CN214422551U - 一种胶层覆盖膜 - Google Patents

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李若林
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Abstract

本实用新型实施例提供了一种胶层覆盖膜,包括胶层、PI膜层和离型层,其中,所述离型层包括离型纸或离型膜;所述PI膜层表面涂覆所述胶层,所述胶层外表面贴合所述离型层;其中,所述胶层的厚度为50~100μm。利用全自动涂布机技术,采用一次或多次涂布、工艺制备厚胶层的覆盖膜,此覆盖膜胶厚均匀、无气泡,可直接供货客户使用,无需再复合胶膜上去增加胶层厚度,提高作业效率和产品良率。

Description

一种胶层覆盖膜
技术领域
本实用新型涉及覆盖膜技术领域,具体涉及一种胶层覆盖膜。
背景技术
FPC行业使用的普通覆盖膜PI膜厚度为12.5μm-25μm,胶层厚度为15-30μm,主要应用在FPC板表面线路的覆盖,起到绝缘保护的作用。
而对于一些特殊规格铜箔厚度的FPC板(铜箔厚度在70-105μm),或者一些特殊电子五金件的表面绝缘保护时,一般胶层厚度的覆盖膜无法对线路进行完全的填充或者对五金件进行封边,性能达不到要求。对于这种特殊要求产品的通常做法是,FPC厂家在已经开成片状的覆盖膜胶层上再复合一层胶膜上去来增加胶层的厚度,这样不仅效率低,复合胶膜时容易产生气泡影响良率和性能。
因此,做为FPC的材料供应商,有必要开发出一种超厚胶层的覆盖膜来满足客户的需求。
实用新型内容
鉴于上述问题,提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种胶层覆盖膜,包括:
一种胶层覆盖膜,包括胶层、PI膜层和离型层,其中,所述离型层包括离型纸或离型膜;
所述PI膜层表面涂覆所述胶层,所述胶层外表面贴合所述离型层;其中,所述胶层的厚度为50~100μm。
进一步地,所述胶层包括环氧丙烯酸胶或丙烯酸胶。
进一步地,所述胶层的固含量为55%~75%。
进一步地,所述胶层的粘度为500~2000CPS。
进一步地,所述PI膜层的厚度为12.5~50μm。
进一步地,所述胶层通过至少一次涂覆而成。
本申请具有以下优点:
在本申请的实施例中,通过胶层、PI膜层和离型层,其中,所述离型层包括离型纸或离型膜;所述PI膜层表面涂覆所述胶层,所述胶层外表面贴合所述离型层;其中,所述胶层的厚度为50~100μm。利用全自动涂布机技术,采用一次或多次涂布、工艺制备厚胶层的覆盖膜,此覆盖膜胶厚均匀、无气泡,可直接供货客户使用,无需再复合胶膜上去增加胶层厚度,提高作业效率和产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型中的实施例的一种胶层覆盖膜的结构示意图;
图2是本实用新型中的具体实现4的一种胶层覆盖膜的结构示意图;
图3是本实用新型中的具体实现5的一种胶层覆盖膜的结构示意图。
1、PI膜层;2、胶层;3、离型层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参照图1,示出了本实用新型一实施例的一种胶层覆盖膜,包括胶层2、PI膜(PolyimideFilm,聚酰亚胺薄膜)层2和离型层3,其中,所述离型层3包括离型纸或离型膜;所述PI膜层1表面涂覆所述胶层2,所述胶层2外表面贴合所述离型层3;其中,所述胶层2的厚度为50~100μm,所述胶层厚度连续可调,满足不同厚度要求。
需要说明的是,离型膜,又称剥离膜、隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、薄膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、硅油纸、防粘膜、型纸、打滑膜、天那纸、离型纸、silliconfilm、release film、release、无纺布膜。离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜,离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性,或轻微的粘性。
通常情况下为了增加塑料薄膜的离型力,会将塑料薄膜做等离子处理,或涂氟处理,或涂硅(silicone)离型剂于薄膜材质的表层上,如PET、PE、OPP等;让它对于各种不同的有机压感胶(如热融胶、亚克力胶和橡胶系的压感胶)可以表现出极轻且稳定的离型力。根据不同所需离型膜离型力,隔离产品胶的粘性不同,离型力相对应调整,使之在剥离时达到极轻且稳定的离型力。
需要说明的是,聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度为280℃~500℃。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
在一实施例中,所述胶层包括环氧丙烯酸胶或丙烯酸胶,具体地,所述胶层为高固含量及高粘度的所述环氧丙烯酸胶或丙烯酸胶。
在一优选实施例中,所述胶层的固含量为55%~75%。
在另一优选实施例中,所述胶层的粘度为500~2000CPS。
在一实施例中,所述PI膜层的厚度为12.5~50μm。
在一实施例中,所述胶层通过至少一次涂覆而成。
需要说明的是,所述胶层2和所述PI膜层1可以根据不同的产品需求选择相应的厚度。
在具体实现1中,所述胶层覆盖膜,包括由离型膜制成的所述离型层3;厚度为12.5μm的所述PI膜层1;厚度为100μm的由固含量为60%、粘度为1500CPS的环氧丙烯酸胶制成的所述胶层2;其中,所述胶层2设置于所述PI膜层1和所述离型层3之间。
在具体实现2中,所述胶层覆盖膜,包括由离型膜制成的所述离型层3;厚度为30μm的所述PI膜层1;厚度为50μm的由固含量为55%、粘度为500CPS的环氧丙烯酸胶制成的所述胶层2;其中,所述胶层2设置于所述PI膜层1和所述离型层3之间。
在具体实现3中,所述胶层覆盖膜,包括由离型膜制成的所述离型层3;厚度为50μm的所述PI膜层1;厚度为75μm的由固含量为75%、粘度为2000CPS的环氧丙烯酸胶制成的所述胶层2;其中,所述胶层2设置于所述PI膜层1和所述离型层3之间。
需要说明的是,所述胶层2可以包括多层,且当所述胶层2包括多层时,所述胶层2叠合设置于所述PI膜层1和所述离型层3之间,叠合方式如图2-3所示。
参照图2,在具体实现4中,包括厚度为45μm的所述PI膜层1、由离型纸制成的所述离型层3;以及设置于所述离型层3和所述PI膜层1之间的,两层厚度分别为60μm的由环氧丙烯酸胶制成的所述胶层2。
参照图3,在具体实现5中,包括厚度为15μm的所述PI膜层1、由离型膜制成的所述离型层3;以及设置于所述离型层3和所述PI膜层1之间的,三层厚度分别为60μm的由环氧丙烯酸胶制成的所述胶层2。
在本申请的实施例中,通过胶层2、PI膜层1和离型层3,其中,所述离型层3包括离型纸或离型膜;所述PI膜层1表面涂覆所述胶层2,所述胶层2外表面贴合所述离型层3;其中,所述胶层2的厚度为50~100μm。利用全自动涂布机技术,采用一次或多次涂布、工艺制备厚胶层的覆盖膜,此覆盖膜胶厚均匀、无气泡,可直接供货客户使用,无需再复合胶膜上去增加胶层厚度,提高作业效率和产品良率。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

Claims (5)

1.一种胶层覆盖膜,其特征在于,包括胶层、PI膜层和离型层,其中,所述离型层包括离型纸或离型膜;
所述PI膜层表面涂覆所述胶层,所述胶层外表面贴合所述离型层;其中,所述胶层的厚度为50~100μm。
2.根据权利要求1所述胶层覆盖膜,其特征在于,所述胶层包括环氧丙烯酸胶或丙烯酸胶。
3.根据权利要求2所述胶层覆盖膜,其特征在于,所述胶层的粘度为500~2000CPS。
4.根据权利要求1所述胶层覆盖膜,其特征在于,所述PI膜层的厚度为12.5~50μm。
5.根据权利要求1所述胶层覆盖膜,其特征在于,所述胶层通过至少一次涂覆而成。
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