KR20210025417A - 스트레쳐블 표시 장치 - Google Patents

스트레쳐블 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210025417A
KR20210025417A KR1020190105438A KR20190105438A KR20210025417A KR 20210025417 A KR20210025417 A KR 20210025417A KR 1020190105438 A KR1020190105438 A KR 1020190105438A KR 20190105438 A KR20190105438 A KR 20190105438A KR 20210025417 A KR20210025417 A KR 20210025417A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
disposed
substrate
substrate structure
display device
Prior art date
Application number
KR1020190105438A
Other languages
English (en)
Inventor
정현주
김은아
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190105438A priority Critical patent/KR20210025417A/ko
Priority to CN202010817734.4A priority patent/CN112447102B/zh
Priority to US16/998,663 priority patent/US11502069B2/en
Publication of KR20210025417A publication Critical patent/KR20210025417A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165—Containers
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H01L51/0097—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • H01L2251/5338—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 영역 및 표시 영역과 인접한 비표시 영역이 정의되고, 상부 연신 기판 및 하부 연신 기판을 포함하는 기판 구조물, 및 기판 구조물의 복수의 측면 중 제1 측면 및 제1 측면의 반대측의 제2 측면을 커버하도록 배치된 프레임을 포함하고, 프레임의 모듈러스는 상부 연신 기판 및 하부 연신 기판의 모듈러스 보다 클 수 있다.

Description

스트레쳐블 표시 장치 {STRETCHABLE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 스트레쳐블 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연신 시 표시 패널의 수축을 저감하는 스트레쳐블 표시 장치에 관한 것이다.
컴퓨터의 모니터나 TV, 핸드폰 등에 사용되는 표시 장치에는 스스로 광을 발광하는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED) 등과 별도의 광원을 필요로 하는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)등이 있다.
표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.
또한, 최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 특정 방향으로 신축이 가능하고 다양한 형상으로 변화가 가능하게 제조되는 스트레쳐블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시, 연신 기판의 수축을 저감할 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 연신 기판의 외곽부에서의 반사도를 저감할 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시, 연신 기판과 프레임 사이에 발생하는 응력을 저감할 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 기판과 프레임 사이의 접착력을 향상시킬 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 표시 패널의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 영역 및 표시 영역과 인접한 비표시 영역이 정의되고, 상부 연신 기판 및 하부 연신 기판을 포함하는 기판 구조물, 및 기판 구조물의 복수의 측면 중 제1 측면 및 제1 측면의 반대측의 제2 측면을 커버하도록 배치된 프레임을 포함하고, 프레임의 모듈러스는 상부 연신 기판 및 하부 연신 기판의 모듈러스 보다 클 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는, 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 표시 영역을 둘러싸도록 배치된 비표시 영역이 정의되고, 제1 연신 기판 및 제2 연신 기판을 포함하는 연신 기판 구조물, 및 연신 기판 구조물의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면과 접하도록 배치되는 프레임을 포함하고, 프레임은 제1 연신 기판 및 제2 연신 기판보다 높은 강성을 가질 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 기판의 일부에 연신 기판보다 모듈러스가 큰 프레임을 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시, 표시 패널 및 연결 배선이 수축에 의해 손상되는 것을 저감시키는 효과가 있다.
본 발명은 프레임에 안료를 분산시켜, 연신 기판의 외곽부에서의 반사도를 저감시키는 효과가 있다.
본 발명은 기판과 구조물 사이에 접착 물질을 배치하여, 기판과 프레임 사이의 접착력을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 프레임을 복수의 층으로 구성하여, 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시, 연신 기판에 발생하는 응력을 저감시키는 효과가 있다.
본 발명은 연신 기판의 내부로 수분이 유입되는 것을 저감하여, 표시 패널의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ'에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 면적, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
또한 제 1, 제 2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 면적 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 면적 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
스트레쳐블 표시 장치는 휘거나 늘어나도 화상 표시가 가능한 표시 장치로 지칭될 수 있다. 스트레쳐블 표시 장치는 종래의 일반적인 표시 장치와 비교하여 높은 플렉서빌리티를 가질 수 있다. 이에, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치를 휘게 하거나 늘어나게 하는 등, 사용자의 조작에 따라 스트레쳐블 표시 장치의 형상이 자유롭게 변경될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치의 끝단을 잡고 잡아당기는 경우 스트레쳐블 표시 장치는 사용자의 힘에 의해 늘어날 수 있다. 또는, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치를 평평하지 않은 벽면에 배치시키는 경우, 스트레쳐블 표시 장치는 벽면의 표면의 형상을 따라 휘어지도록 배치될 수 있다. 또한, 사용자에 의해 가해지는 힘이 제거되는 경우, 스트레쳐블 표시 장치는 다시 본래의 형태로 되돌아올 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 개략적인 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'에 따른 단면도이다.
도 1을 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(100)는 하부 연신 기판 (110a), 복수의 제1 기판(111), 복수의 제2 기판(120), 복수의 제3 기판(121), COF(130)(Chip on Flim), 인쇄 회로 기판(140) 및 프레임(180)을 포함한다.
하부 연신 기판(110a)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하고 보호하기 위한 기판으로, 제1 연신 기판으로 지칭될 수 있다. 하부 연신 기판(110a)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하부 연신 기판(110a)은 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU), PTFE(polytetrafluoroethylene) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있으며, 이에, 유연한 성질을 가질 수 있다. 그러나, 하부 연신 기판(110a)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다.
하부 연신 기판(110a)은 연성 기판으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한, 하부 연신 기판(110a)은 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 예를 들어, 0.7 MPa 내지 1 MPa일 수 있다. 또한, 하부 연신 기판(110a)은 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다. 여기서, 연신 파괴율이란 연신되는 객체가 파괴되거나 크랙되는 시점에서의 연신율을 의미한다. 하부 연신 기판(110a)의 두께는 10um 내지 1mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상술한 하부 연신 기판(110a) 및 상부 연신 기판(110b)을 포함하여, 기판 구조물(110)로 지칭될 수 있다. 보다 구체적으로, 하부 연신 기판(110a) 및 상부 연신 기판(110b)을 포함하는 기판 구조물(110)은 연신 기판 구조물로 지칭될 수 있다.
한편, 하부 연신 기판(110a)과 상부 연신 기판(110b)를 포함하는 기판 구조물(110)은 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(NA)을 가질 수 있다.
표시 영역(AA)은 스트레쳐블 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치된다. 표시 영역(AA)은 복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소를 포함한다. 복수의 화소는 표시 영역(AA)에 배치되며, 복수의 표시 소자를 포함한다. 복수의 서브 화소는 각각은 다양한 배선과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브 화소 각각은 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 저전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선과 연결될 수 있다.
비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에 인접한 영역이다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에 인접하여 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역이다. 비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역이며, 배선 및 회로부 등이 형성될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NA)에는 복수의 패드가 배치될 수 있으며, 각각의 패드는 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소 각각과 연결될 수 있다.
하부 연신 기판(110a) 상에는 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)이 배치된다. 복수의 제1 기판(111)은 하부 연신 기판(110a)의 표시 영역(AA)에 배치될 수 있고, 복수의 제3 기판(121)은 하부 연신 기판(110a)의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 도 1에서는 복수의 제3 기판(121)이 비표시 영역(NA)에서 표시 영역(AA)의 상측, 하측 및 좌측에 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고 비표시 영역(NA)의 임의의 영역에 배치될 수 있다.
복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)은 강성 기판으로서, 하부 연신 기판(110a) 상에 서로 이격되어 각각 독립적으로 배치된다. 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)은 하부 연신 기판(110a)과 비교하여 강성일 수 있다. 즉, 하부 연신 기판(110a)은 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)보다 연성 특성을 가질 수 있고, 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)은 하부 연신 기판(110a)보다 강성 특성을 가질 수 있다.
복수의 강성 기판인 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리아세테이트(polyacetate) 등으로 이루어질 수도 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 물질로 이루어질 수도 있다. 이때, 복수의 제1 기판(111)과 복수의 제3 기판(121)은 동일한 물질로 이루어질 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 서로 다른 물질로 이루어질 수도 있다.
복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)의 모듈러스는 하부 연신 기판(110a)의 모듈러스 보다 높을 수 있다. 모듈러스는 기판에 가해지는 응력에 대하여 응력에 의해 변형되는 비율을 나타내는 탄성 계수로서 모듈러스가 상대적으로 높을 경우 경도가 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)은 하부 연신 기판(110a)과 비교하여 강성을 갖는 복수의 강성 기판일 수 있다. 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)의 모듈러스는 하부 연신 기판(110a)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 하부 연신 기판(110a)은 복수의 제1 하부 패턴 및 제2 하부 패턴을 포함하는 것으로 정의될 수 있다. 복수의 제1 하부 패턴은 하부 연신 기판(110a) 중 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)과 중첩하는 영역에 배치되고, 제2 하부 패턴은 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치되거나 스트레쳐블 표시 장치(100) 전체 영역에 배치될 수도 있다.
이때, 복수의 제1 하부 패턴의 모듈러스는 제2 하부 패턴의 모듈러스보다 클 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 하부 패턴은 복수의 제1 기판(111)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 제2 하부 패턴은 복수의 제1 기판(111)보다 작은 모듈러스를 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
COF(130)는 연성을 가진 베이스 필름(131)에 각종 부품을 배치한 플렉서블 필름으로, 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소로 신호를 공급하기 위한 부품이다. COF(130)는 비표시 영역(NA)에 배치된 복수의 패드에 본딩될 수 있으며, 패드를 통하여 전원 전압, 데이터 전압, 게이트 전압 등을 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소 각각으로 공급한다. COF(130)는 베이스 필름(131) 및 구동 IC(132)를 포함하고, 이 이외에도 각종 부품이 배치될 수 있다.
베이스 필름(131)은 COF(130)의 구동 IC(132)를 지지하는 층이다. 베이스 필름(131)은 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다.
구동 IC(132)는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리하는 부품이다. 도 1에서는 구동 IC(132)가 COF(130) 방식으로 실장되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 구동 IC(132)는 COG(Chip On Glass), TCP (Tape Carrier Package) 등의 방식으로 실장될 수도 있다.
도 1에서는 표시 영역(AA)에 배치된 하나의 열의 제1 기판(111)에 대응하도록 하나의 제3 기판(121)이 표시 영역(AA) 좌측의 비표시 영역(NA)에 배치되고, 하나의 제3 기판(121)에 하나의 COF(130)가 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 복수의 열의 제1 기판(111)에 대응하도록 하나의 제3 기판(121) 및 하나의 COF(130)가 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(140)에는 IC 칩, 회로부 등과 같은 제어부가 장착될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(140)에는 메모리, 프로세서 등도 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)은 표시 소자를 구동하기 위한 신호를 제어부로부터 표시 소자로 전달하는 구성이다. 도 1에서는 3개의 인쇄 회로 기판(140)이 사용되는 것으로 설명되었으나, 인쇄 회로 기판(140)의 개수는 이에 제한되지 않는다.
상부 연신 기판(110b)은 하부 연신 기판(110a)과 중첩되어 스트레쳐블 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 보호하기 위한 기판으로, 제2 연신 기판으로 지칭될 수 있다. 상부 연신 기판(110b)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상부 연신 기판(110b)은 유연성을 갖는 재료로 이루어질 수 있으며, 하부 연신 기판(110a)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
프레임(180)은 기판 구조물(110)의 복수의 측면 중 제1 측면 및 제1 측면의 반대측의 제2 측면을 커버하도록 배치된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임(180)은 X축 방향을 기준으로 기판 구조물(110)의 양 측면에 배치될 수 있다. 그리고, 프레임(180)은 Y축 방향으로 연장되는 형태일 수 있다. 또한, 프레임(180)은 제3 기판(121)이 배치되는 비표시 영역(AA)에 배치될 수 있다. 다만, 도 1에서는 프레임(180)이 비표시 영역(AA)에서 제3 기판(121)을 모두 커버하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 설계 상의 필요에 따라 프레임(180)은 비표시 영역(AA)의 일부를 커버하는 형태로도 배치될 수 있다.
한편, 프레임(180)은 기판 구조물(110)보다 큰 모듈러스를 가질 수 있다. 즉, 프레임(180)은 기판 구조물(110)보다 높은 강성을 가질 수 있다. 이에, 프레임(180)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 연신 시, 기판 구조물(110)의 연신 방향에 수직된 방향으로 수축이 발생하는 것을 저감할 수 있다. 프레임(180)에 대한 보다 상세한 설명은 도 4를 참조하여 후술한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2 내지 도 3을 함께 참조한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 영역(AA)에서 하부 연신 기판(110a) 상에는 복수의 제1 기판(111)이 배치된다. 복수의 제1 기판(111)은 서로 이격되어 하부 연신 기판(110a) 상에 배치된다. 예를 들어, 복수의 제1 기판(111)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 연신 기판(110a) 상에서 매트릭스 형태로 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 제1 기판(111)에는 복수의 화소(PX)를 구성하는 복수의 서브 화소(SPX)가 배치될 수 있고, 복수의 제3 기판(121) 중 표시 영역(AA)의 좌측에 위치한 제3 기판(121)에는 게이트 구동부(GD)가 실장될 수 있다. 게이트 구동부(GD)는 제1 기판(111) 상의 다양한 구성요소 제조 시 게이트 인 패널(Gate In Panel; GIP) 방식으로 제3 기판(121)에 형성될 수 있다. 이에, 복수의 제3 기판(121) 상에는 다양한 트랜지스터, 커패시터, 배선 등과 같은 게이트 구동부(GD)를 구성하는 다양한 회로 구성이 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 게이트 구동부(GD)는 COF(Chip on Film) 방식으로 실장될 수도 있다. 또한, 복수의 제3 기판(121)이 표시 영역(AA)의 우측에 위치한 비표시 영역(NA)에도 배치되고, 표시 영역(AA)의 우측에 위치한 복수의 제3 기판(121)에도 게이트 구동부(GD)가 실장될 수 있다.
도 1을 참조하면, 복수의 제3 기판(121)의 크기는 복수의 제1 기판(111)의 크기보다 클 수 있다. 구체적으로, 복수의 제3 기판(121) 각각의 크기는 복수의 제1 기판(111) 각각의 크기보다 클 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 제3 기판(121) 각각에는 게이트 구동부(GD)가 배치되고, 예를 들어, 복수의 제3 기판(121) 각각에는 게이트 구동부(GD)의 하나의 스테이지가 배치될 수 있다. 이에, 게이트 구동부(GD)의 하나의 스테이지를 구성하는 다양한 회로 구성이 차지하는 면적이 화소(PX)가 배치되는 제1 기판(111)의 면적보다 상대적으로 더 크므로, 복수의 제3 기판(121) 각각의 크기는 복수의 제1 기판(111) 각각의 크기보다 클 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 제1 기판(111) 사이, 복수의 제3 기판(121) 사이 또는 복수의 제1 기판(111)과 복수의 제3 기판(121) 사이에는 복수의 제2 기판(120)이 배치된다. 복수의 제2 기판(120)은 서로 인접하는 제1 기판(111), 서로 인접하는 제3 기판(121) 또는 제1 기판(111)과 제3 기판(121)을 연결하는 기판으로, 연결 기판으로 지칭될 수 있다. 복수의 제2 기판(120)은 제1 기판(111) 또는 제3 기판(121)과 동일한 물질로 동시에 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2를 참조하면, 복수의 제2 기판(120)은 굴곡진 형상을 가진다. 예를 들면, 도 2에 도시된 것과 같이, 복수의 제2 기판(120)은 사인파 형상을 가질 수 있다. 다만, 복수의 제2 기판(120)의 형상은 이에 제한되지 않으며, 예를 들어, 복수의 제2 기판(120)은 지그재그 형상으로 연장될 수도 있고, 복수의 마름모 모양의 기판들이 꼭지점에서 연결되어 연장되는 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 복수의 제2 기판(120)의 개수 및 형상은 예시적인 것이며, 복수의 제2 기판(120)의 개수 및 형상은 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
도 3을 참조하면, 복수의 제1 기판(111) 상에는 복수의 무기 절연층이 배치된다. 예를 들어, 복수의 무기 절연층은 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 복수의 제1 기판(111) 상에는 다양한 무기 절연층이 추가적으로 배치되거나 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114) 중 하나 이상이 생략될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 복수의 제1 기판(111) 상에 버퍼층(112)이 배치된다. 버퍼층(112)은 하부 연신 기판(110a) 및 복수의 제1 기판(111) 외부로부터의 수분(H2O) 및 산소(O2) 등의 침투로부터 스트레쳐블 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 보호하기 위해 복수의 제1 기판(111) 상에 형성된다. 버퍼층(112)은 절연 물질로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 산화질화물(SiON) 등으로 이루어지는 무기층이 단층 또는 복층으로 구성될 수 있다. 다만, 버퍼층(112)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 구조나 특성에 따라 생략될 수도 있다.
이때, 버퍼층(112)은 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 버퍼층(112)은 무기물로 이루어질 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙(crack)이 발생되는 등 손상될 수 있다. 이에, 버퍼층(112)은 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121) 사이의 영역에는 형성되지 않고, 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)의 형상으로 패터닝되어 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121) 상부에만 형성될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)는 버퍼층(112)을 강성 기판인 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)과 중첩되는 영역에만 형성하여 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 버퍼층(112)의 손상을 방지할 수 있다.
도 3을 참조하면, 버퍼층(112) 상에는 게이트 전극(151), 액티브층(152), 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)을 포함하는 트랜지스터(150)가 형성된다.
먼저, 도 3을 참조하면, 버퍼층(112) 상에는 액티브층(152)이 배치된다. 예를 들어, 액티브 층(152)은 산화물 반도체로 형성될 수도 있고, 비정질 실리콘(amorphous silicon, a-Si), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon, poly-Si), 또는 유기물(organic) 반도체 등으로 형성될 수 있다.
액티브층(152) 상에는 게이트 절연층(113)이 배치된다. 게이트 절연층(113)은 게이트 전극(151)과 액티브층(152)을 전기적으로 절연시키기 위한 층으로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연층(113)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
버퍼층(112) 상에는 게이트 전극(151)이 배치된다. 게이트 전극(151)은 액티브층(152)과 중첩하도록 배치된다. 게이트 전극(151)은 다양한 금속 물질, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나이거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
게이트 전극(151) 상에는 층간 절연층(114)이 배치된다. 게이트 전극(151)과 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)을 절연시키기 위한 층으로, 버퍼층(112)과 동일하게 무기물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 층간 절연층(114)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
층간 절연층(114) 상에는 액티브층(152)과 각각 접하는 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)이 배치된다. 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)은 동일 층에서 이격되어 배치된다. 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)은 액티브층(152)과 접하는 방식으로 액티브층(152)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)은 다양한 금속 물질, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나이거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
그리고, 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)은 패터닝되어 복수의 제1 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114) 또한 버퍼층(112)와 동일하게 무기물로 이루어질 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. 이에, 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)은 복수의 제1 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않고, 복수의 제1 기판(111)의 형상으로 패터닝되어 복수의 제1 기판(111) 상부에만 형성될 수 있다.
도 3에서는 설명의 편의를 위해, 스트레쳐블 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 다양한 트랜지스터 중 구동 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 트랜지스터, 커패시터 등도 표시 장치에 포함될 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 트랜지스터(150)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 설명하였으나, 스태거드(staggered) 구조 등의 다양한 트랜지스터도 사용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 층간 절연층(114) 상에는 복수의 패드(170)가 배치된다. 구체적으로, 층간 절연층(114) 상에는 복수의 패드(170) 중 게이트 패드(171)가 배치된다. 게이트 패드(171)는 게이트 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달하기 위한 패드이다. 게이트 신호는 게이트 패드(171)로부터 제1 기판(111) 상에 형성된 게이트 배선을 통해 게이트 전극(151)로 전달될 수 있다. 게이트 패드(171)는 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 층간 절연층(114) 상에는 복수의 패드(170) 중 데이터 패드(172)가 배치된다. 데이터 패드(172)는 데이터 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달하기 위한 패드이다. 데이터 신호는 데이터 패드(172)로부터 제1 기판(111) 상에 형성된 데이터 배선을 통해 소스 전극(153) 또는 드레인 전극(154)으로 전달될 수 있다. 데이터 패드(172)는 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 트랜지스터(150) 및 층간 절연층(114) 상에 평탄화층(115)이 형성된다. 평탄화층(115)은 트랜지스터(150) 상부를 평탄화한다. 평탄화층(115)은 단층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 유기 물질로 이루어질 수 있다. 이에, 평탄화층(115)은 유기 절연층으로 지칭될 수도 있다. 예를 들어, 평탄화층(115)은 아크릴(acryl)계 유기 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 3을 참조하면, 평탄화층(115)은 복수의 제1 기판(111) 상에서 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 상면 및 측면을 덮도록 배치되어, 복수의 제1 기판(111)과 함께 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)을 둘러싼다. 구체적으로, 평탄화층(115)은 층간 절연층(112)의 상면 및 측면, 게이트 절연층(113)의 측면, 버퍼층(114)의 측면 및 복수의 제1 기판(111)의 상면의 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 이에, 평탄화층(115)은 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 측면에서의 단차를 보완할 수 있고, 평탄화층(115)과 평탄화층(115)의 측면에 배치되는 연결 배선(CNL)의 접착 강도를 증가시킬 수 있다.
도 3을 참조하면, 평탄화층(115)의 측면의 경사각은 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 측면들이 이루는 경사각보다 작을 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(115)의 측면은 층간 절연층(112)의 및 측면, 게이트 절연층(113)의 측면 및 버퍼층(114)의 측면이 이루는 경사보다 완만한 경사를 가질 수 있다. 이에, 평탄화층(115)의 측면과 접하게 배치되는 연결 배선(CNL)이 완만한 경사를 가지고 배치되어, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 연신 시, 연결 배선(CNL)에 발생하는 응력이 저감되고, 연결 배선(CNL)이 크랙되거나 평탄화층(115)의 측면에서 박리되는 현상을 억제할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 트랜지스터(150)와 평탄화층(115) 사이에 패시베이션층이 형성될 수도 있다. 즉, 트랜지스터(150)를 수분 및 산소 등의 침투로부터 보호하기 위해, 트랜지스터(150)를 덮는 패시베이션층이 형성될 수 있다. 패시베이션층은 무기물로 이루어질 수 있고, 단층 또는 복층으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 게이트 절연층(113) 상에는 공통 배선(CL)이 배치된다. 공통 배선(CL)은 복수의 서브 화소(SPX)에 공통 전압을 인가하는 배선이다. 공통 배선(CL)은 트랜지스터(150)의 게이트 전극(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 연결 배선(CNL)은 복수의 제1 기판(111) 또는 복수의 제3 기판(121) 상의 패드를 전기적으로 연결하는 배선을 의미한다. 연결 배선(CNL)은 제1 기판(111) 및 복수의 제2 기판(120) 상에 배치된다.
연결 배선(CNL)은 제1 연결 배선(CNL1), 제2 연결 배선(CNL2)을 포함한다. 제1 연결 배선(CNL1) 및 제2 연결 배선(CNL2)은 복수의 제1 기판(111) 사이에 배치된다. 구체적으로, 제1 연결 배선(CNL1)은 연결 배선(CNL) 중 복수의 제1 기판(111) 사이에서 X 축 방향으로 연장되는 배선을 의미하고, 제2 연결 배선(CNL2)은 연결 배선(CNL) 중 복수의 제1 기판(111)사이에서 Y 축 방향으로 연장되는 배선을 의미한다.
연결 배선(CNL)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)과 같은 금속 재질 또는 구리/몰리브덴-티타늄(Cu/Moti), 티타늄/알루미늄/티타늄(Ti/Al/Ti) 등과 같은 금속 재질의 적층 구조로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일반적인 유기 발광 표시 장치의 경우, 복수의 게이트 배선, 복수의 데이터 배선 등과 같은 다양한 배선은 복수의 서브 화소 사이에서 직선 형상으로 연장되어 배치되며, 하나의 신호 배선에 복수의 서브 화소가 연결된다. 이에, 일반적인 유기 발광 표시 장치의 경우, 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선은 기판 상에서 끊김 없이 유기 발광 표시 장치의 일 측에서 타 측으로 연장한다.
이와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)의 경우, 일반적인 유기 발광 표시 장치에서 사용되는 것으로 볼 수 있는 직선 형상의 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선은 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121) 상에만 배치된다. 즉, 본 발명의 일 실시에에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서 직선 형상의 배선은 복수의 제1 기판(111) 및 복수의 제3 기판(121)상에만 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 제1 기판(111) 또는 제3 기판(121) 상에서의 불연속적인 배선들을 연결하기 위해, 서로 인접하는 2개의 제1 기판(111) 또는 2개의 제3 기판(121) 상의 패드가 연결 배선(CNL)에 의해 연결될 수 있다. 즉, 연결 배선(CNL)은 인접하는 2개의 제1 기판(111), 2개의 제3 기판(121) 및 제1 기판(111)과 제3 기판(121) 상의 패드를 전기적으로 연결한다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)는 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선을 복수의 제1 기판(111), 복수의 제3 기판(121) 및 복수의 제1 기판(111)과 복수의 제3 기판(121) 사이에서 전기적으로 연결하도록 복수의 연결 배선(CNL)을 포함할 수 있다. 예를 들면, X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 제1 기판(111) 상에는 게이트 배선이 배치될 수 있고, 게이트 배선의 양 끝단에는 게이트 패드(171)가 배치될 수 있다. 이때, X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 제1 기판(111) 상의 복수의 게이트 패드(171) 각각은 게이트 배선으로 기능하는 제1 연결 배선(CNL1)에 의해 서로 연결될 수 있다. 이에, 복수의 제1 기판(111) 상에 배치된 게이트 배선과 제3 기판(121) 상에 배치된 제1 연결 배선(CNL1)이 하나의 게이트 배선으로 기능할 수 있다. 또한, 스트레쳐블 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 모든 다양한 배선 중 X축 방향으로 연장하는 배선, 예를 들어, 발광 신호 배선, 저전위 전원 배선, 고전위 전원 배선 또한 또한 상술한 바와 같이 제1 연결 배선(CNL1)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 연결 배선(CNL1)은 X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 제1 기판(111) 상의 패드 중 나란히 배치된 2개의 제1 기판(111) 상의 패드들을 서로 연결할 수 있다. 제1 연결 배선(CNL1)은 게이트 배선, 발광 신호 배선, 고전위 전원 배선 또는 저전위 전원 배선으로 기능할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 예를 들면, 제1 연결 배선(CNL1)은 게이트 배선으로 기능할 수 있고, X축 방향으로 나란히 배치된 2개의 제1 기판(111) 상의 게이트 패드(171)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에, 앞서 설명한 바와 같이, X축 방향으로 배치된 복수의 제1 기판(111) 상의 게이트 패드(171)는 게이트 배선으로 기능하는 제1 연결 배선(CNL1)에 의하여 연결될 수 있고, 하나의 게이트 신호가 전달될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제2 연결 배선(CNL2)은 Y축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 제1 기판(111) 상의 패드 중 나란히 배치된 2개의 제1 기판(111) 상의 패드들을 서로 연결할 수 있다. 제2 연결 배선(CNL2)은 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 저전위 전원 배선 또는 기준 전압 배선으로 기능할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 예를 들면, 제2 연결 배선(CNL2)은 데이터 배선으로 기능할 수 있고, Y축 방향으로 나란히 배치된 2개의 제1 기판(111) 상의 데이터 배선(DL)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에, 앞서 설명한 바와 같이, Y축 방향으로 배치된 복수의 제1 기판(111) 상의 데이터 배선(DL)는 데이터 배선으로 기능하는 복수의 제2 연결 배선(CNL2)에 의하여 연결될 수 있고, 하나의 데이터 신호가 전달될 수 있다.
도 1을 참조하면, 연결 배선(CNL)은 복수의 제1 기판(111)과 복수의 제3 기판(121) 상의 패드들을 서로 연결하거나, Y축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 제3 기판(121) 상의 패드 중 나란히 배치된 2개의 제3 기판(121) 상의 패드들을 서로 연결하는 배선을 더 포함할 수 있다.
제1 연결 배선(CNL1)은 제1 기판(111) 상에 배치된 평탄화층(115)의 상면 및 측면과 접하며 제2 기판(120)의 상면으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 제2 연결 배선(CNL2)은 제1 기판(111) 상에 배치된 평탄화층(115)의 상면 및 측면 과 접하며 제2 기판(120)의 상면으로 연장되어 형성될 수 있다. 제1 연결 배선(CNL1) 및 제2 연결 배선(CNL2)의 배치 및 그에 따른 효과에 대해서는 상세히 후술한다.
도 3을 참조하면, 제1 연결 패드(191), 제2 연결 패드(192), 연결 배선(CNL) 및 평탄화층(115) 상에 뱅크(116)가 형성된다. 뱅크(116)는 인접하는 서브 화소(SPX)를 구분하는 구성요소이다.
뱅크(116)는 인접하는 제2 연결 배선(CNL2)과 제1 연결 패드(191)의 일부 또는 제1 연결 배선(CNL1)과 제2 연결 패드(192)의 적어도 일부를 덮도록 배치된다. 뱅크(116)는 절연 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 뱅크(116)는 블랙 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 뱅크(116)는 블랙 물질을 포함함으로써 표시 영역(AA)을 통해 시인될 수 있는 배선들을 가리는 역할을 한다. 뱅크(116)는, 예를 들어, 투명한 카본(carbon) 계열의 혼합물로 이루어질 수 있고, 구체적으로 카본 블랙(carbon black)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 뱅크(116)는 투명한 절연 물질로 이루어질 수도 있다.
도 3을 참조하면, 제1 연결 패드(191)과 제2 연결 패드(192) 상에는 LED(160)가 배치된다. LED(160)는 n형층(161), 활성층(162), p형층(163), n전극(164) 및 p전극(165)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 LED(160)는 한쪽 면에 n전극(164)과 p전극(165)이 형성되는 플립 칩(filp-chip)의 구조를 가진다.
n형층(161)은 우수한 결정성을 갖는 질화갈륨(GaN)에 n형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다. n형층(161)은 발광될 수 있는 물질로 이루어지는 별도의 베이스 기판 상에 배치될 수도 있다.
n형층(161) 상에는 활성층(162)이 배치된다. 활성층(162)은 LED(160)에서 빛을 발하는 발광층으로, 질화물 반도체, 예를 들어, 인듐질화갈륨(InGaN)으로 이루어질 수 있다. 활성층(162) 상에는 p형층(163)이 배치된다. p형층(163)은 질화갈륨(GaN)에 p형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 LED(160)는, 이상에서 설명한 바와 같이, n형층(161), 활성층(162) 및 p형층(163)을 차례대로 적층한 후, 소정 부분을 식각한 후, n전극(164)과 p전극(165)을 형성하는 방식으로 제조된다. 이때, 소정 부분은 n전극(164)과 p전극(165)을 이격시키기 위한 공간으로, n형층(161)의 일부가 노출되도록 소정 부분이 식각된다. 다시 말해, n전극(164)과 p전극(165)이 배치될 LED(160)의 면은 평탄화된 면이 아닌 서로 다른 높이 레벨을 가질 수 있다.
이와 같이, 식각된 영역, 다시 말해, 식각 공정으로 노출된 n형층(161) 상에는 n전극(164)이 배치된다. n전극(164)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 식각되지 않은 영역, 다시 말해, p형층(163) 상에는 p전극(165)이 배치된다. p전극(165)도 도전성 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, n전극(164)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
접착층(AD)은 제1 연결 패드(191) 및 제2 연결 패드(192)의 상면과 제1 연결 패드(191) 및 제2 연결 패드(192) 사이에 배치되어, LED(160)가 제1 연결 패드(191)와 제2 연결 패드(192) 상에 접착될 수 있다. 이때, n전극(164)은 제2 연결 패드(192) 상에 배치되고, p전극(165)은 제1 연결 패드(191) 상에 배치될 수 있다.
접착층(AD)은 절연성 베이스 부재에 도전볼이 분산된 도전성 접착층일 수 있다. 이에, 접착층(AD)에 열 또는 압력이 가해지는 경우, 열 또는 압력이 가해진 부분에서 도전볼이 전기적으로 연결되어 도전 특성을 갖고, 가압되지 않은 영역은 절연 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, n전극(164)은 접착층(AD)를 통해 제2 연결 배선(CNL2)과 전기적으로 연결되고, p전극(165)은 접착층(AD)를 통해 제1 연결 배선(CNL1)과 전기적으로 연결된다. 즉, 접착층(AD)을 제1 연결 패드(191)와 제2 연결 패드(192) 상에 잉크젯 등의 방식으로 도포한 후, LED(160)를 접착층(AD) 상에 전사하고, LED(160)를 가압하고 열을 가하는 방식으로 제1 연결 패드(191)와 p전극(165) 및 제2 연결 패드(192)와 n전극(164)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다만, n전극(164)과 제2 연결 패드(192) 사이에 배치된 접착층(AD)의 부분 및 p전극(165)과 제1 연결 패드(191) 사이에 배치된 접착층(AD)의 부분을 제외한 다른 접착층(AD)의 부분은 절연 특성을 가진다. 한편, 접착층(AD)은 분리된 형태로 제1 연결 패드(191)와 제2 연결 패드(192) 각각에 배치될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 트랜지스터(150)가 배치된 하부 연신 기판(110a) 상에 LED(160)가 배치되는 구조를 가짐으로써, 표시 장치(100)가 온(on)되면 제1 연결 패드(191)와 제2 연결 패드(192) 각각에 인가되는 서로 상이한 전압 레벨이 각각 n전극(164)과 p전극(165)으로 전달되어 LED(160)가 발광된다.
도 3을 참조하면, 뱅크(116), LED(160) 및 하부 연신 기판(110a) 상에는 상부 연신 기판(110b)이 배치된다.
상부 연신 기판(110b)은 상부 연신 기판(110b)의 아래에 배치되는 다양한 구성요소들을 지지하는 기판이다. 구체적으로, 상부 연신 기판(110b)은 상부 연신 기판(110b)을 구성하는 물질을 하부 연신 기판(110a) 및 제1 기판(111) 상에 코팅한 후 경화시키는 방식으로 형성하여, 하부 연신 기판(110a), 제1 기판(111), 제2 기판(120) 및 연결 배선(CNL)에 접하도록 배치될 수 있다.
상부 연신 기판(110b)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 상부 연신 기판(110b)은 연성 기판으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다. 상부 연신 기판(110b)의 두께는 10um 내지 1mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상부 연신 기판(110b)은 하부 연신 기판(110a)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상부 연신 기판(110b)은 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU), PTFE(polytetrafluoroethylene) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 수 있으며, 이에, 유연한 성질을 가질 수 있다. 그러나, 상부 연신 기판(110b)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도 3에는 도시되지 않았으나, 상부 연신 기판(110b) 상에는 편광층이 배치될 수도 있다. 편광층은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외부로부터 입사되는 광을 편광시켜, 외광 반사를 감소시키는 기능을 할 수 있다. 또한, 편광층이 아닌 다른 광학 필름 등이 상부 연신 기판(110b) 상에 배치될 수 있다.
종래의 스트레쳐블 표시 장치에서는 유기 절연 물질로 이루어지는 평탄화층이 버퍼층, 게이트 절연층 및 층간 절연층 등과 같은 복수의 무기 절연층의 측면을 덮지 않고 복수의 무기 절연층 상에 배치되었다. 이에, 연결 배선이 복수의 무기 절연층의 측면과 접하도록 배치되었다. 그러나, 복수의 무기 절연층의 패터닝 공정, 즉, 에칭(etching) 공정을 진행하면, 복수의 무기 절연층의 측부에 단차가 발생할 수 있다. 즉, 에칭 공정에 의해 형성된 복수의 무기 절연층의 측면의 경사는 매우 가파르므로, 이러한 복수의 무기 절연층의 측부에 연결 배선이 직접 형성되는 경우 연결 배선의 단선이 발생할 수 있다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 평탄화층(115)이 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 측면을 덮도록 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 반복적인 연신 시, 연결 배선(CNL)이 평탄화층(115) 및 복수의 무기 절연층의 측부로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다. 보다 구체적으로, 구리(Cu)나 다른 저저항 금속 물질들로 이루어지는 연결 배선(CNL)이 유기 절연 물질로 이루어지는 평탄화층(115)의 상면 및 측면에 배치되어 연결 배선(CNL)의 하부 접착 강도가 개선될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 평탄화층(115)이 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)과 같은 제1 기판(111) 상의 복수의 무기 절연층의 측면을 덮도록 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 반복적인 연신 시, 연결 배선(CNL)이 평탄화층(115)으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있고, 이에, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 평탄화층(115)이 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)과 같은 제 기판(111)과 평탄화층(115) 사이의 복수의 무기 절연층의 측면을 덮도록 배치하여, 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 측면의 단차를 보완할 수 있다. 즉, 평탄화층(115)은 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 상면 및 측면을 덮도록 배치되고, 평탄화층(115)의 측면의 경사각은 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 측면들이 이루는 경사각보다 작을 수 있다. 즉, 평탄화층(115)의 측면은 층간 절연층(112)의 및 측면, 게이트 절연층(113)의 측면 및 버퍼층(114)의 측면이 이루는 경사보다 완만한 경사를 가질 수 있다. 이에, 평탄화층(115)의 측면과 접하게 배치되는 연결 배선(CNL)이 완만한 경사를 가지고 배치되어, 연결 배선(CNL) 형성 시 연결 배선(CNL)에 크랙이 발생하는 것이 저감될 수 있다. 또한, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 연신 시, 연결 배선(CNL)에 발생하는 응력이 저감되고, 연결 배선(CNL)이 크랙되거나 평탄화층(115)의 측면에서 박리되는 현상을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 연결 배선(CNL)이 제2 기판(120)의 형상과 동일한 형상을 갖고, 이에 따라 사인파 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 연결 배선(CNL)이 직선 형상을 갖는 경우에 비해 연결 배선(CNL)의 저항이 증가될 수 있다. 이에, 연결 배선(CNL)의 저항을 낮추기 위해 배선으로 사용될 수 있는 다양한 금속 물질 중 저저항 특성을 갖는 구리(Cu)가 연결 배선(CNL)으로 사용될 수 있다. 그러나, 구리(Cu)나 다른 저저항 금속 물질들은 무기 절연 물질로 이루어지는 무기 절연층 상에 형성되는 경우 무기 절연층과의 접착 강도가 문제될 수 있다. 즉, 구리(Cu)나 다른 저저항 금속 물질들은 무기 절연층과의 접착 강도가 낮으므로, 연결 배선(CNL)이 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)과 같은 복수의 무기 절연층의 측부에 접하도록 배치되는 경우, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 연신 시, 연결 배선(CNL)이 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 측면으로부터 박리되어, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 신뢰성이 저하될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 버퍼층(112), 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)과 같은 복수의 무기 절연층 및 트랜지스터(150) 상에 평탄화층(115)을 배치하여, LED(160) 전사 공정 시, 평탄화층(115) 하부에 배치되는 구성요소들을 보호할 수 있다. 스트레쳐블 표시 장치(100)에 LED(160)를 배치하는 경우, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 상부에서 LED(160)를 가압하는 방식으로 배치할 수 있다. 이때, LED(160) 하부에 배치된 트랜지스터(150), 다양한 배선 및 연결 배선(CNL) 등이 압력으로 인해 손상될 수 있다. 따라서, 버퍼층(112), 게이트 절연층(113), 층간 절연층(114) 및 트랜지스터(150) 상에 평탄화층(115)을 배치하여, LED(160) 전사 시, 가압으로 인한 스트레스를 완충할 수 있고, 이에, 평탄화층(115) 하부에 배치된 트랜지스터(150), 다양한 배선 및 연결 배선(CNL) 등의 손상을 저감할 수 있다.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ'에 따른 단면도이다. 도 4에서는 도시의 편의를 위해 하부 연신 기판(110a) 상에 배치되는 복수의 제1 기판(111), 복수의 제3 기판(120) 등과 같은 구성의 도시를 생략하였다. 또한, 설명의 편의를 위하여 도 1을 함께 참조하여 설명한다.
도 4를 참조하면, 프레임(180)은 기판 구조물(110)의 비표시 영역(NA)에 배치된다. 즉, 프레임(180)은 X축 방향을 기준으로 기판 구조물(110)의 표시 영역(AA)의 좌측 및 우측에 배치된 비표시 영역(NA)에 배치된다. 상술한 바와 같이, 도 4에서는 프레임(180)은 기판 구조물(110)의 비표시 영역(NA)의 전 영역에 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 비표시 영역(NA)의 전 영역에 배치될 수 있다.
또한, 프레임(180)은 비표시 영역(NA)에서 기판 구조물(110)을 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(180)은 비표시 영역(NA)에서 기판 구조물(110)의 상면, 측면 및 하면과 직접 접하도록 배치될 수 있다. 이때, 프레임(180)은 기판 구조물(110)의 상면의 적어도 일부 및 하면의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.
그리고, 프레임(180)은 별도의 고정 부재를 통해 기판 구조물(110)에 고정될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 프레임(180)은 O2 플라즈마(plasma)와 같은 표면 처리 공정을 통해 기판 구조물(110)에 부착될 수도 있다.
한편, 프레임(180)의 모듈러스는 기판 구조물(110)의 모듈러스 보다 클 수 있다. 즉, 프레임(180)의 모듈러스는 상부 연신 기판(110b) 및 하부 연신 기판(110a)의 모듈러스보다 크도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(180)의 모듈러스는 기판 구조물(110)의 모듈러스 보다 2배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이로 인해, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 연신 시, 기판 구조물(110)의 일부에서 연신 방향에 수직 하는 방향으로 수축이 발생하는 것을 저감할 수 있다.
이와 관련하여, 프레임(180)은 기판 구조물(110)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 프레임(180)은 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU), PTFE(polytetrafluoroethylene) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 프레임(180)은 기판 구조물(110)과 상이한 물질로 이루어질 수도 있다.
그리고, 프레임(180)은 기판 구조물(110)과 동일한 물질로 이루어지면서, 프레임(180)의 중합도는 기판 구조물(110)의 중합도보다 클 수 있다. 중합도란 고분자 물질을 구성하는 반복된 단위를 의미하며, 중합도가 클수록 고분자 물질의 점도가 증가한다.
이에, 프레임(180)을 구성하는 물질의 중합도를 조절하여, 프레임(180)의 모듈러스를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 프레임(180) 및 기판 구조물(110)이 모두 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)으로 이루어지는 경우, 프레임(180)을 이루는 폴리 메탈 실록산의 중합도가 기판 구조물(110)을 이루는 폴리 메탈 실록산의 중합도보다 크도록 조절하여, 프레임(180)의 모듈러스가 기판 구조물(110)의 모듈러스보다 크도록 할 수 있다. 이때, 프레임(180)을 이루는 물질의 중합도는 기판 구조물(110)을 이루는 물질의 중합도보다 2배 이상 높을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도 4에는 도시되지 않았으나, 프레임(180)에는 안료가 분산될 수 있다. 안료가 분산된 프레임(180)은 기판 구조물(110)의 비표시 영역(NA)을 덮도록 배치되어, 기판 구조물(110)의 외곽부인 비표시 영역(NA)에서의 반사도를 저감시킬 수 있다.
예를 들어, 프레임(180)에는 검정색의 안료를 분사할 수 있다. 이로 인해, 비표시 영역(NA)의 반사도는 저감되어, 비표시 영역(NA)의 외광 반사가 저감될 수 있다. 결국, 표시 영역(AA)에서 표시되는 영상이 외광에 의해 영향 받지 않게 되므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 영상 품질은 향상될 수 있다.
또한, 도 4에는 도시되지 않았으나, 프레임(180)은 흡습성 파티클을 포함할 수 있다. 즉, 프레임(180)은 게터(getter)와 같은 흡습성 파티클을 포함하여, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 내부로 수분 또는 산소가 유입되는 것을 저감할 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(100)는 신뢰성이 향상될 수 있다.
종래의 스트레쳐블 표시 장치는 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시, 연신 방향과 수직한 방향으로 기판 구조물이 수축될 수 있다. 예를 들어, 스트레쳐블 표시 장치가 Y축 방향으로 연신하는 경우, 기판 구조물은 푸아송 효과(Poisson's effect)에 의해 X축 방향으로 수축될 수 있다. 이에, 기판 구조물이 수축되는 영역에 배치되는 연결 배선에 응력이 발생하여, 연결 배선에 크랙(crack)이 생기거나, 연결 배선이 단선될 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는, 기판 구조물(110)의 제1 측면 및 제2 측면에 프레임(180)을 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 연신 시, 기판 구조물(110)이 연신 방향에 수직되는 방향으로 수축되는 것을 저감할 수 있다. 프레임(180)은 기판 구조물(110)보다 모듈러스가 크도록 형성되어, 기판 구조물(110)보다 탄성이 낮을 수 있다. 즉, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 연신 시, 프레임(180)은 기판 구조물(110)보다 연신 정도가 낮으므로, 기판 구조물(110)이 연신 방향과 수직한 방향으로 수축되는 힘을 저감할 수 있다.
예를 들어, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 Y축 방향으로 연신하는 경우, 기판 구조물(110)은 X축 방향으로 수축될 수 있는데, 프레임(180)은 기판 구조물(110)의 X축 방향의 양 측면인 제1 측면 및 제2 측면에 배치되어, 기판 구조물(110)이 X축 방향으로 수축되는 것을 저감시킬 수 있다. 따라서, 기판 구조물(110)의 제1 측면 및 제2 측면에 프레임(180)을 배치하여, 기판 구조물(110)이 수축되는 것을 저감시킴으로써, 기판 구조물(110)이 수축되는 영역에 배치되는 연결 배선(CNL)이 손상되는 것을 저감할 수 있고, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 표시 영역(AA)의 왜곡을 저감할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 단면도이다. 도 5의 스트레쳐블 표시 장치(500)는 도 1 내지 도 4의 스트레쳐블 표시 장치(100)와 비교하여, 프레임(580)만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 프레임(580)은 기판 구조물(110)의 측면에 접하도록 배치될 수 있다. 프레임(580)은 기판 구조물(110)의 양 측면인 제1 측면 및 제2 측면에만 접하도록 배치되어, 기판 구조물(110)에 고정될 수 있다. 이때, 프레임(580)의 두께는 기판 구조물(110)의 측면에서 멀어질수록 증가할 수 있다. 예를 들어, 프레임(580)의 두께는 기판 구조물(110)의 제1 측면 및 제2 측면과 접하는 면에서는 기판 구조물(110)의 두께와 동일할 수 있고, 기판 구조물(110)에서 멀어질수록 두께가 증가할 수 있다. 이에, 프레임(580)은 스트레쳐블 표시 장치(500)의 연신 시, 기판 구조물(110)이 수축되는 것을 저감할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(500)에서는, 프레임(580)의 두께가 기판 구조물(110)의 측면에서 멀어질수록 증가하도록 형성하여, 프레임(580)은 상대적으로 탄성이 낮아지고 경도가 증가할 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(500)의 연신 시, 기판 구조물(110)의 변형을 최소화하여, 일정한 형태가 유지될 수 있다.
다시 말하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(500)의 연신 시, 프레임(580)의 변형률이 낮아질 수 있고, 이에, 기판 구조물(110)이 수축되는 것을 저감할 수 있다. 따라서, 프레임(580)의 두께가 기판 구조물(110)의 측면에서 멀어질수록 증가하도록 형성하여, 스트레쳐블 표시 장치(500)의 연신 시, 기판 구조물(110)이 변형되지 않아, 연신 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 단면도이다. 도 6의 스트레쳐블 표시 장치(600)는 도 1 내지 도 4의 스트레쳐블 표시 장치(100)와 비교하여, 프레임(680) 만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 프레임(680)은 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c)을 포함한다. 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c)은 제1 서브 프레임(680a), 제2 서브 프레임(680b) 및 제3 서브 프레임(680c)으로 구성되어, 기판 구조물(110)의 측면 상에 차례로 적층될 수 있다.
예를 들어, 제1 서브 프레임(680a)은 기판 구조물(110)의 측면과 접하도록 배치될 수 있다.
그리고, 제2 서브 프레임(680b)은 제1 서브 프레임(680a)을 감싸도록 배치되어, 제1 서브 프레임(680a)의 상면과 하면 및 측면과 접하도록 배치될 수 있다.
또한, 제3 서브 프레임(680c)은 제2 서브 프레임(680b)을 감싸도록 배치되어, 제2 서브 프레임(680b)의 상면, 하면 및 측면과 접하도록 배치될 수 있다. 그리고, 제3 서브 프레임(680c)은 기판 구조물(110)의 상면 및 하면과 접하도록 배치될 수 있다.
도 6에서는 제1 서브 프레임(680a) 및 제2 서브 프레임(680b)이 기판 구조물(110)의 상면 및 하면과 접하지 않는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며, 제1 서브 프레임(680a) 및 제2 서브 프레임(680b)은 기판 구조물(110)의 상면 또는 하면과 접하도록 배치될 수 있다.
또한, 도 6에서는 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c)이 3개인 것을 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며, 복수의 서브 프레임은 설계에 따라 3개 이상 또는 그 이하의 개수로 다양하게 변경될 수 있다.
복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c) 각각의 모듈러스는 기판 구조물(110)에서 멀어질수록 증가할 수 있다.
예를 들어, 제2 서브 프레임(680b)의 모듈러스는 제1 서브 프레임(680a)의 모듈러스보다 클 수 있고, 제3 서브 프레임(680c)의 모듈러스는 제2 서브 프레임(680b)의 모듈러스보다 클 수 있다. 또한, 제1 서브 프레임(680a)의 모듈러스는 기판 구조물(110)의 모듈러스보다 클 수 있다. 이에, 기판 구조물(110), 제1 서브 프레임(680a), 제2 서브 프레임(680b), 제3 서브 프레임(680c)의 순서로 모듈러스가 증가될 수 있다.
복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c) 각각은 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c) 각각이 동일한 물질로 이루어지는 경우, 각 서브 프레임(680)의 중합도를 조절하여, 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c) 각각의 모듈러스를 조절할 수 있다.
예를 들어, 제2 서브 프레임(680b)의 중합도가 제1 서브 프레임(680a)의 중합도보다 크도록 조절하여, 제2 서브 프레임(680b)의 모듈러스가 제1 서브 프레임(680a)의 모듈러스보다 크도록 조절할 수 있다. 그리고, 제3 서브 프레임(680c)의 중합도가 제2 서브 프레임(680b)의 중합도보다 크도록 조절하여, 제3 서브 프레임(680c)의 모듈러스가 제2 서브 프레임(680b)의 모듈러스보다 크도록 조절할 수 있다.
다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c) 각각은 서로 상이한 물질로 이루어질 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)에서는, 프레임(680)이 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c)을 포함하여, 스트레쳐블 표시 장치(600)의 연신 시, 프레임(680)과 기판 구조물(110)의 비표시 영역(NA) 사이에서 발생하는 응력을 저감할 수 있다.
프레임(680)은 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c)을 포함하고, 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c) 각각은 기판 구조물(110)의 측면에서 멀어질수록 모듈러스가 증가할 수 있다. 이에, 복수의 서프 프레임(680)은 프레임(680)과 기판 구조물(110)의 모듈러스 차이로 인해 프레임(680)과 프레임(680)이 배치되는 기판 구조물(110)의 비표시 영역(NA) 사이에서 응력을 분산시켜, 연신시 프레임(680) 또는 기판 구조물(110)의 손상을 방지할 수 있다.
따라서, 프레임(680)을 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c)으로 구성하고, 복수의 서브 프레임(680a, 680b, 680c) 각각의 모듈러스가 기판 구조물(110)의 측면에서 멀어질수록 증가하도록 하여, 프레임(680)과 기판 구조물(110)의 비표시 영역(NA) 사이에서 발생하는 데미지를 최소화하여, 연신에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 단면도이다. 도 7의 스트레쳐블 표시 장치(700)는 도 1 내지 도 4의 스트레쳐블 표시 장치(100)와 비교하여, 접착 부재(AP)가 추가된 것을 제외하면, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 프레임(180)과 기판 구조물(110)의 측면 사이에 접착 부재(AP)가 배치될 수 있다. 접착 부재(AP)는 기판 구조물(110)과 동일한 두께를 가지도록 형성되어, 기판 구조물(110)의 측면과 접하도록 배치될 수 있다.
도 7에서는 접착 부재(AP)가 기판 구조물(110)의 측면만을 접하도록 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 접착 부재(AP)는 비표시 영역(NA)의 기판 구조물(110)의 상면의 일부 또는 하면의 일부와 접하도록 배치될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(700)에서는, 프레임(180)과 기판 구조물(110)의 측면 사이에 접착 부재(AP)를 배치하여, 프레임(180)과 기판 구조물(110) 사이의 접착력을 증가시킬 수 있다.
예를 들어, 프레임(180)이 기판 구조물(110)의 측면에 체결되는 방식으로 형성되는 경우, 프레임(180)과 기판 구조물(110) 사이의 접착력이 상대적으로 낮을 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(700)의 연신 시, 프레임(180)이 기판 구조물(110)의 측면으로부터 박리되거나, 기판 구조물(110)이 수축되는 것을 저감하기 어려울 수 있다.
따라서, 프레임(180)과 기판 구조물(110)의 측면 사이에 접착 부재(AP)를 배치하여, 프레임(180)과 기판 구조물(110) 사이의 접착력을 증가시킬 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(700)의 연신 시, 프레임(180)이 기판 구조물(110)에 견고하게 고정될 수 있고, 기판 구조물(110)에 수축이 발생하는 것을 저감할 수 있다.
결국, 프레임(180)과 기판 구조물(110)의 측면 사이에 접착 부재(AP)를 배치함으로써, 스트레쳐블 표시 장치(700)의 연신 신뢰성은 향상될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 평면도이다. 도 8의 스트레쳐블 표시 장치(800)는 도 1 내지 도 4의 스트레쳐블 표시 장치(100)와 비교하여, 프레임(880)의 형태 만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 8을 참조하면, 기판 구조물(110)은 제1 측면 및 제2 측면 사이에 배치되는 제3 측면 및 제4 측면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 및 제2 측면 각각이 X축 방향을 기준으로 기판 구조물(110)의 좌측 및 우측에 배치되고, 제3 측면 및 제4 측면 각각은 Y축 방향을 기준으로 기판 구조물(110)의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 프레임(880)은 기판 구조물(110)의 제1 측면 및 제2 측면을 커버할 뿐만 아니라, 기판 구조물(110)의 제3 측면 및 제4 측면 중 하나의 측면을 더 커버하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 프레임(880)은 X축 방향을 기준으로 기판 구조물(110)의 양 측면에 배치되어, Y축 방향으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 프레임(880)은 Y축 방향을 기준으로 기판 구조물(110)의 하측에 배치되어, X축 방향으로 연장되는 부분을 더 포함할 수 있다. 이에, 프레임(880) 전체적으로 'ㄷ'자 형상으로 배치될 수 있다.
한편, 프레임(880)이 기판 구조물(110)의 제3 측면에 배치되는 경우, 제3 측면의 반대측의 제4 측면에 인접한 기판 구조물(110)의 비표시 영역(NA)에는 COF(130)가 본딩될 수 있다. 또한, 프레임(880)은 COF(130)가 배치되는 기판 구조물(110)의 제4 측면에 인접한 비표시 영역(NA)의 일부에도 배치될 수 있다. 즉, 프레임(880)은 기판 구조물(110)의 제3 측면 및 제4 측면에 모두 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(800)에서는 기판 구조물(110)의 복수의 측면 중 제1 측면 및 제2 측면 사이의 제3 측면 또는 제4 측면에 프레임(880)을 배치하여, 기판 구조물(110)이 제3 측면 또는 제4 측면에서 상대적으로 높은 강성을 가지도록 할 수 있다.
예를 들어, 기판 구조물(110)의 제3 측면이 Y축 방향을 기준으로 기판 구조물(110)의 하측면으로 정의되는 경우, 프레임(880)은 기판 구조물(110)의 하측면을 커버하도록 배치될 수 있다. 이때, 프레임(880)은 기판 구조물(110)의 모듈러스 보다 큰 모듈러스를 가지도록 형성되므로, 기판 구조물(110)보다 탄성이 낮고 경도가 클 수 있다. 이에, 프레임(880)은 기판 구조물(110)의 제3 측면을 커버하도록 배치되어, 기판 구조물(110)이 제3 측면에서 상대적으로 높은 강성을 가질 수 있다.
따라서, 프레임(880)은 기판 구조물(110)이 제1 측면 및 제2 측면에서뿐만 아니라, 제3 측면 또는 제4 측면에서도 상대적으로 높은 강성을 가지도록 할 수 있다. 이에, 프레임(880)은 기판 구조물(880)의 기판 구조물(110)의 측면을 보호할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 영역 및 표시 영역과 인접한 비표시 영역이 정의되고, 상부 연신 기판 및 하부 연신 기판을 포함하는 기판 구조물, 및 기판 구조물의 복수의 측면 중 제1 측면 및 제1 측면의 반대측의 제2 측면을 커버하도록 배치된 프레임을 포함하고, 프레임의 모듈러스는 상부 연신 기판 및 하부 연신 기판의 모듈러스 보다 클 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 프레임은 비표시 영역에서 기판 구조물의 상면의 적어도 일부 및 하면의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임은 기판 구조물의 상면, 하면 및 측면과 직접 접할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임에는 안료가 분산될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스트레쳐블 표시 장치는 프레임과 기판 구조물의 측면 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임은 기판 구조물의 측면 상에 적층된 복수의 서브 프레임을 포함하고, 복수의 서브 프레임 각각의 모듈러스는 기판 구조물에서 멀어질수록 증가할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임은 흡습성 파티클을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임과 기판 구조물은 동일한 물질로 이루어지고, 프레임의 중합도는 기판 구조물의 중합도보다 클 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임은 기판 구조물의 측면과 접하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임의 두께는 기판 구조물의 측면에서 멀어질수록 증가할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 기판 구조물은 복수의 측면 중 제1 측면 및 제2 측면 사이의 제3 측면 및 제4 측면을 더 포함하고, 프레임은 제3 측면 및 제4 측면 중 하나의 측면만을 더 커버하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스트레쳐블 표시 장치는 제3 측면 및 제4 측면 중 다른 하나의 측면에 인접한 비표시 영역에 배치된 플렉서블 필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는, 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 표시 영역을 둘러싸도록 배치된 비표시 영역이 정의되고, 제1 연신 기판 및 제2 연신 기판을 포함하는 연신 기판 구조물, 및 연신 기판 구조물의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면과 접하도록 배치되는 프레임을 포함하고, 프레임은 제1 연신 기판 및 제2 연신 기판보다 높은 강성을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 프레임은 비표시 영역의 외측에 배치된 연신 기판 구조물의 일 측면 및 일 측면의 반대측의 타 측면 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임은 연신 기판 구조물의 상면, 하면 및 측면과 접하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임은 제1 서브 프레임 내지 제3 서브 프레임을 포함하고, 제3 서브 프레임은 제2 서브 프레임을 감싸도록 배치되고, 제2 서브 프레임은 제2 서브 프레임을 감싸도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 서브 프레임 내지 제3 서브 프레임 각각은 연신 기판 구조물에서 멀어질수록 강성이 높아질 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 프레임과 연신 기판 구조물은 동일한 물질로 이루어지고, 프레임의 중합도는 기판 구조물의 중합도보다 클 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 500, 600, 700, 800: 스트레쳐블 표시 장치
110: 기판 구조물
110a: 하부 연신 기판
110b: 상부 연신 기판
111: 제1 기판
120: 제2 기판
121: 제3 기판
112: 버퍼층
113: 게이트 절연층
114: 층간 절연층
115: 평탄화층
116: 뱅크
130: COF
131: 베이스 필름
132: 구동 IC
140: 인쇄 회로 기판
150: 트랜지스터
151: 게이트 전극
152: 액티브층
153: 소스 전극
154: 드레인 전극
160: LED
161: n형층
162: 활성층
163: p형층
164: p전극
165: n전극
170: 패드
171: 게이트 패드
172: 데이터 패드
180, 580, 680, 880: 프레임
680a: 제1 서브 프레임
680b: 제2 서브 프레임
680c: 제3 서브 프레임
191: 제1 연결 패드
192: 제2 연결 패드
AD: 접착층
AP: 접착 부재
CL: 공통 배선
CNL: 연결 배선
CNL1: 제1 연결 배선
CNL2: 제2 연결 배선
GD: 게이트 구동부
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
PX: 화소
SPX: 서브 화소

Claims (18)

  1. 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접한 비표시 영역이 정의되고, 상부 연신 기판 및 하부 연신 기판을 포함하는 기판 구조물; 및
    상기 기판 구조물의 복수의 측면 중 제1 측면 및 상기 제1 측면의 반대측의 제2 측면을 커버하도록 배치된 프레임을 포함하고,
    상기 프레임의 모듈러스는 상기 상부 연신 기판 및 상기 하부 연신 기판의 모듈러스 보다 큰, 스트레쳐블 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 비표시 영역에서 상기 기판 구조물의 상면의 적어도 일부 및 하면의 적어도 일부를 감싸도록 배치된, 스트레쳐블 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 기판 구조물의 상면, 하면 및 측면과 직접 접하는, 스트레쳐블 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 프레임에는 안료가 분산된, 스트레쳐블 표시 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 기판 구조물의 측면 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 기판 구조물의 측면 상에 적층된 복수의 서브 프레임을 포함하고,
    상기 복수의 서브 프레임 각각의 모듈러스는 상기 기판 구조물에서 멀어질수록 증가하는, 스트레쳐블 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 흡습성 파티클을 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 기판 구조물은 동일한 물질로 이루어지고,
    상기 프레임의 중합도는 상기 기판 구조물의 중합도보다 큰, 스트레쳐블 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 기판 구조물의 측면과 접하도록 배치된, 스트레쳐블 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 프레임의 두께는 상기 기판 구조물의 측면에서 멀어질수록 증가하는, 스트레쳐블 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판 구조물은 상기 복수의 측면 중 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 사이의 제3 측면 및 제4 측면을 더 포함하고,
    상기 프레임은 상기 제3 측면 및 상기 제4 측면 중 하나의 측면만을 더 커버하도록 배치되는, 스트레쳐블 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제3 측면 및 상기 제4 측면 중 다른 하나의 측면에 인접한 상기 비표시 영역에 배치된 플렉서블 필름을 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
  13. 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸도록 배치된 비표시 영역이 정의되고, 제1 연신 기판 및 제2 연신 기판을 포함하는 연신 기판 구조물; 및
    상기 연신 기판 구조물의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면과 접하도록 배치되는 프레임을 포함하고,
    상기 프레임은 상기 제1 연신 기판 및 상기 제2 연신 기판보다 높은 강성을 가지는, 스트레쳐블 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 연신 기판 구조물의 일 측면 및 상기 일 측면의 반대측의 타 측면 상에 배치되는, 스트레쳐블 표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 연신 기판 구조물의 상면, 하면 및 측면과 접하도록 배치되는, 스트레쳐블 표시 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 프레임은 제1 서브 프레임 내지 제3 서브 프레임을 포함하고,
    상기 제3 서브 프레임은 상기 제2 서브 프레임을 감싸도록 배치되고,
    상기 제2 서브 프레임은 상기 제1 서브 프레임을 감싸도록 배치되는, 스트레쳐블 표시 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 서브 프레임 내지 제3 서브 프레임 각각은 상기 연신 기판 구조물에서 멀어질수록 강성이 높아지는, 스트레쳐블 표시 장치.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 연신 기판 구조물은 동일한 물질로 이루어지고,
    상기 프레임의 중합도는 상기 기판 구조물의 중합도보다 큰, 스트레쳐블 표시 장치.
KR1020190105438A 2019-08-27 2019-08-27 스트레쳐블 표시 장치 KR20210025417A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190105438A KR20210025417A (ko) 2019-08-27 2019-08-27 스트레쳐블 표시 장치
CN202010817734.4A CN112447102B (zh) 2019-08-27 2020-08-14 可拉伸显示装置
US16/998,663 US11502069B2 (en) 2019-08-27 2020-08-20 Stretchable display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190105438A KR20210025417A (ko) 2019-08-27 2019-08-27 스트레쳐블 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210025417A true KR20210025417A (ko) 2021-03-09

Family

ID=74680100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190105438A KR20210025417A (ko) 2019-08-27 2019-08-27 스트레쳐블 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11502069B2 (ko)
KR (1) KR20210025417A (ko)
CN (1) CN112447102B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023128539A1 (ko) * 2021-12-29 2023-07-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102559089B1 (ko) * 2018-12-19 2023-07-24 엘지디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치
CN113124273B (zh) * 2021-04-21 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 显示屏拉伸装置及显示系统
KR20230101112A (ko) * 2021-12-29 2023-07-06 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7495644B2 (en) * 2003-12-26 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing display device
JP4857824B2 (ja) * 2006-03-07 2012-01-18 ソニー株式会社 表示装置
US8552299B2 (en) * 2008-03-05 2013-10-08 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Stretchable and foldable electronic devices
US8576190B2 (en) * 2008-11-19 2013-11-05 Sharp Kabushiki Kaisha Touch panel and display device including the same
KR20160035132A (ko) * 2014-09-22 2016-03-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102348353B1 (ko) * 2015-04-30 2022-01-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
US9841548B2 (en) * 2015-06-30 2017-12-12 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
KR102378323B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-24 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102524535B1 (ko) * 2016-03-29 2023-04-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101810050B1 (ko) * 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법
US10551969B2 (en) * 2016-09-27 2020-02-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US20180190672A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Innolux Corporation Display device
KR102481394B1 (ko) * 2017-08-31 2022-12-23 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치
KR102530672B1 (ko) * 2018-07-20 2023-05-08 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102594035B1 (ko) * 2018-08-06 2023-10-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200103922A (ko) * 2019-02-25 2020-09-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112750363B (zh) * 2019-10-30 2023-04-07 北京小米移动软件有限公司 显示组件、显示模组、制作方法及电子设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023128539A1 (ko) * 2021-12-29 2023-07-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN112447102B (zh) 2022-11-11
CN112447102A (zh) 2021-03-05
US20210066266A1 (en) 2021-03-04
US11502069B2 (en) 2022-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112447102B (zh) 可拉伸显示装置
KR20210054323A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
KR20210036706A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
US11430773B2 (en) Stretchable display device
US20210126172A1 (en) Stretchable display device
KR20220059284A (ko) 표시 장치
US11714504B2 (en) Display device
US20210192988A1 (en) Stretchable display device
KR20210082061A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
US11720196B2 (en) Display device
US11874705B2 (en) Display device
CN114373385B (zh) 可伸展显示装置
US20230215873A1 (en) Display device
US20230207537A1 (en) Display device
JP7442598B2 (ja) 表示装置
US20230215874A1 (en) Display device
US20240097092A1 (en) Display device
US20240113134A1 (en) Display device
US20230217707A1 (en) Display device
KR20220057103A (ko) 표시 장치
KR20240014305A (ko) 표시 장치
KR20220057124A (ko) 표시 장치
KR20240050682A (ko) 표시 장치
JP2024059752A (ja) 表示装置
KR20220071060A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal