CN211620396U - 一种高剥离强度的覆盖膜及具有其的覆铜板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种高剥离强度的覆盖膜及具有其的覆铜板,覆盖膜包括油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层,所述油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层由上至下依次层叠设置;所述绝缘膜层包括微结构面,所述微结构面设置在绝缘膜层朝向粘胶剂层的一侧,所述微结构面上设有若干凸出绝缘膜层表面的加强齿。本实用新型的剥离强度高,能够分散柔性电路板弯折时的应力,有效保护柔性电路板。

Description

一种高剥离强度的覆盖膜及具有其的覆铜板
技术领域
本实用新型涉及覆盖膜技术领域,具体而言,涉及一种高剥离强度的覆盖膜及具有其的覆铜板。
背景技术
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料,而随着消费性电子产品需求增长,对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于柔性印刷电路板 (FPC,Flexible PrintedCircuit) 具有可挠曲性及可三度空间配线等特性,在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下,目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
一般而言,柔性印刷电路板主要系由铜箔基板 (FCCL,Flexible Copper CladLaminate) 和覆盖膜 (CL,Coverlay) 所构成,覆盖膜通常粘附在铜箔基板的表面,起绝缘和保护的作用。现有的覆盖膜的剥离强度不足,当柔性电路板弯折角度较大,或反复多次弯折时,覆盖膜容易翘起或脱离,使铜箔基板裸露在外,影响柔性电路板的质量和性能。此外,现有的覆盖膜在柔性电路板弯折时受力不均匀,应力集中的位置容易裂开,导致FPC损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高剥离强度的覆盖膜,其剥离强度高,且能够分散柔性电路板弯折时的应力,有效保护柔性电路板。
一种高剥离强度的覆盖膜,包括油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层,所述油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层由上至下依次层叠设置;所述绝缘膜层包括微结构面,所述微结构面设置在绝缘膜层朝向粘胶剂层的一侧,所述微结构面上设有若干凸出绝缘膜层表面的加强齿。
进一步的,所述加强齿呈条状,若干所述加强齿平行排列,相邻两条加强齿之间的距离相等。
进一步的,所述加强齿的截面呈梯形、圆弧形或三角形。
进一步的,所述绝缘膜层为聚酰亚胺膜层。
进一步的,所述粘胶剂层的下表面设有第一保护层。
进一步的,所述油墨层的上表面设有第二保护层。
进一步的,所述第一保护层和第二保护层为PET离型膜层。
本实用新型还提供一种覆铜板,包括覆盖膜、以及铜箔基层,所述覆盖膜包括油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层,所述油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层由上至下依次层叠设置;所述绝缘膜层包括微结构面,所述微结构面设置在绝缘膜层朝向粘胶剂层的一侧,所述微结构面上设有若干凸出绝缘膜层表面的加强齿,所述覆盖膜通过粘胶剂层粘覆在所述铜箔基层的表面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:绝缘膜层设有微结构面,微结构面上排列有加强齿,一方面可以增加绝缘膜层与粘胶剂层的接触面积,提高覆盖膜的剥离强度,使覆盖膜与铜箔基板的连接更稳固;另一方面,当柔性电路板弯折时,加强齿能够有效分散弯折部分的应力,使该部分的受力均匀,避免覆盖膜裂开而导致柔性电路板损坏。
附图说明
图1为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的结构示意图。
图2为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的微结构面的俯视图。
图3为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的第一实施例的加强齿的结构示意图。
图4为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的第二实施例的加强齿的结构示意图。
图5为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的第三实施例的加强齿的结构示意图。
图6为本实用新型的覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。
如图1和图2所示,一较佳实施例中,本实用新型的高剥离强度的覆盖膜主要包括油墨层1、绝缘膜层2、以及粘胶剂层3,油墨层1、绝缘膜层2、以及粘胶剂层3自上而下层叠设置。其中,油墨层1用于根据实际需求,在覆盖膜表面形成不同的颜色,如LED柔性电路板常用的白色油墨层和黑色油墨层。
绝缘膜层2主要起绝缘和保护的作用,本实施例中,绝缘膜层2采用聚酰亚胺制成。绝缘膜层2设有微结构面7,该微结构面7设置在绝缘膜层2朝向粘胶剂层3的一侧,微结构面7上设有若干加强齿5,该加强齿5凸出于绝缘膜层2的表面,且呈平行排列,相邻两条加强齿5之间的距离相等。
请参考图3至图5,加强齿5的截面可以是梯形、圆弧形或三角形,但不限于此,其他实施例中,加强齿5可以为其他形状。
当覆盖膜通过粘胶剂层3粘合在铜箔基层表面,加强齿5可增加绝缘膜层2与粘胶剂层3的接触面积,使覆盖膜与铜箔基层的粘合更稳固,从而提高覆盖膜的剥离强度,避免覆盖膜因弯折角度过大或反复弯折而与铜箔基层分离。当柔性电路板弯折时,加强齿5能够分散弯折部位的应力,从而使柔性电路板受力均匀,提高覆盖膜和柔性电路板的耐弯折性能,避免应力过于集中而导致覆盖膜或柔性电路板损坏。
粘胶剂层3的下表面设有第一保护层4,第一保护层4通过粘胶剂层3与绝缘膜层1粘合,第一保护层4用于保持粘胶剂层3的粘性,在需要时可剥离以露出粘胶剂层3。油墨层1的上表面设有可剥离的第二保护层6,第二保护层6用于保护油墨层1。本实施例中,第一保护层3和第二保护层6均采用离型膜,离型膜采用现有的PET离型膜即可。
上述实施例的高剥离强度的覆盖膜可以通过下述方法制得:使用聚酰亚胺膜作为绝缘膜层2,在绝缘膜层2的其中一表面涂布油墨,烘干固化油墨后,形成油墨层1。接着通过具有微型齿状结构的压辊或压板,在绝缘膜层2的另一表面压制形成加强齿5,以形成微结构面7。接着在微结构面7上涂覆或印刷业界常用的粘着剂形成粘胶剂层3。最后在粘胶剂层3的表面及油墨层1的表面分别贴合离型膜形成第一保护层4和第二保护层6,即可得到本例的高剥离强度的覆盖膜。
请参考图6,本实用新型还提供一种覆铜板,包括上述的高剥离强度的覆盖膜、以及铜箔基层8,覆盖膜通过粘胶剂层3粘覆在铜箔基层8的表面。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上, 除非另有明确具体的限定。
虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的,但是,熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化是显而易见的。因此,所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (8)

1.一种高剥离强度的覆盖膜,其特征在于,包括油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层,所述油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层由上至下依次层叠设置;所述绝缘膜层包括微结构面,所述微结构面设置在绝缘膜层朝向粘胶剂层的一侧,所述微结构面上设有若干凸出绝缘膜层表面的加强齿。
2.根据权利要求1所述的高剥离强度的覆盖膜,其特征在于,所述加强齿呈条状,若干所述加强齿平行排列,相邻两条加强齿之间的距离相等。
3.根据权利要求2所述的高剥离强度的覆盖膜,其特征在于,所述加强齿的截面呈梯形、圆弧形或三角形。
4.根据权利要求3所述的高剥离强度的覆盖膜,其特征在于,所述绝缘膜层为聚酰亚胺膜层。
5.根据权利要求1所述的高剥离强度的覆盖膜,其特征在于,所述粘胶剂层的下表面设有第一保护层。
6.根据权利要求5所述的高剥离强度的覆盖膜,其特征在于,所述油墨层的上表面设有第二保护层。
7.根据权利要求6所述的高剥离强度的覆盖膜,其特征在于,所述第一保护层和第二保护层为PET离型膜层。
8.一种覆铜板,其特征在于,包括覆盖膜、以及铜箔基层,所述覆盖膜包括油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层,所述油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层由上至下依次层叠设置;所述绝缘膜层包括微结构面,所述微结构面设置在绝缘膜层朝向粘胶剂层的一侧,所述微结构面上设有若干凸出绝缘膜层表面的加强齿,所述覆盖膜通过粘胶剂层粘覆在所述铜箔基层的表面。
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