CN113891548A - 覆盖膜及柔性电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种覆盖膜及柔性电路板的制作方法。覆盖膜包括基底和多个胶体块。多个胶体块间隔设置于基底的表面。胶体块顶部的横截面积小于胶体块底部的横截面积。将覆盖膜覆盖在中间线路层的表面时，胶体块的顶部首先接触中间线路层。由于胶体块顶部的横截面积小于胶体块底部的横截面积。因此，胶体块的顶部与中间线路层的接触面积更小。覆盖膜贴附于中间线路层的过程中，随着压力增大，胶体块会逐渐变形。由胶体块的顶部到胶体块的底部，胶体块与中间线路层的接触面积会有逐渐增大的过程。空气可以从胶体块与中间线路层接触部分的边缘及时排出到胶体块和胶体块之间的空隙。因此，由覆盖膜和基底构成的柔性线路板中的气泡含量会大大降低。

Description

覆盖膜及柔性电路板的制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种覆盖膜及柔性电路板的制作方法。

背景技术

柔性电路板是显示面板中的常用的部件。在制作所述柔性电路板时，先提供覆盖膜和中间线路层，然后在中间线路层的两侧压合覆盖膜以形成柔性电路板。

但是，传统技术中的覆盖膜在覆盖于中间线路层的表面时，在覆盖膜和中间线路层之间容易形成气泡，从而影响柔性电路板的良率。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种覆盖膜及柔性电路板的制作方法。

一种覆盖膜，包括：

基底；

多个胶体块，间隔设置于所述基底的表面，所述胶体块顶部的横截面积小于所述胶体块底部的横截面积。

本实施例中，所述覆盖膜包括基底和多个胶体块。所述多个胶体块间隔设置于所述基底的表面。所述胶体块顶部的横截面积小于所述胶体块底部的横截面积。将所述覆盖膜覆盖在中间线路层的表面时，所述胶体块的顶部首先接触所述中间线路层。由于所述胶体块顶部的横截面积小于所述胶体块底部的横截面积。因此，所述胶体块的顶部与所述中间线路层的接触面积较小。所述覆盖膜贴附于中间线路层的过程中，随着压力增大，所述胶体块会逐渐变形。由所述胶体块的顶部到所述胶体块的底部，所述胶体块与所述中间线路层的接触面积会有逐渐增大的过程。在这个过程中，空气可以从所述胶体块与所述中间线路层接触部分的边缘及时排出到所述胶体块和所述胶体块之间的空隙。因此，本申请实施例的所述覆盖膜在制备柔性线路板时，获得的柔性线路板的气泡含量会大大降低，能够有效提高产品的良率。

在一个实施例中，所述胶体块的顶部为圆顶结构。

本实施例中，所述胶体块顶部的圆顶结构，能够有效排出所述覆盖膜和所述中间线路层之间的空气，避免空气中的水汽对所述中间线路层的电路造成腐蚀，提高产品良率。

在一个实施例中，由所述基底的中部到所述基底边缘的方向，所述多个胶体块的高度递减。

本实施例中，在所述覆盖膜靠近所述中间线路层的过程中，所述气流空间中部的气压会大于所述气流空间边缘的气压。所述气流空间中部的空气向所述气流空间边缘流动的速度更快，更容易排出。在所述气流空间的边缘，所述胶体块的高度更矮。因此，所述胶体块与所述中间线路层之间的落差更大。所述覆盖膜与所述中间线路层完全贴附的时间更长。所述覆盖膜与所述中间线路层完全贴附的时间更长有利于空气从所述气流空间的边缘排出。

在一个实施例中，所述基底包括相对的第一端和第二端，由所述第一端到所述第二端的方向，所述胶体块的高度递减。

本实施例中，因为所述第一侧到所述第二侧的方向，所述胶体块的高度逐级递减。因此，所述胶体块和所述中间线路层之间落差也越来越大。所述胶体块贴附到所述中间线路层的时间也越来越长，有利于空气沿着所述第一端到第二端的方向排出，避免空气在所述覆盖膜和所述中间线路层之间残留。

在一个实施例中，所述多个胶体块在所述基底呈矩阵排列，所述多个胶体块在所述基底的正投影为多个菱形。

本实施例中，通过使所述胶体块在所述基底的正投影为菱形，由所述菱形排布形成的所述排气通道交叉的夹角为钝角。而由矩形排布形成的排气通道交叉的夹角为直角。所述排气通道交叉的夹角为钝角相比所述排气通道交叉的夹角为直角能够有效减小空气阻力，提高空气排出速度。

在一个实施例中，相邻的两个所述胶体块具有相对的两个表面，所述相对的两个表面的中部之间的距离小于所述相对的两个表面的端部之间的距离。

本实施例中，所述相对的两个表面可以包围形成排气子通道。由于所述相对的两个表面的中部之间的距离小于所述相对的两个表面的端部之间的距离，因此所述排气子通道中部的横截面积小于所述排气子通道两端的横截面积。当将所述覆盖膜靠近贴附于所述中间线路层时，所述胶体块顶部的空气会被排挤到所述排气子通道中。所述排气子通道中部的横截面积小，空气的流速大。因此所述排气子通道中部的横截面积小于所述排气子通道两端的横截面积，能够促进位于所述排气子通道两端的空气排出，提高空气的排出效率。

在一个实施例中，所述多个胶体块在所述基底的正投影形成多个弯曲条带。

本实施例中，相比于折线或者具有直角结构的排气通道。弯曲条带的所述排气通道中空气流动的阻力更小，因此所述多个胶体块在所述基底的正投影为弯曲条带更有利于空气排出。

在一个实施例中，所述多个弯曲条带沿同一方向延伸。

本实施例中，所述多个弯曲条带沿同一方向延伸能够避免所述排气通道的拐角和交叉过多，增加排气效率。

在一个实施例中，所述胶体块的材料包括亚克力胶和增塑剂。

本实施例中，亚克力胶和所述增塑剂配合能改善胶层脆性，增进熔融流动性。

本申请实施例还提供一种柔性电路板的制作方法，包括：

提供中间线路层和所述的覆盖膜；

将所述覆盖膜覆盖于所述中间线路层的表面形成所述柔性电路板，所述基底设置所述胶体块的一面朝向所述中间线路层。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例中提供的覆盖膜的俯视图；

图2为本申请一个实施例提供的覆盖膜在A-A方向的截面图；

图3为本申请另一个实施例提供的覆盖膜在A-A方向的截面图；

图4为本申请一个实施例提供的覆盖膜覆盖中间线路层的过程示意图；

图5为本申请另一个实施例提供的覆盖膜在A-A方向的截面图；

图6为本申请另一个实施例提供的覆盖膜在A-A方向的截面图；

图7为本申请另一个实施例提供的覆盖膜在A-A方向的截面图；

图8为本申请另一个实施例提供的覆盖膜的俯视图；

图9为本申请另一个实施例提供的覆盖膜的俯视图；

图10为本申请一个实施例提供的覆盖膜在B-B方向的截面图；

图11为本申请一个实施例提供的柔性电路板的制作流程图；

图12为本申请一个实施例提供的胶面保护膜的俯视图；

图13为本申请一个实施例提供的胶面保护膜的剖面图；

图14为本申请一个实施例提供的中间线路层和胶体层结构示意图。

附图标记说明：

覆盖膜10、基底100、第一端110、第二端120、胶体块200、圆顶结构210、中间线路层500、排气通道300、排气子通道310、气流空间320、胶体层220、胶面保护膜230、凹槽232、柔性电路板20。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在附图中，为了清楚说明，可以夸大层和区域的尺寸。可以理解的是，当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。另外，还可以理解的是，当层被称作“在”两个层“之间”时，该层可以是所述两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或更多个中间层。另外，同样的附图标记始终表示同样的元件。

在下面的实施例中，当层、区域或元件被“连接”时，可以解释为所述层、区域或元件不仅被直接连接还通过置于其间的其他组成元件被连接。例如，当层、区域、元件等被描述为被连接或电连接时，所述层、区域、元件等不仅可以被直接连接或被直接电连接，还可以通过置于其间的另一层、区域、元件等被连接或被电连接。

在下文中，尽管可以使用诸如“第一”、“第二”等这样的术语来描述各种组件，但是这些组件不必须限于上面的术语。上面的术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。还将理解的是，以单数形式使用的表达包含复数的表达，除非单数形式的表达在上下文中具有明显不同的含义。

当诸如“……中的至少一种(个)(者)”的表述位于一列元件(元素)之后时，修饰整列元件(元素)，而不是修饰该列中的个别元件(元素)。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。申请文件中使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排出存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

正如背景技术所述，制作柔性电路板(FPC)时，需要在中间线路层的两侧压合覆盖膜以保护所述中间线路层。在所述中间线路层的两侧贴合覆盖膜的时候，由于所述覆盖膜在所述中间线路层的覆盖面积比较大。当对所述覆盖膜进行高温快压的时候，部分空气无法及时排出，导致在所述覆盖膜和所述中间线路层之间留有气泡。气泡中通常会有水汽。水汽在高温高湿后，会腐蚀所述中间线路层中的线路，从而影响产品良率。

请参见图1和图2，本申请实施例提供一种覆盖膜10。所述覆盖膜10包括基底100和多个胶体块200。所述多个胶体块200间隔设置于所述基底100的表面。所述胶体块200顶部的横截面积小于所述胶体块200底部的横截面积。

所述基底100可以作为所述胶体块200的载体。所述基底100可以由柔性材料制成。所述基底100可以为有机高分子材料。在一个实施例中，所述基底100可以为聚酰亚胺。所述多个胶体块200之间可以相互隔离。所述多个胶体块200之间也可以通过胶体连接形成网格状结构。所述胶体块200和所述胶体块200之间可以形成排气通道300。所述排气通道300的路径可以由所述多个胶体块200的排布形式决定。所述排气通道300可以为多个。多个所述排气通道300可以在所述多个胶体块200之间延伸。多个所述排气通道300也可以相互连通。所述排气通道300可以直接在所述基底100的边缘与大气连通。所述排气通道300也可以通过其它所述排气通道300在所述基底100的边缘与大气连通。

所述胶体块200可以在所述基底100的表面呈阵列排布。所述覆盖膜10贴附于所述中间线路层500的表面时，所述胶体块200可以使得所述覆盖膜10粘附于所述中间线路层500的表面。在一个实施例中，可以在所述基底100的表面均匀涂布胶层。再通过模具在所述胶体层220压制所述胶层以形成所述多个胶体块200。所述胶体块200的表面还可以覆盖胶面保护膜230，使得所述胶体块200可以保持较好的形态。

所述胶体块200的形状和排布方式可以由所述模具的图案决定。所述胶体块200的顶部可以为所述胶体块200远离所述基底100的一端。所述胶体块200顶部的横截面积可以为与所述基底100平行的平面在所述胶体块200顶部的截面面积。所述胶体块200的底部可以为所述胶体块200靠近所述基底100的一端。所述胶体块200底部的横截面积可以为与所述基底100平行的平面在所述胶体块200底部的截面面积。

所述胶体块200顶部的横截面积小于所述胶体块200底部的横截面积。也就是说，由所述胶体块200的顶部到所述胶体块200的底部的方向，所述胶体块200的横截面积可以逐渐递减。或者由所述胶体块200的顶部到所述胶体块200的底部的方向，所述胶体块200的横截面积可以先变大再变小。也就是说，所述胶体块200的中部的横截面积大于所述胶体块200顶部的横截面积。所述胶体块200中部的横截面积也大于所述胶体块200底部的横截面积。所述胶体块200顶部的横截面积小于所述胶体块200底部的横截面积。

当将所述覆盖膜10覆盖在中间线路层500的表面时，所述胶体块200的顶部首先接触所述中间线路层500。由于所述胶体块200顶部的横截面积小于所述胶体块200底部的横截面积。因此，所述胶体块200的顶部与所述中间线路层500的接触面积更小。所述覆盖膜10贴附于中间线路层500的过程中，随着所述胶体块200与所述中间线路层500之间的接触压力增大，所述胶体块200会逐渐变形。由所述胶体块200的顶部到所述胶体块200的底部，所述胶体块200与所述中间线路层500的接触面积会有逐渐增大的过程。在这个过程中，空气可以从所述胶体块200与所述中间线路层500接触部分的边缘及时排出到所述胶体块200和所述胶体块200之间的空隙。因此，由所述覆盖膜10和所述基底100构成的柔性电路板20中的气泡含量会大大降低，能够有效提高产品的良率。

在一个实施例中，所述胶体块200的顶部为圆顶结构210。在一个实施例中，所述胶体块200的顶部可以为半球结构。当所述覆盖膜10逐渐靠近所述中间线路层500，使得所述圆顶结构210与所述中间线路层500接触时，所述圆顶结构210与所述中间线路层500的表面是点接触。随着所述覆盖膜10与所述中间线路层500之间的距离越来越近，所述圆顶结构210逐渐被压扁。所述圆顶结构210与所述中间线路层500的接触面积逐渐增大。随着所述圆顶结构210的挤压变形，空气从所述圆顶结构210与所述中间线路层500先接触的位置向四周排出。随着所述胶体块200与所述中间线路层500的接触面积增大，从所述覆盖膜10和所述中间线路层500之间排出的空气也越来越多。通过所述胶体块200顶部的圆顶结构210，能够有效排出所述覆盖膜10和所述中间线路层500之间的空气，避免空气中的水汽对所述中间线路层500的电路造成腐蚀，提高产品良率。

在一个实施例中，所述胶体块200的底部的直径可以与所述圆顶结构210的底部的直径相同。因此，用于形成所述胶体块200的所述压制模具结构更简单，节省制作成本。

请参见图3，在一个实施例中，由所述基底100的中部到所述基底100边缘的方向，所述多个胶体块200的高度递减。所述基底100的中部可以为所述基底100所占面积中部的区域。所述基底100的边缘可以为所述基底100所占面积边缘的区域。所述基底100中部设置的胶体块200的高度最高。所述基底100边缘的所述胶体块200的高度最矮。在一个实施例中，由所述基底100的中部到所述基底100边缘方向，所述胶体块200的高度可以呈等差数列排布。

请参见图4，当将所述覆盖膜10沿着与所述中间线路层500平行的平面靠近所述中间线路层500时，所述覆盖膜10和所述中间线路层500包围形成一个气流空间320。由于所述气流空间320的边缘直接与外界接触，因此在所述覆盖膜10靠近所述中间线路层500的过程中，所述气流空间320中部的气压会大于所述气流空间320边缘的气压。所述气流空间320中部的空气向所述气流空间320边缘流动的速度更快，更容易排出。在所述气流空间320的边缘，所述胶体块200的高度更矮。因此，所述胶体块200与所述中间线路层500之间的落差更大。所述覆盖膜10与所述中间线路层500完全贴附的时间更长。所述覆盖膜10与所述中间线路层500完全贴附的时间更长有利于空气从所述气流空间320的边缘排出。因此由所述基底100的中部到所述基底100边缘方向，所述多个胶体块200的高度递减能够有效排出所述覆盖膜10和所述中间线路层500之间的空气。

在一个实施例中，在所述基底100中部的预设面积范围内，所述胶体块200的高度可以相等。由所述基底100中部的预设面积到所述基底100边缘，所述胶体块200的高度可以逐渐降低。在所述基底100中部的预设面积范围内，所述气流空间320的气压大小基本一致，因此所述胶体块200的高度可以相等。所述气流空间320边缘的气压较小，气体流动速度较小。因此在所述气流空间320的边缘，所述胶体块200的高度可以较小，以增加所述覆盖膜10靠近所述中间线路层500的时间。增加所述覆盖膜10靠近所述中间线路层500的时间能够增加空气排出的时间，有利于所述覆盖膜10和所述中间线路层500之间的空气有充分的时间排出。

请参见图5，在一个实施例中，所述基底100包括相对的第一端110和第二端120。由所述第一侧到所述第二侧的方向，所述胶体块200的高度递减。也就是说，位于所述第一端110的所述胶体块200的高度最高。位于所述第二端120的所述胶体块200的高度最低。在一个实施例中，由所述第一侧到所述第二侧的方向，所述胶体块200的高度可以呈等差数列递减。

将本实施例提供的所述覆盖膜10覆盖于所述中间线路层500时，可以先将所述覆盖膜10的所述第一端110靠近并贴附于所述中间线路层500的一端，然后沿着朝向所述第二端120的方向使得所述覆盖膜10逐步贴附于所述中间线路层500的表面。在覆盖开始的阶段，随着所述第一端110靠近并贴附于所述中间线路层500的一端，该处的空气大部分被排向所述第二端120。随着所述覆盖膜10贴附于所述中间线路层500的面积越来越大，沿着所述第一端110到所述第二端120的方向，排出的空气越来越多。又因为所述第一侧到所述第二侧的方向，所述胶体块200的高度逐级递减。因此，所述胶体块200和所述中间线路层500之间落差也越来越大。所述胶体块200贴附到所述中间线路层500的时间也越来越长，有利于空气沿着所述第一端110到第二端120的方向排出，避免空气在所述覆盖膜10和所述中间线路层500之间残留。

请参见图6和图7，在一个实施例中，所述胶体块200的顶部也可以为平面。所述胶体块200也可以为立方体结构。也就是说所述胶体块200的顶部的横截面积和底部的横截面积可以相等。由所述基底100的中部到所述基底100边缘方向，所述多个胶体块200的高度递减。或者由所述第一端110到所述第二端120的方向，所述胶体块200的高度逐级递减。本实施例的有益效果与上述实施例相似，这里不再赘述。

在一个实施例中，所述多个胶体块200在所述基底100呈矩阵排列。所述多个胶体块200在所述基底100的正投影为多个菱形。每个所述胶体块200在所述基底100的正投影形成一个所述菱形。所述胶体块200构成多个行和多个列。所述多个行延伸的方向和所述多个列延伸的方向相互垂直。所述胶体块200被与所述基底100平行的平面所截的平面构成菱形。所述多个行之间形成延伸到所述基底100边缘的排气通道300。所述多个列之间形成延伸到所述基底100边缘的排气通道300。且所述多个行之间形成的排气通道300和所述多个列之间形成的排气通道300相互交叉。因此，在每个所述胶体块200顶部残留的空气，都可以通过围绕所述胶体块200的所述排气通道300排出，能够有效提高空气的排出效率。

所述胶体块200在所述基底100的投影为菱形。所述菱形中可以不包括矩形。所述菱形的锐角可以为5°到85°之间。因此，所述排气通道300交叉的夹角可以为95°到175°。相比于所述排气通道300交叉的夹角为90°，所述排气通道300交叉的夹角为95°到175°能够有效减小空气阻力，提高空气排出速度。

在一个实施例中，所述菱形的边长可以为0.1毫米到1毫米。在一个实施例中，所述菱形的边长可以为5毫米。

请参见图8，在一个实施例中，相邻的两个所述胶体块200具有相对的两个表面。所述相对的两个表面的中部之间的距离小于所述相对的两个表面的端部之间的距离。所述胶体块200相对的两个表面可以为所述胶体块200的侧壁。所述胶体块200的侧壁所在的平面可以与所述基底100所在的平面交叉。所述相对的两个表面中部的距离小于所述相对的两个表面端部的距离，也就是说，所述相对的两个表面的中部的间距可以最小，所述相对的两个表面的端部的距离可以最大。由所述相对的两个表面的中部到所述相对的两个表面的端部，所述相对的两个表面之间的距离可以逐渐增加。所述相对的两个表面可以包围形成排气子通道310。

由于所述相对的两个表面的中部之间的距离小于所述相对的两个表面的端部之间的距离，因此所述排气子通道310中部的横截面积小于所述排气子通道310两端的横截面积。所述排气子通道310中间的空间大于所述排气子通道310两端的空间。当将所述覆盖膜10靠近贴附于所述中间线路层500时，所述胶体块200顶部的空气会被排挤到所述排气子通道310中。所述排气子通道310中部的横截面积小，空气的流速大。因此所述排气子通道310中部的横截面积小于所述排气子通道310两端的横截面积，能够促进位于所述排气子通道310两端的空气排出，提高空气的排出效率。

请参见图9和图10，在一个实施例中，所述多个胶体块200在所述基底100的正投影为多个弯曲条带。因此，形成于所述基底100的所述胶体块200和所述胶体块200之间的所述排气通道300也可以为弯曲条带。相比于折线或者具有直角结构的排气通道300。弯曲条带状的所述排气通道300中空气流动的阻力更小，因此所述多个胶体块200在所述基底100的正投影为弯曲条带形更有利于空气排出。

在一个实施例中，所述弯曲条带可以在所述基底100相互平行排列。也可以交叉排列。所述弯曲条带可以为具有波峰和波谷的波浪形条带，也可以为具有不同弧度或者具有不同拐弯个数的条带。

在一个实施例中，所述多个胶体块200在所述基底100的正投影形成多个所述弯曲条带。多个所述弯曲条带沿同一方向延伸。因此避免所述排气通道300的拐角和交叉过多，增加排气效率。

多个所述弯曲条带可以相互平行设置。所述弯曲条带之间的距离可以为15微米到20微米。每个所述弯曲条带的两端可以分别延伸到所述基底100的两端。因此，在所述胶体块200和所述胶体块200之间的所述排气通道300也可以延伸到所述基底100的两端，有利于空气沿着所述排气通道300排出。

在一个实施例中，所述弯曲条带可以由多个S弯曲条带首尾连接构成。所述弯曲条带中的圆弧段的圆弧半径可以为8微米到10微米。

在一个实施例中，所述胶体块200的材料包括亚克力胶和增塑剂。所述增塑剂能够降低高分子化合物玻璃化温度和熔融温度。所述增塑剂还能改善胶层脆性，增进熔融流动性。由于所述胶体块200本身具有一定的流动性。所述胶体块200夹设于所述基底100和所述中间线路层500之间后，会逐渐自动流平。因此所述基底100和所述中间线路层500之间会形成一层平整的胶体层220。

请参见图11，本申请还进一步提供一种柔性电路板20的制作方法，具体包括以下步骤：

S10，提供中间线路层500和上述实施例所述的覆盖膜10；

S20，将所述覆盖膜10覆盖于所述中间线路层500的表面形成所述柔性电路板20，其中，所述基底100设置所述胶体块200的一面朝向所述中间线路层500。

所述S10中，所述中间线路层500可以包括多个膜层。所述多个膜层中可以设置信号走线。

请参见图12和图13，所述覆盖膜10设置所述多个胶体块200的表面可以覆盖胶面保护膜230。所述胶面保护膜230上可以设置有与所述多个胶体块200对应的凹槽232。所述胶体块200可以嵌入所述凹槽232中，以便于保持所述多个胶体块200的形态。所述覆盖膜10的数量可以为两个。两个所述覆盖膜10可以分别覆盖于所述中间线路层500向相对的两个表面。所述覆盖膜10可以起到保护所述中间线路层500的作用。

所述S20中，将所述胶面保护膜230从所述多个胶体块200表面去除后，将所述基底100设置所述多个胶体块200的表面朝向所述中间线路层500，然后靠近并贴附于所述中间线路层500的表面。所述中间线路层500相对的两个表面均可以贴附所述覆盖膜10。在所述中间线路层500相对的两个表面贴附所述覆盖膜10后还可以进一步包括对所述柔性电路板20进行压制的步骤。

请参见图14，在一个实施例中，在所述S20之后还包括：

S30，对所述柔性电路板20加压或者加热处理，加速所述中间线路层500和所述覆盖膜10之间的胶体块200的流动，使得所述胶体块200尽快融化变形流平形成胶体层220，提高所述中间线路层500和所述覆盖膜10之间的粘附效果，也能够提高制作所述柔性电路板20的效率。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，附图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种显示装置。所述显示装置可以包括上述实施例制作的所述柔性电路板20。所述显示装置可以为OLED显示装置、QLED显示装置、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、可穿戴设备、物联网设备等任何具有显示功能的产品或部件，本申请公开的实施例对此不作限制。

根据本文中所描述的本申请概念的实施方式的电子或电气装置和/或任何其它相关装置或部件(例如，包括显示面板和显示面板驱动器的显示装置，其中，显示面板驱动器还包括驱动控制器、栅极驱动器、伽马基准电压发生器、数据驱动器和发射驱动器)可利用任何适当的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种部件可形成在一个集成电路(IC)芯片上或形成在单独的IC芯片上。另外，这些装置的各种部件可实现在所述柔性电路板20上。

虽然在文中已经特别描述了覆盖膜和柔性电路板的制作方法的示例性实施例，但是很多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。因此，将理解的是，可除了如文中特别描述的那样以外地实施根据本申请的原理构成的显示模块和包括显示模块的显示装置。本申请还被限定在权利要求及其等同物中。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种覆盖膜，其特征在于，包括：

基底(100)；

多个胶体块(200)，间隔设置于所述基底(100)的表面，所述胶体块(200)顶部的横截面积小于所述胶体块(200)底部的横截面积。

2.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述胶体块(200)的顶部为圆顶结构(210)。

3.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，由所述基底(100)的中部到所述基底(100)边缘的方向，所述多个胶体块(200)的高度递减。

4.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述基底(100)包括相对的第一端(110)和第二端(120)，由所述第一端(110)到所述第二端(120)的方向，所述胶体块(200)的高度递减。

5.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述多个胶体块(200)在所述基底(100)呈矩阵排列，所述多个胶体块(200)在所述基底(100)的正投影为多个菱形。

6.如权利要求5所述的覆盖膜，其特征在于，相邻的两个所述胶体块(200)具有相对的两个表面，所述相对的两个表面的中部之间的距离小于所述相对的两个表面的端部之间的距离。

7.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述多个胶体块(200)在所述基底(100)的正投影为多个弯曲条带。

8.如权利要求7所述的覆盖膜，其特征在于，所述多个弯曲条带沿同一方向延伸。

9.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述胶体块(200)的材料包括亚克力胶和增塑剂。

10.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供中间线路层(500)和权利要求1-9任一项所述的覆盖膜(10)；

将所述覆盖膜(10)覆盖于所述中间线路层(500)的表面形成所述柔性电路板(20)，所述基底(100)设置所述胶体块(200)的一面朝向所述中间线路层(500)。

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