CN113689788A - 曲面显示模组 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种曲面显示模组；曲面显示模组包括可拉伸显示面板，设置于可拉伸显示面板一侧的第一支撑层，可拉伸显示面板包括多个用于承载发光单元的像素岛及连接相邻两所述像素岛的连接桥，曲面显示模组的显示区包括第一拉伸区和第二拉伸区，第一拉伸区内的连接桥的拉伸程度小于第二拉伸区内的连接桥的拉伸程度；本发明实施例提供的曲面显示模组在实现四面曲等3D立体显示的同时，也能降低拉伸时显示面板扭曲变形的风险，可提升曲面显示模组的信赖性。

Description

曲面显示模组
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种曲面显示模组。
背景技术
随着物联网技术的发展，消费电子产品会越来越多的融入我们的生活，而这些物体通常不一定是2D的，因此要求我们进行3D自由曲面显示技术的开发。然而，可折叠、可弯曲显示屏仅在某一空间方向实现了显示的功能，并未在全局空间任意方向实现柔性显示的效果，因此研究曲面显示模组，实现多方向的拉伸依然能保证良好的显示效果，将是下一代新型全空间柔性显示研究的重点。
如何实现曲面显示模组较大的拉伸率，同时仍保留较高的强度以防止断裂以及抑制拉伸时显示面板的扭曲变形，仍为目前曲面显示产品研究开发的难点之一。
发明内容
本发明实施例提供一种曲面显示模组，以解决现有的曲面显示模组在实现不同方向较大的拉伸率的同时，会出现断裂或显示面板扭曲变形的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种曲面显示模组，包括显示区，所述曲面显示模组包括：
可拉伸显示面板，包括多个用于承载发光单元的像素岛及连接相邻两所述像素岛的连接桥；以及
第一支撑层，设置于所述可拉伸显示面板的第一侧；其中，
所述显示区包括第一拉伸区和第二拉伸区，在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第一拉伸区内的所述连接桥的拉伸程度小于所述第二拉伸区内的所述连接桥的拉伸程度。
在本发明的一些实施例中，在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第一拉伸区内的相邻两所述像素岛之间的距离小于所述第二拉伸区内的相邻两所述像素岛之间的距离。
在本发明的一些实施例中，所述第一拉伸区内的相邻两所述像素岛之间连接桥的长度等于所述第二拉伸区内的相邻两所述像素岛之间连接桥的长度。
在本发明的一些实施例中，所述连接桥上设有多条连接走线，所述连接走线分别与相邻两所述像素岛中的像素驱动电路电性连接，在所述曲面显示模组未受外力作用时，位于所述第一拉伸区内的所述连接走线的拉伸程度小于所述第二拉伸区内的所述连接走线的拉伸程度。
在本发明的一些实施例中，在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第一支撑层位于所述第一拉伸区的部分的拉伸程度小于所述第一支撑层位于所述第二拉伸区的部分的拉伸程度。
在本发明的一些实施例中，所述曲面显示模组还包括第二支撑层，所述第二支撑层设置于所述可拉伸显示面板的与所述第一侧相对的第二侧；在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第二支撑层位于所述第一拉伸区的部分的拉伸程度小于所述第二支撑层位于所述第二拉伸区的部分的拉伸程度。
在本发明的一些实施例中，所述第一支撑层和所述第二支撑层均为热塑性基板。
在本发明的一些实施例中，所述可拉伸显示面板包括设置于所述第一支撑层一侧的衬底，所述衬底包括位于所述像素岛的衬底岛、位于所述连接桥的衬底桥，以及位于所述衬底岛与所述衬底桥之间的镂空区，所述像素岛包括所述衬底岛、依次堆叠在所述衬底岛上的像素驱动电路和发光单元，所述连接桥包括所述衬底桥、设置在所述衬底桥上的多条连接走线，所述连接走线分别与相邻两所述衬底岛上的所述像素驱动电路电性连接。
在本发明的一些实施例中，所述曲面显示模组还包括粘合所述可拉伸显示面板和所述第一支撑层的第一固化胶层，以及粘合所述可拉伸显示面板和所述第二支撑层的第二固化胶层，所述第一固化胶层和所述第二固化胶层中的至少一者还填充于所述镂空区。
在本发明的一些实施例中，所述连接走线与所述衬底桥之间设置有有机填充层，所述连接走线背离所述衬底桥一侧覆盖有有机层。
在本发明的一些实施例中，所述第二拉伸区围绕所述第一拉伸区，所述第一拉伸区的拉伸程度为零，所述第二拉伸区的拉伸程度大于零。
本发明的有益效果为：本发明实施例提供的曲面显示模组包括可拉伸显示面板和设于可拉伸显示面板一侧的第一支撑层，曲面显示模组的显示区包括第一拉伸区和第二拉伸区，第一拉伸区内的连接桥的拉伸程度小于第二拉伸区内的连接桥的拉伸程度，在实现四面曲等3D立体显示的同时，也能降低拉伸时显示面板扭曲变形的风险，可提升曲面显示模组的信赖性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的曲面显示模组的膜层叠构图；
图2为本发明实施例提供的曲面显示模组的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的可拉伸显示面板的第一拉伸区和第二拉伸区的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的曲面显示模组的剖面示意图；
图5为本发明实施例提供的可拉伸显示面板的剖面示意图；
图6为本发明实施例提供的可拉伸显示面板的制备过程的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的去除玻璃基板后的可拉伸显示面板的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的可拉伸显示面板与第一支撑层贴合的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的去除保护膜的可拉伸显示面板的结构示意图；
图10和图11为本发明实施例提供的曲面显示模组进行热成型工艺制程的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明针对现有的曲面显示模组在实现较大的拉伸率的同时，会出现断裂或显示面板扭曲变形的技术问题，提出本实施例以克服该缺陷。
请参阅图1，本发明实施例提供一种曲面显示模组100，包括可拉伸显示面板30、第二支撑层50、第一支撑层10，其中，所述可拉伸显示面板30包括相对的第一侧和第二侧，所述第一支撑层10设于所述可拉伸显示面板30的第一侧，所述第二支撑层50设于所述可拉伸显示面板30的第二侧。
请参阅图1和图2，所述可拉伸显示面板30包括阵列的像素岛301及连接相邻两所述像素岛301的连接桥302。所述可拉伸显示面板30包括阵列的发光单元，每一所述像素岛301至少设有一个所述发光单元，本发明实施例以每一像素岛301上设有一个发光单元为例进行说明。
在一些实施例中，任一所述发光单元包括颜色不同的第一子像素、第二子像素、第三子像素，所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素分别选自红、绿、蓝色子像素中的任意一种。在其他实施例中，所述发光单元还可包括第四子像素，所述第四子像素可为白色子像素。
其中，所述连接桥302为具有至少两个不同弯曲方向的弯曲桥，以使得所述可拉伸显示面板30具有良好的拉伸效果。所述可拉伸显示面板30在发生拉伸变形时，其连接桥302发生拉伸变形，像素岛301不发生拉伸变形，因此位于所述像素岛301上的像素单元不受拉伸影响，为了实现可拉伸显示面板30拉伸的同时，像素单元不受拉伸影响，防止拉伸时可拉伸显示面板30发生扭曲变形，本发明实施例在可拉伸显示面板30的两侧设置第二支撑层50和第一支撑层10以提升可拉伸显示面板30的信赖性。
所述曲面显示模组100包括显示区，所述显示区包括第一拉伸区101和第二拉伸区102，在所述曲面显示模组100未受外力作用时，所述第一拉伸区101内的所述连接桥302的拉伸程度小于所述第二拉伸区102内的所述连接桥302的拉伸程度。连接桥的拉伸程度越小，则连接桥的弯曲部的个数越多，和/或，连接桥对应的弯曲部的曲率(弯曲程度)越大。如图3所示，第一拉伸区101内的连接桥302的一弯曲部的曲率大于第二拉伸区102内的连接桥302的对应的弯曲部的曲率，即第一拉伸区101内的连接桥302的弯曲部的弯曲程度大于第二拉伸区102内的连接桥302的对应的弯曲部的弯曲程度。
请参阅图3，在本发明的实施例中，在所述曲面显示模组100未受外力作用时，所述第一拉伸区101内的相邻两所述像素岛301之间的距离S1小于所述第二拉伸区102内的相邻两所述像素岛301之间的距离S2。
进一步地，所述第一拉伸区101内的相邻两所述像素岛301之间的连接桥302的长度等于所述第二拉伸区内的相邻两所述像素岛301之间的连接桥302的长度。本发明实施例所提及的长度指的是部件在刚好拉直状态下的长度。
在本发明的实施例中，所述曲面显示模组100的各处的连接桥的拉伸极限强度是相同的，当所述曲面显示模组100未受外力作用时，所述第一拉伸区101内的所述连接桥302的拉伸程度小于所述第二拉伸区102内的所述连接桥302的拉伸程度，也就是说，所述第一拉伸区101内的所述连接桥302的剩余的可拉伸程度大于所述第二拉伸区102内的所述连接桥302的剩余的可拉伸程度。拉伸极限强度是指材料在拉伸断裂时的最大应力值，用于表征材料或构件受拉力时抵抗破坏的能力。
所述第二支撑层50和所述第一支撑层10分别设于所述可拉伸显示面板30的两相对侧，对可拉伸显示面板30起到支撑作用，可提高所述可拉伸显示面板的强度，降低可拉伸显示面板30在拉伸时发生扭曲变形的风险。其中，所述第一拉伸区101的个数和所述第二拉伸区102的个数不受限制，可为一个、两个，也可为多个。
所述可拉伸显示面板30在没有与第一支撑层10和第二支撑层50贴合前，其作为单独的部件，显示区的各个连接桥302的可拉伸变形能力是相同的，即显示区的各个连接桥302的拉伸程度是相同的。当与第一支撑层10和第二支撑层50贴合后，由于需要进行整体拉伸以形成立体的曲面显示模组100，所述可拉伸显示面板30的相应的区域需要进行不同程度的拉伸以实现立体的曲面显示效果。所述可拉伸显示面板30在进行拉伸后形成所述第一拉伸区101和第二拉伸区102，由于所述可拉伸显示面板30在拉伸前，各个连接桥的可拉伸变形能力是一样的，因此拉伸后形成曲面显示模组100时，连接桥的拉伸程度越大，其对应的变形程度就越大。
所述第一支撑层10和所述第二支撑层50在正常使用状态(常温或室温、不受外力)下，应需保持不可拉伸的性能，具有一定的刚度，以提高曲面显示模组的可靠性。
所述第一支撑层10和所述第二支撑层50均为热塑性基板，热塑性基板在加热时能发生流动变形，软化或熔融成任意形状，冷却后固化，保持形状不变，有利于制备具有固定曲率的曲面显示模组100。所述第二支撑层50和所述第一支撑层10与可拉伸显示面板30贴合后形成的整体可通过热成型工艺形成具有固定曲率的静态显示产品。
具体地，所述第二支撑层50和第一支撑层10的材料包括A-PET(AmorphousPolyethylene Terephthalate，非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PMMA(PolymethylMethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)中的任意一种材料。
请参阅图1，所述可拉伸显示面板30包括衬底31、设置于所述衬底31上的像素驱动电路32以及设置于所述像素驱动电路32上的发光单元33，其中，所述像素驱动电路32和所述发光单元33均位于所述像素岛301内。
请参阅图3和图4，图3为图2中的第一拉伸区和第二拉伸区内的可拉伸显示面板的平面示意图，图4为曲面显示模组的剖面示意图。所述衬底31包括位于像素岛301上的衬底岛311和位于连接桥302上的衬底桥312、以及位于所述衬底岛311和所述衬底桥312之间的镂空区313，所述衬底桥312连接相邻的两所述衬底岛311。
所述衬底桥312上设有多条连接走线，每一所述连接走线的弯曲方向和延伸方向与衬底桥312的弯曲方向和延伸方向相同，在所述可拉伸显示面板30进行拉伸时，所述衬底桥312和其上的连接走线一起进行拉伸。为了保证良好的拉伸效果，避免走线断线，可在所述连接走线的靠近所述衬底桥312的一侧、以及背离所述衬底桥312的一侧均设置有有机膜层，起到缓解拉伸应力的作用。
在曲面显示模组100未受外力作用时，所述第一拉伸区101内的所述连接走线的拉伸程度小于所述第二拉伸区102内的所述连接走线的拉伸程度。所述连接走线用于电性连接相邻两像素岛301上的像素驱动电路，所述连接走线包括但不限于扫描线、数据线等信号走线中的至少一种。进一步地，所述第一拉伸区101内的相邻两所述像素岛301之间的所述连接走线的长度等于所述第二拉伸区102内的相邻两所述像素岛301之间的所述连接走线的长度。
所述镂空区313由所述衬底岛311和所述衬底桥312围合而成，所述镂空区313的衬底被挖除，以形成岛桥结构的衬底，从而提高可拉伸显示面板30的可拉伸性能。所述衬底31为柔性衬底，所述衬底31的材料包括但不限于聚酰亚胺材料。
在所述曲面显示模组100中，所述第一拉伸区101内的任一镂空区313的面积小于所述第二拉伸区102的任一镂空区313的面积。在本发明实施例中，所述第一支撑层10和所述第二支撑层50均为整面膜层结构。请参阅图1和图2，由于所述曲面显示模组100的第一拉伸区101和第二拉伸区102的连接桥具有不同程度的拉伸，相应地，在所述曲面显示模组100未受外力作用时，所述第一支撑层10位于所述第一拉伸区101的部分的拉伸程度小于所述第一支撑层10位于所述第二拉伸区102的部分的拉伸程度，所述第二支撑层50位于所述第一拉伸区101的部分的拉伸程度小于所述第二支撑层50位于所述第二拉伸区102的部分的拉伸程度。
所述像素驱动电路32可包括多个阵列的7T1C(七个薄膜晶体管和1个电容)像素驱动电路，薄膜晶体管包括但不限于低温多晶硅型薄膜晶体管、氧化物型薄膜晶体管中的任意一种。所述驱动电路32的薄膜晶体管包括有源层327、源极、漏极、栅极。
所述发光单元33包括但不限于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)发光单元、Mini LED发光单元以及Mini LED发光单元中的任意中。请参阅图5，图5为可拉伸显示面板的剖面示意图，所述可拉伸显示面板30包括设置于所述衬底岛311上的缓冲层321、设置于所述缓冲层321上的有源层327、设置于所述有源层327上的第一绝缘层322、设置于所述第一绝缘层322上的第一金属层328、设置于所述第一金属层328上的第二绝缘层323、设置于所述第二绝缘层323上的第二金属层329。其中，所述第一金属层328包括形成所述驱动电路32的多个薄膜晶体管的栅极，所述第二金属层329包括形成所述驱动电路32的多个薄膜晶体管的源极、漏极。
其中，所述缓冲层321、第一绝缘层322、以及第二绝缘层323均为无机层，无机层材料可为氮硅化物或氧硅化物。为了不影响所述连接桥302的拉伸性能，将所述缓冲层321、第一绝缘层322、以及第二绝缘层323位于所述连接桥302上的部分挖除以形成凹槽，通过所述有机填充层324填充所述凹槽。所述连接走线3291形成在所述有机填充层324上，所述连接走线3291可与所述驱动电路32的源极、漏极同层设置，通过所述第二金属层329经过图案化形成。
所述第二金属层329上覆盖有平坦层325，所述平坦层325为有机层，所述平坦层325自所述像素岛301延伸至所述连接桥302内，覆盖所述连接走线3291。通过在所述连接走线3291的上下侧均设置有机层，有利于缓解拉伸应力。
所述镂空区313内的衬底31及其上的膜层均被挖除掉，在后续贴合第一支撑层10和第二支撑层50时通过胶层填充所述镂空区313。
所述发光单元33设置于所述平坦层325上，所述发光单元33均进行独立封装，避免在拉伸时连接桥302上的拉伸应力顺着封装层延伸到像素岛301上，对发光单元33造成影响。
具体地，当所述发光单元33为OLED发光单元时，由于OLED器件对水汽较为敏感，因此OLED发光单元上设置有封装层以阻隔水氧的入侵，所述封装层包括交替层叠设置的无机层和有机层，所述封装层为不连续设计，仅位于每一所述像素岛301上，覆盖像素岛301上的发光单元33，所述封装层未延伸到连接桥302上，从而保证发光单元33不受拉伸影响。
当所述发光单元33为Micro LED发光单元或Mini LED发光单元时，LED芯片是通过转印的方式绑定到衬底岛311上的，LED芯片在转印之前已经封装好，无需考虑后续可拉伸显示面板30上的发光单元33的独立封装问题。
由于OLED发光单元的分辨率不高，只有几十PPI，没办法满足目前市场上的需求；且需要像素级别的薄膜封装，目前技术也很不成熟，难度很高，信赖性低；此外用于发光层的各功能层的蒸镀需要使用的FMM(Fine Metal Mask，精细掩模板)价格昂贵，导致生产整个显示屏幕成本很高，因此在本实施例中，所述发光单元33优选为Micro LED单元或MiniLED单元，Micro/MiniLED是将LED进行薄膜化、微小化、阵列化，尺寸缩小到几十微米甚至几微米左右，Micro/Mini LED可以实现高PPI和较高的亮度；另外Micro/Mini LED无需特殊封装工艺，Micro/Mini LED采用无机材料制作，寿命和稳定性均比OLED要高，也不容易发生烧屏老化等现象。
所述发光单元33包括第一电极332和第二电极333，所述平坦层325上设有导电连接层331，所述第一电极332和所述第二电极333设置于所述导电连接层331表面，所述导电连接层331通过相应的过孔电连接所述像素驱动电路32中的源极或漏极。所述平坦层325上设有钝化层326，所述钝化层326上开设有过孔以露出所述第一电极332和所述第二电极333，所述发光单元33的LED芯片334设于所述第一电极332和所述第二电极333上。
请参阅图4，所述曲面显示模组包括粘合所述可拉伸显示面板30和所述第一支撑层10的第一固化胶层20、粘合所述可拉伸显示面板30和所述第二支撑层50的第二固化胶层40，所述第一固化胶层20和所述第二固化胶层40中的至少一者填充满所述镂空区313。
所述曲面显示模组100的形成需要经过热弯制程，所述第一固化胶层20和所述第二固化胶层40在热弯制程中具有一定的流动性，从而能够进行拉伸，在热弯制程后固化，以提供一定的刚度，避免可拉伸显示面板发生扭曲变形。因此所述第一固化胶层20和所述第二固化胶层40为具有可拉伸性能的胶材，具体可为但不限于OCA(Optically ClearAdhesive，光学胶)、OCR(Optical Clear Resin，液态光学胶)等可拉伸和可固化的透明胶材中的一种。
本发明实施例中的所述曲面显示模组100具有固定曲率，可应用于车载领域的中控台、穿戴领域、四曲面显示领域、以及球面显示领域中。
请参阅图2，在本发明的一种实施例中，所述曲面显示模组100为四曲面显示模组，所述第二拉伸区102围绕所述第一拉伸区101设置，在所述曲面显示模组100未受外力作用时，所述第一拉伸区101的拉伸程度为零，所述第二拉伸区102的拉伸程度大于零。
请参阅图6，所述可拉伸显示面板30的衬底31一般需要在刚性基板60上制备，在像素驱动电路32、发光单元33制备完成后，需在可拉伸显示面板30上贴附保护膜70，以保护所述可拉伸显示面板30，避免所述可拉伸显示面板30在转移、运输过程中受到损伤。
请参阅图7，在所述可拉伸显示面板30制备完成后，需要将所述刚性基板60去除，可采取激光剥离的方式将所述刚性基板60与所述可拉伸显示面板30剥离。
请参阅图8，在去除所述刚性基板60之后，利用所述第一固化胶层20将所述第一支撑层10贴合在所述可拉伸显示面板30的第一侧，具体地利用所述第一固化胶层20将所述第一支撑层10与所述衬底岛311和所述衬底桥312贴合，此时，所述第一固化胶层20还未固化，具有流动性和拉伸性能。在本实例中所述第一固化胶层20可为OCA透明胶材，OCA具有低杨氏模量和良好的可拉伸性能，所述第一支撑层10优选为热塑性A-PET片材。
请参阅图9，之后去除所述可拉伸显示面板30上的保护膜70。
请参阅图4，最后，利用所述第二固化胶层40将所述第二支撑层50贴合在所述可拉伸显示面板30的第二侧，所述第二固化胶层40填充满所述像素岛301和所述连接桥302之间的镂空区313，并覆盖所述可拉伸显示面板30的位于第二侧的表面，此时，所述第一固化胶层20还未固化，具有流动性和拉伸性能。具体地，所述第二固化胶层40可为OCA胶材。所述第二固化胶层40还可为OCR液体光学胶，用于贴合不平整表面。所述第一支撑层10优选为热塑性A-PET片材。
请参阅图10和图11，所述第一支撑层10和所述第二支撑层50与所述可拉伸显示面板30贴合后，所述可拉伸显示面板30还需进行热成型工艺，以形成具有固定曲率的曲面显示模组100。
具体地，如图10所示，热成型制程包括：首先将贴合有所述第二支撑层50和所述第一支撑层10的可拉伸显示面板30所形成的显示模组置于一热弯模具200的第一表面201上，利用夹具夹持所述可拉伸显示面板的30的两端以固定所述可拉伸显示面板30，所述第一表面201为具有不同曲率半径的表面；之后对所述可拉伸显示面板30进行加热；再对所述可拉伸显示面板30施加压力以使得所述可拉伸显示面板30与所述第一表面201贴合；最后对所述可拉伸显示面板30进行冷却。
当第二支撑层50和第一支撑层10受热的温度达到软化温度时，第二支撑层50和第一支撑层10处于高弹塑性状态时，此时施加压力，可使得显示模组沿着第一表面201发生弯曲和延伸，显示模组紧贴于所述热弯模具200的第一表面201，最后取得与第一表面201相同的形状，不同区域对应的可拉伸显示面板30的连接桥发生不同程度的拉伸。
对所述显示模组进行冷却后，所述第二支撑层50、第一支撑层10、第一固化胶层20、第二固化胶层40发生固化，所述第二支撑层50、第一支撑层10、第一固化胶层20、第二固化胶层40保持热弯成型时的形状。可拉伸显示面板30由于夹设在第二支撑层50和第一支撑层10之间，因此可拉伸显示面板30也保持同样的弯曲形状，从而实现固定曲率的曲面显示模组100的制备。
本发明实施例以四面曲显示的曲面显示模组100为例，请参阅图2，第二拉伸区102围绕所述第一拉伸区101，所述第二拉伸区102与所述第一拉伸区101处于不同的平面，所述第二拉伸区102包括四个拉伸分区，分别位于所述第一拉伸区的四侧任一拉伸分区与所述第一拉伸区所成的夹角不为零度。
具体地，所述第一拉伸区101的拉伸强度为零，所述第二拉伸区102的拉伸强度大于零，即第一拉伸区101不发生拉伸，第二拉伸区102发生拉伸，所述第二拉伸区102在压力作用下发生弯曲变形成为一曲面。本实施例提及的拉伸强度大小是相对于可拉伸显示面板在未热成型前未受到任何拉伸应力而言的。
热成型过程中，对曲面显示模组100施加压力的方法包括抽真空、通入压缩空气、施加机械压力或液压力中的任意一种。具体地，可从热完模具的底部进行抽真空实现，也可从所述曲面显示模组100的顶部通入压缩空气实现，还可采用其他形式的机械压力或液压力实现。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的一种曲面显示模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种曲面显示模组，包括显示区，其特征在于，所述曲面显示模组包括：
可拉伸显示面板，包括多个用于承载发光单元的像素岛、及连接相邻两所述像素岛的连接桥；以及
第一支撑层，设置于所述可拉伸显示面板的第一侧；其中，
所述显示区包括第一拉伸区和第二拉伸区，在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第一拉伸区内的所述连接桥的拉伸程度小于所述第二拉伸区内的所述连接桥的拉伸程度。
2.根据权利要求1所述的曲面显示模组，其特征在于，在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第一拉伸区内的相邻两所述像素岛之间的距离小于所述第二拉伸区内的相邻两所述像素岛之间的距离。
3.根据权利要求2所述的曲面显示模组，其特征在于，所述第一拉伸区内的相邻两所述像素岛之间的所述连接桥的长度等于所述第二拉伸区内的相邻两所述像素岛之间的所述连接桥的长度。
4.根据权利要求2所述的曲面显示模组，其特征在于，所述连接桥上设有多条连接走线，所述连接走线分别与相邻两所述像素岛中的像素驱动电路电性连接，在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第一拉伸区内的所述连接走线的拉伸程度小于所述第二拉伸区内的所述连接走线的拉伸程度。
5.根据权利要求4所述的曲面显示模组，其特征在于，所述第一拉伸区内的相邻两所述像素岛之间的所述连接走线的长度等于所述第二拉伸区内的相邻两所述像素岛之间的所述连接走线的长度。
6.根据权利要求1-5任一项所述的曲面显示模组，其特征在于，在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第一支撑层位于所述第一拉伸区的部分的拉伸程度小于所述第一支撑层位于所述第二拉伸区的部分的拉伸程度。
7.根据权利要求6所述的曲面显示模组，其特征在于，所述曲面显示模组还包括：
第二支撑层，设置于所述可拉伸显示面板的与所述第一侧相对的第二侧；
在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第二支撑层位于所述第一拉伸区的部分的拉伸程度小于所述第二支撑层位于所述第二拉伸区的部分的拉伸程度。
8.根据权利要求7所述的曲面显示模组，其特征在于，所述第一支撑层和所述第二支撑层均为热塑性基板。
9.根据权利要求7所述的曲面显示模组，其特征在于，所述可拉伸显示面板包括设置在所述第一支撑层一侧的衬底，所述衬底包括位于所述像素岛的衬底岛、位于所述连接桥的衬底桥，以及位于所述衬底岛与所述衬底桥之间的镂空区，
所述像素岛包括：所述衬底岛、以及依次堆叠在所述衬底岛上的像素驱动电路和所述发光单元；
所述连接桥包括：所述衬底桥、以及设置在所述衬底桥上的多条连接走线，所述连接走线分别与相邻两所述衬底岛上的所述像素驱动电路电性连接。
10.根据权利要求9所述的曲面显示模组，其特征在于，所述曲面显示模组还包括粘合所述可拉伸显示面板和所述第一支撑层的第一固化胶层，以及粘合所述可拉伸显示面板和所述第二支撑层的第二固化胶层，所述第一固化胶层和所述第二固化胶层中的至少一者还填充于所述镂空区。
11.根据权利要求9所述的曲面显示模组，其特征在于，所述连接走线与所述衬底桥之间设置有有机填充层，所述连接走线背离所述衬底桥一侧覆盖有有机层。
12.根据权利要求1所述的曲面显示模组，其特征在于，所述第二拉伸区围绕所述第一拉伸区，在所述曲面显示模组未受外力作用时，所述第一拉伸区的拉伸程度为零，所述第二拉伸区的拉伸程度大于零。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023206537A1 (zh) * 2022-04-29 2023-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190296097A1 (en) * 2018-03-26 2019-09-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN110444112A (zh) * 2018-05-02 2019-11-12 三星显示有限公司 显示装置
CN111221163A (zh) * 2018-11-27 2020-06-02 三星显示有限公司 显示设备
CN111462637A (zh) * 2020-05-29 2020-07-28 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN111584606A (zh) * 2020-05-29 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及其制作方法
CN112068236A (zh) * 2020-09-16 2020-12-11 京东方科技集团股份有限公司 偏光片结构、模组结构及其制作方法、显示装置
CN112310123A (zh) * 2020-10-27 2021-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置
CN112750363A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 北京小米移动软件有限公司 显示组件、显示模组、制作方法及电子设备
CN112863342A (zh) * 2021-01-12 2021-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可拉伸显示模组及可拉伸显示设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102255198B1 (ko) * 2014-08-12 2021-05-25 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 기판 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치
KR20180021306A (ko) * 2016-08-18 2018-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
CN112002234B (zh) * 2020-08-28 2022-08-02 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板和显示装置
CN112002237B (zh) * 2020-08-31 2022-04-12 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板、显示装置及其组装方法
CN111968522B (zh) * 2020-09-16 2022-07-01 厦门天马微电子有限公司 可拉伸显示面板及显示装置
CN112397559B (zh) * 2020-11-09 2024-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可拉伸显示模组及其制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190296097A1 (en) * 2018-03-26 2019-09-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN110444112A (zh) * 2018-05-02 2019-11-12 三星显示有限公司 显示装置
CN111221163A (zh) * 2018-11-27 2020-06-02 三星显示有限公司 显示设备
CN112750363A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 北京小米移动软件有限公司 显示组件、显示模组、制作方法及电子设备
CN111462637A (zh) * 2020-05-29 2020-07-28 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN111584606A (zh) * 2020-05-29 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及其制作方法
CN112068236A (zh) * 2020-09-16 2020-12-11 京东方科技集团股份有限公司 偏光片结构、模组结构及其制作方法、显示装置
CN112310123A (zh) * 2020-10-27 2021-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置
CN112863342A (zh) * 2021-01-12 2021-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可拉伸显示模组及可拉伸显示设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023206537A1 (zh) * 2022-04-29 2023-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置

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