JPH01221413A - エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプレプリグと積層板の製法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプレプリグと積層板の製法Info
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- JPH01221413A JPH01221413A JP28680988A JP28680988A JPH01221413A JP H01221413 A JPH01221413 A JP H01221413A JP 28680988 A JP28680988 A JP 28680988A JP 28680988 A JP28680988 A JP 28680988A JP H01221413 A JPH01221413 A JP H01221413A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は耐熱性、耐水性、電気特性の優れた電気絶縁材
料用積層板の得られるエポキシ樹脂組成物及びこれを用
いたシリプレグと積層板の製法に関するものである。
料用積層板の得られるエポキシ樹脂組成物及びこれを用
いたシリプレグと積層板の製法に関するものである。
(従来の技術)
電子機器用プリント配線基板として従来からエポキシ樹
脂積層板が広く使用されているが、最近の電子機器の高
速処理、実装密度の増大、配線・ぐターンの細密化、表
面実装方式への移行などに伴い、その耐熱性、耐水性の
向上および低誘電率化が強く望まれている。
脂積層板が広く使用されているが、最近の電子機器の高
速処理、実装密度の増大、配線・ぐターンの細密化、表
面実装方式への移行などに伴い、その耐熱性、耐水性の
向上および低誘電率化が強く望まれている。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、現在のエポキシ樹脂積層板は主としてエポキシ
樹脂とジシアンジアミド等のアミン系硬化剤とを組合わ
せて用いる方法によシ製造されており、特に耐熱性、耐
水性、電気特性などの面で満足すべきものではない。
樹脂とジシアンジアミド等のアミン系硬化剤とを組合わ
せて用いる方法によシ製造されており、特に耐熱性、耐
水性、電気特性などの面で満足すべきものではない。
耐熱性の向上の方法としてはポリイミドの使用が考えら
れるが、この場合は価格、耐水性、作業性などに問題が
残されている。一方耐水性および電気特性の向上の方法
としては、硬化剤として芳香族ビニル化合物と不飽和カ
ルデン酸、好ましくは(メタ)アクリル酸とから得られ
る酸価が80〜250の共重合樹脂を使用する方法(特
開昭61−221235号公報)が報告されているが、
耐熱性が不十分であシ、耐熱性を更に向上させるために
酸価のよシ高い共重合樹脂を使用すると耐水性の低下が
大きいという問題もあった。
れるが、この場合は価格、耐水性、作業性などに問題が
残されている。一方耐水性および電気特性の向上の方法
としては、硬化剤として芳香族ビニル化合物と不飽和カ
ルデン酸、好ましくは(メタ)アクリル酸とから得られ
る酸価が80〜250の共重合樹脂を使用する方法(特
開昭61−221235号公報)が報告されているが、
耐熱性が不十分であシ、耐熱性を更に向上させるために
酸価のよシ高い共重合樹脂を使用すると耐水性の低下が
大きいという問題もあった。
(課題を解決するための手段)
本発明□者等は、この様な状況に鑑み、耐水性の低下な
しに耐熱性−の向上した電気絶縁材料用積層板の得られ
るシリプレグを得るべく鋭意研究した結果、硬化剤とし
て芳香族ビニル化合物と無水マレイン酸から得られる共
重合樹脂とジシアンシアミドとを、好ましくは特定の割
合で使用すると、酸価の高い共重合樹脂を使用しても耐
水性の低下がほとんどなく、電気特性(特に低誘電率化
)が良好でしかも耐熱性の向上が計れることを見い出し
、本発明を完成するに至った。
しに耐熱性−の向上した電気絶縁材料用積層板の得られ
るシリプレグを得るべく鋭意研究した結果、硬化剤とし
て芳香族ビニル化合物と無水マレイン酸から得られる共
重合樹脂とジシアンシアミドとを、好ましくは特定の割
合で使用すると、酸価の高い共重合樹脂を使用しても耐
水性の低下がほとんどなく、電気特性(特に低誘電率化
)が良好でしかも耐熱性の向上が計れることを見い出し
、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
エポキシ樹脂(A)、芳香族ビニル化合物と無水マレイ
ン酸とを必須成分として得られる酸価が280以上の共
重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C’)を含有
することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹
脂(A)、芳香族ビニル化合物と無水マレイン酸とを必
須成分として得られる酸価が280以上の共重合樹脂0
)およびジシアンジアミド(C)を含有するエポキシ樹
脂組成物(I)を、繊維質基材(II)に含浸してなる
ことを特徴とするプリプレグの製法、および エポキシ樹脂(A)、芳香族ビニル化合物と無水マレイ
ン酸とを必須成分として得られる酸価が280以上の共
重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C)を含有す
るエポキシ樹脂組成物(i)を繊維質基材(II)に含
浸した後、加熱成形することを特徴とする積層板の製法 を提供するものである。
ン酸とを必須成分として得られる酸価が280以上の共
重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C’)を含有
することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹
脂(A)、芳香族ビニル化合物と無水マレイン酸とを必
須成分として得られる酸価が280以上の共重合樹脂0
)およびジシアンジアミド(C)を含有するエポキシ樹
脂組成物(I)を、繊維質基材(II)に含浸してなる
ことを特徴とするプリプレグの製法、および エポキシ樹脂(A)、芳香族ビニル化合物と無水マレイ
ン酸とを必須成分として得られる酸価が280以上の共
重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C)を含有す
るエポキシ樹脂組成物(i)を繊維質基材(II)に含
浸した後、加熱成形することを特徴とする積層板の製法 を提供するものである。
本発明で用いるエポキシ樹脂(A)としては、分子内に
少くとも2個以上のエポキシ基を有する液状又は固型の
エポキシ樹脂があげられる。エポキシ当量の制限は特に
ないが、通常2,000以下、好ましくは100〜1,
000のものを用いる。具体例としては例えばビスフェ
ノールA型、ビスフェノールF型、フェノールノボラッ
ク型、クレゾールノボラック型などのエポキシ樹脂およ
びこれらの樹脂にBr 、 CLなどのハロダン原子を
導入したもの等があげられる。なかでもプリント配線基
板用積層板に用いる場合にはビスフェノールAが、また
難燃性を持たせない場合にはテトラブロムビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂が好ましい。
少くとも2個以上のエポキシ基を有する液状又は固型の
エポキシ樹脂があげられる。エポキシ当量の制限は特に
ないが、通常2,000以下、好ましくは100〜1,
000のものを用いる。具体例としては例えばビスフェ
ノールA型、ビスフェノールF型、フェノールノボラッ
ク型、クレゾールノボラック型などのエポキシ樹脂およ
びこれらの樹脂にBr 、 CLなどのハロダン原子を
導入したもの等があげられる。なかでもプリント配線基
板用積層板に用いる場合にはビスフェノールAが、また
難燃性を持たせない場合にはテトラブロムビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂が好ましい。
共重合樹脂(B)としては、芳香族ビニル化合物と無水
マレイン酸とを必須の成分として共重合させて得られる
酸価が280以上、好ましくは、300〜600の共重
合樹脂が挙げられ、例えばスチレン、ビニルトルエン、
クロルスチレン、フロムスチレン、メチルスチレン、ビ
ニルキリジンナトの芳香族環に1個のビニル基を有する
化合物と無水マレイン酸との共重合樹脂がある。なかで
もスチレンと無水マレイン酸との組合せがコスト的にも
有利である。又、共重合樹脂(B)としては、酸無水基
をアルコールによ多部分的にエステル化したものや、上
記2成分以外の他の重合性化合物、例えば(メタ)アク
リル酸、フマル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル、酢酸ビニル、アリルアルコール等を更に共重
合成分として加えたもの等も使用できる。尚、酸価が2
80未満の場合には耐熱性が小さくなるので好ましくな
い。
マレイン酸とを必須の成分として共重合させて得られる
酸価が280以上、好ましくは、300〜600の共重
合樹脂が挙げられ、例えばスチレン、ビニルトルエン、
クロルスチレン、フロムスチレン、メチルスチレン、ビ
ニルキリジンナトの芳香族環に1個のビニル基を有する
化合物と無水マレイン酸との共重合樹脂がある。なかで
もスチレンと無水マレイン酸との組合せがコスト的にも
有利である。又、共重合樹脂(B)としては、酸無水基
をアルコールによ多部分的にエステル化したものや、上
記2成分以外の他の重合性化合物、例えば(メタ)アク
リル酸、フマル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル、酢酸ビニル、アリルアルコール等を更に共重
合成分として加えたもの等も使用できる。尚、酸価が2
80未満の場合には耐熱性が小さくなるので好ましくな
い。
共重合樹脂(B)の使用量としては、エポキシ樹脂(A
)中のエポキシル基1個に対して、該共重合樹脂(B)
中のカルブキシ基の数が0.2〜20個、好ましくは0
.4〜1.2個となる範囲が挙げられる。
)中のエポキシル基1個に対して、該共重合樹脂(B)
中のカルブキシ基の数が0.2〜20個、好ましくは0
.4〜1.2個となる範囲が挙げられる。
又、上記共重合樹脂(B)と共に必須の硬化剤成分トシ
て用いるジシアンジアミド(C)の使用量としては、エ
ポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個に対して、ジシア
ンジアミド(C)中の活性水素基の数が01〜2.0個
、好ましくは0.4〜1.0個となる範囲が挙げられる
。
て用いるジシアンジアミド(C)の使用量としては、エ
ポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個に対して、ジシア
ンジアミド(C)中の活性水素基の数が01〜2.0個
、好ましくは0.4〜1.0個となる範囲が挙げられる
。
本発明のエポキシ樹脂組成物(I)には、エポキシ樹脂
(A)、共重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C
′)の必須成分の他に、更に必要に応じて上記(B)お
よび(C’)以外の他の硬化剤、硬化促進剤、その他の
添加剤、溶剤等を加えてもよい。
(A)、共重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C
′)の必須成分の他に、更に必要に応じて上記(B)お
よび(C’)以外の他の硬化剤、硬化促進剤、その他の
添加剤、溶剤等を加えてもよい。
上記(B)および(O以外の他の硬化剤としては、例え
ば無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物系硬化剤
;ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスル
ホン、メタフェニレンジアミン等のアミン系硬化剤;フ
ェノールノボラック樹脂等のノブラック系硬化剤等が挙
げられる。又、硬化促進剤としては、例えばジメチルベ
ンジルアミン等の3級アミン、イミダゾール系化合物等
が挙げられる。
ば無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物系硬化剤
;ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスル
ホン、メタフェニレンジアミン等のアミン系硬化剤;フ
ェノールノボラック樹脂等のノブラック系硬化剤等が挙
げられる。又、硬化促進剤としては、例えばジメチルベ
ンジルアミン等の3級アミン、イミダゾール系化合物等
が挙げられる。
硬化剤成分、すなわち共重合樹脂(B)、ジシアンジア
ミド(C)および必要によシ加えられる他の硬化剤の全
配合量としては、エポキシ樹脂(5)中の工?キシ基1
個に対して、共重合樹脂(B)中のカルブキシル基とジ
シアンジアミド中の活性水素と他の硬化剤中の活性基の
和が03〜20個、好ましくは0.8〜1.5個となる
範囲が挙げられる。
ミド(C)および必要によシ加えられる他の硬化剤の全
配合量としては、エポキシ樹脂(5)中の工?キシ基1
個に対して、共重合樹脂(B)中のカルブキシル基とジ
シアンジアミド中の活性水素と他の硬化剤中の活性基の
和が03〜20個、好ましくは0.8〜1.5個となる
範囲が挙げられる。
溶剤としては、エポキシ樹脂(A)、共重合樹脂(B)
、ジシアンジアミド(C)およびその他の硬化剤等をい
ずれも溶解できるものが好ましい。例えばアセトン、メ
チルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、メチルセロ
ソルブ、トルエン、キシレン等カ挙ケられ、それぞれ単
独で、あるいは2種以上混合して使用することができる
。
、ジシアンジアミド(C)およびその他の硬化剤等をい
ずれも溶解できるものが好ましい。例えばアセトン、メ
チルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、メチルセロ
ソルブ、トルエン、キシレン等カ挙ケられ、それぞれ単
独で、あるいは2種以上混合して使用することができる
。
溶剤の使用量は、特に限定されないが、なかでもエポキ
シ樹脂(A)と共重合樹脂(B)とジシアンジアミド(
C)とからなる樹脂分の合計100重量部に対して25
〜100重量部となる範囲が好オしい。
シ樹脂(A)と共重合樹脂(B)とジシアンジアミド(
C)とからなる樹脂分の合計100重量部に対して25
〜100重量部となる範囲が好オしい。
本発明で用いる線維質基材(II)としては、例えば紙
、ガラス布、ガラス不織布等が挙げられる。尚、これら
はシラン系カップリング剤等の表面処理剤で予め表面処
理されたものであってもよい。
、ガラス布、ガラス不織布等が挙げられる。尚、これら
はシラン系カップリング剤等の表面処理剤で予め表面処
理されたものであってもよい。
(]0)
本発明の方法によりプリプレグを得る方法としては、例
えばエポキシ樹脂(A)と共重合樹脂(B)とジシアン
ジアミド(C)とを必須成分とし、更に必要に応じて(
B)、(C)以外の硬化剤、硬化促進剤、その他の添加
剤、溶剤等を添加してなる液状のエポキシ樹脂組成物(
I)を繊維質基材(IDに含浸させた後、100〜20
0℃の乾燥機中で0.5〜30分間乾燥、半硬化(B−
ステージ化)させる方法等が挙げられる。
えばエポキシ樹脂(A)と共重合樹脂(B)とジシアン
ジアミド(C)とを必須成分とし、更に必要に応じて(
B)、(C)以外の硬化剤、硬化促進剤、その他の添加
剤、溶剤等を添加してなる液状のエポキシ樹脂組成物(
I)を繊維質基材(IDに含浸させた後、100〜20
0℃の乾燥機中で0.5〜30分間乾燥、半硬化(B−
ステージ化)させる方法等が挙げられる。
又、積層板を得る方法としては、例えば上記の様にして
得た液状のエポキシ樹脂組成物(I)を繊維質基材(I
I)に含浸させた後、必要に応じて乾燥、半硬化を行い
、次いで加熱成形する方法等が挙げられる。加熱成形法
としては、例えば圧力10〜100 kgf/α2、温
度130〜180℃の条件で30〜180分間加熱加圧
する成形法等がある。
得た液状のエポキシ樹脂組成物(I)を繊維質基材(I
I)に含浸させた後、必要に応じて乾燥、半硬化を行い
、次いで加熱成形する方法等が挙げられる。加熱成形法
としては、例えば圧力10〜100 kgf/α2、温
度130〜180℃の条件で30〜180分間加熱加圧
する成形法等がある。
尚、プリプレグおよび積層板中の樹脂分としては30〜
601#量チが好ましい。
601#量チが好ましい。
(実施例)
以下に参考例、実施例、比較例を挙げて本発明を具体的
に説明する。尚、例中の部およびチは原則として重量基
準である。
に説明する。尚、例中の部およびチは原則として重量基
準である。
参考例1(スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂の合成
) 攪拌機を備えた内容積51の満液型反応器をスチレン5
0部とメチルイソブチルケトン50部の割合で混合した
混合物で満たし、攪拌しながら105℃まで昇温し、以
後この温度を保持しながらメチルイソブチルケトン50
部、スチレン25部、無水マレイン酸25部およびター
シャリブチルベンゾニー)0.5部の割合で混合してな
るモノマー混合液を毎時200 ecの割合で供給する
と共に、この供給量に見合う分のポリマー溶液を抜き出
I〜つつ100時間重合を行った。反応液を反応器から
取り川した後、真空下50℃から200℃まで徐々に昇
温しながら揮発物を除き、酸価450のスチレン無水マ
レイン酸共重合樹脂(B−1)を得た。
) 攪拌機を備えた内容積51の満液型反応器をスチレン5
0部とメチルイソブチルケトン50部の割合で混合した
混合物で満たし、攪拌しながら105℃まで昇温し、以
後この温度を保持しながらメチルイソブチルケトン50
部、スチレン25部、無水マレイン酸25部およびター
シャリブチルベンゾニー)0.5部の割合で混合してな
るモノマー混合液を毎時200 ecの割合で供給する
と共に、この供給量に見合う分のポリマー溶液を抜き出
I〜つつ100時間重合を行った。反応液を反応器から
取り川した後、真空下50℃から200℃まで徐々に昇
温しながら揮発物を除き、酸価450のスチレン無水マ
レイン酸共重合樹脂(B−1)を得た。
参考例2(同上)
メチルイソブチルケトン50部、スチレン33部、無水
マレイン酸17部およびターシャリブチルベンゾエート
0.5部の割合で混合してなるモノマー混合液を用いた
以外は参考例1と同様にして、酸価350のスチレン−
無水マレイン酸共重合樹脂(B−2)を得た。
マレイン酸17部およびターシャリブチルベンゾエート
0.5部の割合で混合してなるモノマー混合液を用いた
以外は参考例1と同様にして、酸価350のスチレン−
無水マレイン酸共重合樹脂(B−2)を得た。
参考例3(同上)
メチルイソブチルケトン50部、スチレン37.5部、
無水マレイン酸12,5部およびターシャリブチルベン
ゾエート0,5部の割合で混合してなるモノマー混合液
を用いた以外は参考例1と同様にして酸価250のスチ
レン−無水マレイン酸共重合樹脂(B−3)を得た。
無水マレイン酸12,5部およびターシャリブチルベン
ゾエート0,5部の割合で混合してなるモノマー混合液
を用いた以外は参考例1と同様にして酸価250のスチ
レン−無水マレイン酸共重合樹脂(B−3)を得た。
実施例1〜5および比較例1〜5
表−1に示す割合でエポキシ樹脂、スチレン−無水マレ
イン酸共重合樹脂、ジシアンジアミド、ジメチルホルム
アミド、メチルセロソルブ、ジメチルベンジルアミンお
よびメチルエチルケトンを混合して含浸用の樹脂液を得
た後、この樹脂液をカラス布〔日東紡績(株)製V/E
−18に−104−BZ2 〕に含浸させ、30分間風
乾した後、130℃、3分間の条件で熱風循環式乾燥器
にて半硬化させてシリプレグを得た。
イン酸共重合樹脂、ジシアンジアミド、ジメチルホルム
アミド、メチルセロソルブ、ジメチルベンジルアミンお
よびメチルエチルケトンを混合して含浸用の樹脂液を得
た後、この樹脂液をカラス布〔日東紡績(株)製V/E
−18に−104−BZ2 〕に含浸させ、30分間風
乾した後、130℃、3分間の条件で熱風循環式乾燥器
にて半硬化させてシリプレグを得た。
このプリプレグ9枚を重ね合せて加熱加圧成形機内に配
し、140℃、40 kg f 7cm2の条件で20
分間、次いで170℃、40 kg f /crn2の
条件で60分間加熱加圧成形して厚さ1.6闇、樹脂分
含有率39%の積層板を得た。
し、140℃、40 kg f 7cm2の条件で20
分間、次いで170℃、40 kg f /crn2の
条件で60分間加熱加圧成形して厚さ1.6闇、樹脂分
含有率39%の積層板を得た。
この積層板を用いて下記条件で煮沸吸水率と誘電率を測
定すると共に、上記樹脂液をガラスブレードに含浸させ
、170℃、90分間の条件で熱風乾燥器にて硬化させ
た直径1刺、樹脂分含有率40チの試料を用いてTBA
法(Tortlonal BraidAnalysis
)によシガラス転移点(Tg)を測定した。
定すると共に、上記樹脂液をガラスブレードに含浸させ
、170℃、90分間の条件で熱風乾燥器にて硬化させ
た直径1刺、樹脂分含有率40チの試料を用いてTBA
法(Tortlonal BraidAnalysis
)によシガラス転移点(Tg)を測定した。
結果を表−1に示す。
煮沸吸水率(イ):120℃、1時間、2時間、4時間
および6時間の条件でプレッシャークツカーテストを行
った積層板の吸水率を求めた。
および6時間の条件でプレッシャークツカーテストを行
った積層板の吸水率を求めた。
誘電率←):積層板の誘電率をJIS C−6481に
基いて、I M)(z、25℃の条件でQメーターにて
測定した。
基いて、I M)(z、25℃の条件でQメーターにて
測定した。
尚、エポキシ樹脂としては以下の4種類を用いた。
エビクロン1120−80M :大日本インキ化学工業
(株)製テトラブロモビスフェノールA−ビスフェノー
ルA型臭素化エポキシ樹脂、樹脂分80チのメチルエチ
ルケトン溶液、エポキシ当量485、臭素含有率20チ
(樹脂分に対して)。
(株)製テトラブロモビスフェノールA−ビスフェノー
ルA型臭素化エポキシ樹脂、樹脂分80チのメチルエチ
ルケトン溶液、エポキシ当量485、臭素含有率20チ
(樹脂分に対して)。
エビクロン153−60M :同上社製テトラブロモビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、樹脂分60チのメチル
エチルケトン溶液、エポキシ当量400、臭素含有率4
8チ(樹脂分に対して)。
スフェノールA型エポキシ樹脂、樹脂分60チのメチル
エチルケトン溶液、エポキシ当量400、臭素含有率4
8チ(樹脂分に対して)。
エピクロン850:同上社製ビスフェノールA型液状エ
ポキシ樹脂、エポキシ当量190、粘度13000 c
ps (25℃)。
ポキシ樹脂、エポキシ当量190、粘度13000 c
ps (25℃)。
エビクロンN−673−70M :大日本インキ化学工
業(株)族クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、樹脂
分70係のメチルエチルケトン溶液、エポキシ当量21
0゜ 一′/ (発明の効果) 実施例および比較例の結果を比較してみれば明らかか様
に、本発明エポキシ樹脂およびこれを用いて得られたプ
リプレグは、酸価の高い芳香族ビニル化合物と無水マレ
イン酸とからなる共重合樹脂を用いているにもかかわら
ず、耐水性が良好で、かつ耐熱性および電気特性に優れ
る積層板が得られるという利点がある。
業(株)族クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、樹脂
分70係のメチルエチルケトン溶液、エポキシ当量21
0゜ 一′/ (発明の効果) 実施例および比較例の結果を比較してみれば明らかか様
に、本発明エポキシ樹脂およびこれを用いて得られたプ
リプレグは、酸価の高い芳香族ビニル化合物と無水マレ
イン酸とからなる共重合樹脂を用いているにもかかわら
ず、耐水性が良好で、かつ耐熱性および電気特性に優れ
る積層板が得られるという利点がある。
代理人 弁理士 高 橋 勝 利
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂(A)、芳香族ビニル化合物と無水マ
レイン酸とを必須成分として得られる酸価が280以上
の共重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C)を含
有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 2、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個に対して、
共重合樹脂(B)中のカルボキシル基の数が0.2〜2
.0個およびジシアンジアミド(C)中の活性水素の数
が0.1〜2.0個となる割合で(A)、(B)および
(C)成分を含有する請求項1記載の組成物。 3、共重合樹脂(B)が酸価300〜600のスチレン
−無水マレイン酸共重合樹脂である請求項2記載の組成
物。 4、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個に対して、
該共重合樹脂(B)中のカルボキシル基の数が0.4〜
1.2個、ジシアンジアミド(C)中の活性水素の数が
0.4〜1.0個および該カルボキシル基と該活性水素
の和が0.8〜1.5個となる割合で(A)、(B)お
よび(C)成分を含有する請求項3記載の組成物。 5、エポキシ樹脂(A)、芳香族ビニル化合物と無水マ
レイン酸とを必須成分として得られる酸価が280以上
の共重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C)を含
有するエポキシ樹脂組成物( I )を繊維質基材(II)
に含浸してなることを特徴とするプリプレグの製法。 6、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個に対して、
共重合樹脂(B)中のカルボキシル基の数が0.2〜2
.0個およびジシアンジアミド(C)中の活性水素の数
が0.1〜2.0個となる割合で(A)、(B)および
(C)成分を含有する請求項5記載の製法。 7、共重合樹脂(B)が酸価300〜600のスチレン
−無水マレイン酸共重合樹脂である請求項6記載の製法
。 8、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個に対して、
該共重合樹脂(B)中のカルボキシル基の数が0.4〜
1.2個、ジシアンジアミド(C)中の活性水素の数が
0.4〜1.0個および該カルボキシル基と該活性水素
の和が0.8〜1.5個となる割合で(A)、(B)お
よび(C)成分を含有する請求項7記載の製法。 9、エポキシ樹脂(A)、芳香族ビニル化合物と無水マ
レイン酸とを必須成分として得られる酸価が280以上
の共重合樹脂(B)およびジシアンジアミド(C)を含
有するエポキシ樹脂組成物( I )を繊維質基材(II)
に含浸した後、加熱成形することを特徴とする積層板の
製法。 10、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個に対して
、共重合樹脂(B)中のカルボキシル基の数が0.2〜
2.0個およびジシアンジアミド(C)中の活性水素の
数が0.1〜2.0個となる割合で(A)、(B)およ
び(C)成分を含有する請求項9記載の製法。 11、共重合樹脂(B)が酸価300〜600のスチレ
ン−無水マレイン酸共重合樹脂である請求項10記載の
製法。 12、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個に対して
、該共重合樹脂(B)中のカルボキシル基の数が0.4
〜1.2個、ジシアンジアミド(C)中の活性水素の数
が0.4〜1.0個および該カルボキシル基と該活性水
素の和が0.8〜1.5個となる割合で(A)、(B)
および(C)成分を含有する請求項11記載の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28680988A JPH01221413A (ja) | 1987-11-19 | 1988-11-15 | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプレプリグと積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-290671 | 1987-11-19 | ||
JP29067187 | 1987-11-19 | ||
JP28680988A JPH01221413A (ja) | 1987-11-19 | 1988-11-15 | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプレプリグと積層板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01221413A true JPH01221413A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=26556463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28680988A Pending JPH01221413A (ja) | 1987-11-19 | 1988-11-15 | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプレプリグと積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01221413A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000076764A1 (en) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Isola Laminate Systems Corp. | Epoxy resin, styrene-maleic anhydride copolymer and flexibilizer |
JP2002317085A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその使用 |
US7208539B2 (en) | 2002-04-16 | 2007-04-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, and prepreg and laminated board using the same |
WO2008041453A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition de résine thermodurcissable, pré-imprégné et stratifié obtenus avec celle-ci |
JP2008111096A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2009024146A (ja) * | 2006-09-29 | 2009-02-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28680988A patent/JPH01221413A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000076764A1 (en) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Isola Laminate Systems Corp. | Epoxy resin, styrene-maleic anhydride copolymer and flexibilizer |
JP2002317085A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその使用 |
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WO2008041453A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition de résine thermodurcissable, pré-imprégné et stratifié obtenus avec celle-ci |
JP2009024146A (ja) * | 2006-09-29 | 2009-02-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
CN102558505A (zh) * | 2006-09-29 | 2012-07-11 | 日立化成工业株式会社 | 热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板 |
US9603244B2 (en) | 2006-09-29 | 2017-03-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same |
JP2008111096A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
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