JP2024059752A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】繰り返した延伸にも配線が損傷されない表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、延伸可能な下部基板、下部基板の上に配置されるパターン層を含む。パターン層は、第１及び第２板（ｐｌａｔｅ）パターンと、複数の第１及び第２配線（ｌｉｎｅ）パターンとを含む。装置は、複数の第１板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成される複数の画素、複数の画素を連結する複数の第１連結配線、複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成されるゲートドライバ、複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成されるパワーサプライ、複数の第２連結配線、及び延伸可能な上部基板を含む。【選択図】図７

Description

本発明は、表示装置に関し、より詳細には、ストレッチャブル表示装置に関する。

コンピュータのモニタやＴＶ、携帯電話等に使用される表示装置には、自ら光を発光する有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＯＬＥＤ）等と、別途の光源を要する液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）等がある。

表示装置は、コンピュータのモニタ及びＴＶだけではなく、個人携帯機器までその適用範囲が多様になっており、広い表示面積を有しながらも減少した体積及び重さを有する表示装置についての研究が進行している。

また、近年は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）素材であるプラスチック等のように柔軟性のある基板に表示部、配線等を形成して、特定方向に伸縮が可能であり、多様な形状に変化が可能に製造される表示装置が次世代の表示装置として注目を集めている。

本発明の一つ以上の実施形態は、繰り返した延伸にも配線が損傷されない表示装置を提供する。
本発明の一つ以上の実施形態は、表示装置の全ての領域を二軸延伸できる表示装置を提供する。
本発明のさらなる実施形態は、リフトオフ工程時、配線の取られを防止できる表示装置を提供する。
本発明のさらなる実施形態は、駆動電圧のドロップを防止できる表示装置を提供する。
本発明の技術的利点は、以上において言及した利点に制限されず、言及されていないまた他の利点は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。

前述したような利点を実現するために、本発明の一実施例に係る表示装置は、表示領域と非表示領域を含み、延伸可能な下部基板、下部基板の上に配置され、表示領域に形成される複数の第１板（ｐｌａｔｅ）パターン及び複数の第１配線（ｌｉｎｅ）パターンと非表示領域に形成される複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン及び複数の第２配線（ｌｉｎｅ）パターンを含むパターン層、複数の第１板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成される複数の画素、複数の画素を連結する複数の第１連結配線、複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成されるゲートドライバ、複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成されるパワーサプライ、非表示領域に配置される複数の第２連結配線、及びゲートドライバとパワーサプライと複数の画素を覆い、延伸可能な上部基板を含み、非表示領域は、表示領域の外側に位置する第１領域、第１領域の外側に位置し、複数のゲートドライバが配置される第２領域、及び第２領域の外側に位置し、複数のパワーサプライが配置される第３領域を含み、第１領域に配置される複数の第２連結配線は、アンカーホール（ａｎｃｈｏｒ ｈｏｌｅ）を通して複数の第２連結配線と異なる層に配置された金属パターンと接触する。

本発明の他の実施例に係る表示装置は、延性基板、延性基板上に形成される複数の剛性パターン、複数の剛性パターンのうち互いに離隔される複数の第１板パターンの上部に形成される複数の画素、及び複数の剛性パターンのうち互いに離隔される複数の第２板パターンのうち一部の上部に形成されるパワーサプライを含み、パワーサプライは、複数の画素の駆動電圧を供給し、第１方向及び第２方向に互いに離隔されるパワーブロックで構成される。
その他の実施例の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。

本発明は、バッファ配線にアンカーホールを形成することで、表示装置の延伸信頼性が安定して確保され得る。
本発明は、バッファ配線をアンカーホールを通して固定させることで、リフトオフ時、表示装置が損傷されなくて済む。
本発明は、非表示領域が二軸方向に延伸され、表示装置の活用可能性が向上し得る。

本発明においてパワーサプライがパワーブロックの間に電気的に連結される追加パワーブロックを含み、駆動電圧の降下を低減または最小化させることができる。
本発明に係る効果は、以上において例示された内容により制限されず、さらに多様な効果が本発明内に含まれている。

本発明の一実施例に係る表示装置の平面図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の表示領域に対する拡大平面図である。 図２に示された切断線ＩＩＩ－ＩＩＩ’に沿って切断した断面図である。 図２に示された切断線ＩＶ－ＩＶ’に沿って切断した断面図である。 図２に示された切断線Ｖ－Ｖ’に沿って切断した断面図である。 本発明の一実施例に係る表示装置のサブ画素の回路図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の非表示領域の拡大平面図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の第１領域の拡大平面図である。 図８に示された切断線ＩＸ－ＩＸ’に沿って切断した断面図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の第３領域の拡大平面図である。 図１０に示された切断線ＸＩ－ＸＩ’に沿って切断した断面図である。 本発明の他の実施例に係る表示装置の第３領域の拡大平面図である。 図１２に示された切断線ＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ’に沿って切断した断面図である。

本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本発明は、以下において開示される実施例に制限されるものではなく、互いに異なる多様な形状に具現され、単に、本実施例は、本発明の開示が完全なものとなるようにし、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。

本発明の実施形態を説明するための図面に開示された形状、面積、寸法（例えば、長さ、幅、高さ、厚み、半径、直径、面積等）、比率、角度、要素の個数等は、例示的なものであるので、本発明は、図示された事項に制限されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本発明上において言及された「含む」、「有する」等が使用される場合、「～だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。

構成要素を解釈するにあたって、別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。

位置関係についての説明である場合、例えば、「～上に」、「～上部に」、「～下部に」、「～隣に」等と二部分の位置関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。
素子または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称されるものは、他の素子のすぐ上または中間に他の層または他の素子を介在した場合をいずれも含む。

また、第１、第２等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。

そして、本発明上において言及された「連結（ｃｏｎｎｅｃｔ）」または「接触（ｃｏｎｔａｃｔ）」等が使用される場合、「すぐ」または「直接」という表現が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置して連結または接触されてもよい。
明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。
図面で示された各構成の面積及び厚さは、説明の便宜のために示されたものであり、本発明は、示された構成の面積及び厚さに必ずしも限定されるものではない。

本発明の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施してもよい。

以下においては、添付の図面を参照して、本発明の多様な実施例を詳細に説明する。
本発明の一実施例に係る表示装置は、反ったり伸びたりしても画像表示が可能な表示装置であり、ストレッチャブル表示装置、伸縮性表示装置及び延伸可能な表示装置とも称され得る。表示装置は、従来の一般的な表示装置と比べて高い可撓性（Ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有するだけではなく、延伸性（Ｓｔｒｅｔｃｈａｂｉｌｉｔｙ）を有し得る。そこで、ユーザが表示装置を反るようにしたり伸びるようにしたりすることができるだけではなく、ユーザの操作によって表示装置の形状が自由に変更され得る。例えば、ユーザが表示装置の末端を持って引っ張る場合、表示装置は、ユーザが引っ張る方向に伸び得る。または、ユーザが表示装置を平らでない外面に配置させる場合、表示装置は、外面の形状に沿って反るように配置され得る。また、ユーザにより加えられる力が除去される場合、表示装置は、また本来の形態に復元され得る。

ストレッチャブル基板及びパターン層
図１は、本発明の一実施例に係る表示装置の平面図である。
図２は、本発明の一実施例に係る表示装置の表示領域に対する拡大平面図である。具体的に、図２は、図１に示されたＡ領域の拡大平面図である。
図３は、図２に示された切断線ＩＩＩ－ＩＩＩ’に沿って切断した断面図である。

図１を参照すると、本発明の一実施例に係る表示装置１００は、下部基板１１１、パターン層１２０、複数の画素ＰＸ、ゲートドライバＧＤ、データドライバＤＤ及びパワーサプライＰＳを含むことができる。ゲートドライバＧＤ及びデータドライバＤＤは、ドライビング回路とも称され得る。パワーサプライＰＳは、パワーサプライ回路ＰＳとも称され得る。そして、図３を参照すると、本発明の一実施例に係る表示装置１００は、充填層１９０及び上部基板１１２をさらに含むことができる。

下部基板１１１は、表示装置１００の様々な構成要素を支持し、保護するための基板である。そして、上部基板１１２は、表示装置１００の様々な構成要素をカバーし、保護するための基板である。即ち、下部基板１１１は、画素ＰＸ、ゲートドライバＧＤ及びパワーサプライＰＳが形成されたパターン層１２０を支持する基板である。そして、上部基板１１２は、画素ＰＸ、ゲートドライバＧＤ及びパワーサプライＰＳを覆う基板である。

下部基板１１１及び上部基板１１２それぞれは、延性基板であって、反ったり伸びたりすることのできる絶縁物質で構成され得る。例えば、下部基板１１１及び上部基板１１２それぞれは、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ；ＰＤＭＳ）のようなシリコーンゴム（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ；ＰＵ）、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）等の弾性重合体（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）からなり得、そこで、柔軟な性質を有することができる。そして、下部基板１１１及び上部基板１１２の材質は、同一であってよいが、これに制限されず、多様に変形され得る。

下部基板１１１及び上部基板１１２それぞれは、延性基板であって、膨張及び収縮が可逆的に可能であり得る。そこで、下部基板１１１は、下部ストレッチャブル基板、下部伸縮基板、下部延伸基板、下部延性基板、下部可撓性基板、第１ストレッチャブル基板、第１伸縮基板、第１延伸基板、第１延性基板または第１可撓性基板とも称され得、上部基板１１２は、上部ストレッチャブル基板、上部伸縮基板、上部延伸基板、上部延性基板、上部可撓性基板、第２ストレッチャブル基板、第２伸縮基板、第２延伸基板、第２延性基板または第２可撓性基板とも称され得る。また、下部基板１１１及び上部基板１１２の弾性係数（Ｍｏｄｕｌｕｓ ｏｆ ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）が数ＭＰａ～数百ＭＰａであってよい。そして、下部基板１１１及び上部基板１１２の延性破壊率（ｄｕｃｔｉｌｅ ｂｒｅａｋｉｎｇ ｒａｔｅ）が１００％以上であってよい。いくつかの実施形態では、延性破壊率とは、延伸される客体が破壊またはクラックされる時点での延伸率を意味する。他の実施形態では、延性破壊率は、延伸される対象物が破壊またはクラックされる時点での伸長距離を意味する。すなわち、延性破壊率は、対象物が十分に延伸されて破壊されたと考えられる時点での、元の対象物の長さと延伸された対象物の長さとの百分率比として定義される。例えば、対象物（例えば、下部基板１１１）の長さが、対象物が延伸されていないときに１００ｃｍであり、次いで、対象物が、破壊またはクラックされた状態になるのに十分な長さまで延伸されたときに、１１０ｃｍの長さに達する場合、対象物は元の長さの１１０％まで延伸されている。この場合、対象物の延性破壊率は１１０％である。この数値は、破壊が起こる時点で、元の延伸されていない長さを分母とし、延伸された長さを分子として比較した比率であるため、延性破断比と呼ぶこともできる。

対象物は、構造または回路において正常に機能しなくなった場合に破壊されたとみなされる。例えば、導体であるワイヤは、電流を流す能力に相当な劣化があり、回路の仕様の範囲内で動作しなくなるとき、断線したとみなされるであろう。したがって、いくつかの実施形態では、ワイヤが断線したとみなされるためにはワイヤの完全な切断が必要なわけではなく、接続端部における小さな応力、小さなクラック、ワイヤの位置のわずかなずれ、あるいは、予想される機能の範囲内では作動しなくなる原因を引き起こすその他の動きは、ワイヤの断線とみなされるであろう。絶縁体が、構造または回路に必要とされる絶縁の量をもはや提供しえないほど十分に延伸されている場合には、絶縁体は破断したと見なされる。破断はまた、いくつかの実施形態では、対象物が、延伸されていないときの元の長さおよび／または形状に戻らないほど十分に延伸されている非弾性延伸を含む。

下部基板の厚さは、１０ｕｍ～１ｍｍであってよいが、これに制限されるものではない。
下部基板１１１は、表示領域（Ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）ＡＡ及び表示領域ＡＡを囲む非表示領域（Ｎｏｎ－ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）ＮＡを有し得る。

表示領域ＡＡは、表示装置１００で映像が表示される領域である。表示領域ＡＡには、複数の画素ＰＸが配置される。そして、それぞれの画素ＰＸは、表示素子及び表示素子を駆動するための多様な駆動素子を含むことができる。多様な駆動素子は、少なくとも一つの薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；ＴＦＴ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を意味し得るが、これに限定されない。そして、複数の画素ＰＸそれぞれは、多様な配線と連結され得る。例えば、複数の画素ＰＸそれぞれは、ゲート配線、データ配線、高電位電源配線、低電位電源配線、基準電圧配線等のような多様な配線と連結され得る。

非表示領域ＮＡは、映像が表示されない領域である。非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡに隣接して表示領域ＡＡを囲む領域であってよい。ただし、これに限定されず、非表示領域ＮＡは、下部基板１１１中、表示領域ＡＡを除く領域に該当し、それは多様な形状に変形及び分離され得る。非表示領域ＮＡには、表示領域ＡＡに配置された複数の画素ＰＸを駆動するための構成要素が配置される。非表示領域ＮＡには、ゲートドライバＧＤ及びパワーサプライＰＳが配置され得る。そして、非表示領域ＮＡには、ゲートドライバＧＤ及びデータドライバＤＤと連結される複数のパッドが配置され得、それぞれのパッドは、表示領域ＡＡの複数の画素ＰＸそれぞれと連結され得る。

下部基板１１１上には、下部基板１１１よりは低いフレキシビリティ（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有するプラスチック物質からなるパターン層１２０が配置され得る。例えば、パターン層１２０は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリアセテート（ｐｏｌｙａｃｅｔａｔｅ）等からなり得る。

そして、パターン層１２０は、表示領域ＡＡに配置される複数の第１板（ｐｌａｔｅ）パターン１２１（複数の第１板構造１２１とも称される）及び複数の第１配線（ｌｉｎｅ）パターン１２２と、非表示領域ＮＡに配置される複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン１２３（複数の第２板構造１２３とも称される）及び複数の第２配線（ｌｉｎｅ）パターン１２４を含むことができる。

複数の第１板パターン１２１は、下部基板１１１の表示領域ＡＡに配置され、複数の第１板パターン１２１上には、複数の画素ＰＸが形成される。そして、複数の第２板パターン１２３は、下部基板１１１の非表示領域ＮＡに配置され、複数の第２板パターン１２３上には、ゲートドライバＧＤ及びパワーサプライＰＳが形成される。

上述の、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３は、互いに離隔されるアイランド形態に配置され、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３それぞれは、個別的に分離され得る。そこで、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３は、第１アイランドパターン（ｆｉｒｓｔ ｉｓｌａｎｄ ｐａｔｔｅｒｎ）及び第２アイランドパターン（ｓｅｃｏｎｄ ｉｓｌａｎｄ ｐａｔｔｅｒｎ）あるいは第１個別パターン（ｆｉｒｓｔ ｉｎｄｉｖｉｄｕａｌ ｐａｔｔｅｒｎ）及び第２個別パターン（ｓｅｃｏｎｄ ｉｎｄｉｖｉｄｕａｌ ｐａｔｔｅｒｎ）と称され得る。互いに離隔されて配置された第１板パターン１２１は、第１配線パターン１２２により連結され得る。そして、非表示領域ＮＡで、互いに離隔されて配置された第２板パターン１２３は、第２配線パターン１２４により連結され得る。
具体的に、非表示領域ＮＡに配置される複数の第２板パターン１２３は、アンカーホール（Ａｎｃｈｏｒ ｈｏｌｅ）が配置される複数の第１サブ板パターン１２３ａ、ゲートドライバＧＤが配置される複数の第２サブ板パターン１２３ｂ、及びパワーサプライＰＳが配置される複数の第３サブ板パターン１２３ｃを含む。

より詳細には、図１に示されたように、複数の第１サブ板パターン１２３ａは、第１方向（例えば、Ｘ－軸方向）に表示領域ＡＡに隣接するように配置され、第２方向（例えば、Ｙ－軸方向）に離隔されて配置され得る。即ち、第１方向Ｘを基準に、表示領域ＡＡの両側には、第１サブ板パターン１２３ａが配置され得る。ただし、これに限定されず、表示領域ＡＡの第１方向Ｘに対する一側にのみ第１サブ板パターン１２３ａが配置され得る。そして、複数の第１サブ板パターン１２３ａ上には、複数の連結配線を結束させるアンカーホール（Ａｎｃｈｏｒ ｈｏｌｅ）が配置され得る。

そして、複数の第２サブ板パターン１２３ｂは、複数の第１サブ板パターン１２３ａに第１方向Ｘに隣接するように配置され、第２方向Ｙに離隔されて配置され得る。即ち、第１方向Ｘを基準に、複数の第１サブ板パターン１２３ａの両側には、複数の第２サブ板パターン１２３ｂが配置され得る。ただし、これに限定されず、複数の第１サブ板パターン１２３ａの一側にのみ第２サブ板パターン１２３ｂが配置され得る。

そして、複数の第２サブ板パターン１２３ｂには、ゲートドライバＧＤが実装され得る。ゲートドライバＧＤは、第１板パターン１２１上の多様な構成要素の製造時、ゲートインパネル（Ｇａｔｅ Ｉｎ Ｐａｎｅｌ；ＧＩＰ）方式で第２サブ板パターン１２３ｂ上に形成され得る。そこで、複数の第２サブ板パターン１２３ｂ上には、多様なトランジスタ、キャパシタ、配線等のようなゲートドライバＧＤを構成する多様な回路構成が配置され得る。ただし、これに制限されず、ゲートドライバＧＤは、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式で実装されてもよい。

そして、複数の第３サブ板パターン１２３ｃは、複数の第２サブ板パターン１２３ｂに第１方向Ｘに隣接するように配置され、第２方向Ｙに離隔されて配置され得る。即ち、複数の第２サブ板パターン１２３ｂの第１方向Ｘに対する両側には、複数の第３サブ板パターン１２３ｃが配置され得る。ただし、これに限定されず、複数の第２サブ板パターン１２３ｂの第１方向Ｘに対する一側にのみ第３サブ板パターン１２３ｃが配置され得る。そして、複数の第３サブ板パターン１２３ｃには、パワーサプライＰＳが実装され得る。パワーサプライＰＳは、第１板パターン１２１上の多様な構成要素の製造時にパターニングされる複数のパワーブロックであり、第３サブ板パターン１２３ｃ上に形成され得る。そこで、第３サブ板パターン１２３ｃ上には、互いに異なる層に配置されるパワーブロックが配置され得る。

図１を参照すると、複数の第１サブ板パターン１２３ａの大きさは、複数の第１板パターン１２１の大きさより小さくてよい。具体的に、複数の第１サブ板パターン１２３ａのそれぞれの大きさは、複数の第１板パターン１２１それぞれの大きさより小さくてよい。上述したように、複数の第１サブ板パターン１２３ａそれぞれには、アンカーホールＡＨが配置され、アンカーホールＡＨが占める面積が画素ＰＸが占める面積よりさらに小さいので、複数の第１サブ板パターン１２３ａそれぞれの大きさは、複数の第１板パターン１２１それぞれの大きさより小さくてよい。

そして、複数の第２サブ板パターン１２３ｂの大きさは、複数の第１板パターン１２１の大きさより大きくてよい。具体的に、複数の第２サブ板パターン１２３ｂそれぞれの大きさは、複数の第１板パターン１２１それぞれの大きさより大きくてよい。上述したように、複数の第２サブ板パターン１２３ｂそれぞれには、ゲートドライバＧＤが配置され、複数の第２サブ板パターン１２３ｂそれぞれには、ゲートドライバＧＤの一つのステージが配置され得る。そこで、ゲートドライバＧＤの一つのステージを構成する多様な回路構成が占める面積が画素ＰＸが占める面積より相対的にさらに大きいので、複数の第２サブ板パターン１２３ｂそれぞれの大きさは、複数の第１板パターン１２１それぞれの大きさより大きくてよい。

図１においては、複数の第２板パターン１２３が非表示領域ＮＡで第１方向Ｘの両側に配置されるものと示されたが、これに制限されず、非表示領域ＮＡの任意の領域に配置され得る。また、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３が四角形の形態に示されたが、これに制限されず、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３は、多様な形態に変形可能である。

図１及び図３を参照すると、パターン層１２０は、表示領域ＡＡに配置される複数の第１配線（ｌｉｎｅ）パターン１２２と非表示領域ＮＡに配置される複数の第２配線（ｌｉｎｅ）パターン１２４をさらに含むことができる。

複数の第１配線パターン１２２は、表示領域ＡＡに配置され得る。そして、複数の第１配線パターン１２２は、互いに隣接する第１板パターン１２１を連結するパターンであり、第１連結パターンと称され得る。即ち、複数の第１板パターン１２１の間には、複数の第１配線パターン１２２が配置される。

複数の第２配線パターン１２４は、非表示領域ＮＡに配置され得る。そして、複数の第２配線パターン１２４は、互いに隣接する第１板パターン１２１と第２板パターン１２３を連結できる。例えば、表示領域ＡＡの縁に位置した第１板パターン１２１と、非表示領域ＮＡで前記第１板パターン１２１と隣接した領域に配置された第２板パターン１２３を連結できる。また、複数の第２配線パターン１２４は、互いに隣接する複数の第２板パターン１２３を連結するパターンであってよい。従って、複数の第２配線パターン１２４は、第２連結パターンと称され得る。即ち、互いに隣接する第１板パターン１２１と第２板パターン１２３との間、及び互いに隣接した複数の第２板パターン１２３の間には、複数の第２配線パターン１２４が配置される。

図１を参照すると、複数の第１配線パターン１２２及び第２配線パターン１２４は、屈曲した形状を有する。例えば、複数の第１配線パターン１２２及び第２配線パターン１２４は、正弦波状を有し得る。ただし、複数の第１配線パターン１２２及び第２配線パターン１２４の形状は、これに制限されず、例えば、複数の第１配線パターン１２２及び第２配線パターン１２４は、ジグザグ状に延びてもよく、複数のひし形状の基板が頂点で連結されて延びる等の多様な形状を有し得る。また、図１に示された複数の第１配線パターン１２２及び第２配線パターン１２４の個数及び形状は例示的なものであり、複数の第１配線パターン１２２及び第２配線パターン１２４の個数及び形状は、設計によって多様に変更され得る。

そして、複数の第１板パターン１２１、複数の第１配線パターン１２２、複数の第２板パターン１２３及び複数の第２配線パターン１２４は、剛性パターンである。即ち、複数の第１板パターン１２１、複数の第１配線パターン１２２、複数の第２板パターン１２３及び複数の第２配線パターン１２４は、下部基板１１１及び上部基板１１２と比べて剛性（Ｒｉｇｉｄ）であってよい。即ち、複数の第１板パターン１２１、複数の第１配線パターン１２２、複数の第２板パターン１２３及び複数の第２配線パターン１２４の弾性係数（Ｍｏｄｕｌｕｓ ｏｆ ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）は、下部基板１１１の弾性係数（Ｍｏｄｕｌｕｓ ｏｆ ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）より高くてよい。弾性係数（Ｍｏｄｕｌｕｓ ｏｆ ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）は、基板に加えられる応力に対して変形される比率を示すパラメータであって、弾性係数が相対的に高い場合、硬度（Ｈａｒｄｎｅｓｓ）が相対的に高くてよい。そこで、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３及び複数の第２配線パターン１２４それぞれは、複数の第１剛性パターン、複数の第２剛性パターン、複数の第３剛性パターン及び複数の第４剛性パターンと称され得る。複数の第１板パターン１２１、複数の第１配線パターン１２２、複数の第２板パターン１２３及び複数の第２配線パターン１２４の弾性係数は、下部基板１１１及び上部基板１１２の弾性係数より１０００倍以上高くてよいが、これに制限されるものではない。

複数の剛性基板である複数の第１板パターン１２１、複数の第１配線パターン１２２、複数の第２板パターン１２３及び複数の第２配線パターン１２４は、下部基板１１１及び上部基板１１２より低いフレキシビリティ（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有するプラスチック物質からなり得、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリアセテート（ｐｏｌｙａｃｅｔａｔｅ）等からなってもよい。このとき、複数の第１板パターン１２１、複数の第１配線パターン１２２、複数の第２板パターン１２３及び複数の第２配線パターン１２４は、同じ物質からなってもよいが、これに制限されるものではなく、互いに異なる物質からなってもよい。

いくつかの実施例において、下部基板１１１は、複数の第１下部パターン及び第２下部パターンを含むものと定義され得る。複数の第１下部パターンは、下部基板１１１中、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３と重畳する領域に配置され、第２下部パターンは、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３が配置された領域を除く領域に配置されるか、表示装置１００の全体領域に配置されてもよい。

また、上部基板１１２は、複数の第１上部パターン及び第２上部パターンを含むものと定義され得る。複数の第１上部パターンは、上部基板１１２中、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３と重畳する領域に配置され、第２上部パターンは、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３が配置された領域を除く領域に配置されるか、表示装置１００の全体領域に配置されてもよい。

このとき、複数の第１下部パターン及び第１上部基板の弾性係数は、第２下部パターン及び第２上部パターンの弾性係数より大きくてよい。例えば、複数の第１下部パターン及び第１上部パターンは、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３と同じ物質からなり得、第２下部パターン及び第２上部パターンは、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３より低い弾性係数を有する物質からなり得る。

即ち、第１下部パターン及び第１上部パターンは、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリアセテート（ｐｏｌｙａｃｅｔａｔｅ）等からなってもよく、第２下部パターン及び第２上部パターンは、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ；ＰＤＭＳ）のようなシリコーンゴム（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ；ＰＵ）、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）等の弾性重合体（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）からなり得る。

非表示領域駆動素子
ゲートドライバＧＤは、表示領域ＡＡに配置された複数の画素ＰＸにゲート電圧を供給する構成要素である。ゲートドライバＧＤは、複数の第２板パターン１２３のうち第２サブ板パターン１２３ｂ上に形成された複数のステージを含み、ゲートドライバＧＤのそれぞれのステージは、複数のゲート連結配線を通して互いに電気的に連結され得る。従って、いずれか一つのステージから出力されたゲート電圧を他のステージに伝達できる。そして、それぞれのステージは、それぞれのステージと連結された複数の画素ＰＸに順次にゲート電圧を供給できる。

パワーサプライＰＳは、ゲートドライバＧＤに連結され、ゲート駆動電圧及びゲートクロック電圧を供給できる。そして、パワーサプライＰＳは、複数の画素ＰＸに連結され、複数の画素ＰＸそれぞれに画素駆動電圧を供給できる。また、パワーサプライＰＳは、複数の第２板パターン１２３のうち第３サブ板パターン１２３ｃ上に形成され得る。即ち、パワーサプライＰＳは、第２板パターン１２３上でゲートドライバＧＤに隣接するように形成され得る。そして、複数の第３サブ板パターン１２３ｃに形成されたパワーサプライＰＳそれぞれは、ゲートドライバＧＤ及び複数の画素ＰＸに電気的に連結され得る。即ち、複数の第３サブ板パターン１２３ｃに形成された複数のパワーサプライＰＳは、ゲート電源連結配線及び画素電源連結配線により連結され得る。そこで、複数のパワーサプライＰＳそれぞれは、ゲート駆動電圧、ゲートクロック電圧及び画素駆動電圧を供給できる。

印刷回路基板ＰＣＢは、表示素子を駆動するための信号及び電圧を制御部から表示素子に伝達する構成である。そこで、印刷回路基板ＰＣＢは、駆動基板とも称され得る。印刷回路基板ＰＣＢには、ＩＣチップ、回路部等のような制御部が取り付けられ得る。また、印刷回路基板ＰＣＢには、メモリ、プロセッサ等も取り付けられ得る。そして、表示装置１００に備えられる印刷回路基板ＰＣＢは、延伸性（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｉｌｉｔｙ）を確保するために、延伸領域と非延伸領域を含むことができる。そして、非延伸領域には、ＩＣチップ、回路部、メモリ、プロセッサ等も取り付けられ得、延伸領域には、ＩＣチップ、回路部、メモリ、プロセッサと電気的に連結される配線が配置され得る。

データドライバＤＤは、表示領域ＡＡに配置された複数の画素ＰＸにデータ電圧を供給する構成要素である。データドライバＤＤは、ＩＣチップ形態に構成され得、データ集積回路（Ｄ－ＩＣ）とも称され得る。そして、データドライバＤＤは、印刷回路基板ＰＣＢの非延伸領域に搭載され得る。即ち、データドライバＤＤは、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の形態に印刷回路基板ＰＣＢに実装され得る。ただし、図１においては、データドライバＤＤがＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式で実装されるものと示したが、これに制限されず、データドライバＤＤは、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等の方式で実装されてもよい。

また、図１においては、表示領域ＡＡに配置された一列の第１板パターン１２１に対応するように一つのデータドライバＤＤが配置されるものと示されたが、これに制限されるものではない。即ち、複数個の列の第１板パターン１２１に対応するように一つのデータドライバＤＤが配置され得る。
以下においては、本発明の一実施例に係る表示装置１００の表示領域ＡＡについてのより詳細な説明のために、図４、図５を共に参照する。

表示領域の平面及び断面構造
図４は、図２に示された切断線ＩＶ－ＩＶ’に沿って切断した断面図である。
図５は、図２に示された切断線Ｖ－Ｖ’に沿って切断した断面図である。
説明の便宜のために、図１乃至図３を共に参照して説明する。

図１、図２を参照すると、表示領域ＡＡで下部基板１１１上には複数の第１板パターン１２１が配置される。複数の第１板パターン１２１は、互いに離隔されて下部基板１１１上に配置される。例えば、複数の第１板パターン１２１は、図１に示されたように、下部基板１１１上でマトリックス形態に配置され得るが、これに制限されるものではない。

図２及び図３を参照すると、第１板パターン１２１には、複数のサブ画素ＳＰＸを含む画素ＰＸが配置される。そして、サブ画素ＳＰＸそれぞれは、表示素子である発光素子１７０及び発光素子１７０を駆動するための駆動トランジスタ１６０及びスイッチングトランジスタ１５０を含むことができる。ただし、サブ画素ＳＰＸで表示素子は発光素子に制限されるものではなく、有機発光ダイオードに変更され得る。そして、複数のサブ画素ＳＰＸは、赤色サブ画素、緑色サブ画素及び青色サブ画素を含むことができるが、これに制限されず、複数のサブ画素ＳＰＸの色相は、必要に応じて多様に変形され得る。

複数のサブ画素ＳＰＸは、複数の画素連結配線１８１、１８２と連結され得る。即ち、複数のサブ画素ＳＰＸは、第１方向Ｘに延びる第１画素連結配線１８１と電気的に連結され得る。そして、複数のサブ画素ＳＰＸは、第２方向Ｙに延びる第２画素連結配線１８２と電気的に連結され得る。

一方、表示領域ＡＡに配置される複数の画素連結配線１８１、１８２を第１連結配線と称し得、非表示領域ＮＡに配置されるバッファ配線、ゲート連結配線またはパワー配線を第２連結配線と称し得る。

以下においては、図３を参照して、表示領域ＡＡの断面構造について具体的に説明する。

図３を参照すると、複数の第１板パターン１２１上には、複数の無機絶縁層が配置される。例えば、複数の無機絶縁層は、バッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５を含むことができるが、これに制限されず、複数の第１板パターン１２１上には、多様な無機絶縁層がさらに配置されるか、無機絶縁層であるバッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５のうち一つ以上が省略されてもよい。

具体的に、複数の第１板パターン１２１上にバッファ層１４１が配置される。バッファ層１４１は、下部基板１１１及び複数の第１板パターン１２１の外部からの水分（Ｈ_２Ｏ）及び酸素（Ｏ_２）等の浸透から表示装置１００の多様な構成要素を保護するために複数の第１板パターン１２１上に形成される。バッファ層１４１は、絶縁物質で構成され得る。例えば、バッファ層１４１は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、及びシリコン酸化窒化物（ＳｉＯＮ）のうち少なくとも一つからなる単層または複層で構成され得る。ただし、バッファ層１４１は、表示装置１００の構造や特性によって省略されてもよい。

表示領域ＡＡで、バッファ層１４１は、下部基板１１１が複数の第１板パターン１２１と重畳される領域にのみ形成され得る。上述したように、バッファ層１４１は、無機物からなり得るので、表示装置１００を延伸する過程で容易にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生する等、損傷され得る。そこで、表示領域ＡＡで、バッファ層１４１は、複数の第１板パターン１２１の間の領域には形成されず、複数の第１板パターン１２１の形状にパターニングされて複数の第１板パターン１２１の上部にのみ形成され得る。

また、非表示領域ＮＡで、バッファ層１４１は、下部基板１１１が複数の第２板パターン１２３と重畳される領域にのみ形成され得る。上述したように、バッファ層１４１は、無機物からなり得るので、表示装置１００を延伸する過程で容易にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生する等、損傷され得る。そこで、非表示領域ＮＡで、バッファ層１４１は、複数の第２板パターン１２３の間の領域には形成されず、複数の第２板パターン１２３の形状にパターニングされて複数の第２板パターン１２３の上部にのみ形成され得る。

このように、バッファ層１４１は、下部基板１１１が複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３と重畳される領域にのみ形成され得る。上述したように、バッファ層１４１は、無機物からなり得るので、表示装置１００を延伸する過程で容易にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生する等、損傷され得る。そこで、バッファ層１４１は、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３の間の領域には形成されず、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３の形状にパターニングされて複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３の上部にのみ形成され得る。そこで、本発明の一実施例に係る表示装置１００は、バッファ層１４１を剛性パターンである複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３と重畳される領域にのみ形成して、表示装置１００が反ったり伸びたりする等、変形される場合にも表示装置１００の多様な構成要素の損傷を防止できる。

図３を参照すると、バッファ層１４１上には、ゲート電極１５１、アクティブ層１５２、ソース電極１５３及びドレイン電極１５４を含むスイッチングトランジスタ１５０、及びゲート電極１６１、アクティブ層１６２、ソース電極及びドレイン電極１６４を含む駆動トランジスタ１６０が形成される。

まず、図３を参照すると、バッファ層１４１上には、スイッチングトランジスタ１５０のアクティブ層１５２及び駆動トランジスタ１６０のアクティブ層１６２が配置される。例えば、スイッチングトランジスタ１５０のアクティブ層１５２及び駆動トランジスタ１６０のアクティブ層１６２それぞれは、酸化物半導体で形成されてもよい。または、スイッチングトランジスタ１５０のアクティブ層１５２及び駆動トランジスタ１６０のアクティブ層１６２は、非晶質シリコン（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｓｉｌｉｃｏｎ、ａ－Ｓｉ）、多結晶シリコン（ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｉｌｉｃｏｎ、ｐｏｌｙ－Ｓｉ）、または有機物（ｏｒｇａｎｉｃ）半導体等で形成され得る。

スイッチングトランジスタ１５０のアクティブ層１５２及び駆動トランジスタ１６０のアクティブ層１６２上には、ゲート絶縁層１４２が配置される。ゲート絶縁層１４２は、スイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１とスイッチングトランジスタ１５０のアクティブ層１５２を電気的に絶縁させ、駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１と駆動トランジスタ１６０のアクティブ層１６２を電気的に絶縁させるための層である。そして、ゲート絶縁層１４２は、絶縁物質からなり得る。例えば、ゲート絶縁層１４２は、無機物である窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層、あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の多重層で構成され得るが、これに制限されるものではない。

ゲート絶縁層１４２上には、スイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１及び駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１が配置される。スイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１及び駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１は、ゲート絶縁層１４２上で互いに離隔されるように配置される。そして、スイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１は、スイッチングトランジスタ１５０のアクティブ層１５２と重畳し、駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１は、駆動トランジスタ１６０のアクティブ層１６２と重畳する。

スイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１及び駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１それぞれは、多様な金属物質、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）のいずれか一つであるか二以上の合金、またはこれらの多重層であってよいが、これに制限されるものではない。
スイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１及び駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１上には、第１層間絶縁層１４３が配置される。第１層間絶縁層１４３は、駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１と中間金属層ＩＭを絶縁させる。第１層間絶縁層１４３は、バッファ層１４１と同様に無機物からなり得る。例えば、第１層間絶縁層１４３は、無機物である窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層、あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の多重層で構成され得るが、これに制限されるものではない。

第１層間絶縁層１４３上には、中間金属層ＩＭが配置される。そして、中間金属層ＩＭは、駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１と重畳する。そこで、中間金属層ＩＭと駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１の重畳領域で、貯蔵キャパシタが形成される。具体的に、駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１、第１層間絶縁層１４３及び中間金属層ＩＭは、貯蔵キャパシタを形成する。ただし、中間金属層ＩＭの配置領域は、これに限定されず、中間金属層ＩＭは、他の電極と重畳されて多様に貯蔵キャパシタを形成することができる。

中間金属層ＩＭは、多様な金属物質、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）のいずれか一つであるか二以上の合金、またはこれらの多重層であってよいが、これに制限されるものではない。

中間金属層ＩＭ上には、第２層間絶縁層１４４が配置される。第２層間絶縁層１４４は、スイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１とスイッチングトランジスタ１５０のソース電極１５３及びドレイン電極１５４を絶縁させる。そして、第２層間絶縁層１４４は、中間金属層ＩＭと駆動トランジスタ１６０のソース電極及びドレイン電極１６４を絶縁させる。第２層間絶縁層１４４は、バッファ層１４１と同様に無機物からなり得る。例えば、第１層間絶縁層１４３は、無機物である窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層、あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の多重層で構成され得るが、これに制限されるものではない。

第２層間絶縁層１４４上には、スイッチングトランジスタ１５０のソース電極１５３及びドレイン電極１５４が配置される。そして、第２層間絶縁層１４４上には、駆動トランジスタ１６０のソース電極及びドレイン電極１６４が配置される。スイッチングトランジスタ１５０のソース電極１５３及びドレイン電極１５４は、同じ層で離隔されて配置される。そして、図３においては、駆動トランジスタ１６０のソース電極が省略されたが、駆動トランジスタ１６０のソース電極もまたドレイン電極１６４と同じ層で離隔されて配置される。スイッチングトランジスタ１５０で、ソース電極１５３及びドレイン電極１５４は、アクティブ層１５２と接する方式でアクティブ層１５２と電気的に連結され得る。そして、駆動トランジスタ１６０で、ソース電極及びドレイン電極１６４は、アクティブ層１６２と接する方式でアクティブ層１６２と電気的に連結され得る。そして、スイッチングトランジスタ１５０のドレイン電極１５４は、駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１とコンタクトホールを通して接する方式で駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１と電気的に連結され得る。

ソース電極１５３及びドレイン電極１５４、１６４は、多様な金属物質、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）のいずれか一つであるか二以上の合金、またはこれらの多重層であってよいが、これに制限されるものではない。

また、本明細書においては、駆動トランジスタ１６０がコープレーナー（ｃｏｐｌａｎａｒ）構造であるものと説明したが、スタガード（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ）構造等の多様なトランジスタも使用され得る。

第２層間絶縁層１４４上には、ゲートパッドＧＰ及びデータパッドＤＰが配置され得る。

具体的に、図４を参照すると、ゲートパッドＧＰは、ゲート電圧を複数のサブ画素ＳＰＸに伝達するためのパッドである。ゲートパッドＧＰは、第１画素連結配線１８１とコンタクトホールＣＨを通して連結される。そして、第１画素連結配線１８１から供給されたゲート電圧は、ゲートパッドＧＰから第１板パターン１２１上に形成された配線を通してスイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１に伝達され得る。

そして、データパッドＤＰは、データ電圧を複数のサブ画素ＳＰＸに伝達するためのパッドである。データパッドＤＰは、第２画素連結配線１８２とコンタクトホールを通して連結される。そして、第２画素連結配線１８２から供給されたデータ電圧は、データパッドＤＰから第１板パターン１２１上に形成された配線を通してスイッチングトランジスタ１５０のソース電極１５３に伝達され得る。

ゲートパッドＧＰ及びデータパッドＤＰは、ソース電極１５３及びドレイン電極１５４、１６４と同じ物質からなり得るが、これに制限されるものではない。

図３を参照すると、スイッチングトランジスタ１５０及び駆動トランジスタ１６０上にパッシベーション層１４５が形成される。即ち、パッシベーション層１４５は、スイッチングトランジスタ１５０及び駆動トランジスタ１６０を水分及び酸素等の浸透から保護するために、スイッチングトランジスタ１５０及び駆動トランジスタ１６０を覆う。パッシベーション層１４５は、無機物からなり得、単層または複層になされ得るが、これに限定されるものではない。

そして、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５はパターニングされて複数の第１板パターン１２１と重畳される領域にのみ形成され得る。ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５もまたバッファ層１４１と同様に無機物からなり得るので、表示装置１００を延伸する過程で容易にクラックが発生する等、損傷され得る。そこで、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５は、複数の第１板パターン１２１の間の領域には形成されず、複数の第１板パターン１２１の形状にパターニングされて複数の第１板パターン１２１の上部にのみ形成され得る。

パッシベーション層１４５上に平坦化層１４６が形成される。平坦化層１４６は、スイッチングトランジスタ１５０及び駆動トランジスタ１６０の上部を平坦化する。平坦化層１４６は、単層または複数の層に構成され得、有機物質からなり得る。そこで、平坦化層１４６は、有機絶縁層とも称され得る。例えば、平坦化層１４６は、アクリル（ａｃｒｙｌ）系有機物質からなり得るが、これに制限されない。

図３を参照すると、平坦化層１４６は、複数の第１板パターン１２１上でバッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の上面及び側面を覆うように配置され得る。そして、平坦化層１４６は、複数の第１板パターン１２１と共にバッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５を囲む。具体的に、平坦化層１４６は、パッシベーション層１４５の上面及び側面、第１層間絶縁層１４３の側面、第２層間絶縁層１４４の側面、ゲート絶縁層１４２の側面、バッファ層１４１の側面及び複数の第１板パターン１２１の上面の一部を覆うように配置され得る。そこで、平坦化層１４６は、バッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の側面での段差を補完でき、平坦化層１４６と平坦化層１４６の側面に配置される画素連結配線１８１、１８２の接着強度を増加させることができる。

図３を参照すると、平坦化層１４６の側面の傾斜角は、バッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の側面がなす傾斜角より小さくてよい。例えば、平坦化層１４６の側面は、パッシベーション層１４５の側面、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４の側面、ゲート絶縁層１４２の側面及びバッファ層１４１の側面がなす傾斜より緩やかな傾斜を有し得る。そこで、平坦化層１４６の側面と接するように配置される画素連結配線１８１、１８２が緩やかな傾斜をもって配置され、表示装置１００の延伸時、画素連結配線１８１、１８２に発生する応力が低減され、画素連結配線１８１、１８２がクラックされるか平坦化層１４６の側面で剥離される現象を抑制できる。

図２乃至４を参照すると、画素連結配線１８１、１８２は、複数の第１板パターン１２１上のパッドを電気的に連結する配線を意味する。画素連結配線１８１、１８２は、複数の第１配線パターン１２２上に配置される。そして、画素連結配線１８１、１８２は、複数の第１板パターン１２１上のゲートパッドＧＰ及びデータパッドＤＰに電気的に連結されるために、複数の第１板パターン１２１上にも延び得る。そして、図５を参照すると、複数の第１板パターン１２１の間の領域のうち画素連結配線１８１、１８２が配置されない領域には、第１配線パターン１２２が配置されない。

画素連結配線１８１、１８２は、第１画素連結配線１８１、第２画素連結配線１８２を含む。第１画素連結配線１８１及び第２画素連結配線１８２は、複数の第１板パターン１２１の間に配置される。具体的に、第１画素連結配線１８１は、画素連結配線１８１、１８２のうち複数の第１板パターン１２１の間でＸ軸方向に延びる配線を意味し、第２画素連結配線１８２は、画素連結配線１８１、１８２のうち複数の第１板パターン１２１の間でＹ軸方向に延びる配線を意味する。

画素連結配線１８１、１８２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）のような金属材質または銅／モリブデン－チタン（Ｃｕ／Ｍｏｔｉ）、チタン／アルミニウム／チタン（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）等のような金属材質の積層構造になされ得るが、これに制限されるものではない。

一般的な表示装置の場合、複数のゲート配線、複数のデータ配線等のような多様な配線は、複数のサブ画素の間で直線形状に延びて配置され、一つの信号配線に複数のサブ画素が連結される。そこで、一般的な表示装置の場合、ゲート配線、データ配線、高電位電源配線、基準電圧配線等のような多様な配線は、基板上で切れることなく有機発光表示装置の一側から他側へ延びる。

これとは異なり、本発明の一実施例に係る表示装置１００の場合、一般的な有機発光表示装置で使用されるものと見られる直線形状のゲート配線、データ配線、高電位電源配線、基準電圧配線等のような多様な配線は、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３上にのみ配置される。即ち、本発明の一実施例に係る表示装置１００で直線形状の配線は、複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３上にのみ配置され得る。

本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、第１板パターン１２１または第２板パターン１２３上での不連続的な配線を連結するために、互いに隣接する２個の第１板パターン１２１または２個の第２板パターン１２３上のパッドが画素連結配線１８１、１８２により連結され得る。即ち、画素連結配線１８１、１８２は、隣接する２個の第１板パターン１２１上のゲートパッドＧＰあるいはデータパッドＤＰを電気的に連結する。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００は、ゲート配線、データ配線、高電位電源配線、基準電圧配線等のような多様な配線を複数の第１板パターン１２１及び複数の第２板パターン１２３の間で電気的に連結するように複数の画素連結配線１８１、１８２を含むことができる。例えば、第１方向Ｘに隣接して配置された複数の第１板パターン１２１上にはゲート配線が配置され得、ゲート配線の両末端にはゲートパッドＧＰが配置され得る。このとき、第１方向Ｘに隣接して配置された複数の第１板パターン１２１上の複数のゲートパッドＧＰそれぞれは、ゲート配線として機能する第１画素連結配線１８１により互いに連結され得る。そこで、複数の第１板パターン１２１上に配置されたゲート配線と第２板パターン１２３上に配置された第１画素連結配線１８１が一つのゲート配線として機能できる。また、表示装置１００に含まれ得る全ての多様な配線のうち第１方向Ｘに延びる配線、例えば、発光信号配線、低電位電源配線、高電位電源配線もまた上述したように第１画素連結配線１８１により電気的に連結され得る。

図２及び図４を参照すると、第１画素連結配線１８１は、第１方向Ｘに隣接して配置された複数の第１板パターン１２１上のゲートパッドＧＰのうち並んで配置された２個の第１板パターン１２１上のゲートパッドＧＰを互いに連結できる。第１画素連結配線１８１は、ゲート配線、発光信号配線、高電位電源配線または低電位電源配線として機能できるが、これに制限されることはない。例えば、第１画素連結配線１８１は、ゲート配線として機能でき、第１方向Ｘに並んで配置された２個の第１板パターン１２１上のゲートパッドＧＰを電気的に連結できる。そこで、先に説明したように、第１方向Ｘに配置された複数の第１板パターン１２１上のゲートパッドＧＰは、ゲート配線として機能する第１画素連結配線１８１によって連結され得、一つのゲート電圧が伝達され得る。

そして、図３を参照すると、第２画素連結配線１８２は、第２方向Ｙに隣接して配置された複数の第１板パターン１２１上のデータパッドＤＰのうち並んで配置された２個の第１板パターン１２１上のデータパッドＤＰを互いに連結できる。第２画素連結配線１８２は、データ配線、高電位電源配線、低電位電源配線または基準電圧配線として機能できるが、これに制限されることはない。例えば、第２画素連結配線１８２は、データ配線として機能でき、第２方向Ｙに並んで配置された２個の第１板パターン１２１上のデータ配線を電気的に連結できる。そこで、先に説明したように、第２方向Ｙに配置された複数の第１板パターン１２１上の内部配線は、データ配線として機能する複数の第２画素連結配線１８２によって連結され得、一つのデータ電圧が伝達され得る。

図４に示されたように、第１画素連結配線１８１は、第１板パターン１２１上に配置された平坦化層１４６の上面及び側面と接して第１配線パターン１２２の上面に延びて形成され得る。また、図３に示されたように、第２画素連結配線１８２は、第１板パターン１２１上に配置された平坦化層１４６の上面及び側面と接して第１配線パターン１２２の上面に延びて形成され得る。

ただし、図５に示されたように、第１画素連結配線１８１及び第２画素連結配線１８２が配置されない領域には剛性パターンが配置される必要がないので、第１画素連結配線１８１及び第２画素連結配線１８２の下部に剛性パターンである第１配線パターン１２２が配置されない。

一方、図３を参照すると、連結パッドＣＮＴ、画素連結配線１８１、１８２及び平坦化層１４６上にバンク１４７が形成される。バンク１４７は、隣接するサブ画素ＳＰＸを区分する構成要素である。バンク１４７は、パッドＰＤ、画素連結配線１８１、１８２及び平坦化層１４６の少なくとも一部を覆うように配置される。バンク１４７は、絶縁物質からなり得る。また、バンク１４７は、ブラック物質を含んでなり得る。バンク１４７は、ブラック物質を含むことで表示領域ＡＡを通して視認され得る配線を遮る役割を果たす。バンク１４７は、例えば、透明なカーボン（ｃａｒｂｏｎ）系列の混合物からなり得、具体的にカーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ）を含むことができる。ただし、これに制限されるものではなく、バンク１４７は、透明な絶縁物質からなってもよい。そして、図３においてバンク１４７の高さは発光素子１７０の高さより低いものと示したが、これに限定されず、バンク１４７の高さは、発光素子１７０の高さと同じであってよい。

図３を参照すると、連結パッドＣＮＴと第１画素連結配線１８１上には、発光素子１７０が配置される。発光素子１７０は、ｎ型層１７１、活性層１７２、ｐ型層１７３、ｎ電極１７４及びｐ電極１７５を含む。本発明の一実施例に係る表示装置１００の発光素子１７０は、一側面にｎ電極１７４とｐ電極１７５が形成されるフリップチップ（ｆｉｌｐ－ｃｈｉｐ）の構造を有する。

ｎ型層１７１は、優れた結晶性を有する窒化ガリウム（ＧａＮ）にｎ型不純物を注入して形成され得る。ｎ型層１７１は、発光され得る物質からなる別途のベース基板上に配置されてもよい。

ｎ型層１７１上には、活性層１７２が配置される。活性層１７２は、発光素子１７０で光を発する発光層であり、窒化物半導体、例えば、インジウム窒化ガリウム（ＩｎＧａＮ）からなり得る。活性層１７２上には、ｐ型層１７３が配置される。ｐ型層１７３は、窒化ガリウム（ＧａＮ）にｐ型不純物を注入して形成され得る。

本発明の一実施例に係る発光素子１７０は、以上において説明したように、ｎ型層１７１、活性層１７２及びｐ型層１７３を順に積層した後、所定部分を食刻した後、ｎ電極１７４とｐ電極１７５を形成する方式で製造される。このとき、所定部分は、ｎ電極１７４とｐ電極１７５を離隔させるための空間であり、ｎ型層１７１の一部が露出されるように所定部分が食刻される。言い換えれば、ｎ電極１７４とｐ電極１７５が配置される発光素子１７０の面は、平坦化された面でない互いに異なる高さレベルを有し得る。

このように、食刻された領域にはｎ電極１７４が配置され、ｎ電極１７４は、導電性物質からなり得る。そして、食刻されていない領域にはｐ電極１７５が配置され、ｐ電極１７５も導電性物質からなり得る。例えば、食刻工程で露出されたｎ型層１７１上にはｎ電極１７４が配置され、ｐ型層１７３上にはｐ電極１７５が配置される。ｐ電極１７５は、ｎ電極１７４と同じ物質からなり得る。

接着層ＡＤは、連結パッドＣＮＴ及び第１画素連結配線１８１の上面と連結パッドＣＮＴ及び第１画素連結配線１８１との間に配置され、発光素子１７０が連結パッドＣＮＴ及び第１画素連結配線１８１上に接着され得る。このとき、ｎ電極１７４は、第１画素連結配線１８１上に配置され、ｐ電極１７５は、連結パッドＣＮＴ上に配置され得る。

接着層ＡＤは、絶縁性ベース部材に導電ボールが分散された導電性接着層であってよい。そこで、接着層ＡＤに熱または圧力が加えられる場合、熱または圧力が加えられた部分で導電ボールが電気的に連結されて導電特性を有し、加圧されていない領域は絶縁特性を有し得る。例えば、ｎ電極１７４は、接着層ＡＤを通して第１画素連結配線１８１と電気的に連結され、ｐ電極１７５は、接着層ＡＤを通して連結パッドＣＮＴと電気的に連結される。接着層ＡＤを第１画素連結配線１８１の上面と連結パッドＣＮＴ上にインクジェット等の方式で塗布した後、発光素子１７０を接着層ＡＤ上に転写し、発光素子１７０を加圧して熱を加える方式で連結パッドＣＮＴとｐ電極１７５及び第１画素連結配線１８１とｎ電極１７４を電気的に連結させることができる。ただし、ｎ電極１７４と第１画素連結配線１８１との間に配置された接着層ＡＤの部分及びｐ電極１７５と連結パッドＣＮＴとの間に配置された接着層ＡＤの部分を除く他の接着層ＡＤの部分は、絶縁特性を有する。一方、接着層ＡＤは、分離された形態に連結パッドＣＮＴ及び第１画素連結配線１８１それぞれに配置されてもよい。

そして、連結パッドＣＮＴは、駆動トランジスタ１６０のドレイン電極１６４に電気的に連結され、駆動トランジスタ１６０から発光素子１７０の駆動のための駆動電圧の印加を受ける。そして、第１画素連結配線１８１には、発光素子１７０の駆動のための低電位駆動電圧が印加される。そこで、表示装置１００がオン（ｏｎ）されると、連結パッドＣＮＴ及び第１画素連結配線１８１それぞれに印加される互いに異なる電圧レベルがそれぞれｎ電極１７４とｐ電極１７５に伝達されて発光素子１７０が発光される。

上部基板１１２は、上部基板１１２の下に配置される多様な構成要素を支持する基板である。具体的に、上部基板１１２は、上部基板１１２を構成する物質を下部基板１１１及び第１板パターン１２１上にコーティングした後、硬化させる方式で形成して、下部基板１１１、第１板パターン１２１、第１配線パターン１２２及び画素連結配線１８１、１８２に接するように配置され得る。

上部基板１１２は、下部基板１１１と同じ物質からなり得る。例えば、上部基板１１２は、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ；ＰＤＭＳ）のようなシリコーンゴム（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ；ＰＵ）、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）等の弾性重合体（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）からなり得、そこで、柔軟な性質を有することができる。しかし、上部基板１１２の材質は、これに制限されるものではない。

一方、図３には示されていないが、上部基板１１２上には、偏光層が配置されてもよい。偏光層は、表示装置１００の外部から入射する光を偏光させて、外光反射を減少させる機能を果たすことができる。また、偏光層でない他の光学フィルム等が上部基板１１２上に配置され得る。

また、下部基板１１１の前面に配置され、上部基板１１２と下部基板１１１上に配置される構成要素の間を充填させる充填層１９０が配置され得る。充填層１９０は、硬化性接着剤で構成され得る。具体的に、充填層１９０を構成する物質を下部基板１１１の前面にコーティングした後、硬化させる方式で形成して、上部基板１１２と下部基板１１１上に配置される構成要素の間に充填層１９０を配置させることができる。例えば、充填層１９０は、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）であってよく、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤及びウレタン系接着剤等で構成され得る。

表示領域の回路構造
図６は、本発明の一実施例に係る表示装置のサブ画素の回路図である。
以下においては、説明の便宜上、本発明の一実施例に係る表示装置のサブピクセルＳＰＸが２Ｔ（Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１Ｃ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）の画素回路である場合の構造及びその動作について説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。

図３及び図６を参照すると、本発明の一実施例に係る表示装置のサブピクセルＳＰＸは、スイッチング（ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）トランジスタ１５０、駆動（ｄｒｉｖｉｎｇ）トランジスタ１６０、貯蔵キャパシタＣ及び発光素子１７０を含んで構成され得る。

スイッチングトランジスタ１５０は、第１画素連結配線１８１を通して供給されたゲート信号ＳＣＡＮによって、第２画素連結配線１８２を通して供給されるデータ信号ＤＡＴＡを駆動トランジスタ１６０と貯蔵キャパシタＣに印加する。

そして、スイッチングトランジスタ１５０のゲート電極１５１は、第１画素連結配線１８１に電気的に連結され、スイッチングトランジスタ１５０のソース電極１５３は、第２画素連結配線１８２に連結され、スイッチングトランジスタ１５０のドレイン電極１５４は、駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１に連結される。

駆動トランジスタ１６０は、貯蔵キャパシタＣに貯蔵されたデータ電圧ＤＡＴＡに対応して、第１画素連結配線１８１を通して供給される高電位電源ＶＤＤとデータ電圧ＤＡＴＡによる駆動電流が流れるように動作できる。

そして、駆動トランジスタ１６０のゲート電極１６１は、スイッチングトランジスタ１５０のドレイン電極１５４に電気的に連結され、駆動トランジスタ１６０のソース電極は、第１画素連結配線１８１に連結され、駆動トランジスタ１６０のドレイン電極１６４は、発光素子１７０に連結される。

発光素子１７０は、駆動トランジスタ１６０により形成された駆動電流によって発光するように動作できる。そして、前述したように、発光素子１７０のｎ電極１７４は、第１画素連結配線１８１に連結されて低電位電源ＶＳＳが印加され、発光素子１７０のｐ電極１７５は、駆動トランジスタ１６０のドレイン電極１６４に連結されて駆動電流に該当する駆動電圧が印加され得る。

本発明の一実施例に係る表示装置のサブピクセルＳＰＸは、スイッチングトランジスタ１５０、駆動トランジスタ１６０、貯蔵キャパシタＣ及び発光素子１７０を含む２Ｔ１Ｃ構造で構成されるが、補償回路が加えられた場合、３Ｔ１Ｃ、４Ｔ２Ｃ、５Ｔ２Ｃ、６Ｔ１Ｃ、６Ｔ２Ｃ、７Ｔ１Ｃ、７Ｔ２Ｃ等と多様に構成され得る。

上述したように、本発明の一実施例に係る表示装置は、剛性基板である第１基板に複数のサブピクセルを含むことができ、複数のサブピクセルＳＰＸそれぞれは、スイッチングトランジスタ、駆動トランジスタ、貯蔵キャパシタ及び発光素子を含んで構成され得る。

従って、本発明の一実施例に係る表示装置は、下部基板により延伸され得るだけではなく、それぞれの第１基板に２Ｔ１Ｃ構造の画素回路を備えて、それぞれのゲートタイミングに合わせて、データ電圧による光を発光できる。

非表示領域のパターン層
図７は、本発明の一実施例に係る表示装置の非表示領域の拡大平面図である。
具体的に、図７は、図１に示されたＢ領域の拡大平面図である。参考までに、図７において、薄い屈曲線（ｗａｖｙ ｌｉｎｅ）は、第２配線パターンだけが配置されることを意味し、太い屈曲線（ｗａｖｙ ｌｉｎｅ）は、第２配線パターン上に第２連結配線であるバッファ配線、ゲート連結配線またはパワー配線が配置されることを意味する。

図７に示されたように、非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡの外側に位置する第１領域Ａ１、第１領域Ａ１の外側に位置する第２領域Ａ２及び前記第２領域Ａ２の外側に位置する第３領域Ａ３を含む。例えば、非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡに隣接して配置された第１領域Ａ１、第１領域Ａ１に隣接して配置された第２領域Ａ２、及び第２領域Ａ２に隣接して配置された第３領域Ａ３を含む。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１と第３領域Ａ３との間に配置され得る。

そして、第１領域Ａ１にはアンカーホールＡＨが配置され、第２領域Ａ２にはゲートドライバＧＤが配置され、第３領域Ａ３にはパワーサプライＰＳを構成するパワーブロック（Ｐｏｗｅｒ Ｂｌｏｃｋ）ＰＢが配置される。

即ち、第１方向Ｘを基準に、表示領域ＡＡの外側に第１領域Ａ１、第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３が順次に位置する。そこで、第１方向Ｘを基準に、表示領域ＡＡと隣接した領域でアンカーホールＡＨ、ゲートドライバＧＤ及びパワーサプライＰＳが順次に配置される。

非表示領域ＮＡには、ゲートドライバＧＤ及びパワーサプライＰＳが形成される複数の第２板パターン１２３が配置され得る。そして、前記互いに隣接する第１板パターン１２１と第２板パターン１２３を連結し、互いに隣接する複数の第２板パターン１２３を連結する第２配線パターン１２４が配置される。第２配線パターン１２４は、第２連結パターンと称され得る。例えば、互いに隣接する第１板パターン１２１と第２板パターン１２３との間には第２配線パターン１２４が配置され得、互いに隣接する複数の第２板パターン１２３を第２配線パターン１２４が配置され得る。

具体的に、非表示領域ＮＡに配置される複数の第２板パターン１２３は、第１領域Ａ１に位置し、アンカーホールＡＨが配置される複数の第１サブ板パターン１２３ａ、第２領域Ａ２に位置し、ゲートドライバＧＤが配置される複数の第２サブ板パターン１２３ｂ、及び第３領域Ａ３に位置し、パワーサプライＰＳが配置される複数の第３サブ板パターン１２３ｃを含む。

より詳細には、非表示領域ＮＡの一側には、第１領域Ａ１で第２方向Ｙに沿って複数の第１サブ板パターン１２３ａが一列に配置され、第２領域Ａ２で第２方向Ｙに沿って複数の第２サブ板パターン１２３ｂが一列に配置され、第３領域Ａ３で第２方向Ｙに沿って複数の第３サブ板パターン１２３ｃが複数の列に配置される。

例えば、複数の第１サブ板パターン１２３ａは、第１領域Ａ１に配置され、第２方向Ｙにのみ互いに離隔され、複数の第２サブ板パターン１２３ｂは、第２領域Ａ２に配置され、第２方向Ｙにのみ互いに離隔され、複数の第３サブ板パターン１２３ｃは、第３領域Ａ３に配置され、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに互いに離隔され得る。

そして、複数の第１サブ板パターン１２３ａの大きさは、複数の第２サブ板パターン１２３ｂの大きさより小さくてよい。具体的に、複数の第１サブ板パターン１２３ａのそれぞれの大きさは、複数の第２サブ板パターン１２３ｂそれぞれの大きさより小さくてよい。上述したように、複数の第１サブ板パターン１２３ａそれぞれには、アンカーホールＡＨ配置され得る。そして、複数の第１サブ板パターン１２３ａに配置されるアンカーホールＡＨの面積は、複数の第２サブ板パターン１２３ｂに配置されるゲートドライバＧＤの面積よりさらに小さくてよい。

そして、非表示領域ＮＡに配置される複数の第２配線パターン１２４は、第１領域Ａ１に位置する第１サブ配線パターン１２４ａ、第２領域Ａ２に位置する第２サブ配線パターン１２４ｂ、及び第３領域Ａ３に位置する第３サブ配線パターン１２４ｃを含む。

第１サブ配線パターン１２４ａは、表示領域ＡＡに配置される第１板パターン１２１と非表示領域ＮＡに配置される第２板パターン１２３の第１サブ板パターン１２３ａを連結できる。そして、第１サブ配線パターン１２４ａは、非表示領域ＮＡに配置される第１サブ板パターン１２３ａと第２サブ板パターン１２３ｂを連結する。

より詳細には、第１サブ配線パターン１２４ａは、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１及び第１－２サブ配線パターン１２４ａ－２を含むことができる。第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１は、第１方向Ｘに延びて、第１板パターン１２１と第１サブ板パターン１２３ａを連結し、第１サブ板パターン１２３ａと第２サブ板パターン１２３ｂを連結できる。そして、第１－２サブ配線パターン１２４ａ－２は、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１及び第２方向Ｙに延びて、複数の第１サブ板パターン１２３ａを連結できる。

第２サブ配線パターン１２４ｂは、第２方向Ｙに延びて、複数の第２サブ板パターン１２３ｂを連結する。

そして、第３サブ配線パターン１２４ｃは、第３－１サブ配線パターン１２４ｃ－１及び第３－２サブ配線パターン１２４ｃ－２を含む。第３－１サブ配線パターン１２４ｃ－１は、第１方向Ｘに延びて、第１方向Ｘに離隔された第３サブ板パターン１２３ｃを連結できる。そして、第３－２サブ配線パターン１２４ｃ－２は、第２方向Ｙに延びて、第２方向Ｙに離隔された複数の第３サブ板パターン１２３ｃを連結できる。

一方、第２領域Ａ２に配置された第２サブ配線パターン１２４ｂ上には、複数のゲート連結配線１８４が配置され、複数のゲートドライバＧＤを電気的に連結できる。即ち、第２サブ配線パターン１２４ｂ上に配置される複数のゲート連結配線１８４には、ゲート駆動電圧及びゲートクロック電圧が印加され、複数のゲートドライバＧＤそれぞれがゲート電圧を出力できるようにする。ただし、図７においては、複数の第２サブ配線パターン１２４ｂのうち一部にのみゲート連結配線１８４が配置されるものと示されたが、これに限定されず、複数の第２サブ配線パターン１２４ｂ全部にゲート連結配線１８４が配置され得る。

また、第２サブ配線パターン１２４ｂ上に形成されるゲート連結配線１８４は、第２サブ配線パターン１２４ｂの形状と同一であってよい。具体的に、複数のゲート連結配線１８４それぞれは、屈曲した形状を有し得る。例えば、複数のゲート連結配線１８４それぞれは、正弦波状を有し得る。ただし、複数のゲート連結配線１８４それぞれの形状は、これに制限されず、例えば、複数のゲート連結配線１８４それぞれは、ジグザグ状に延びてもよく、複数のひし形状の基板が頂点で連結されて延びる等の多様な形状を有し得る。また、図８に示された複数のゲート連結配線１８４それぞれの個数及び形状は例示的なものであり、複数のゲート連結配線１８４それぞれの個数及び形状は、設計によって多様に変更され得る。

但し、図７において、全ての第２サブ配線パターン１２４ｂ上にゲート連結配線１８４が配置されるのではなく、ゲート連結配線１８４が配置されない第２サブ配線パターン１２４ｂも存在し得る。上述の、ゲート連結配線１８４が配置されない第２サブ配線パターン１２４ｂは、第２方向Ｙへの延伸に対する剛性を確保するためにさらに配置された構造物であってよい。

第１領域の構成
図８は、本発明の一実施例に係る表示装置の第１領域の拡大平面図である。
図９は、図８に示された切断線ＩＸ－ＩＸ’に沿って切断した断面図である。
図８に示されたように、第１領域Ａ１には、ゲートドライバＧＤと複数の画素ＰＸを連結する配線であるバッファ配線１８３が配置される。そして、第１領域Ａ１には、バッファ配線１８３を固定させるアンカーホールＡＨが配置され得る。例えば、バッファ配線１８３は、第１板パターン１２１と第１サブ板パターン１２３ａを連結する第１サブ配線パターン１２４ａ上に形成され、第１サブ板パターン１２３ａに配置されるゲートドライバＧＤと第１板パターン１２１に配置される画素ＰＸを連結できる。

そして、図８を参照すると、第１板パターン１２１と第１サブ板パターン１２３ａとの間に位置する第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１の両側末端の幅は、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１の中央領域の幅より大きくてよい。そして、第１サブ板パターン１２３ａと第２サブ板パターン１２３ｂとの間に形成される第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１もまた両側末端の幅は、中央領域の幅より大きくてよい。

従って、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１上に形成されたバッファ配線１８３において、第１板パターン１２１、第１サブ板パターン１２３ａまたは第２サブ板パターン１２３ｂと重畳する領域に配置されたバッファ配線１８３の幅は、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１と重畳する領域に配置されたバッファ配線１８３の幅より大きくてよい。

即ち、バッファ配線１８３の中央領域の幅が相対的に薄いので、バッファ配線１８３は、より少ない力で延伸され得る。そこで、バッファ配線１８３の延伸率は向上し得る。そして、バッファ配線１８３の両側末端の幅が相対的に厚いので、バッファ配線１８３が第１板パターン１２１、第１サブ板パターン１２３ａまたは第２サブ板パターン１２３ｂに接触して固定され得る面積が増加する。そこで、バッファ配線１８３が繰り返して延伸されても、第１板パターン１２１、第１サブ板パターン１２３ａまたは第２サブ板パターン１２３ｂと分離されなくて済む。そこで、バッファ配線１８３の延伸信頼性は向上し得る。

それぞれのバッファ配線１８３は、ゲートドライバＧＤと複数の画素ＰＸを連結するために、第１方向Ｘに延びて、複数のバッファ配線１８３は、第２方向Ｙに配列される。

そして、複数のバッファ配線１８３は、第１サブ板パターン１２３ａ及び第１サブ配線パターン１２４ａにわたって配置される。具体的に、第１サブ配線パターン１２４ａは、第１方向Ｘに延びる第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１と第２方向Ｙに延びる第１－２サブ配線パターン１２４ａ－２で構成されるか、バッファ配線１８３は、第１方向Ｘにのみ延びる。そこで、バッファ配線１８３は、第１サブ板パターン１２３ａ及び第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１上に形成され得る。そして、バッファ配線１８３は、第１－２サブ配線パターン１２４ａ－２上には形成されなくてよい。また、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１上に形成されるバッファ配線１８３は、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１の形状と同一であってよい。具体的に、複数のバッファ配線１８３それぞれは、屈曲した形状を有する。例えば、複数のバッファ配線１８３それぞれは、正弦波状を有し得る。ただし、複数のバッファ配線１８３それぞれの形状は、これに制限されず、例えば、複数のバッファ配線１８３それぞれは、ジグザグ状に延びてもよく、複数のひし形状の基板が頂点で連結されて延びる等の多様な形状を有し得る。また、図８に示された複数のバッファ配線１８３それぞれの個数及び形状は例示的なものであり、複数のバッファ配線１８３それぞれの個数及び形状は、設計によって多様に変更され得る。

そして、第１サブ板パターン１２３ａ上に形成されるバッファ配線１８３は、第１方向Ｘに延びる直線形態であってよい。ただし、第１サブ板パターン１２３ａ上に形成されるバッファ配線１８３の形状は、これに限定されず、上述したように屈曲した形状であってよい。第１サブ板パターン１２３ａ上に形成されるバッファ配線１８３の幅は、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１上に形成されるバッファ配線１８３の幅より大きくてよい。図８を参照すると、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１の幅は、異に形成され得る。例えば、第１サブ板パターン１２３ａまたは第１板パターン１２１に隣接した領域に配置された第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１の幅は、第１－１サブ配線パターン１２４ａ－１の屈曲した領域の幅より大きくてよい。

そこで、複数のバッファ配線１８３の一部が屈曲した形状を有することで、非表示領域ＮＡの第１領域Ａ１が第１方向Ｘに延伸され得る。そして、複数のバッファ配線１８３の他の一部が直線形状を有することで、バッファ配線１８３の抵抗を減少させることができる。そこで、複数のバッファ配線１８３が伝達するゲート電圧のディレイを低減または最小化させることができる。

そして、複数のアンカーホールＡＨは、第１サブ板パターン１２３ａ上に形成され、複数のバッファ配線１８３と異なる層に配置された金属パターンＭＴ（または導電パターンＭＴ）を接触させる。

図８に示されたように、複数のアンカーホールＡＨは、第１サブ板パターン１２３ａ上に形成されたバッファ配線１８３に重畳されるように形成され得る。具体的に、第１サブ板パターン１２３ａ上に形成されたバッファ配線１８３は、第１方向Ｘに延びるので、複数のアンカーホールＡＨは、第１サブ板パターン１２３ａ上に形成されたバッファ配線１８３によって第１方向Ｘに配列され得る。

例えば、第１サブ板パターン１２３ａ上には、第１方向Ｘに延びる複数個のバッファ配線１８３が第２方向Ｙに配列されるので、第１方向Ｘに配置される複数のアンカーホールＡＨは、第２方向Ｙに複数個が配列され得る。

そして、図９を参照すると、複数のアンカーホールＡＨそれぞれを通して、複数のバッファ配線１８３は、他の金属パターンＭＴと直接的に接触し得る。

下部基板１１１上に配置される第１サブ板パターン１２３ａ上には、無機絶縁層であるバッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５と、有機絶縁層である平坦化層１４６が配置され得る。

そして、バッファ配線１８３は、平坦化層１４６上に配置され、金属パターンＭＴは、無機絶縁層であるバッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の間に配置され得る。

例えば、図９においては、金属パターンＭＴが第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の間に配置されるトランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ物質で形成され得る。即ち、金属パターンＭＴは、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ層に同じ物質で形成され得る。

ただし、金属パターンＭＴは、これに限定されず、金属パターンＭＴが第１層間絶縁層１４３及び第２層間絶縁層１４４の間に配置される中間金属層と同じ物質で形成されるか、金属パターンＭＴがゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３の間に配置されるトランジスタのゲート電極と同じ物質で形成され得る。

そして、バッファ配線１８３と平坦化層上には、充填層１９０と上部基板１１２が順次に配置され得る。

上述したように、本発明の一実施例に係る表示装置は、バッファ配線１８３を固定させるアンカーホールＡＨを含むことができる。そこで、表示装置が繰り返して延伸されても、バッファ配線１８３は、下部構成要素と剥離されなくて済む。また、アンカーホールＡＨを通してバッファ配線１８３は第１サブ板パターン１２３ａ上に固定されるので、バッファ配線１８３が流動的に動くことのできる領域が減少する。そこで、バッファ配線１８３が受ける延伸ストレスは、確実に減少し得る。結局、本発明の一実施例に係る表示装置においてアンカーホールＡＨが形成されることで、表示装置の延伸信頼性が安定して確保され得る。

そして、表示装置の製造時、下部基板上に構成要素を配置させ、それをリフトオフさせて、分離した後、充填層と上部基板を付ける。上述したように下部基板上に配置された構成要素をリフトオフさせる場合、下部基板上に配置される構成要素であるバッファ配線等が取られる問題点が発生した。そこで、本発明の一実施例に係る表示装置においてバッファ配線をアンカーホールを通して固定させることで、リフトオフ時、表示装置が損傷されなくて済む。結局、本発明の一実施例に係る表示装置は、工程安定性もまた図ることができる。

第３領域の構成
図１０は、本発明の一実施例に係る表示装置の第３領域の拡大平面図である。
図１１は、図１０に示された切断線ＸＩ－ＸＩ’に沿って切断した断面図である。
図１０に示されたように、第３領域Ａ３には、パワーサプライＰＳを構成する複数のパワーブロックＰＢと、複数のパワーブロックＰＢを連結するパワー配線１８５が配置される。

複数のパワーブロックＰＢは、互いに離隔された複数の第３サブ板パターン１２３ｃ上にそれぞれ形成される。前述したように、第３サブ板パターン１２３ｃは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに互いに離隔されるアイランド形態に配置され得るので、複数のパワーブロックＰＢもまた第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに互いに離隔されるアイランド形態に配置され得る。

図１０においては、４×２のマトリックス形態に配置される複数の第３サブ板パターン１２３ｃそれぞれに配置される４×２のマトリックス形態に配置される複数のパワーブロックＰＢについて示したが、これに限定されず、複数のパワーブロックＰＢの配置形態は、多様に変形され得る。例えば、一つの第３サブ板パターン１２３ｃには、一つのパワーブロックＰＢだけが配置されるのではなく、複数のパワーブロックＰＢがマトリックス形態に配置され得る。

そして、図１１に示されたように、複数のパワーブロックＰＢそれぞれは、互いに異なる層に配置される複数のパワーパターンＰＰを含むことができる。具体的に、複数のパワーブロックＰＢは、互いに異なる層に配置される第１パワーパターンＰＰ１及び第２パワーパターンＰＰ２を含むことができる。

下部基板１１１上に配置される第３サブ板パターン１２３ｃ上には、無機絶縁層であるバッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５と、有機絶縁層である平坦化層１４６が配置され得る。

そして、第１パワーパターンＰＰ１は、無機絶縁層であるバッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の間に配置され得る。そして、第２パワーパターンＰＰ２は、平坦化層１４６上に配置され得る。

例えば、図１１においては、第１パワーパターンＰＰ１が第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の間に配置されるトランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ物質で形成され得る。即ち、第１パワーパターンＰＰ１は、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ層に同じ物質で形成され得る。

ただし、第１パワーパターンＰＰ１は、これに限定されず、第１パワーパターンＰＰ１が第１層間絶縁層１４３及び第２層間絶縁層１４４の間に配置される中間金属層と同じ物質で形成されるか、第１パワーパターンＰＰ１がゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３の間に配置されるトランジスタのゲート電極と同じ物質で形成され得る。

ただし、図１１においては、パワーブロックＰＢが２個のパワーパターンＰＰ１、ＰＰ２層だけで構成されるものとのみ示したが、これに限定されず、パワーブロックＰＢの互いに異なる層に配置される３個以上の複数のパワーパターン層で構成され得る。

そして、第２パワーパターンＰＰ２と平坦化層上には、充填層１９０と上部基板１１２が順次に配置され得る。

一方、複数のパワー配線１８５は、アイランド形態に配置された複数のパワーブロックＰＢを互いに連結する。そこで、複数のパワー配線１８５は、第１方向Ｘに延びた第１パワー配線１８５ａと第２方向Ｙに延びた第２パワー配線１８５ｂを含む。

そして、第１方向Ｘに延びる複数の第１パワー配線１８５ａは、第１方向Ｘに延びる第３－１サブ配線パターン１２４ｃ－１上に配置され、第２方向Ｙに延びる複数の第２パワー配線１８５ｂは、第２方向Ｙに延びる第３－２サブ配線パターン１２４ｃ－２上に配置される。

また、第３－１サブ配線パターン１２４ｃ－１上に形成される第１パワー配線１８５ａは、第３－１サブ配線パターン１２４ｃ－１の形状と同一であってよく、第３－２サブ配線パターン１２４ｃ－２上に形成される第２パワー配線１８５ｂは、第３－２サブ配線パターン１２４ｃ－２の形状と同一であってよい。具体的に、複数の第１パワー配線１８５ａ及び複数の第２パワー配線１８５ｂそれぞれは、屈曲した形状を有する。例えば、複数の第１パワー配線１８５ａ及び複数の第２パワー配線１８５ｂそれぞれは、正弦波状を有し得る。ただし、複数の第１パワー配線１８５ａ及び複数の第２パワー配線１８５ｂそれぞれの形状は、これに制限されず、例えば、複数の第１パワー配線１８５ａ及び複数の第２パワー配線１８５ｂそれぞれは、ジグザグ状に延びてもよく、複数のひし形状の基板が頂点で連結されて延びる等の多様な形状を有し得る。また、図１０において、６個の第１パワー配線１８５ａがグループをなし、第１方向Ｘに隣接した複数のパワーブロックＰＢを電気的に連結し、３個の第２パワー配線１８５ｂがグループをなし、第２方向Ｙに隣接した複数のパワーブロックＰＢを電気的に連結するものと示したが、示された複数の第１パワー配線１８５ａ及び複数の第２パワー配線１８５ｂそれぞれの個数及び形状は例示的なものであり、複数の第１パワー配線１８５ａ及び複数の第２パワー配線１８５ｂそれぞれの個数及び形状は、設計によって多様に変更され得る。

そして、図１１に示されたように、複数の第１パワー配線１８５ａ及び複数の第２パワー配線１８５ｂそれぞれは、互いに異なる層に配置される複数のパワー配線層を含むことができる。具体的に、複数の第１パワー配線１８５ａは、互いに異なる層に配置される第１－１パワー配線及び第１－２パワー配線を含むことができる。そして、複数の第２パワー配線１８５ｂは、互いに異なる層に配置される第２－１パワー配線１８５ｂ－１及び第２－２パワー配線１８５ｂ－２を含むことができる。

図１１においては、第２パワー配線１８５ｂを切断した断面図であるので、第２パワー配線１８５ｂの層間構造について説明する。

下部基板１１１上に配置される第３－２サブ配線パターン１２４ｃ－２上には、第２－１パワー配線１８５ｂ－１が配置され得る。そして、第２－１パワー配線１８５ｂ－１上には、パッシベーション層１４５及び平坦化層１４６が配置され、第２－２パワー配線１８５ｂ－２は、平坦化層１４６上に配置され得る。

そして、第２－１パワー配線１８５ｂ－１は、第１パワーパターンＰＰ１と同じ物質で構成され得、第２－２パワー配線１８５ｂ－２は、第２パワーパターンＰＰ２と同じ物質で構成され得る。

例えば、図１１においては、第２－１パワー配線１８５ｂ－１がトランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ物質で形成され得る。ただし、第２－１パワー配線１８５ｂ－１は、これに限定されず、第２－１パワー配線１８５ｂ－１が第１層間絶縁層１４３及び第２層間絶縁層１４４の間に配置される中間金属層と同じ物質で形成されるか、第２－１パワー配線１８５ｂ－１がゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３の間に配置されるトランジスタのゲート電極と同じ物質で形成され得る。

ただし、図１１においては、第２パワー配線１８５ｂが２個のパワー配線層１８５ｂ－１、１８５ｂ－２だけで構成されるものとのみ示したが、これに限定されず、第２パワー配線１８５ｂの互いに異なる層に配置される３個以上の複数のパワー配線層で構成され得る。

第１パワー配線１８５ａの層間構造は、第２パワー配線１８５ｂの層間構造と同一である。

具体的に、下部基板１１１上に配置される第３－１サブ配線パターン１２４ｃ－１上には、第１－１パワー配線が配置され得る。そして、第１－１パワー配線上には、パッシベーション層１４５及び平坦化層１４６が配置され、第１－２パワー配線は、平坦化層１４６上に配置され得る。

そして、第１－１パワー配線は、第１パワーパターンＰＰ１と同じ物質で構成され得、第１－２パワー配線は、第２パワーパターンＰＰ２と同じ物質で構成され得る。

ただし、第１パワー配線１８５ａが２個のパワー配線層だけで構成されるものとのみ示したが、これに限定されず、第１パワー配線１８５ａの互いに異なる層に配置される３個以上の複数のパワー配線層で構成され得る。

上述したように、第１－１パワー配線及び第２－１パワー配線１８５ｂ－１は、第１パワーパターンＰＰ１と同じ物質で構成され、第１－１パワー配線、第２－１パワー配線１８５ｂ－１及び第１パワーパターンＰＰ１は、互いに電気的に連結され得る。そこで、リンク配線を通して一側に配置された複数の第１パワーパターンＰＰ１に低電位駆動電圧が印加され得る。そして、第１－１パワー配線及び第２－１パワー配線１８５ｂ－１を通して他側に配置された第１パワーパターンＰＰ１に低電位駆動電圧が貯蔵され、第１－１パワー配線及び第２－１パワー配線１８５ｂ－１を通して低電位駆動電圧を複数の画素に供給できる。

そして、第１－２パワー配線及び第２－２パワー配線１８５ｂ－２は、第２パワーパターンＰＰ２と同じ物質で構成され、第１－２パワー配線、第２－２パワー配線１８５ｂ－２及び第２パワーパターンＰＰ２は、互いに電気的に連結され得る。そこで、リンク配線を通して一側に配置された複数の第２パワーパターンＰＰ２に高電位駆動電圧が印加され得る。そして、第１－２パワー配線及び第２－２パワー配線１８５ｂ－２を通して他側に配置された第２パワーパターンＰＰ２に高電位駆動電圧が貯蔵され、第１－２パワー配線及び第２－２パワー配線１８５ｂ－２を通して高電位駆動電圧を複数の画素に供給できる。

即ち、上述したように、パワーサプライＰＳ中、相対的に上部層に配置された構成要素である第１－２パワー配線、第２－２パワー配線１８５ｂ－２及び第２パワーパターンＰＰ２を通して高電位駆動電圧が画素に供給され、パワーサプライＰＳ中、相対的に下部層に配置された構成要素である第１－１パワー配線、第２－１パワー配線１８５ｂ－１及び第１パワーパターンＰＰ１を通して低電位駆動電圧が画素に供給されるものと説明した。

ただし、これに限定されず、パワーサプライＰＳ中、相対的に上部層に配置された構成要素である第１－２パワー配線、第２－２パワー配線１８５ｂ－２及び第２パワーパターンＰＰ２中、一領域に配置された構成要素には、リンク配線を通して高電位駆動電圧が印加され得、第１－２パワー配線、第２－２パワー配線１８５ｂ－２及び第２パワーパターンＰＰ２中、他領域に配置された構成要素には、リンク配線を通して低電位駆動電圧が印加され得る。そして、他領域に配置された第２パワーパターンＰＰ２は、コンタクトホールを通して相対的に下部層に配置された第１パワーパターンＰＰ１と電気的に連結される。そこで、第１－１パワー配線、第２－１パワー配線１８５ｂ－１及び第１パワーパターンＰＰ１には低電位駆動電圧が貯蔵され、第１－１パワー配線、第２－１パワー配線１８５ｂ－１及び第１パワーパターンＰＰ１を通して低電位駆動電圧が画素に供給され得る。

例えば、図１０に示されたように、４×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢが配置される場合は、相対的に第３領域Ａ３の内側に配置された２×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢの第２パワーパターンＰＰ２は、リンク配線から高電位駆動電圧の印加を受けて、パワー配線１８５を通して画素に高電位駆動電圧を印加することができる。

一方、相対的に第３領域Ａ３の外側に配置された２×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢの第２パワーパターンＰＰ２は、リンク配線から低電位駆動電圧の印加を受ける。そして、コンタクトホールを通して低電位駆動電圧を第３領域Ａ３にわたって配置された４×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢの第１パワーパターンＰＰ１に伝達する。そして、第１パワーパターンＰＰ１に連結されたパワー配線１８５を通して画素に低電位駆動電圧を印加することができる。

上述した場合は、第３領域Ａ３の内側に配置された２×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢには高電位駆動電圧が印加され、第３領域Ａ３の外側に配置された２×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢには低電位駆動電圧が印加されるので、第３領域Ａ３の内側に配置された２×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢと第３領域Ａ３の外側に配置された２×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢは、電気的に連結されてはならない。そこで、第３領域Ａ３の内側に配置された２×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢと第３領域Ａ３の外側に配置された２×２マトリックス形態のパワーブロックＰＢとの間には、パワー配線１８５が配置されなくてよい。

前述したように、本発明の一実施例に係る表示装置において、パワーサプライＰＳは、アイランド形態に離隔された複数の第３サブ板パターン１２３ｃ上に形成され得る。即ち、パワーサプライＰＳ二軸方向に互いに離隔されるパワーブロックＰＢとそれを連結するパワー配線１８５を含んで、パワーサプライＰＳそのものが第１方向Ｘだけではなく第２方向Ｙにも延伸され得る。そこで、本発明の一実施例において表示装置の非表示領域ＮＡも二軸方向に延伸され得る。従って、ストレッチャブル表示装置の適用範囲が拡張され、ストレッチャブル表示装置の活用可能性が向上し得る。また、ストレッチャブル表示装置の延伸方向が拡張されることで、一方向に受ける延伸ストレスが顕著に減少し得る。そこで、本発明の一実施例に係る表示装置は、延伸率が向上し得る。そして、表示装置のパワーサプライの上部層と下部層に互いに異なる電圧を印加して、パワーサプライが制限的な空間でも多様な種類の駆動電圧を印加することができる。そして、パワーサプライの複数個のパワー配線が並列的に連結して、伝達しようとする駆動電圧のドロップを低減または最小化させることができる。

本発明の他の実施例－追加パワーブロック
以下においては、本発明の他の実施例に係る表示装置２００について具体的に説明する。本発明の他の実施例に係る表示装置２００は、本発明の一実施例に係る表示装置１００と比べて、第３領域に配置される追加パワーブロックに対して相違点が存在する。そこで、本発明の他の実施例に係る表示装置と本発明の一実施例に係る表示装置が重複する内容は省略し、上述の相違点について具体的に述べる。

図１２は、本発明の他の実施例に係る表示装置の第３領域の拡大平面図である。

図１３は、図１２に示された切断線ＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ’に沿って切断した断面図である。

本発明の他の実施例に係る表示装置２００は、第４サブ板パターン１２３ｄ（または第４のサブ板構造１２３ｄ）上に配置される複数の追加パワーブロックＡＰＢ（または複数の補助パワーブロックＡＰＢ）、及び追加パワーブロックＡＰＢと追加パワーブロックＡＰＢを連結する追加パワー配線１８６をさらに含むことができる。

図１２に示されたように、本発明の他の実施例に係る表示装置２００の非表示領域のうち第３領域には、パワーサプライＰＳを構成する複数のパワーブロックＰＢと複数のパワーブロックＰＢを連結するパワー配線１８５が配置されるだけではなく、複数の追加パワーブロックＡＰＢ及び追加パワーブロックＡＰＢと追加パワーブロックＡＰＢを連結する追加パワー配線１８６が配置され得る。いくつかの実施形態では、複数の追加パワーブロックＡＰＢ及び追加パワー配線１８６はまた、パワーサプライ回路ＰＳの一部である。

複数の追加パワーブロックＡＰＢは、互いに離隔された複数の第４サブ板パターン１２３ｄ上にそれぞれ形成される。前述したように、第４サブ板パターン１２３ｄは、第３方向Ｚ、Ｚ’に配置される複数の第３サブ板パターン１２３ｃの間に配置され得る。そして、第４サブ板パターン１２３ｄもまた、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに互いに離隔されるアイランド形態に配置され得る。そこで、複数の追加パワーブロックＡＰＢもまた第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに互いに離隔されるアイランド形態に配置され得る。

言い換えれば、図１２を参照すると、複数の追加パワーブロックＡＰＢは、第３方向Ｚ、Ｚ’に配置される複数のパワーブロックＰＢの間に配置されるか、複数の第１パワー配線１８５ａの間に配置されるか、複数の第２パワー配線１８５ｂの間に配置され得る。

上述した第４サブ板パターン１２３ｄは、第２板パターンの構成要素であるので、第４サブ板パターン１２３ｄもまた四角形態の剛性パターンであってよい。

そして、図１２においては、それぞれの第４サブ板パターン１２３ｄには一つの追加パワーブロックＡＰＢについて示したが、これに限定されず、追加パワーブロックＡＰＢの配置形態は、多様に変形され得る。例えば、一つの第４サブ板パターン１２３ｄには、一つの追加パワーブロックＡＰＢだけが配置されるのではなく、複数の追加パワーブロックＡＰＢがマトリックス形態に配置され得る。

そして、図１３を参照すると、複数の追加パワーブロックＡＰＢそれぞれは、互いに異なる層に配置される複数の追加パワーパターンＡＰＰ１、ＡＰＰ２を含むことができる。具体的に、複数の追加パワーブロックＡＰＢは、互いに異なる層に配置される第１追加パワーパターンＡＰＰ１及び第２追加パワーパターンＡＰＰ２を含むことができる。

そして、第１追加パワーパターンＡＰＰ１は、第１パワーパターンＰＰ１と同じ層に同じ物質で形成され得、第２追加パワーパターンＡＰＰ２は、第２パワーパターンＰＰ２と同じ層に同じ物質で形成され得る。

即ち、第１追加パワーパターンＡＰＰ１は、無機絶縁層であるバッファ層１４１、ゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３、第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の間に配置され、第２追加パワーパターンＡＰＰ２は、平坦化層１４６上に配置され得る。

例えば、第１追加パワーパターンＡＰＰ１が第２層間絶縁層１４４及びパッシベーション層１４５の間に配置されるトランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ物質で形成され得る。即ち、第１追加パワーパターンＡＰＰ１は、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ層に同じ物質で形成され得る。

ただし、第１追加パワーパターンＡＰＰ１は、これに限定されず、第１パワーパターンＰＰ１が第１層間絶縁層１４３及び第２層間絶縁層１４４の間に配置される中間金属層と同じ物質で形成されるか、第１追加パワーパターンＡＰＰ１がゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３の間に配置されるトランジスタのゲート電極と同じ物質で形成され得る。

ただし、図１３においては、追加パワーブロックＡＰＢが２個の追加パワーパターンＰＰ１、ＰＰ２層だけで構成されるものとのみ示したが、これに限定されず、追加パワーブロックＡＰＢの互いに異なる層に配置される３個以上の複数の追加パワーパターン層で構成され得る。

一方、複数の追加パワー配線１８６は、パワーブロックＰＢと追加パワーブロックＡＰＢを連結する。パワーブロックＰＢと追加パワーブロックＡＰＢは、第３方向Ｚ、Ｚ’に互いに離隔されているので、パワーブロックＰＢと追加パワーブロックＡＰＢを連結する複数の追加パワー配線１８６もまた第３方向Ｚ、Ｚ’に延び得る。

そして、第３方向Ｚ、Ｚ’に延びる複数の追加パワー配線１８６それぞれは、第３方向Ｚ、Ｚ’に延びる複数の第４サブ配線パターン１２４ｄ上に配置され得る。

また、複数の追加パワー配線１８６の形状は、複数の第４サブ配線パターン１２４ｄの形状と同一であってよい。具体的に、複数の第４サブ配線パターン１２４ｄと複数の追加パワー配線１８６それぞれは、屈曲した形状を有する。例えば、複数の第４サブ配線パターン１２４ｄと複数の追加パワー配線１８６それぞれは、正弦波状を有し得る。ただし、複数の第４サブ配線パターン１２４ｄと複数の追加パワー配線１８６それぞれの形状は、これに制限されず、例えば、複数の第４サブ配線パターン１２４ｄと複数の追加パワー配線１８６それぞれは、ジグザグ状に延びてもよく、複数のひし形状の基板が頂点で連結されて延びる等の多様な形状を有し得る。

そして、図１３に示されたように、複数の追加パワー配線１８６それぞれは、互いに異なる層に配置される複数のパワー配線層を含むことができる。具体的に、複数の追加パワー配線１８６は、互いに異なる層に配置される第１追加パワー配線１８６－１及び第２追加パワー配線１８６－２を含むことができる。

下部基板１１１上に配置される第４サブ配線パターン１２４ｄ上には第１追加パワー配線１８６－１、そして、第１追加パワー配線１８６－１上にはパッシベーション層１４５及び平坦化層１４６が配置され、第２追加パワー配線１８６－２は、平坦化層１４６上に配置され得る。

そして、第１追加パワー配線１８６－１は、第１追加パワーパターンＡＰＰ１及び第１パワーパターンＰＰ１と同じ物質で構成され得、第２追加パワー配線１８６－２は、第１追加パワーパターンＡＰＰ１及び第２パワーパターンＰＰ２と同じ物質で構成され得る。

例えば、図１３においては、第１追加パワー配線１８６－１がトランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ物質で形成され得る。ただし、第１追加パワー配線１８６－１は、これに限定されず、第１追加パワー配線１８６－１が第１層間絶縁層１４３及び第２層間絶縁層１４４の間に配置される中間金属層と同じ物質で形成されるか、第１追加パワー配線１８６－１がゲート絶縁層１４２、第１層間絶縁層１４３の間に配置されるトランジスタのゲート電極と同じ物質で形成され得る。

ただし、図１３においては、追加パワー配線１８６が２個の追加パワー配線層１８６－１、１８６－２だけで構成されるものとのみ示したが、これに限定されず、追加パワー配線１８６は、互いに異なる層に配置される３個以上の複数のパワー配線層で構成され得る。

本発明の他の実施例に係る表示装置において、パワーサプライＰＳ中、相対的に上部層に配置された構成要素は、第１－２パワー配線、第２－２パワー配線１８５ｂ－２及び第２パワーパターンＰＰ２を含むだけではなく、第２追加パワーパターンＡＰＰ２及び第２追加パワー配線１８６－２をさらに含むことができる。即ち、本発明の他の実施例においては、第２追加パワーパターンＡＰＰ２及び第２追加パワー配線１８６－２をさらに含むことで、高電位電圧を貯蔵する構成要素の面積が広くなり得る。即ち、本発明の他の実施例において、パワーサプライは、高電位電圧を貯蔵する構成要素の抵抗を低減または最小化させて、高電位電圧の電圧ドロップを低減または最小化させることができる。

そして、パワーサプライＰＳ中、相対的に下部層に配置された構成要素は、第１－１パワー配線、第２－１パワー配線１８５ｂ－１及び第１パワーパターンＰＰ１を含むだけではなく、第１追加パワーパターンＡＰＰ１及び第１追加パワー配線１８６－１をさらに含むことができる。即ち、本発明の他の実施例においては、第１追加パワーパターンＡＰＰ１及び第１追加パワー配線１８６－１をさらに含むことで、低電位電圧を貯蔵する構成要素の面積が広くなり得る。即ち、本発明の他の実施例において、パワーサプライは、低電位電圧を貯蔵する構成要素の抵抗を低減または最小化させて、低電位電圧の電圧ドロップを低減または最小化させることができる。

即ち、本発明の他の実施例に係る表示装置において、パワーサプライは、追加パワーブロックを含んで、駆動電圧の降下を低減または最小化させることができる。そこで、本発明の他の実施例に係る表示装置の全ての画素には均一な電圧が印加され、画質の均一化を図ることができる。

本発明の実施態様は、下記のように記載することもできる。
本発明の態様によれば、前述したような課題を解決するために、本発明の一実施例に係る表示装置は、表示領域と非表示領域を含み、延伸可能な下部基板、下部基板の上に配置され、表示領域に形成される複数の第１板（ｐｌａｔｅ）パターン及び複数の第１配線（ｌｉｎｅ）パターンと非表示領域に形成される複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン及び複数の第２配線（ｌｉｎｅ）パターンを含むパターン層、複数の第１板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成される複数の画素、複数の画素を連結する複数の第１連結配線、複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成されるゲートドライバ、複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成されるパワーサプライ、非表示領域に配置される複数の第２連結配線、及びゲートドライバとパワーサプライと複数の画素を覆い、延伸可能な上部基板を含み、非表示領域は、表示領域の外側に位置する第１領域、第１領域の外側に位置し、複数のゲートドライバが配置される第２領域、及び第２領域の外側に位置し、複数のパワーサプライが配置される第３領域を含み、第１領域に配置される複数の第２連結配線は、アンカーホール（ａｎｃｈｏｒ ｈｏｌｅ）を通して複数の第２連結配線と異なる層に配置された金属パターンと接触する。

複数の第２板パターンは、第１領域に配置される複数の第１サブ板パターン、第２領域に配置される複数の第２サブ板パターン及び第３領域に配置される複数の第３サブ板パターンを含み、複数の第２配線パターンは、第１領域に配置される複数の第１サブ配線パターン、第２領域に配置される複数の第２サブ配線パターン及び第３領域に配置される複数の第３サブ配線パターンを含み、アンカーホールは、複数の第１サブ板パターン上に形成され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、複数の画素それぞれは、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を備えるトランジスタを含み、金属パターンは、ソース電極及びドレイン電極と同じ層に形成され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、複数の画素それぞれは、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を備えるトランジスタを含み、金属パターンは、ゲート電極と同じ層に形成され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、複数の第２サブ板パターンは、第２方向にのみ互いに離隔され、複数の第３サブ板パターンは、第１方向及び第２方向に互いに離隔され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、ゲートドライバを構成する複数のステージは、複数の第２サブ板パターン上に配置され、パワーサプライを構成する複数のパワーブロックは、複数の第３サブ板パターン上に配置され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、複数のパワーブロックは、互いに異なる層に配置される第１パワーパターン及び第２パワーパターンを含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、複数の画素それぞれは、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を備えるトランジスタを含み、第１パワーパターンは、ソース電極及びドレイン電極と同じ物質で形成され、第２パワーパターンは、第２連結配線と同じ物質で形成され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、複数の第３サブ配線パターンは、第１方向に離隔された複数の第３サブ板パターンを連結する第３－１サブ配線パターン及び第２方向に離隔された複数の第３サブ板パターンを連結する第３－２サブ配線パターンを含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、第３領域に配置される複数の第２連結配線は、複数のパワーブロックを連結し、第３領域に配置される複数の第２連結配線は、第３－１サブ配線パターン上に配置される第１パワー配線及び第３－２サブ配線パターン上に配置される第２パワー配線を含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、第１パワー配線は、互いに異なる層に配置される第１－１パワー配線及び第１－２パワー配線を含み、第２パワー配線は、互いに異なる層に配置される第２－１パワー配線及び第２－２パワー配線を含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、第１－１パワー配線及び第２－１パワー配線は、第１パワーパターンと同じ物質で構成され、第１－２パワー配線及び第２－２パワー配線は、第２パワーパターンと同じ物質で構成され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、表示装置は、第３方向に離隔される複数のパワーブロックの間に配置される複数の追加パワーブロックをさらに含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、複数の追加パワーブロックは、互いに異なる層に配置される第１追加パワーパターン及び第２追加パワーパターンを含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、第１追加パワーパターンは、第１パワーパターンと電気的に連結され、第２追加パワーパターンは、第２パワーパターンと電気的に連結され得る。

本発明の他の態様によれば、前述したような課題を解決するために、本発明の他の実施例に係る表示装置は、延性基板、延性基板上に形成される複数の剛性パターン、複数の剛性パターンのうち互いに離隔される複数の第１板パターンの上部に形成される複数の画素、及び複数の剛性パターンのうち互いに離隔される複数の第２板パターンのうち一部の上部に形成されるパワーサプライを含み、パワーサプライは、複数の画素の駆動電圧を供給し、第１方向及び第２方向に互いに離隔されるパワーブロックで構成され得る。

本発明の他の特徴によれば、複数のパワーブロックは、互いに異なる層に配置される第１パワーパターン及び第２パワーパターンを含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、第１パワーパターン及び第２パワーパターンには、互いに異なる駆動電圧が印加され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、複数のパワーブロックは、第１方向に延伸される複数の第１パワー配線及び第２方向に延伸される複数の第２パワー配線により連結され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、第１パワー配線は、互いに異なる層に配置される第１－１パワー配線及び第１－２パワー配線を含み、第２パワー配線は、互いに異なる層に配置される第２－１パワー配線及び第２－２パワー配線を含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、第１－１パワー配線及び第２－１パワー配線は、第１パワーパターンと電気的に連結され、第１－２パワー配線及び第２－２パワー配線は、第２パワーパターンと電気的に連結され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、複数の第１パワー配線の間に配置され、複数の第２パワー配線の間に配置される複数の追加パワーブロックをさらに含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、複数の追加パワーブロックは、互いに異なる層に配置される第１追加パワーパターン及び第２追加パワーパターンを含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、第１追加パワーパターンは、第１パワーパターンと電気的に連結され、第２追加パワーパターンは、第２パワーパターンと電気的に連結され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、表示装置は、パワーサプライと複数の画素との間にはゲートドライバをさらに含み、ゲートドライバと複数の画素は、複数のバッファ配線により連結され、複数のバッファ配線は、アンカーホールを通して複数のバッファ配線と異なる層に形成された金属層に固定され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、アンカーホールは、複数の剛性パターンのうち互いに離隔される複数の第２板パターンのうち他の一部の上部に形成され得る。

本発明の実施例をさらに詳細に説明したが、本発明は、必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内で多様に変形実施され得る。従って、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、限定的ではないものと理解すべきである。本発明の保護範囲は、下記の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

上記の種々の実施形態は、さらなる実施形態を提供するように組み合わせることが可能である。本明細書において言及され、かつ／または出願データシートに列挙された米国特許、米国特許出願公開、米国特許出願、外国特許、外国特許出願、および非特許文献のすべては、その全体が参照により本明細書に援用される。実施形態の態様は、さらに別の実施形態を提供するために、必要に応じて、様々な特許、出願、及び刊行物の概念を採用するように修正することができる。

上記の詳細説明に照らして、上記の及び他の変形がそれらの実施形態に対して行うことができる。一般に、以下の特許請求の範囲において、使用される用語は、特許請求の範囲を、本明細書及び特許請求の範囲に開示される特定の実施形態に限定するように解釈されるべきではなく、そのような特許請求の範囲が権利を与えられる均等物の全範囲とともに、すべての可能な実施形態を含むように解釈されるべきである。したがって、特許請求の範囲は、本開示によって限定されない。

下部基板１１１及び上部基板１１２それぞれは、延性基板（可撓性基板）であって、反ったり伸びたりすることのできる絶縁物質で構成され得る。例えば、下部基板１１１及び上部基板１１２それぞれは、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ；ＰＤＭＳ）のようなシリコーンゴム（ＳｉｌｉｃｏｎｅＲｕｂｂｅｒ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ；ＰＵ）、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）等の弾性重合体（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）からなり得、そこで、柔軟な性質を有することができる。そして、下部基板１１１及び上部基板１１２の材質は、同一であってよいが、これに制限されず、多様に変形され得る。

Claims (33)

1. 表示領域と非表示領域を含み、延伸可能な下部基板；
   前記下部基板の上に配置され、前記表示領域に形成される複数の第１板（ｐｌａｔｅ）パターン及び複数の第１配線（ｌｉｎｅ）パターンと前記非表示領域に形成される複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン及び複数の第２配線（ｌｉｎｅ）パターンを含むパターン層；
   前記複数の第１板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成される複数の画素；
   前記複数の画素にそれぞれ結合される複数の第１連結配線；
   前記複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成されるゲートドライバ；
   前記複数の第２板（ｐｌａｔｅ）パターン上に形成されるパワーサプライ；
   前記非表示領域に配置される複数の第２連結配線；及び
   前記ゲートドライバと前記パワーサプライと前記複数の画素を覆い、延伸可能な上部基板を含み、
   前記非表示領域は、
   前記表示領域の外側に位置する第１領域、前記第１領域の外側に位置し、複数の前記ゲートドライバが配置される第２領域、及び前記第２領域の外側に位置し、複数の前記パワーサプライが配置される第３領域を含み、
   前記第１領域に配置される前記複数の第２連結配線は、アンカーホール（ａｎｃｈｏｒ ｈｏｌｅ）を通して前記複数の第２連結配線と異なる層に配置された金属パターンと接触する、表示装置。
2. 前記複数の第２板パターンは、
   前記第１領域に配置される複数の第１サブ板パターン、前記第２領域に配置される複数の第２サブ板パターン及び前記第３領域に配置される複数の第３サブ板パターンを含み、
   前記複数の第２配線パターンは、
   前記第１領域に配置される複数の第１サブ配線パターン、前記第２領域に配置される複数の第２サブ配線パターン及び前記第３領域に配置される複数の第３サブ配線パターンを含み、
   前記アンカーホールは、前記複数の第１サブ板パターン上に形成される、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記複数の画素それぞれは、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を備えるトランジスタを含み、
   前記金属パターンは、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に形成される、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記複数の画素それぞれは、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を備えるトランジスタを含み、
   前記金属パターンは、前記ゲート電極と同じ層に形成される、請求項２に記載の表示装置。
5. 前記複数の第２サブ板パターンは、第２方向にのみ互いに離隔され、
   前記複数の第３サブ板パターンは、第１方向及び第２方向に互いに離隔される、請求項２に記載の表示装置。
6. 前記ゲートドライバを構成する複数のステージは、前記複数の第２サブ板パターン上に配置され、
   前記パワーサプライを構成する複数のパワーブロックは、前記複数の第３サブ板パターン上に配置される、請求項５に記載の表示装置。
7. 前記複数のパワーブロックは、
   互いに異なる層に配置される第１パワーパターン及び第２パワーパターンを含む、請求項６に記載の表示装置。
8. 前記複数の画素それぞれは、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を備えるトランジスタを含み、
   前記第１パワーパターンは、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ物質で形成され、
   前記第２パワーパターンは、前記第２連結配線と同じ物質で形成される、請求項７に記載の表示装置。
9. 複数の第３サブ配線パターンは、
   第１方向に互いに離隔された複数の第３サブ板パターンを結合する第３－１サブ配線パターン、及び
   第２方向に互いに離隔された複数の第３サブ板パターンを結合する第３－２サブ配線パターンを含む、請求項７に記載の表示装置。
10. 前記第３領域に配置される複数の第２連結配線は、前記複数のパワーブロックを結合し、
    前記第３領域に配置される複数の第２連結配線は、前記第３－１サブ配線パターン上に配置される第１パワー配線及び前記第３－２サブ配線パターン上に配置される第２パワー配線を含む、請求項９に記載の表示装置。
11. 前記第１パワー配線は、互いに異なる層に配置される第１－１パワー配線及び第１－２パワー配線を含み、
    前記第２パワー配線は、互いに異なる層に配置される第２－１パワー配線及び第２－２パワー配線を含む、請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記第１－１パワー配線及び前記第２－１パワー配線は、前記第１パワーパターンと同じ物質で構成され、
    前記第１－２パワー配線及び前記第２－２パワー配線は、前記第２パワーパターンと同じ物質で構成される、請求項１１に記載の表示装置。
13. 第３方向に離隔される複数のパワーブロックの間に配置される複数の追加パワーブロックをさらに含む、請求項６に記載の表示装置。
14. 前記複数の追加パワーブロックは、
    互いに異なる層に配置される第１追加パワーパターン及び第２追加パワーパターンを含む、請求項１３に記載の表示装置。
15. 前記複数のパワーブロックは、
    互いに異なる層に配置される第１パワーパターン及び第２パワーパターンを含み、
    前記第１追加パワーパターンは、前記第１パワーパターンと電気的に連結され、
    前記第２追加パワーパターンは、前記第２パワーパターンと電気的に連結される、請求項１４に記載の表示装置。
16. 延性基板；
    前記延性基板上に形成される複数の剛性パターンであって、複数の第１板パターン及び複数の第２板パターンを含む、複数の剛性パターン；
    前記複数の剛性パターンのうち互いに離隔される前記複数の第１板パターンの上部に形成される複数の画素；及び
    前記複数の剛性パターンのうち互いに離隔される前記複数の第２板パターンのうち一部の上部に形成されるパワーサプライを含み、
    前記パワーサプライは、前記複数の画素の駆動電圧を供給し、第１方向及び第２方向に互いに離隔されるパワーブロックで構成される、表示装置。
17. 複数の前記パワーブロックは、
    互いに異なる層に配置される第１パワーパターン及び第２パワーパターンを含む、請求項１６に記載の表示装置。
18. 前記第１パワーパターン及び前記第２パワーパターンには、互いに異なる駆動電圧が印加される、請求項１７に記載の表示装置。
19. 複数の前記パワーブロックは、
    前記第１方向の複数の第１パワー配線及び前記第２方向の複数の第２パワー配線により結合される、請求項１７に記載の表示装置。
20. 前記第１パワー配線は、互いに異なる層に配置される第１－１パワー配線及び第１－２パワー配線を含み、
    前記第２パワー配線は、互いに異なる層に配置される第２－１パワー配線及び第２－２パワー配線を含む、請求項１９に記載の表示装置。
21. 前記第１－１パワー配線及び前記第２－１パワー配線は、前記第１パワーパターンと電気的に連結され、
    前記第１－２パワー配線及び前記第２－２パワー配線は、前記第２パワーパターンと電気的に連結される、請求項２０に記載の表示装置。
22. 複数の第１パワー配線の間に配置され、複数の第２パワー配線の間に配置される複数の追加パワーブロックをさらに含む、請求項１７に記載の表示装置。
23. 前記複数の追加パワーブロックは、
    互いに異なる層に配置される第１追加パワーパターン及び第２追加パワーパターンを含む、請求項２２に記載の表示装置。
24. 前記第１追加パワーパターンは、前記第１パワーパターンと電気的に連結され、
    前記第２追加パワーパターンは、前記第２パワーパターンと電気的に連結される、請求項２３に記載の表示装置。
25. 前記パワーサプライと前記複数の画素との間にはゲートドライバをさらに含み、
    前記ゲートドライバと前記複数の画素は、複数のバッファ配線により結合され、
    前記複数のバッファ配線は、アンカーホールを通して前記複数のバッファ配線と異なる層に形成された金属層に固定される、請求項１６に記載の表示装置。
26. 前記アンカーホールは、前記複数の剛性パターンのうち互いに離隔される複数の第２板パターンのうち他の一部の上部に形成される、請求項２５に記載の表示装置。
27. 表示領域と、前記表示領域に隣接する非表示領域とをその上に有する延性基板；
    前記延性基板の前記表示領域上の複数の第１板構造；
    前記延性基板の前記非表示領域上の複数の第２板構造であって、前記複数の第２板構造の各々が互いに離れている、複数の第２板構造；
    前記複数の第２板構造の少なくとも１つに結合された少なくとも１つの配線パターン；
    前記複数の第２板構造の前記少なくとも１つの上の少なくとも１つのバッファ配線；及び
    前記少なくとも１つのバッファ配線と前記複数の第２板構造の少なくとも１つとを電気的に接続する前記少なくとも１つの第２板構造上の少なくとも１つのアンカーホールであって、前記複数の第２板構造の前記少なくとも１つの上に前記少なくとも１つのバッファ配線を固定する、少なくとも１つのアンカーホール、
    を備える、表示装置。
28. 前記少なくとも１つの第２板構造上の導電パターンであって、前記少なくとも１つのバッファ配線として異なる層に配置される導電パターンを備え、前記導電パターンは、前記少なくとも１つのアンカーホールを介して前記少なくとも１つのバッファ配線に電気的に接続されている、請求項２７に記載の表示装置。
29. 前記導電パターンは、前記延性基板の前記表示領域に配置された駆動トランジスタのソース電極またはドレイン電極と同一の物質で形成される、請求項２８に記載の表示装置。
30. 前記延性基板の前記非表示領域は、第１非表示領域と第２非表示領域とを含み、前記第１非表示領域は、前記表示領域と前記第２非表示領域との間にあり、
    前記第１非表示領域は、前記少なくとも１つのアンカーホールをその上に有する前記少なくとも１つの第２板構造を含み、
    前記第２非表示領域は、駆動回路をその上に有する前記複数の第２板構造の第１グループを含み、前記第１グループの前記第２板構造の各々は、互いに離れていて、複数の第１接続配線を介して電気的に接続される、請求項２８に記載の表示装置。
31. 前記延性基板の前記非表示領域は、第１非表示領域と、第２非表示領域と、第３非表示領域とを含み、前記第１非表示領域は前記表示領域と前記第２非表示領域との間にあり、前記第２非表示領域は前記第１非表示領域と前記第３非表示領域との間にあり、
    前記第１非表示領域は、前記少なくとも１つのアンカーホールをその上に有する前記少なくとも１つの第２板構造を含み、
    前記第３非表示領域は、パワーサプライ回路をその上に有する前記複数の第２板構造の第２グループを含み、前記第２グループの前記第２板構造の各々は、互いに離れていて、複数のパワー配線を介して電気的に接続され、
    前記複数のパワー配線は、それぞれ異なる層において互いに同じ方向に配置された第１パワーパターンと第２パワーパターンとを含み、
    動作時に、異なる電圧が前記第１パワーパターンおよび前記第２パワーパターンに印加される、請求項２７に記載の表示装置。
32. 前記第３非表示領域内の少なくとも１つのサブ板構造であって、第２板構造の前記第２グループの及び前記複数のパワー配線によって占有されていない領域内に配置された、少なくとも１つのサブ板構造；
    前記少なくとも１つのサブ板構造上の追加パワーブロック；及び
    前記追加パワーブロックに結合された追加パワー配線であって、第１追加パワーパターン及び第２追加パワーパターンを含む追加パワー配線を備え、前記追加パワー配線は、前記少なくとも１つのサブ板構造に隣接する第２板構造の前記第２グループに結合される、請求項３１に記載の表示装置。
33. 前記第１追加パワーパターン及び前記第２追加パワーパターンは、それぞれの異なる層において互いに同じ方向に配置され、
    前記第１追加パワーパターンは、前記第１パワーパターンと同じ材料で形成され、前記第２追加パワーパターンは、前記第２パワーパターンと同じ材料で形成される、請求項３２に記載の表示装置。