CN209778722U - 用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材，该保护膜包括聚酰亚胺薄膜、高粘预涂层、耐高温亚克力压敏胶层和氟素离型膜。聚酰亚胺薄膜的上表面涂覆高粘预涂层，高粘预涂层的上表面涂覆耐高温亚克力压敏胶层，耐高温亚克力压敏胶层的上表面设置氟素离型膜。这种保护膜具有耐高温的特点，在柔性电路板高压高温压合制程中，基材膜不变形，胶层不移位，对电路板起加强保护作用，能广泛地使用在各种FPC柔性电路板、电子、电器、塑胶、金属组件加工制程表面中。
Description
技术领域
本实用新型涉及保护膜技术领域，尤其涉及一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，可用来搭载电子元件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。
柔性电路板高温压合制程中，有时需要在高达200℃的温度下进行压合，而目前柔性电路板使用的保护膜主要是PET保护膜，PET保护膜是对苯二甲酸与乙二醇缩合聚合反应而制得的聚酯薄膜，PET保护膜在这样的高温制程中可能会出现保护膜融化，基材层变形，胶层移位等损坏电路板的现象。因此设计出一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜十分有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，具有耐高温的特点。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，包括聚酰亚胺薄膜、高粘预涂层、耐高温亚克力压敏胶层和氟素离型膜；
聚酰亚胺薄膜的上表面涂覆高粘预涂层，高粘预涂层的上表面涂覆耐高温亚克力压敏胶层，耐高温亚克力压敏胶层的上表面设置氟素离型膜。
进一步的，聚酰亚胺薄膜的厚度为8-25μm，最佳厚度为12μm。
进一步的，高粘预涂层的厚度为1-4μm，最佳厚度为1μm。
进一步的，耐高温亚克力压敏胶层的厚度为5-25μm，最佳厚度为12μm。
进一步的，氟素离型膜的厚度为20-75μm。
进一步的，保护膜上还开设有多个线路空位，线路空位与电路板上的线路相吻合，位于两个相邻所述线路空位之间的保护膜区域的聚酰亚胺薄膜厚度大于其他区域的聚酰亚胺薄膜厚度；
保护膜区域之外的其他区域的膜层厚度由耐高温亚克力压敏胶层补齐，使保护膜的整体厚度一致；
氟素离型膜的下表面设置有密集排列的针状凸起。
本实用新型还提出了一种柔性电路板的基材，包括基材层和保护层，保护层设置基材层的表面，保护层为所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜。
本实用新型的有益效果为：在聚酰亚胺薄膜上，通过印刷工艺涂上高粘预涂层，然后使用涂布工艺涂上耐高温亚克力压敏胶层，最后通过后端的收卷复合设备，胶面压合氟素离型膜形成的一种保护膜，这种保护膜具有耐高温的特点，在柔性电路板高温压合制程中，基材膜不变形，胶层不移位，对电路板起到加强保护作用，能广泛地使用在各种FPC柔性电路板、电子、电器、塑胶、金属组件加工制程表面中。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜的截面示意图；
图2是图1所示用于柔性电路板高温压合制程的保护膜的示意图。
其中，聚酰亚胺薄膜1、高粘预涂层2、耐高温亚克力压敏胶层3、氟素离型膜4、针状凸起5、线路空位a、保护膜区域b。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1-2所示，本实用新型一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，包括聚酰亚胺薄膜1、高粘预涂层2、耐高温亚克力压敏胶层3和氟素离型膜4；
聚酰亚胺薄膜1的上表面涂覆高粘预涂层2，高粘预涂层2的上表面涂覆耐高温亚克力压敏胶层3，耐高温亚克力压敏胶层3的上表面设置氟素离型膜4。
在聚酰亚胺薄膜1上，通过印刷工艺涂上高粘预涂层2，然后使用涂布工艺涂上耐高温亚克力压敏胶层3，最后通过后端的收卷复合设备，胶面压合氟素离型膜4，形成一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜。
聚酰亚胺薄膜1是性能极好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐介质性，能在-269℃到280℃的温度范围内长期使用。高粘预涂层2是由市售东莞市首聚新材料有限公司COMAS牌W651水性饱和聚酯树脂涂布形成，该粘结剂对聚酰亚胺薄膜有很好的粘结力。高粘预涂层1能解决聚酰亚胺薄膜1微孔和杂质问题，预先填充，保证聚酰亚胺薄膜1和耐高温亚克力压敏胶层3能高效粘合。耐高温亚克力压敏胶层3是由市售的南京南纬化工有限公司南维牌N-508/耐高温亚克力压敏胶形成的，有较强的粘合力，并具有极高的耐高温高压特性，良好的压敏性，常规放置时并不具有粘性，但施加一定压力时，就会迅速产生较强的粘力，贴合在制程加工的产品上。通过后端的收卷复合设备，胶面压合氟素离型膜4，相比于现有技术中使用的硅胶类离型膜，能避免耐高温亚克力压敏胶层3发生物质转移，保证耐高温亚克力压敏胶层3的性能和稳定性。
这种保护膜具有耐高温特点，在柔性电路板高压高温压合制程中，基材膜不变形，胶层不移位，对电路板起加强保护作用，能广泛地使用在各种FPC柔性电路板、电子、电器、塑胶、金属组件加工制程表面中。
进一步的，聚酰亚胺薄膜1的厚度为8-25μm，最佳厚度为12μm。
聚酰亚胺薄膜1的厚度小于8μm，横纵向拉伸强度和断裂伸长率低，操作性差；聚酰亚胺薄膜1的厚度大于25μm材料厚度过大，不适合于对曲面及拐角的包裹。聚酰亚胺薄膜1的厚度为12μm时，聚酰亚胺薄膜1具有良好的延展性和拉伸长度，与金属层的粘合性最好。
进一步的，高粘预涂层2的厚度为1-4μm，最佳厚度为1μm。
高粘预涂层2的厚度小于1μm，高温后粘着力低，易脱落；高粘预涂层2 的厚度大于4μm，高温后粘着力过高，导致剥离后有残胶，甚至难以剥离。高粘预涂层2的厚度为1μm，符合工艺条件而且节省材料及成本。
进一步的，耐高温亚克力压敏胶层3的厚度为5-25μm，最佳厚度为12μm。
耐高温亚克力压敏胶层3的厚度小于5μm，高压后粘着力低，易脱落；耐高温亚克力压敏胶层3的厚度大于25μm，高压后粘着力过高，导致剥离后有残胶，甚至难以剥离。耐高温亚克力压敏胶层3的厚度为12μm，高压后粘着力强度最合适。
进一步的，氟素离型膜4的厚度为20-75μm。
氟素离型膜4的厚度小于20μm，离型膜附着力太小，易于脱落；氟素离型膜4的厚度大于75μm，离型力过大，难以剥离。
进一步的，保护膜上还开设有多个线路空位a，线路空位a与电路板上的线路相吻合，位于两个相邻线路空位之间的保护膜区域b的聚酰亚胺薄膜厚度大于其他区域的聚酰亚胺薄膜厚度；
保护膜区域b之外的其他区域的膜层厚度由耐高温亚克力压敏胶层补齐，使保护膜的整体厚度一致；
氟素离型膜4的下表面设置有密集排列的针状凸起5。
保护膜上开设有多个线路空位a，线路空位a与柔性电路板上的线路布置相吻合，可以保证柔性电路板上除了线路，其他区域都覆盖到保护膜，避免柔性电路板在高温压合制成中损坏；由于开设了线路空位a，在高温制成中，两个相邻线路空位之间的保护膜区域b容易裸露在高温中，因此通过增加两个相邻线路空位之间的保护膜区域b的聚酰亚胺薄膜厚度来增加对该区域的保护。
氟素离型膜4的下表面设置有密集排列的针状凸起5，增大了氟素离型膜4 和耐高温亚克力压敏胶层3的接触面积，提高氟素离型膜4与耐高温亚克力压敏胶层3的稳定性。
本实用新型的实施例还提出了一种柔性电路板的基材，包括基材层和保护层，保护层设置基材层的表面，保护层为上述用于柔性电路板高温压合制程的保护膜。
这种设置有上述用于柔性电路板高温压合制程的保护膜的基材，在高温压合制成中具有耐高温的特点。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，包括聚酰亚胺薄膜、高粘预涂层、耐高温亚克力压敏胶层和氟素离型膜；
所述聚酰亚胺薄膜的上表面涂覆所述高粘预涂层，所述高粘预涂层的上表面涂覆所述耐高温亚克力压敏胶层，所述耐高温亚克力压敏胶层的上表面设置所述氟素离型膜。
2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为8-25μm。
3.根据权利要求2所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为12μm。
4.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述高粘预涂层的厚度为1-4μm。
5.根据权利要求4所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述高粘预涂层的厚度为1μm。
6.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述耐高温亚克力压敏胶层的厚度为5-25μm。
7.根据权利要求6所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述耐高温亚克力压敏胶层的厚度为12μm。
8.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述氟素离型膜的厚度为20-75μm。
9.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述保护膜上还开设有多个线路空位，所述线路空位与电路板上的线路相吻合，位于两个相邻所述线路空位之间的保护膜区域的聚酰亚胺薄膜厚度大于其他区域的聚酰亚胺薄膜厚度；
所述保护膜区域之外的其他区域的膜层厚度由耐高温亚克力压敏胶层补齐，使所述保护膜的整体厚度一致；
所述氟素离型膜的下表面设置有密集排列的针状凸起。
10.一种柔性电路板的基材，其特征在于，包括基材层和保护层，所述保护层设置基材层的表面，所述保护层为权利要求1-9任一项所述的保护膜。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112708360A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-27 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种cpi触控导电膜制程用耐高温背保护膜及其制备方法和应用 |
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