TWI749744B - 高頻電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明一種高頻電路板，其包括一內層線路板以及兩個外層線路板。所述內層線路板包括第一導電線路層及第一基材層，所述第一導電線路層包括信號線路及間隔設置於所述信號線路兩側的兩個接地線路，所述第一基材層覆蓋所述第一導電線路層的一側並開設有複數第一通孔，所述信號線路從所述複數第一通孔中露出。所述兩個外層線路板分別設置在第一導電線路層及第一基材層外側。所述外層線路板包括第二基材層及覆蓋所述第二基材層的第二導電線路層，所述第二基材層與所述內層線路板相抵接，且所述第二基材層開設有複數第二通孔，所述複數第二通孔與所述複數第一通孔相互錯開。本發明還提供所述高頻電路板的製作方法。

Description

高頻電路板及其製作方法
本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種高頻電路板及其製作方法。
電子信號傳輸中，高頻傳輸的信號線路信號衰減主要來自於介質損耗引起的衰減。其中，介質損耗與介質損耗因數及介電常數正相關。為減少傳輸損失，業內普遍做法是採用具有低介電常數的液晶高分子聚合物作為包覆信號線的基材層。但上述材質的介質損耗依然比較大，導致採用上述材質製成的電路板的傳輸線具有較大的信號衰減。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的高頻電路板及其製作方法。
本發明提供一種高頻電路板，其包括一內層線路板以及兩個外層線路板。所述內層線路板包括第一導電線路層及第一基材層，所述第一導電線路層包括信號線路及間隔設置於所述信號線路兩側的兩個接地線路，所述第一基材層覆蓋所述第一導電線路層的一側並開設有複數第一通孔，所述信號線路從所述複數第一通孔中露出。所述兩個外層線路板分別設置在第一導電線路層及第一基材層外側。每個外層線路板包括第二基材層及覆蓋所述第二基材層的第二導電線路層，所述第二基材層與所述內層線路板相抵接，且所述第二基材層開設有複數第二通孔，所述複數第二通孔與所述複數第一通孔相互錯開。
本發明還提供一種高頻電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一內層線路板，所述內層線路板包括第一基材層及設置於所述第一基材層一側的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括信號線路及間隔設置於所述信號線路兩側的兩個接地線路，所述第一基材層上形成有與所述信號線路相對應的複數第一通孔；提供兩個覆銅板，所述覆銅板包括第二基材層及設置於所述第二基材層一側的銅箔層，所述第二基材層上形成有複數第二通孔；將所述兩個覆銅板分別壓合至所述內層線路板的兩側，所述第二基材層與所述內層線路板相抵接，所述複數第二通孔與所述信號線路相對應並與所述複數第一通孔相互錯開；在所述銅箔上形成第二導電線路層，從而製得所述高頻電路板。
本發明提供的高頻電路板及其製作方法，在所述內層線路板的第一基材層及所述外層線路板的第二基材層上對應所述信號線路開設複數第一通孔及複數第二通孔，使得具有低介電常數的空氣能夠局部包覆所述信號線路，從而降低所述信號線路在傳輸中的衰減。另外，所述複數第二通孔和所述複數第一通孔相互錯開，使得所述覆銅板壓合至所述內層線路板時，其銅箔層不會出現下陷問題。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明實施方式中使用的術語是僅僅出於描述特定實施方式的目的，而非旨在限制本發明。
請參閱圖1，本發明一實施方式提供一種高頻電路板100，其包括一內層線路板10以及分別設置於所述內層線路板10相背兩側的兩個外層線路板30。
所述內層線路板10為單面線路板，其包括第一基材層11及設置於所述第一基材層11一側的第一導電線路層13。
請參閱圖2A，所述第一導電線路層13由銅製成，其包括信號線路131及間隔設置於所述信號線路131兩側的兩個接地線路132。所述第一導電線路層13開設有複數通槽134，每個通槽134貫通所述第一導電線路層13。所述複數通槽134分別將所述信號線路131以及和所述兩個接地線路132隔離開。所述第一基材層11覆蓋所述第一導電線路層13的一側。
請參閱圖2B，所述第一基材層11包括相互連接的第一開口區111及第一非開口區113，其中所述第一開口區111與所述信號線路131相對應。在所述高頻電路板100的寬度方向W上，所述第一開口區111的寬度不超過所述信號線路131的寬度。所述第一開口區111開設有複數第一通孔114，所述信號線路131從所述複數第一通孔114中露出。所述第一通孔114貫通所述第一基材層11鄰接所述第一導電線路層13的一表面及背離所述第一導電線路層13的另一表面。所述第一通孔114的橫截面可為圓孔形、槽孔形等。所述複數第一通孔114沿著所述信號線路131的長度方向間隔排列。
所述第一基材層11可為硬性樹脂層，如環氧樹脂、玻纖布等，也可為柔性樹脂層，如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚醯亞胺(PI)、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(PA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。本實施方式中，所述第一基材層11選用具有低介電常數的材質，且其介電常數小於3.5，例如聚萘二甲酸乙二醇酯。
所述兩個外層線路板30設置於所述第一基材層11及所述第一導電線路層13的外側。所述外層線路板30包括第二基材層31及第二導電線路層33。所述第二基材層31與所述內層線路板10相抵接，所述第二導電線路層33覆蓋所述第二基材層31背離所述內層線路板10的一側。
請參閱圖2C，所述第二基材層31包括相互連接的第二開口區311及第二非開口區313，其中所述第二開口區311與所述信號線路131相對應。在所述高頻電路板100的寬度方向W上，所述第二開口區311的寬度不小於所述信號線路131的寬度。所述第二開口區311開設有複數第二通孔314，所述信號線路131從所述複數第二通孔314中露出。所述第二通孔314貫通所述第二基材層31鄰接及背離所述內層線路板10的兩表面。所述第二通孔314的橫截面可為圓孔形、槽孔形等。所述複數第二通孔314沿著所述信號線路131的長度方向間隔排列。
所述複數第二通孔314和所述複數第一通孔114相互錯開，以避免在製備所述高頻電路板100時，將形成所述外層線路板30的覆銅板壓合至所述內層線路板10上時其銅箔層會出現下陷問題。本實施方式中，所述複數第二通孔314和所述複數第一通孔114相互交錯排列。
所述第二基材層31的材質可為硬性樹脂層或柔性樹脂層。所述第二基材層31的材質和所述第一基材層11的材質可相同也可不相同。本實施方式中，所述第二基材層31選用具有低介電常數的材質，且其介電常數小於3.5。
可選地，所述高頻電路板100還包括兩個膠層40，所述兩個外層線路板30分別藉由所述兩個膠層40與所述內層線路板10的兩側相粘接。其中一個膠層40夾設於所述第一基材層11和一個外層線路板30的第二基材層31之間，另一個膠層40夾設於所述第一導電線路層13和另一個外層線路板30的第二基材層31之間。所述膠層40設置有開口41，在所述高頻電路板100的寬度方向上，所述開口41的寬度大於所述信號線路131的寬度並小於所述兩個接地線路132之間的寬度。所述信號線路131位於其中一個膠層40的開口41中，且該膠層40部分填充所述通槽134。
所述第二導電線路層33用作所述信號線路131的外層遮罩層。所述高頻電路板100還包括位於所述信號線路131相對兩側的複數導電柱60。所述導電柱60與所述第二導電線路層33和所述接地線路132電連接，並共同圍繞在所述信號線路131的周圍，以構成外部環繞的電磁遮罩結構。位於所述信號線路131一側的複數導電柱60沿所述信號線路131的長度方向呈等距離或非等距離間隔設置。本實施方式中，所述導電柱60貫通所述第一基材層11、所述兩個膠層40及所述兩個第二基材層31，並與所述接地線路132及所述兩個第二導電線路層33電連接。
進一步地，所述高頻電路板100還包括兩個防護層70。所述兩個防護層70分別設置於所述兩個外層線路板30的外側，用於保護第二導電線路層33，以免受到外界水汽侵襲或異物刮傷等。所述防護層70可選用粘貼方式的覆蓋膜層（cover-lay，CVL）或印刷方式的油墨來形成。所述兩個防護層70可藉由一膠層40貼附於所述兩個外層線路板30的外側。
本發明一實施方式還提供一種高頻電路板的製作方法，其包括以下步驟： S1：提供一內層線路板，所述內層線路板包括第一基材層及設置於所述第一基材層一側的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括信號線路及間隔設置於所述信號線路兩側的兩個接地線路，所述第一基材層上形成有與所述信號線路相對應的複數第一通孔； S2：提供兩個覆銅板，每個覆銅板包括第二基材層及設置於所述第二基材層一側的銅箔層，所述第二基材層上形成有複數第二通孔； S3：將所述兩個覆銅板分別壓合至所述內層線路板的兩側，所述第二基材層與所述內層線路板相抵接，所述複數第二通孔與所述複數第一通孔相互錯開； S4：在所述銅箔上形成第二導電線路層，從而製得所述高頻電路板。
請參閱圖3，在步驟S1中，提供一內層線路板10。所述內層線路板10包括第一基材層11及設置於所述第一基材層11一側的第一導電線路層13，所述第一導電線路層13包括信號線路131及間隔設置於所述信號線路131兩側的兩個接地線路132。所述第一基材層11對應所述信號線路131開設有複數第一通孔114，所述信號線路131從所述複數第一通孔114中露出。
所述第一導電線路層13由銅製成。所述第一導電線路層13開設有複數通槽134，每個通槽134貫通所述第一導電線路層13。所述複數通槽134分別將所述信號線路131以及和所述兩個接地線路132隔離開。所述第一基材層11覆蓋所述第一導電線路層13的一側。
所述第一基材層11包括相互連接的第一開口區111及第一非開口區113，其中所述第一開口區111與所述信號線路131相對應。在所述高頻電路板100的寬度方向W上，所述第一開口區111的寬度不超過所述信號線路131的寬度。所述第一開口區111開設有所述複數第一通孔114。所述第一通孔114的橫截面可為圓孔形、槽孔形等。所述複數第一通孔114沿著所述信號線路131的長度方向間隔排列。所述複數第一通孔114可藉由鐳射或沖型等方式形成。
所述第一基材層11可為硬性樹脂層，如環氧樹脂、玻纖布等，也可為柔性樹脂層，如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚醯亞胺(PI)、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(PA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。本實施方式中，所述第一基材層11選用具有低介電常數的材質，且其介電常數小於3.5，例如聚萘二甲酸乙二醇酯。
請參閱圖4，在步驟S2中，提供兩個覆銅板80，所述覆銅板80包括第二基材層31及設置於所述第二基材層31一側的銅箔層81，所述第二基材層31上形成有複數第二通孔314。
所述第二基材層31包括相互連接的第二開口區311及第二非開口區313，其中所述第二開口區311與所述信號線路131相對應。在所述高頻電路板100的寬度方向W上，所述第二開口區311的寬度不小於所述信號線路131的寬度。所述第二開口區311開設有所述複數第二通孔314。所述複數第二通孔314可藉由鐳射或沖型等方式形成。
所述第二基材層31的材質可為硬性樹脂層或柔性樹脂層。所述第二基材層31的材質和所述第一基材層11的材質可相同也可不相同。本實施方式中，所述第二基材層31選用具有低介電常數的材質，且其介電常數小於3.5。
請參閱圖5，在步驟S3中，將所述兩個覆銅板80分別壓合至所述內層線路板10的相背兩側，所述第二基材層31與所述內層線路板10相抵接，所述複數第二通孔314與所述複數第一通孔114相互錯開。本實施方式中，本實施方式中，所述複數第二通孔314和所述複數第一通孔114相互交錯排列。
可選的，在壓合所述兩個覆銅板80時，所述兩個覆銅板80分別藉由兩個膠層40粘接至所述內層線路板10的兩側。其中一個膠層40夾設於所述第一基材層11和一個外層線路板30的第二基材層31之間，另一個膠層40夾設於所述第一導電線路層13和另一個外層線路板30的第二基材層31之間。所述膠層40可為半固化片。所述膠層40設置有開口41。在所述高頻電路板100的寬度方向上，所述開口41的寬度大於所述信號線路131的寬度並小於所述兩個接地線路132之間的寬度。壓合後，所述信號線路131位於其中一個膠層40的開口41中，且該膠層40部分填充所述通槽134。
進一步地，請參閱圖6及圖7，在步驟S3之後，還包括以下步驟：形成複數導電柱60，所述複數導電柱60分兩列設置於所述信號線路131的兩側，並電連接所述覆銅板80的銅箔層81和所述接地線路132。
所述導電柱60具體可採用以下步驟形成：在所述第一基材層11、所述兩個膠層40及所述兩個第二基材層31上形成過孔61，所述接地線路132從所述過孔61中露出；在所述過孔61中填充或電鍍導電材料形成所述導電柱60。
請參閱圖1及圖7，在步驟S4中，在所述兩個銅箔層81上形成兩個第二導電線路層33，從而製得所述高頻電路板100。所述銅箔層81經過光刻工藝形成所述第二導電線路層33。所述第二導電線路層33和相應的第二基材層31構成外層線路板30。
進一步地，在形成第二導電線路層33之後還包括以下步驟：在所述兩個第二導電線路層33的外側形成兩個防護層70。所述防護層70用於保護第二導電線路層33，以免受到外界水汽侵襲或異物刮傷等。所述防護層70可選用粘貼方式的覆蓋膜層（cover-lay，CVL）或印刷方式的油墨來形成。所述兩個防護層70可藉由一膠層40貼附於所述兩個外層線路板30的外側。
本發明提供的高頻電路板100及其製作方法，在所述內層線路板10的第一基材層11及所述外層線路板30的第二基材層31上對應所述信號線路131開設複數第一通孔114及複數第二通孔314，使得具有低介電常數的空氣能夠局部包覆所述信號線路131，從而降低所述信號線路131在傳輸中的衰減。另外，所述複數第二通孔314和所述複數第一通孔114相互錯開，使得所述覆銅板80壓合至所述內層線路板10時，其銅箔層81不會出現下陷問題。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。
100:高頻電路板 10:內層線路板 30:外層線路板 11:第一基材層 13:第一導電線路層 131:信號線路 132:接地線路 134:通槽 111:第一開口區 113:第一非開口區 114:第一通孔 311:第二開口區 313:第二非開口區 314:第二通孔 40:膠層 41:開口 70:防護層 80:覆銅板 81:銅箔層 60:導電柱 61:過孔
圖1為本發明一實施方式提供的高頻電路板的剖視圖。
圖2A為圖1所示高頻電路板的第一導電線路層的俯視圖。
圖2B為圖1所示高頻電路板的第一基材層的俯視圖。
圖2C為圖1所示高頻電路板的第二基材層的俯視圖。
圖3為本發明一實施方式提供的內層線路板的剖視圖。
圖4為在圖3所示內層線路板的兩側提供覆銅板後的剖視圖。
圖5為將圖4所示的覆銅板壓合在內層線路板上後的剖視圖。
圖6為在圖5所示的結構上形成過孔後的剖視圖。
圖7為在圖6所示的結構上形成導電柱後的剖視圖。
無
100:高頻電路板
10:內層線路板
30:外層線路板
11:第一基材層
13:第一導電線路層
131:信號線路
132:接地線路
134:通槽
111:第一開口區
113:第一非開口區
114:第一通孔
311:第二開口區
313:第二非開口區
314:第二通孔
40:膠層
41:開口
70:防護層
60:導電柱

Claims (10)

  1. 一種高頻電路板，包括： 一內層線路板，所述內層線路板包括第一導電線路層及第一基材層，所述第一導電線路層包括信號線路及間隔設置於所述信號線路兩側的兩個接地線路，所述第一基材層覆蓋所述第一導電線路層的一側並開設有複數第一通孔，所述信號線路從所述複數第一通孔中露出；以及 分別設置在所述第一導電線路層及所述第一基材層外側的兩個外層線路板，所述外層線路板包括第二基材層及覆蓋所述第二基材層的第二導電線路層，所述第二基材層與所述內層線路板相抵接，且所述第二基材層開設有複數第二通孔，所述複數第二通孔與所述複數第一通孔相互錯開。
  2. 如請求項1所述的高頻電路板，其中，所述高頻電路板還包括夾設在所述內層線路板與所述兩個外層線路板之間的兩個膠層，所述膠層對應所述信號線路設置有開口，所述信號線路從所述開口露出。
  3. 如請求項2所述的高頻電路板，其中，在所述高頻電路板的寬度方向上，所述開口的寬度大於所述信號線路的寬度並小於所述兩個接地線路之間的寬度。
  4. 如請求項1所述的高頻電路板，其中，所述第一基材層包括第一開口區，所述複數第一通孔開設於所述第一開口區，所述第二基材層包括第二開口區，所述複數第二通孔開設於所述第二開口區，在所述高頻電路板的寬度方向上，所述第一開口區的寬度不超過所述信號線路的寬度，所述第二開口區的寬度不小於所述信號線路的寬度。
  5. 如請求項1所述的高頻電路板，其中，所述高頻電路板還包括複數導電柱，所述導電柱電連接相應的接地線路和所述第二導電線路層。
  6. 一種高頻電路板的製作方法，其包括以下步驟： 提供一內層線路板，所述內層線路板包括第一基材層及設置於所述第一基材層一側的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括信號線路及間隔設置於所述信號線路兩側的兩個接地線路，所述第一基材層上形成有與所述信號線路相對應的複數第一通孔； 提供兩個覆銅板，所述覆銅板包括第二基材層及設置於所述第二基材層一側的銅箔層，所述第二基材層上形成有複數第二通孔； 將所述兩個覆銅板分別壓合至所述內層線路板的兩側，所述第二基材層與所述內層線路板相抵接，所述複數第二通孔與所述信號線路相對應並與所述複數第一通孔相互錯開； 在所述銅箔層上形成第二導電線路層，從而製得所述高頻電路板。
  7. 如請求項6所述的高頻電路板的製作方法，其中，在壓合所述兩個覆銅板時，所述兩個覆銅板分別藉由兩個膠層粘接至所述內層線路板的兩側，所述膠層設置有開口，所述信號線路從所述開口露出。
  8. 如請求項7所述的高頻電路板的製作方法，其中，在所述高頻電路板的寬度方向上，所述開口的寬度大於所述信號線路的寬度並小於所述兩個接地線路之間的寬度。
  9. 如請求項6所述的高頻電路板的製作方法，其中，所述第一基材層包括第一開口區，所述複數第一通孔開設於所述第一開口區，所述第二基材層包括第二開口區，所述複數第二通孔開設於所述第二開口區，在所述高頻電路板的寬度方向上，所述第一開口區的寬度不超過所述信號線路的寬度，所述第二開口區的寬度不小於所述信號線路的寬度。
  10. 如請求項6所述的高頻電路板的製作方法，其中，在壓合所述兩個覆銅板後還包括步驟：形成複數導電柱，所述複數導電柱分兩列設置於所述信號線路的兩側，並電連接所述覆銅板的銅箔層和所述接地線路。
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