング指数は、 200
〜250 Ｖ程度であって十分でないという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みでなされたもので、耐トラッキング性に優れ、か
つほかの電気的、機械的特性をも従来品と同様に保持し
た銅張積層板を提供しようとするものである。
に鑑みでなされたもので、耐トラッキング性に優れ、か
つほかの電気的、機械的特性をも従来品と同様に保持し
た銅張積層板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、含浸樹脂組
成物中に脂環式エポキシ樹脂を所定量用いることによっ
て、上記目的が達成できることを見いだし、本発明を完
成したものである。
的を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、含浸樹脂組
成物中に脂環式エポキシ樹脂を所定量用いることによっ
て、上記目的が達成できることを見いだし、本発明を完
成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、銅箔に接する表面層プリプ
レグとして、ガラス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重
量％含有するエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプ
リプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板であ
る。
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、銅箔に接する表面層プリプ
レグとして、ガラス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重
量％含有するエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプ
リプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板であ
る。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、 1
分子中に 2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば
よく、特に制限なく使用することができる。例えばビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂またはこれらの臭素
化合物等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂などが挙げられ、これ
らは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。これらの中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂お
よびノボラックエポキシ樹脂の混合系が好ましく使用す
ることができる。
分子中に 2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば
よく、特に制限なく使用することができる。例えばビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂またはこれらの臭素
化合物等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂などが挙げられ、これ
らは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。これらの中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂お
よびノボラックエポキシ樹脂の混合系が好ましく使用す
ることができる。
【０００９】本発明に用いる脂環式エポキシ樹脂として
は、シクロヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオ
キサイド基、シクロペンテンオキサイド基を有する次の
構造式を有するものであればよく、これらは単独または
2種以上混合して使用することができる。
は、シクロヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオ
キサイド基、シクロペンテンオキサイド基を有する次の
構造式を有するものであればよく、これらは単独または
2種以上混合して使用することができる。
【００１０】
【化１】 （但し、式中、Ｘはエステル基、エーテル基、アセター
ル基、イミド基、アミド基、炭化水素基等のラジカルを
表す）具体的な化合物としてはセロキサイド（ダイセル
化学工業社製、商品名）等が挙げらる。
ル基、イミド基、アミド基、炭化水素基等のラジカルを
表す）具体的な化合物としてはセロキサイド（ダイセル
化学工業社製、商品名）等が挙げらる。
【００１１】脂環式エポキシ樹脂の配合割合は、全体の
エポキシ樹脂組成物に対して10〜40重量％含有するよう
に配合することが望ましい。含有量が10重量％未満で
は、耐トラッキング性が十分でなく、また含有量が40重
量％を超えると、硬化物の耐熱性が悪く好ましくない。
エポキシ樹脂組成物に対して10〜40重量％含有するよう
に配合することが望ましい。含有量が10重量％未満で
は、耐トラッキング性が十分でなく、また含有量が40重
量％を超えると、硬化物の耐熱性が悪く好ましくない。
【００１２】本発明に用いるエポキシ樹脂の硬化剤とし
ては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミ
ン等のアミン類、フェノールノボラック、クレゾールノ
ボラック、ビスフェノールＡノボラック等のノボラック
類、無水フタル酸、無水クロレンディック酸等の酸無水
物類等いずれも使用可能で、これらは単独または 2種以
上混合して使用することができる。これらの中でもジシ
アンジアミドやノボラック類が好ましく使用される。
ては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミ
ン等のアミン類、フェノールノボラック、クレゾールノ
ボラック、ビスフェノールＡノボラック等のノボラック
類、無水フタル酸、無水クロレンディック酸等の酸無水
物類等いずれも使用可能で、これらは単独または 2種以
上混合して使用することができる。これらの中でもジシ
アンジアミドやノボラック類が好ましく使用される。
【００１３】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、上
述したエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂および硬化剤
を必須の成分とするが、この他イミダゾール誘導体等の
硬化促進剤および適量の有機溶剤を加えて使用すること
ができる。また本発明の目的に反しない範囲において、
他の成分を添加配合することもできる。
述したエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂および硬化剤
を必須の成分とするが、この他イミダゾール誘導体等の
硬化促進剤および適量の有機溶剤を加えて使用すること
ができる。また本発明の目的に反しない範囲において、
他の成分を添加配合することもできる。
【００１４】本発明に用いるガラス基材としては、通常
使用されているものであればよく、特に限定されるもの
ではない。Ｅガラス、Ｄガラスまたは他のガラスからな
る、ガラス織布またはガラス不織布が使用される。
使用されているものであればよく、特に限定されるもの
ではない。Ｅガラス、Ｄガラスまたは他のガラスからな
る、ガラス織布またはガラス不織布が使用される。
【００１５】前述したエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、硬化剤およびその他の添加剤からなるエポキシ樹脂
組成物のワニスを、ガラス基材に常法により塗布・含浸
・乾燥させてプリプレグをつくる。こうして得られたプ
リプレグを、通常のエポキシガラスクロスプリプレグま
たはエポキシガラス不織布プリプレグ複数枚の表裏面に
積層し、その表面層プリプレグの少なくとも片面に銅箔
を重ね合わせ加熱加圧一体に成形して、銅張積層板を容
易に製造することができる。銅張積層板の製造方法につ
いては特に制限はなく、いずれの方法でもよい。こうし
て製造された銅張積層板は電子機器、通信機器等に広く
使用することができる。
脂、硬化剤およびその他の添加剤からなるエポキシ樹脂
組成物のワニスを、ガラス基材に常法により塗布・含浸
・乾燥させてプリプレグをつくる。こうして得られたプ
リプレグを、通常のエポキシガラスクロスプリプレグま
たはエポキシガラス不織布プリプレグ複数枚の表裏面に
積層し、その表面層プリプレグの少なくとも片面に銅箔
を重ね合わせ加熱加圧一体に成形して、銅張積層板を容
易に製造することができる。銅張積層板の製造方法につ
いては特に制限はなく、いずれの方法でもよい。こうし
て製造された銅張積層板は電子機器、通信機器等に広く
使用することができる。
【００１６】
【作用】本発明の銅張積層板は、脂環式エポキシ樹脂を
含有したエポキシ樹脂プリプレグを銅箔側表面層に用い
たことによって、耐トラッキング性に優れ、かつ従来の
電気的、機械的特性をも保持したものとすることができ
た。トラッキングは、高電圧がかかる回路間において、
基板上に食塩等の電解質と水分が介在すると、絶縁体で
あるエポキシ樹脂硬化物が、次第に電流を通しやすくな
りついには通電することによって生じる。この場合にお
いて、エポキシ樹脂硬化物中に脂環式エポキシ樹脂を含
有させることによって導電性物質を発生しにくくさせ、
これによって、耐熱性を低下させることなく、かつ従来
の特性も保持したまま、耐トラッキング性を向上させる
ことに成功したものである。
含有したエポキシ樹脂プリプレグを銅箔側表面層に用い
たことによって、耐トラッキング性に優れ、かつ従来の
電気的、機械的特性をも保持したものとすることができ
た。トラッキングは、高電圧がかかる回路間において、
基板上に食塩等の電解質と水分が介在すると、絶縁体で
あるエポキシ樹脂硬化物が、次第に電流を通しやすくな
りついには通電することによって生じる。この場合にお
いて、エポキシ樹脂硬化物中に脂環式エポキシ樹脂を含
有させることによって導電性物質を発生しにくくさせ、
これによって、耐熱性を低下させることなく、かつ従来
の特性も保持したまま、耐トラッキング性を向上させる
ことに成功したものである。
【００１７】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
【００１８】実施例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量480 ）70部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量210 ）10
部、脂環式エポキシ樹脂のセロキサイド２０２１（ダイ
セル化学工業社製、商品名エポキシ当量135 ）20部に、
ジシアンジアミド3部、2-エチル−4-メチルイミダゾー
ル 0.1部およびアセトン60部、ジメチルホルムアミド20
部を加えて攪拌溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このワニスを、厚さ 180μm のガラス織布に塗布・
含浸し、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分42重量％のプリ
プレグ（Ｉ）をつくった。
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量210 ）10
部、脂環式エポキシ樹脂のセロキサイド２０２１（ダイ
セル化学工業社製、商品名エポキシ当量135 ）20部に、
ジシアンジアミド3部、2-エチル−4-メチルイミダゾー
ル 0.1部およびアセトン60部、ジメチルホルムアミド20
部を加えて攪拌溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このワニスを、厚さ 180μm のガラス織布に塗布・
含浸し、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分42重量％のプリ
プレグ（Ｉ）をつくった。
【００１９】別に用意した厚さ 180μm のガラス織布
に、脂環式エポキシ樹脂を含有しない前記エポキシ樹脂
ワニスを塗布・含浸し、乾燥したプリプレグ（II）を 6
枚重ね合わせ、その上下面に前記プリプレグ（Ｉ）を 1
枚ずつ重ね合わせ、さらに厚さ35μm の銅箔をそれぞれ
重ね合わせ、170 ℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一
体に成形して板厚 1.6mmのＦＲ−４の銅張積層板を製造
した。
に、脂環式エポキシ樹脂を含有しない前記エポキシ樹脂
ワニスを塗布・含浸し、乾燥したプリプレグ（II）を 6
枚重ね合わせ、その上下面に前記プリプレグ（Ｉ）を 1
枚ずつ重ね合わせ、さらに厚さ35μm の銅箔をそれぞれ
重ね合わせ、170 ℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一
体に成形して板厚 1.6mmのＦＲ−４の銅張積層板を製造
した。
【００２０】実施例２ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量480 ）60部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量210 ）10
部、脂環式エポキシ樹脂のセロキサイド２０２１（ダイ
セル化学工業社製、商品名エポキシ当量135 ）30部にジ
シアンジアミド 3部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.15 部およびアセトン60部、ジメチルホルムアミド20
部を加えて攪拌溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このワニスを、厚さ 180μm のガラス織布に塗布・
含浸し、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分42重量％のプリ
プレグ（III)をつくった。次に、臭素化エポキシ樹脂
（エポキシ当量480 ）85部、クレゾールノボラックエポ
キシ樹脂（エポキシ当量210 ）15部に、無機充填剤とし
て水酸化アルミニウム（平均粒径 1μm ）80部、ジシア
ンジアミド 3部、2-エチル−4-メチルイミダゾール 0.1
0 部およびアセトン80部、ジメチルホルムアミド20部を
加えて攪拌溶解して、充填剤入りエポキシ樹脂ワニスを
調製し、厚さ 300μm のガラス不織布に塗布・含浸し、
160 ℃の温度で乾燥してプリプレグ(IＶ) をつくった。
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量210 ）10
部、脂環式エポキシ樹脂のセロキサイド２０２１（ダイ
セル化学工業社製、商品名エポキシ当量135 ）30部にジ
シアンジアミド 3部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.15 部およびアセトン60部、ジメチルホルムアミド20
部を加えて攪拌溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このワニスを、厚さ 180μm のガラス織布に塗布・
含浸し、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分42重量％のプリ
プレグ（III)をつくった。次に、臭素化エポキシ樹脂
（エポキシ当量480 ）85部、クレゾールノボラックエポ
キシ樹脂（エポキシ当量210 ）15部に、無機充填剤とし
て水酸化アルミニウム（平均粒径 1μm ）80部、ジシア
ンジアミド 3部、2-エチル−4-メチルイミダゾール 0.1
0 部およびアセトン80部、ジメチルホルムアミド20部を
加えて攪拌溶解して、充填剤入りエポキシ樹脂ワニスを
調製し、厚さ 300μm のガラス不織布に塗布・含浸し、
160 ℃の温度で乾燥してプリプレグ(IＶ) をつくった。
【００２１】このプリプレグ(IＶ)6枚を重ねた上下面
に、プリプレグ（III)をそれぞれ 1枚重ね合わせ、さら
にその上下に厚さ35μm の銅箔をそれぞれ重ね合わせ、
170 ℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形して
板厚 1.6mmのＣＥＭ−３の銅張積層板を製造した。
に、プリプレグ（III)をそれぞれ 1枚重ね合わせ、さら
にその上下に厚さ35μm の銅箔をそれぞれ重ね合わせ、
170 ℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形して
板厚 1.6mmのＣＥＭ−３の銅張積層板を製造した。
【００２２】比較例１ 実施例１のプリプレグ（Ｉ）において、脂環式エポキシ
樹脂を含まずに、臭素化エポキシ樹脂90部、クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂10部を用いたエポキシ樹脂ワニ
スを使用した以外は、実施例１と同様にしてＦＲ−４の
銅張積層板を製造した。
樹脂を含まずに、臭素化エポキシ樹脂90部、クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂10部を用いたエポキシ樹脂ワニ
スを使用した以外は、実施例１と同様にしてＦＲ−４の
銅張積層板を製造した。
【００２３】比較例２ 実施例２のプリプレグ（III)において、脂環式エポキシ
樹脂を含まず、臭素化エポキシ樹脂90部、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂10部を用いたエポキシ樹脂ワニス
を使用した以外は、実施例２と同様にしてＣＥＭ−３の
銅張積層板を製造した。
樹脂を含まず、臭素化エポキシ樹脂90部、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂10部を用いたエポキシ樹脂ワニス
を使用した以外は、実施例２と同様にしてＣＥＭ−３の
銅張積層板を製造した。
【００２４】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
た銅張積層板について、諸特性を試験したので、その結
果を表１に示したが、本発明は耐トラッキング性に優れ
ており、本発明の効果を確認することができた。
た銅張積層板について、諸特性を試験したので、その結
果を表１に示したが、本発明は耐トラッキング性に優れ
ており、本発明の効果を確認することができた。
【００２５】
【表１】 ＊1 ：ＩＥＣ−１１２に従い、銅張積層板の銅箔をエッ
チング除去したサンプルの表面に4mm の間隔で電極をあ
て、所定の電圧をかけながら 0.1％ＮＨ4 ＣＬ水溶液を
滴下した時、50滴の滴下時に0.5mＡ以上の電流が2 秒以
上流れない最大の電圧を測定した。 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊3 ：260 ℃の半田浴にサンプルを浮かべ、フクレが発
生するまでの時間を測定した。 ＊4 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。
チング除去したサンプルの表面に4mm の間隔で電極をあ
て、所定の電圧をかけながら 0.1％ＮＨ4 ＣＬ水溶液を
滴下した時、50滴の滴下時に0.5mＡ以上の電流が2 秒以
上流れない最大の電圧を測定した。 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊3 ：260 ℃の半田浴にサンプルを浮かべ、フクレが発
生するまでの時間を測定した。 ＊4 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性に優れ、
かつほかの電気的、機械的特性も従来品と同様にバラン
スよく保持したもので、電子機器、通信機器用として好
適なものである。
に、本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性に優れ、
かつほかの電気的、機械的特性も従来品と同様にバラン
スよく保持したもので、電子機器、通信機器用として好
適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/38 7016−4Ｆ Ｃ０８Ｇ 59/02 ＮＧＹ 8416−4Ｊ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｋ 7011−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくと
も片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板
において、銅箔に接する表面層プリプレグとして、ガラ
ス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重量％含有するエポ
キシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを用いて
なることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14991392A JPH05318652A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14991392A JPH05318652A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318652A true JPH05318652A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=15485332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14991392A Pending JPH05318652A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05318652A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114589988A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-07 | 建滔(佛冈)积层板有限公司 | 一种基于多重固化体系的cem-1覆铜板及其制备方法 |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP14991392A patent/JPH05318652A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114589988A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-07 | 建滔(佛冈)积层板有限公司 | 一种基于多重固化体系的cem-1覆铜板及其制备方法 |
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