CN112750363B - 显示组件、显示模组、制作方法及电子设备 - Google Patents
显示组件、显示模组、制作方法及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112750363B CN112750363B CN201911042966.0A CN201911042966A CN112750363B CN 112750363 B CN112750363 B CN 112750363B CN 201911042966 A CN201911042966 A CN 201911042966A CN 112750363 B CN112750363 B CN 112750363B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pixel units
- display
- display area
- display module
- pixel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2380/00—Specific applications
- G09G2380/02—Flexible displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
本公开是关于一种显示组件、显示模组、制作方法和电子设备,所述显示组件包括:多个像素单元组成的像素阵列;其中,相邻的两个所述像素单元之间通过连接结构连接;所述连接结构,用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度,还用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示组件、显示模组、制作方法及电子设备。
背景技术
在日常生活中,具有显示功能的电子设备的应用范围越来越广。随着显示技术的发展,对于可弯曲的电子设备的研究越来越多。
为了实现可弯曲的电子设备,如图1所示,相关技术中通过屏幕拼接的方式,把具有特定形状的平面屏幕拼接在电子设备弯折面的不同区域。但是,该方式在相邻平面屏幕的拼接接缝处会形成没有显示功能的边框,影响显示效果和用户体验。
发明内容
本公开提供一种显示组件、显示模组、制作方法及电子设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种显示组件,包括:
多个像素单元组成的像素阵列;其中,相邻的两个所述像素单元之间通过连接结构连接;所述连接结构,用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度,还用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号。
可选地,所述连接结构为具有弹性的直线段;
或者,
所述连接结构为弯曲的连线。
可选地,所述弯曲的连线为:由至少一个S型的线段依次连接形成;
或者,
所述弯曲的连线为:波浪线。
可选地,所述弯曲的连线的长度为所述相邻的两个所述像素单元之间间距的预定倍数。
可选地,所述显示组件还包括:柔性基底和封装层;
所述柔性基底,用于承载所述像素阵列;其中,所述像素单元位于所述柔性基底和所述封装层之间;
所述封装层,用于保护所述像素单元;其中,不同所述像素单元,具有彼此独立的所述封装层。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种显示模组,包括:
平面显示区域和曲面显示区域;
其中,构成所述曲面显示区域的显示组件为本公开实施例第一方面所述的显示组件。
可选地,所述曲面显示区域的基底为柔性基底,且所述平面显示区域的基底为硬质基底;
或者,
所述平面显示区域和所述曲面显示区域的基底均为柔性基底。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种显示组件的制作方法,所述显示组件的制作方法用于制作本公开实施例第一方面所述的显示组件,所述制作方法包括:
形成多个像素单元组成的像素阵列;
形成连接相邻的两个所述像素单元的连接结构;其中,所述连接结构,用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度,还用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号。
可选地,所述显示组件的制作方法还包括:
形成覆盖所述像素阵列和所述连接结构的阻挡层;
根据预设图案,刻蚀所述阻挡层,形成封装层;其中,不同所述像素单元具有彼此独立的所述封装层。
可选地,所述形成包括多个像素单元的像素阵列,包括:
形成包括多个有机发光二极管的像素阵列。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种显示模组的制作方法,所述显示模组的制作方法用于制作本公开实施例第二方面所述的显示模组,所述显示模组的制作方法包括:
形成多个像素单元组成的像素阵列;
形成连接相邻的两个所述像素单元的连线;其中,所述连线用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号,所述显示模组的曲面显示区域内的所述连线为用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度的连接结构;所述显示模组的平面显示区域内的所述连线为直线。
可选地,所述显示模组的制作方法还包括:
形成覆盖所述像素阵列、所述直线及所述连接结构的阻挡层;
根据预设图案,刻蚀所述阻挡层,形成所述平面显示区域的统一封装层,并形成所述曲面显示区域中各个所述像素单元的独立封装层。
根据本公开实施例的第五方面,提供一种电子设备,包括:壳体、处理模组和本公开实施例第二方面所述的显示模组;
所述处理模组,位于所述壳体内,用于形成驱动信号;
所述显示模组,用于根据所述驱动信号进行显示。
可选地,所述平面显示区域包括:位于电子设备第一表面的显示区域;
所述曲面显示区域包括:位于电子设备第二表面的显示区域,其中,所述第二表面为所述第一表面的相邻面,所述第二表面为弧面。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开实施例通过该连接结构连接相邻的两个像素单元,在显示组件发生形变时,该连接结构可以通过发生形变,允许像素阵列中相邻的两个像素单元之间产生相对位移,实现显示组件在多个方向上均可发生弯折。相较于通过直线连接相邻的两个像素单元,本公开实施例提供的技术方案可以降低在显示组件发生形变时连接像素单元的连线断裂的几率,提高显示组件的柔性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是现有技术中示出的一种显示屏的示意图。
图2a和图2b是根据一示例性实施例示出的一种显示组件的局部示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的另一种显示组件的局部示意图。
图4a和图4b是根据一示例性实施例示出的又一种显示组件的局部示意图。
图5a和图5b是根据一示例性实施例示出的又一种显示组件的局部示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的一种显示模组的局部示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种显示组件的制作方法的流程图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种显示模组的制作方法的流程图。
图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
现有技术中,为了实现可弯曲的电子设备,主要通过如图1所示的方式,利用不可弯曲的平面屏幕拼接在电子设备弯折面的不同区域。但是该方法在相邻平面屏幕的拼接接缝处会形成没有显示功能的边框,影响显示效果和用户体验。现有技术中,尚未出现通过可弯曲的柔性屏幕覆盖在电子设备的弯折面上的方式制作可弯曲的电子设备。
图2a是相关技术中提供的一种显示组件未处于拉伸状态的局部示意图,图2b示出了当图2a中的显示组件受到多个方向拉伸时的示意图。相邻像素单元之间通过连接线连接,该连接线用于传输驱动像素单元发光的驱动信号。实际应用中,为了减少连接线对于应刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)面积的占用,该连接线通常为直线。且通常,该连接线在外力作用下不会发生伸缩等形变。
结合图2a和图2b可知,当显示组件受到多个方向的作用力时,使得显示组件朝多个作用力的方向发生形变,位于发生形变区域内的像素单元之间的距离发生变化。
当显示组件朝多个方向发生形变时,以位于正中心的像素单元为例,其与相邻的像素单元之间的距离增大。由于该像素单元与相邻像素单元之间的连接线不会发生形变,因此,当该像素单元与相邻的像素单元之间的距离增大时,该连接线受到拉伸作用力,且该拉伸作用力超出了该连接线能够承受的范围,导致该连接线断裂,使得位于正中心的像素单元与相邻的像素单元之间的连接线断开。即位于正中心的像素单元无法接受到驱动信号,导致该像素单元失效。
同时,在显示组件朝多个方向发生形变时,围绕该正中心的像素单元的8个像素单元彼此之间的距离也增大,彼此之间的连接线也会发生断裂,使得该区域的像素单元均失效。
图3是根据一示例性还实施例示出的一种显示组件100的示意图。参照图3,显示组件100包括:
多个像素单元110组成的像素阵列;其中,相邻的两个像素单元110之间通过连接结构120连接;连接结构120,用于在像素阵列弯曲时提供像素单元110之间距离增大或收缩至所需的连接长度,还用于传输驱动像素单元110发光的驱动信号。
显示组件100可包括任何具有显示功能的组件。例如,移动终端的显示屏,可穿戴设备的显示面等。
像素单元110可包括:发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)或者有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)。例如,微型发光二极管(Micro-LED)、主动矩阵有机发光二极管(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode,AMOLED)。
连接结构120,可包括能够进行伸缩的结构,用于在所述像素阵列弯曲时提供像素单元110之间距离增大所需的连接长度,或在所述像素阵列弯曲时收缩至所需的连接长度。可以理解的是,当像素阵列中相邻像素单元110之间的距离减小时,连接结构120可进行收缩。相邻的不同连接结构120之间存在间隙,可降低因为不同的连接结构120之间的彼此接触导致显示组件100出现显示错误的几率,保证用户体验。
连接结构120的组成材料科包括:导电橡胶、导电金属等。
示例性地,连接结构120可包括:具有弹性的直线段,或者弯曲的连线。其中,弯曲的连线也可包括具有弹性的连线。
例如,以连接结构120包括具有弹性的直线段为例,在所述像素阵列弯曲,且具有弹性的直线段连接的两个像素单元之间的距离需要增大时,具有弹性的直线段被拉伸,为相邻像素单元110之间距离增大提供所需的连接长度。此时,具有弹性的直线段可能被拉伸为曲线段。
在所述像素阵列弯曲,且具有弹性的直线段连接的两个像素单元之间的距离需要减小时,具有弹性的直线段收缩至所需的连接长度,以允许具有弹性的直线段连接的两个像素单元之间的距离减小。
又如,以连接结构120包括弯曲的连线为例。参照图4a所示,当显示组件100未发生形变时,弯曲的连线位于相邻的两个像素单元110的间隙处。
参照图4b所示,假设在显示组件100发生形变时,位于正中心的像素单元110是形变后形成的曲面的最高点,围绕该正中心的像素单元110的其余8个像素单元110向四周呈放射状排布。两个相邻像素单元110之间的距离增大,连接相邻的两个像素单元110的弯曲的连线受到拉伸,使得弯曲的连线的形状发生变化。此时,弯曲的连线提供相邻像素单元之间距离增大所需的连接长度,即形状变化后的弯曲的连线仍旧可以连接其对应连接的相邻两个像素单元110,即仍可以保证显示组件100可正常工作。此处,显示组件100发生的形变可以包括:弯曲、拉伸等。可以理解的是,当弯曲的连线的形状发生变化时,弯曲的连线自身的长度可以不变。
当像素单元发生弯曲,且相邻的像素单元之间的距离减小时,弯曲的连线收缩至相邻像素单元之间所需的连接长度。此时,弯曲的连线可能变为弯曲程度更大的连线。可以理解的时,弯曲的连线本身的长度可以不变。
实际应用中,可以根据显示组件100需要实现的形变量,通过仿真计算出相邻的两个像素单元110之间的距离变化量,进而根据相邻的两个像素单元110的间距设置连接结构120的长度,或者选择形变能够大于该距离变化量的材料制作连接结构120。
示例性地,当显示组件100需要实现拉伸率为5%至10%时,即显示组件100发生拉伸的区域面积需要增大5%至10%时,可通过仿真,计算出发生拉伸的区域内相邻的两个像素单元之间的距离变化量,此时,连接该相邻两个像素单元的弯曲的连线的长度大于将相邻两个像素单元为发生拉伸时的间距和发生拉伸时的距离变化量的和。
示例性地,弯曲的连线的长度为相邻的两个像素单元110之间间距的预定倍数。
此处,相邻的两个像素单元110之间的间距可为:显示组件100发生形变之前,相邻的两个像素单元110之间的距离。例如,弯曲的连线的长度可为相邻的两个像素单元110之间间距的2倍。
具体地,参照图4a所示,对于连接水平排列的相邻两个像素单元110的弯曲的连线,其长度可以为水平排列的相邻两个像素单元之间的间距D1的2倍。对于连接竖直排列的相邻两个像素单元的弯曲的连线,其长度可以为竖直排列的相邻两个像素单元之间的间距D2的2倍。其中,间距D1和间距D2可以相同。
在实际应用中,如果弯曲的连线的长度过长,会增加相邻弯曲的连线之间彼此接触的可能性,且会增加显示组件100的成本。因此,通过在柔性基底上进行合理布局,形成长度为相邻的两个像素单元110之间间距的预定倍数的弯曲的连线,可以在保证显示组件100具有柔性的同时,降低因为不同弯曲的连线之间的彼此接触导致显示组件100出现显示错误的几率,保证用户体验。
参照图5a所示,弯曲的连线可为:由至少一个S型的线段依次连接形成;
或者,
参照图5b所示,弯曲的连线为:波浪线。
可以理解的是,当弯曲的连线的形状发生变化时,可包括将S型的线段拉为弯曲弧度更小的曲线段或者拉为直线,或者将波浪线拉为波峰与相邻波谷之间距离更小的曲线。
弯曲的连线的材料可包括:具有一定延展性的金属或者合金。例如,铝、铜等。
本公开实施例通过弯曲的连线连接相邻的两个像素单元110,在显示组件100在多个方向均受到作用力而发生形变时,弯曲的连线可以通过形状的改变,允许像素阵列相邻的像素单元110之间产生相对位移,实现显示组件100在多个方向上均可发生形变。相较于通过直线连接相邻的两个像素单元,本公开实施例提供的技术方案可以降低在显示组件发生形变时连接像素单元的连线断裂的几率,提高显示组件的柔性。
在一些实施例中,显示组件100还包括:柔性基底和封装层;
所述柔性基底,用于承载所述像素阵列;其中,像素单元110位于所述柔性基底和所述封装层之间;
所述封装层,用于保护像素单元110;其中,不同像素单元110,具有彼此独立的所述封装层。
柔性基底的组成材料可包括:不锈钢薄片、聚合物等。例如,聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene glycol terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate,简称PC)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、聚丙烯(Polypropylene,PP)等。通过采用柔性基底,有利于提高显示组件100的柔性,降低显示组件100在发生形变时损坏的几率。
封装层可包括:单层薄膜或多层薄膜结构。例如,当封装层为多层薄膜结构时,可通过薄膜封装技术(Thin Film Encapsulation,TFE),通过有机薄膜层与无机薄膜层堆叠设置的结构形成封装层。其中,无机薄膜层可采用氧化铝(A12O3)、二氧化硅(SiO2)、MgO(氧化镁)、或氟化镁(MgF2)中的至少一种制成,有机薄膜层可以采用四氟乙烯(Tetrafluoroethylene,TFE)聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl-Methacrylate,PMMA)、聚酰亚胺、PET、PC、PS或PP中的至少一种制成。可以理解的是,采用上述材料形成的封装层需要保证像素单元的透光率。
由于不同的像素单元的具有彼此独立的封装层,在显示组件发生形变时,单独封装的像素单元的封装层发生的形变较小或者不会发生形变,因此,可以降低在显示组件发生形变时对封装层的作用力,进而降低封装层发生损坏的几率。
示例性地,由于对每个像素单元均进行独立封装会提高显示组件的成本。在实际应用中,当显示组件的第一区域的形变量大于显示组件的第二区域的形变量时,可以在显示组件的第一区域中将相邻的第一数量的像素单元封装在相同的封装层中,在显示组件的第二区域中将相邻的第二数量的像素单元封装在相同的封装层中,其中,第一数量小于第二数量。
具体地,可以根据第一区域需要实现的第一最大形变量和第二区域需要实现的第二最大形变量进行仿真,分别计算出第一区域内和第二区域内相邻像素单元之间的距离变化量,并将距离变化量大于距离阈值的相邻像素单元封装在不同的封装层中,将距离变化量小于距离阈值的相邻像素单元封装在同一个封装层中,以增大需要刻蚀形成的封装层的最小尺寸,降低工艺难度。
例如,在第一区域将每个像素单元单独封装,而在第二区域将相邻的组成“田”字形的4个像素单元封装在同一个封装层中。即第一数量可为1,第二数量可为4。
图6是根据一示例性实施例提供的一种显示模组230的示意图。参照图6,显示模组230包括:平面显示区域231和曲面显示区域232;其中,构成曲面显示区域232的显示组件为本公开实施例提供的显示组件100。
显示模组230可以包括:具有平面显示区域231和曲面显示区域232的显示屏。
实际应用中,可以跟据显示模组的应用场景,设置显示模组的平面显示区域和曲面显示区域。例如,当显示模组应用于电子设备表面时,平面显示区域用于覆盖该电子设备的平面区域,曲面显示区域用于覆盖该电子设备呈弧面的表面。其中,显示平面显示区域231中相邻像素单元之间的连线可以为直线。
可以理解的是,当相邻两个像素单元之间的距离相同时,制作直线的连线的成本低于制作弯曲的连线的成本。因此,本公开实施例通过仅在曲面显示区域中将相邻像素单元的连线设置为弯曲的连线,而保持平面显示区域中的连线位置线,可降低显示模组的制作成本。
示例性地,曲面显示区域232的基底为柔性基底,且平面显示区域231的基底为硬质基底;
或者,
平面显示区域231和曲面显示区域232的基底均为柔性基底。
图7是根据一示例性实施例示出的一种显示组件的制作方法的示意图,所述显示组件的制作方法用于制作如本公开实施例所述的显示组件100,所述显示组件的制作方法包括以下步骤:
S100:形成多个像素单元组成的像素阵列;
S110:形成连接相邻的两个所述像素单元的连接结构;其中,所述连接结构,用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度,还用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号。
本公开实施例通过该连接结构连接相邻的两个像素单元,在显示组件在发生弯曲时,该连接结构可以通过提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度,允许像素阵列中每两相邻的像素单元之间产生相对位移,实现显示组件在多个方向上均可发生弯折,降低在显示组件发生弯折时连接像素单元的连接线断裂的几率,提高显示组件的柔性。
在一些实施例中,所述显示组件的制作方法还包括:
形成覆盖所述像素阵列和所述连接结构的阻挡层;
根据预设图案,刻蚀所述阻挡层,形成封装层;其中,不同所述像素单元具有彼此独立的所述封装层。
可以理解的是,阻挡层的材料与封装层的材料相同。在刻蚀阻挡层后,能够形成对应于不同像素单元的彼此独立的封装层。
实际应用中,显示组件的不同区域发生的形变量大小可能不同。因此,可以通过仿真计算出显示组件不同区域内的相邻像素单元之间距离变化量,并可以根据仿真结果设计所述预设图案,将距离变化量大于距离阈值的相邻像素单元封装在不同的封装层中,将距离变化量小于距离阈值的相邻像素单元封装在同一个封装层中,以增大需要刻蚀形成的封装层的最小尺寸,降低工艺难度。
在一些实施例中,S100包括:形成包括多个有机发光二极管的像素阵列。
相较于通过发光二极管(LED)形成的像素阵列,通过有机发光二极管(OLED)形成的像素阵列厚度更薄,且具有更好的弯曲度,柔性更好。
图8是根据一示例性实施例示出的一种显示模组的制作方法,所述显示模组的制作方法用于制作本公开实施例提供的显示模组。参照图8,所述显示模组的制作方法包括以下步骤:
S200:形成多个像素单元组成的像素阵列;
S210:形成连接相邻的两个所述像素单元的连线;其中,所述连线用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号,所述显示模组的曲面显示区域内的所述连线为用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度的连接结构;所述显示模组的平面显示区域内的所述连线为直线。
本公开实施例通过仅在曲面显示区域中将相邻像素单元的连线设置为弯曲的连线,而保持平面显示区域中的连线位置线,可减少显示模组的制作成本。
在一些实施例中,所述显示模组的制作方法还包括:
形成覆盖所述像素阵列、所述直线及所述连接结构的阻挡层;
根据预设图案,刻蚀所述阻挡层,形成所述平面显示区域的统一封装层,并形成所述曲面显示区域中各个所述像素单元的独立封装层。
示例性地,在刻蚀所述阻挡层的过程中,可通过具有不同预设图案的两个遮光罩,分别刻蚀所述阻挡层覆盖所述平面显示区域的部分和覆盖所述曲面显示区域的部分。
或者,在刻蚀所述阻挡层的过程中,可通过在不同区域具有不同预设图案的同一个遮光罩,同时刻蚀所述阻挡层,并形成所述平面显示区域的同一封装层和所述曲面显示区域中各个像素单元的独立封装层。这样,可减少工艺步骤,提高生产效率。
图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备200的示意图。参照图9所示,电子设备200包括:壳体210、处理模组(未示出)和本公开实施例提供的显示模组230;
处理模组,位于壳体210内,用于形成驱动信号;
显示模组230,用于根据所述驱动信号进行显示。
电子设备200可包括:固定终端和移动终端。例如,台式电脑、电视、手机、可穿戴设备、平板电脑等。
处理模组通常控制电子设备200的整体操作,诸如与显示、电话呼叫、数据通信、相机操作相关联的操作。处理模组可以包括一个或多个处理器来执行指令,以形成所述驱动信号。此外,处理模组还可以包括一个或多个模块,便于处理模块和其他组件之间的交互。例如,处理模块可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件之间的交互。
示例性地,平面显示区域231可包括:位于电子设备200第一表面的显示区域;曲面显示区域232包括:位于电子设备200第二表面的显示区域,其中,所述第二表面为所述第一表面的相邻面,所述第二表面为弧面。
显示模组的平面显示区域231和曲面显示区域232彼此接触,用于基于所述驱动信号共同进行显示。其中,显示模组的平面显示区域231中,相邻两个像素单元之间的连线可以为直线。
随着电子设备技术的发展,用户对于设备屏占比的需求逐渐增大。为了提高屏占比,电子设备厂商一方面通过设置弹出式摄像头或者屏下摄像头的方式,来解决在电子设备显示面板上设置的例如“刘海”、“美人尖”等造成的屏幕缺陷问题。
但是,即使摄像头能够不占用显示面板的位置,由于电子设备具备多个表面,相邻表面之间具有转角,例如,手机的显示面板和壳体的侧边框之间的圆滑转角。在全面屏技术中,覆盖在电子设备壳体上的弧面区域的显示区域会受到拉伸。
相关技术中提供的显示模组进行拉伸时,由于像素单元之间的连线为直线,因此仅能允许显示模组朝一个方向拉伸,而不能同时朝多个方向发生拉伸。当相关技术中的显示模组同时朝多个方向拉伸时,会损坏显示模组中相邻像素单元之间的连线,或者损坏显示模组的封装,使得显示模组失效。即相关技术中的显示模组不能覆盖类似于球面的弧面,不能实现全面屏显示。
相较于相关技术,本公开实施例中提供的电子设备200,利用显示组件100作为显示模组230中需要发生拉伸的曲面显示区域232,可使得显示模组230的曲面显示区域232在进行拉伸时,同时朝多个方向发生拉伸,为全面屏显示技术的实现奠定了基础。
可以理解的是,由于显示组件100的制作成本高于平面显示区域231的制作成本,因此,本公开实施例中仅用显示组件100作为需要发生拉伸的曲面显示区域232,与现有技术的兼容性强,且在提高显示区域覆盖面积、满足全面屏显示效果的基础上,可减少对于电子设备200制作成本的增加。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (12)
1.一种显示组件,其特征在于,包括:
多个像素单元组成的像素阵列;其中,相邻的两个所述像素单元之间通过连接结构连接;所述连接结构,用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度,还用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号;
所述像素阵列包括:第一区域和第二区域;
所述第一区域的变形量大于所述第二区域的变形量;
所述第一区域中相邻的第一数量的所述像素单元封装在相同的封装层;所述第二区域的相邻的第二数量的所述像素单元封装在相同的封装层中;
其中,所述第一数量小于所述第二数量。
2.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,
所述连接结构为具有弹性的直线段;
或者,
所述连接结构为弯曲的连线。
3.根据权利要求2所述的显示组件,其特征在于,
所述弯曲的连线为:由至少一个S型的线段依次连接形成;
或者,
所述弯曲的连线为:波浪线。
4.根据权利要求2所述的显示组件,其特征在于,所述弯曲的连线的长度为所述相邻的两个所述像素单元之间间距的预定倍数。
5.一种显示模组,其特征在于,包括:
平面显示区域和曲面显示区域;
其中,构成所述曲面显示区域的显示组件为权利要求1至4任一项所述的显示组件。
6.根据权利要求5所述 的显示模组,其特征在于,
所述曲面显示区域的基底为柔性基底,且所述平面显示区域的基底为硬质基底;
或者,
所述平面显示区域和所述曲面显示区域的基底均为柔性基底。
7.一种显示组件的制作方法,其特征在于,所述显示组件的制作方法用于制作如权利要求1至4任一项所述的显示组件,所述显示组件的制作方法包括:形成多个像素单元组成的像素阵列;
形成连接相邻的两个所述像素单元的连接结构;其中,所述连接结构,用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度,还用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号;
所述像素阵列包括:第一区域和第二区域;
所述第一区域的变形量大于所述第二区域的变形量;
所述第一区域中相邻的第一数量的所述像素单元封装在相同的封装层;所述第二区域的相邻的所述第二数量的所述像素单元封装在相同的封装层中;
其中,所述第一数量小于所述第二数量。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述形成包括多个像素单元的像素阵列,包括:
形成包括多个有机发光二极管的像素阵列。
9.一种显示模组的制作方法,其特征在于,所述显示模组的制作方法用于制作如权利要求5或6所述的显示模组,所述显示模组的制作方法包括:
形成多个像素单元组成的像素阵列;
形成连接相邻的两个所述像素单元的连线;其中,所述连线用于传输驱动所述像素单元发光的驱动信号,所述显示模组的曲面显示区域内的所述连线为用于在所述像素阵列弯曲时提供所述像素单元之间距离增大或收缩至所需的连接长度的连接结构;所述显示模组的平面显示区域内的所述连线为直线;
所述像素阵列包括:第一区域和第二区域;
所述第一区域的变形量大于所述第二区域的变形量;
所述第一区域中相邻的第一数量的所述像素单元封装在相同的封装层;所述第二区域的相邻的所述第二数量的所述像素单元封装在相同的封装层中;
其中,所述第一数量小于所述第二数量。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述显示模组的制作方法还包括:
形成覆盖所述像素阵列、所述直线及所述连接结构的阻挡层;
根据预设图案,刻蚀所述阻挡层,形成所述平面显示区域的统一封装层,并形成所述曲面显示区域中各个所述像素单元的独立封装层。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:壳体、处理模组和如权利要求5 或6 所述的显示模组;
所述处理模组,位于所述壳体内,用于形成驱动信号;
所述显示模组,用于根据所述驱动信号进行显示。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,
所述显示模组的平面显示区域包括:位于电子设备第一表面的显示区域;
所述显示模组的曲面显示区域包括:位于电子设备第二表面的显示区域,其中,所述第二表面为所述第一表面的相邻面,所述第二表面为弧面。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911042966.0A CN112750363B (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 显示组件、显示模组、制作方法及电子设备 |
US16/791,805 US11158824B2 (en) | 2019-10-30 | 2020-02-14 | Display component, display, manufacturing methods and electronic device |
EP20158773.0A EP3817059A1 (en) | 2019-10-30 | 2020-02-21 | Display component, display module, manufacturing methods and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911042966.0A CN112750363B (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 显示组件、显示模组、制作方法及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112750363A CN112750363A (zh) | 2021-05-04 |
CN112750363B true CN112750363B (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=69779758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911042966.0A Active CN112750363B (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 显示组件、显示模组、制作方法及电子设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11158824B2 (zh) |
EP (1) | EP3817059A1 (zh) |
CN (1) | CN112750363B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210025417A (ko) * | 2019-08-27 | 2021-03-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
US11599145B2 (en) * | 2020-04-09 | 2023-03-07 | Apple Inc. | Electronic devices with curved displays |
CN111462637B (zh) * | 2020-05-29 | 2022-07-01 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN112396961B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-04-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2022241786A1 (zh) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 华为技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113689788A (zh) * | 2021-08-12 | 2021-11-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 曲面显示模组 |
CN113772931B (zh) * | 2021-09-10 | 2022-09-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 曲面显示面板的成型设备及其成型方法、曲面显示面板 |
CN114035330B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-11-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种vr显示模组及vr终端 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108389884A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性阵列基板及其制备方法、柔性显示面板 |
CN109830509A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-31 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示基板及其制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004281998A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | トランジスタとその製造方法、電気光学装置、半導体装置並びに電子機器 |
US7491892B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-02-17 | Princeton University | Stretchable and elastic interconnects |
US7465678B2 (en) * | 2003-03-28 | 2008-12-16 | The Trustees Of Princeton University | Deformable organic devices |
US9203050B2 (en) | 2013-05-21 | 2015-12-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
KR102118578B1 (ko) * | 2013-10-17 | 2020-06-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102161644B1 (ko) * | 2014-08-20 | 2020-10-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102340855B1 (ko) * | 2015-01-15 | 2021-12-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 표시 장치 |
US10026721B2 (en) * | 2015-06-30 | 2018-07-17 | Apple Inc. | Electronic devices with soft input-output components |
KR102462110B1 (ko) * | 2016-03-15 | 2022-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 게이트 구동부 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR101810050B1 (ko) | 2016-08-11 | 2017-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102495845B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2023-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN108492762B (zh) * | 2018-04-09 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其显示方法 |
-
2019
- 2019-10-30 CN CN201911042966.0A patent/CN112750363B/zh active Active
-
2020
- 2020-02-14 US US16/791,805 patent/US11158824B2/en active Active
- 2020-02-21 EP EP20158773.0A patent/EP3817059A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108389884A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性阵列基板及其制备方法、柔性显示面板 |
CN109830509A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-31 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示基板及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11158824B2 (en) | 2021-10-26 |
CN112750363A (zh) | 2021-05-04 |
EP3817059A1 (en) | 2021-05-05 |
US20210135133A1 (en) | 2021-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112750363B (zh) | 显示组件、显示模组、制作方法及电子设备 | |
CN109271064B (zh) | 显示装置 | |
CN109148541B (zh) | 显示面板及其制作方法和显示装置 | |
CN109860246B (zh) | 柔性显示基板、显示装置及其制备方法 | |
CN109360832B (zh) | 一种柔性显示面板及柔性显示装置 | |
CN110570764A (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
CN108847452B (zh) | 一种可拉伸显示装置及其制备方法 | |
US10476185B2 (en) | Display device | |
US20210398955A1 (en) | Array substrate and method for manufacturing same, and display device | |
CN110580853B (zh) | 显示设备 | |
KR20170083686A (ko) | 표시장치 | |
CN113655646B (zh) | 显示面板、显示模组及显示装置 | |
CN111653205B (zh) | 可拉伸显示面板和显示装置 | |
CN111261686A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
JP2005252226A (ja) | 表示パネル用のリードパッド構造とその製造方法およびリードパッドアレイ構造 | |
US20160262264A1 (en) | Connection substrate and display device having the same | |
CN114120828B (zh) | 可拉伸显示面板及制作方法、电子装置 | |
CN113514972B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN113672114A (zh) | 显示装置 | |
US20220386476A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same | |
KR102609472B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
CN111883568B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN218831219U (zh) | 显示装置 | |
CN111694461B (zh) | 触摸感测单元和包括该触摸感测单元的显示装置 | |
KR102082133B1 (ko) | 연성 인쇄회로기판 및 표시소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |