WO2021157010A1

WO2021157010A1 - 多層基板の製造方法

Info

Publication number: WO2021157010A1
Application number: PCT/JP2020/004556
Authority: WO
Inventors: 浩司林
Original assignee: フューチャーテクノロジー株式会社
Priority date: 2020-02-06
Filing date: 2020-02-06
Publication date: 2021-08-12

Abstract

低コストで多層基板を製造可能な多層基板の製造技術を提供する。　第１過程として、曲折線で区切られることにより形成された矩形の区画１１０複数を持つ、液晶ポリマー製で曲折可能なシート状の基材１００における各区画１１０の少なくとも一方側の面に、回路配線１２０を形成する。次いで、第２過程として、回路配線１２０を曲折線で折り曲げて区画１１０を積層する。隣接する区画１１０の間の間隙に面する区画１１０の対向する面の双方に回路配線１２０が存在する場合、その間隙に回路配線１２０の短絡を防止する絶縁シート２００を配する。

Description

多層基板の製造方法

　本発明は、多層基板の製造方法に関する。

　様々な電子機器に、例えば、回路配線を持つ基板に種々の電子部品を取付けたものが内蔵されている。そして、基板の中に、多層基板と呼ばれるものが存在している（なお、本願発明における「基板」という文言は、特に断りがない限り、電子部品が実装されていない状態を意味するものとする。）。
　多層基板は、複数枚の基板を積層して構成される。各基板は板状又はシート状（通常は板状）の基材を備えており、基材の少なくとも一方の表面には、回路配線が設けられている。回路配線をそれぞれ持つ基板を複数積層した構造を持つ多層基板は、もちろん厚さは大きくなるものの、同じ面積の中に単層の基板よりも多くの回路配線を含めることができ、高い集積性を発揮させることが可能であるから、広く実用されている。

　多層基板に含まれる各基板中の電子回路は一般に、互いに導通させる必要がある。そのため、多層基板においては、重ね合わせられた状態の多層基板に含まれる各基板をまとめて貫くスルーホールと呼ばれる孔が穿たれるのが一般的である。一般的にはスルーホールの内周面に例えば導電性を有する金属によるメッキによる金属層を設け、そして、各基板における電子回路を金属層と導通させることにより、多層基板に含まれる各基板中の電子回路が、スルーホール内の金属層を介して互いに導通させられる。

　多層基板は上述の如きものであるが、改良の余地がある。
　従来の多層基板は、上述のようにスルーホールを備える。
　まず、スルーホールを形成する工程、及びスルーホールの内周面に金属層を形成する工程の実施が必要となることにより多層基板の製造コストが押し上げられる。
　また、スルーホールは、上述したように、多層基板に含まれる各基板が有する電子回路と導通させられるため、各基板において基材に対する電子回路の位置決めを正確に行うことと、複数の基板を積層するにあたって積層される複数の基板の相対的な位置決めを正確に行うこととが必要となる。もちろん、上述のような理由で求められる位置決めに関する２つの正確性は、技術的に実現可能ではある。しかしながら、それらの実現には手間がかかり、コストの向上の原因となりやすい。
　また、従来の多層基板の製造工程は、積層される複数の基板をそれぞれ別に製造し、その後別に製造された複数の基板を重ね合わせるというものである。ここで、各基板を製造する場合においては、例えば、基材に貼った銅箔に回路を切る、金でメッキを行う等の共通する工程が各基板毎に行われるのが一般的であるため、共通する工程を各基板において繰り返し実行することに起因するコストの上昇も生じやすい。

　本願発明は、低コストで多層基板を製造可能な多層基板の製造技術を提供することをその主な課題とする。

　上述する課題を解決するための本願発明は以下のようなものである。
　本願発明は、曲折可能なシート状の基材のうちの少なくとも一方の面における、後にそこで折り曲げられることが予定された直線状の線である曲折線で区切られた多角形である複数の区画のそれぞれに、隣接する前記区画に設けられたもの同士を前記曲折線を跨ぐ導通線で導通させた状態で、回路配線を設ける第１過程、前記回路配線が少なくともその一方の面に設けられた前記基材を、前記区画のそれぞれが積層されるように、前記曲折線で折り曲げる第２過程、を含む、多層基板の製造方法である。

　この多層基板の製造方法では、上述のような第１過程と第２過程とをその順で実行する。
　第１過程は、曲折可能なシート状の基材のうちの少なくとも一方の面における、後にそこで折り曲げられることが予定された直線状の線である曲折線で区切られた多角形である複数の区画のそれぞれに、隣接する区画に設けられたもの同士を曲折線を跨ぐ導通線で導通させた状態で、回路配線を設けるというものである。
　本願発明では、基板を構成する基材として板状のものではなく、曲折可能なシート状のものを用いる。曲折可能なシート状の基材は、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）で構成することができる。液晶ポリマーは素材としては公知であり、また低損失で高周波特性に優れた素材として、シート状であることはともかくとして、基板の基材へ応用可能であることは公知になっている。
　基材は、後にそこで折り曲げられることが予定された直線状の線である曲折線で区切られた、いずれもが多角形である複数の区画を備えている。曲折線は、例えば肉眼で見える線が基材に描かれている必要は無いし、溝やミシン線のような基材に物理的な工夫を凝らして作られている必要も無い。もっといえば、曲折線は、実体の無い仮想の線で構わない。曲折線で区切られた区画はいずれも多角形である。通常、区画は矩形である。他の例では、区画は正六角形等の六角形である。すべての区画の大きさ形状は同一であっても良いし、そうでなくても良い。
　第１過程では、基材のうちの少なくとも一方の面における複数の区画のそれぞれに、回路配線を設ける。回路配線は、公知、或いは周知技術を用いて形成することができる。また、第１過程では、基材の同じ面に位置する隣接する区画に設けられた回路配線同士を、曲折線を跨ぐ導通線で導通させる。導通線は、例えば、回路配線と同時に作製することができ、工程を減らすにはそれが望ましい。基材の両方の面における複数の区画のそれぞれに回路配線を設ける場合には、基材の各面に位置する隣接する区画に設けられた回路配線同士を、曲折線を跨ぐ導通線で導通させる。基材の両面に回路配線を設ける場合には、基板の両面における回路配線同士を、少なくとも１箇所で導通させるのが好ましい。基材の両面における回路配線同士を導通させることは、基材の一方の面にある回路配線から基材の他方の面にある回路配線へ至る接続線を、回路配線と作製するのとは別の工程で付け足すことにより実現することができる。この接続線は、後述するように、多層基板を構成するための基材から作ることができる。または、基材の両面における回路配線同士を導通させることは、後述する第２過程を実行した後に、基材の一方の面にある回路配線と基材の他方の面にある回路配線とを接触させるようにすることによっても、実現可能である。

　第２過程は、回路配線が少なくともその一方の面に設けられた基材を、区画のそれぞれが積層されるように、曲折線で折り曲げるというものである。
　つまり、第２過程は、基材を、上述の曲折線で折り曲げることにより折り畳む、というものである。すべての曲折線で基材の折り曲げが行われるが、各曲折線で行われる基材の折り曲げが山折りか谷折りかは、適宜決定することができる。例えば、すべての区画の大きさ、形状が同一の矩形であるのであれば、第２過程を行った後の基材は、平面視した場合、１つの区画に略対応した大きさ、形状になる。また、すべての区画が矩形であるものの、矩形の大きさが異なるような場合には、第２過程を行った後の基材は、最も大きな区画に略対応した大きさ、形状になる。これにより、本願発明の方法により、多層となった回路配線を有する多層基板が得られることになる。
　しかもこの多層基板の製造方法によれば、基材を折り曲げる第２過程を経て多層となる複数の回路配線のうち、第２過程が実行される前の基材において同一面上に位置するものは、追ってスルーホールを作製してそれを用いて導通させるまでもなく、第１過程において既に導通した状態にある。したがって、この多層基板の製造方法によれば、スルーホールの製作の工程を省略することが可能となるから、製造コストの抑制が見込まれる。第２過程が実行される前の基材の両面に回路配線が存在する場合であっても、基材の一方の面に複数ある回路配線は第１過程が終わった時点で既に導通しており、他方の面にある回路配線も同様であるから、基材の一方の面にある複数の回路配線と、基材の他方の面にある複数の回路配線とを導通させる必要がない場合には、やはりスルーホールの製作の工程を省略することができる。また、仮に、基材の一方の面にある複数の回路配線と、基材の他方の面にある複数の回路配線とを導通させる必要があるにしても、基材の一方の面にある複数の回路配線のうちの少なくとも一つと、基材の他方の面にある複数の回路配線のうちの少なくとも１つとを導通させる工程を実行すれば足り、その工程は少なくともスルーホールを製作する工程よりもより簡易でコストのかからない方法となるので、いずれにせよ多層基板の製造コストの抑制が見込まれる。
　更に、この多層基板の製造方法では、第２過程において基板を折り曲げることによって回路配線を多層化するが、曲折線から多少ずれた部分で基材を折り曲げたとしても、極端にいえば、曲折線を跨いで曲折線の両側にある回路配線同士を接続する導通線上のどこかで基材を折り曲げさえすれば、第１過程において既に導通している基材の同じ側の面にある回路配線同士が導通しているという事実に影響は生じない。これは、本願発明の多層基板の製造方法によれば、スルーホールを製作する場合に要求される上述した位置決めに関する２つの正確性が不要となるということであり、その意味で本願発明の多層基板の製造方法は、多層基板の製造コストを抑制できるものとなる。
　加えて、この製造方法で製造される多層基板は、多層化された複数の回路配線を備えているが、各回路配線のうち、少なくとも第２過程が実施される前の状態において基材の同じ側の面に存在するものは、同時に作製することが可能である。つまり、前記第１過程では、前記基材の同一面に作られる複数の前記回路配線を製作する場合において、複数の前記回路配線を製作するにあたって必要となる共通の過程を一括して行うようにすることができる。共通の過程とは、例えば、銅箔の貼り付け、銅箔上へのマスクの付加、マスクで覆われていない銅箔のエッチングによる除去等の特に後２者である。したがって、各回路配線を作製するために、多層に積層される複数の基板ごとに重複する工程を行うことが必要である従来の多層基板の製造方法に比較して、この発明による多層基板の製造方法は、多層基板の製造コストを抑制することができる。

　本願発明における多層基板の製造方法は、積層された前記区画のうちの直近に位置する２つの前記区画によって作られる間隙のうち、直近に位置する２つの前記区画の互いに対向する面の双方に前記回路配線が存在する間隙である特定間隙に、前記特定間隙を作る２つの前記区画の互いに対向する面にそれぞれ設けられた前記回路配線を絶縁する絶縁シートを配する第３過程を有していても良い。
　上述したように、本願発明における多層基板の製造方法では、その第２過程において、基材を折り畳むことによって、複数の区画、或いは区画に設けられた回路配線を多層化する。その結果、直近に位置する２つの区画によって作られる間隙において、２つの区画の、間隙を挟んで対向する面にそれぞれ回路配線が存在する、という状況が生じうる。そのような状況が生じると、場合によっては、２つの区画の、間隙を挟んで対向する面に存在する回路配線同士が接触して、短絡を生じるおそれがある。上述の如き第３過程を実施し、直近に位置する２つの区画の互いに対向する面の双方に回路配線が存在する間隙である特定間隙に、特定間隙を作る２つの区画の互いに対向する面にそれぞれ設けられた回路配線を絶縁する絶縁シートを配することにより、上述の如き短絡の発生を防げることになる。
　上述の絶縁シートは、第２過程が終了した後に特定間隙に挟み込んでも構わない。他方、前記特定間隙を作る２つの前記区画のうちの一方の上に前記絶縁シートを配してから前記第２過程を実行することにより、前記第２過程と前記第３過程とを同時に実行するようにしてもよい。これにより、絶縁シートを用いる場合における多層基板の製造方法で、一層の工程短縮を実現できるようになる。
　絶縁シートを、特定間隙に配するだけでなく、直近の２つの区画が作る間隙のうち、特定間隙以外のものにも配しても良い。例えば、積層された前記区画のうちの直近に位置する２つの前記区画によって作られる間隙のすべてに前記絶縁シートを配することが可能である。この場合においても、第２過程と第３過程とを同時に実施することが可能である。
　前記絶縁シートは、それを挟む２つの前記区画の互いに対向する面を接着する機能を有するボンディングシートであってもよい。これにより、多層基板を構成する積層された各区画のうちの隣接するもの同士を接着することができるので、折り畳まれた基材が開くことが防止され、多層基板の一体性が向上する。
　なお、本願発明における多層基板は、積層された区画のうち最も上側（便宜上、区画が上下方向に積層されると仮定する。）に位置するものの上面と、最も下側に位置するものの下面との少なくとも一方に、電子部品等を実装するという用い方を基本とする。このような基本的な用い方を行うのであれば、上下方向に積層された区画の上下方向に露出する２つの面の少なくともいずれかには、回路配線が存在する必要がある。
　もっとも、本願発明における多層基板においては、間隙を挟んだ隣接する２つの区画の互いに対向する面にも、多くの場合、回路配線が存在する。この回路配線にも電子部品等を実装することが可能である。その場合には、多層基板の内部に電子部品が位置することになる。多層基板の内部に電子部品を位置させる場合には、第１過程が終了した後、第２過程が実行される前に、多層基板の内部に位置することになる電子部品等を、回路配線に取付ける。

　上述したように、本願発明で用いられる基材は、曲折線によって複数の区画に分割されている。
　隣接する区画は、曲折線と重なるそれぞれの区画に含まれるある１辺を共有するようになっているが、その１辺の全長を２つの区画それぞれの１辺が共有するようになっていても良い。
　複数の区画は、多角形であるが、すべてが同一の大きさ、形状である必要はない。他方、複数の区画はすべて、同一形状とすることも可能であり、その場合複数の区画の大きさも同一とすることが可能である。例えば、複数の区画はすべて矩形、場合によっては形状まで、更には形状と大きさまで同一の矩形とすることが可能である。この場合、矩形である区画のうち隣接するもの同士は、曲折線の全長である共通する辺を持つようにすることができる。また、複数の区画が同一形状である場合、区画は例えば、正六角形とすることができる。この場合すべての区画の大きさを同じにすることも可能である。
　なお、例えば複数の区画がすべて矩形であり、そのうちの例えば１つが、他の区画よりも小さくする等の設計を採用すれば、完成した多層基板の小さい区画が位置する一部において、多層基板は階段状の凹みを有することになる。このような設計は従来殆ど採用することができなかったが、各区画の形状、大きさを適当に決定することによって、本願発明によれば様々なバリエーションを持つ多層基板を、コストの上昇を抑えつつ得られることになる。

　本願発明における多層基板の製造方法の前記第１過程では、前記基材に前記回路配線を製作する場合において、前記基材における２つの前記回路配線同士を接続するか、前記基材における前記回路配線と多層基板外の他の回路とを導通させるために用いられる導線である接続線の導体部分を前記回路配線と同時に製作し、前記第２過程を実行する前に、前記導体部分を前記基材から切り離して接続線とすることができる。
　多層基板を用いる場合、多層基板における複数の回路配線のうちの任意のもの２つ（例えば、多層基板を構成する基材の両面に設けられた回路配線のうちのそれぞれ１つ）を導通させる目的や、或いは多層基板における複数の回路配線のうちの１つと多層基板外の回路（部品を含む）とを接続するための接続線が必要となる場合がある。多層基板を用いる場合、そのような接続線のうち少なくとも導体部分を、回路配線と同時に作製することが可能であり、そうすることでコストダウンを見込むことができる。接続線は、基材の上に接続線の導体部分を形成し、その導体部分を基材ごと基材の他の部分から切り離すことにより得ることができる。このような接続線は、多層基板に含まれる任意の回路配線から、他の回路配線或いは多層基板外の所定の回路へ延ばすことが可能となり、設計の自由度が高い。つまり、例えば、リジット基板の場合であれば、接続線は、基板の表裏のいずれかの面からしか延ばせず、また、リジットフレキ基板であれば、リジット基板かフレキシブル基板の表裏のいずれかの面からしか延ばすことができないが、本願発明によれば接続線は、多層基板の例えば、厚さ方向の中程の回路配線といった任意の回路配線から延ばすことができ、更には、各区画の任意の辺から延ばすことができる。更には、多層基板の任意の回路配線の任意の辺から、場合によっては複数本の接続線を延ばすことも可能である。
　前記回路配線は前記基材の両面に存在する場合、前記第１過程が終了した後に、前記接続線で、前記基材の一方の面側の一の回路配線と、他方の面側の一の回路配線とを接続することができる。かかる接続は、第２過程が終了した後に行ってもよい。

　本願発明の多層基板の製造方法では、前記第２過程の後に、積層された状態の前記区画を、前記基材の厚さ方向にプレスするようにしてもよい。
　これにより、多層基板の一体性を増すことが可能となる。

本願発明の第１実施形態で使用される基板の幾つかの例を示す平面図。第１過程が実行された後における図１（Ａ）の基材の状態を示す平面図。第１過程が実行された後における図１（Ａ）の基材の右端の状態を示す断面図。第２過程が実行された後における図１（Ａ）の基材の状態を示す側面図。本願発明の第１実施形態で得られる多層基板の側面図。図５に示した多層基板に部品を実装した状態を示す側面図。本願発明の第１実施形態で得られる他の多層基板の側面図。本願発明の第２実施形態で第１過程が実行された後における、図１（Ａ）に示した基板の状態を示す平面図。本願発明の第２実施形態において得られる多層基板に接続線を接続した状態を示す側面図。本願発明の第２実施形態で第１過程が実行された後における、図１（Ａ）に示した基板の状態の他の例を示す平面図。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の第１、第２実施形態、及びそれらの変形例について説明する。各実施形態及び変形例において、共通する対象には共通する符号を付すこととし、重複する説明は場合により省略することとする。
　また、各実施形態及び変形例においてした記載による内容は、それらに記載された内容の組合せを行うことができない場合を除いて、任意に組合せることが可能である。

≪第１実施形態≫
　第１実施形態における多層基板の製造方法について説明する。
　多層基板の中心となるのは基材である。
　基材は、曲折可能なシート状のものとされる。基材の材料は例えばＬＣＰであるがこれに限らず、曲折可能でありシート状に形成することができることが条件となるが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、アクリル/エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、あるいはポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリベンザゾール、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリファニレンエーテル、ポリベンゾシクロブテン、ポリアリルエーテル等の耐熱性有機高分子フィルム等の基板の基材として公知或いは周知の素材を用いることができる。シート状の基材の厚さは例えば、５μｍ～５００μｍとすることができる。
　一つの大きな元基材ともいうべき大きな基材から複数の基材を同時に制作するのが一般的であるが、この実施形態では、説明の簡単のために１つの基材に着目して説明を行う。

　図１に基材の例を示す。図１（Ａ）～（Ｆ）のそれぞれが基材１００の例となる。図１を用いて行う以下の説明における上下左右の方向は図１内での方向であるが、それらは便宜的なものである。
　図１（Ａ）における基材１００は、矩形である区画１１０が連なったものとなっている。より詳細にいえば、すべての区画１１０は正方形である。区画１１０は、左右に４つ連なっており、また、左から２番目の区画１１０の上下には、区画１１０が１つずつ連なっている。各区画１１０は、図中破線で示された曲折線１０１で区切られている。なお、図１中の他の基材１００でも曲折線１０１を破線で示している。図１（Ａ）の基材１００では、隣接する２つの区画１１０はすべて、それら区画１１０の１辺をその全長にわたって共有しており、その共有された辺の全長が曲折線１０１の全長と重複している。
　曲折線１０１は基材１００上に肉眼で視ることができるように描かれていても良いし、ミシン線、溝のような基材１００に対して物理的な処理を施すことにより形成されたものであっても良い。ただし、この実施形態における曲折線１０１は、仮想の線であって実際には基材１００上に存在していない。なお、曲折線１０１は直線状である。この段落で述べた曲折線１０１についての性質は、他の基材１００でも共通である。
　図１（Ｂ）における基材１００は、矩形である区画１１０が連なったものとなっている。より詳細にいえば、すべての区画１１０は正方形である。区画１１０は、上下方向と左右方向に２×２の配列で４つ連なっている。各区画１１０は、曲折線１０１で区切られている。図１（Ｂ）の基材１００では、隣接する２つの区画１１０はすべて、それら区画１１０の１辺をその全長にわたって共有しており、その共有された辺の全長が曲折線１０１の全長と重複している。
　図１（Ｃ）における基材１００は、矩形である区画１１０が連なったものとなっている。区画１１０は、左右に４つ連なっており、また、左から２番目の区画１１０の下と、一番右の区画１１０の上とには区画１１０が１つずつ連なっている。一番右の区画１１０の上側の区画１１０のみが正方形で、他の区画１１０は左右方向に長い矩形である。このように、すべての区画１１０が同じ形状ではないことも本願発明では許容される。各区画１１０は、曲折線１０１で区切られている。最も右側の上下に並んだ２つの区画１１０を除いて、図１（Ｃ）の基材１００では、隣接する２つの区画１１０はすべて、それら区画１１０の１辺をその全長にわたって共有しており、その共有された辺の全長が曲折線１０１の全長と重複している。最も右側の上下に並んだ２つの区画１１０では、上側の区画１１０の下側の辺はその全長が曲折線１０１と重複しているが、下側の区画１１０の上側の辺はその左側から一定の範囲のみが、上側の区画１１０の辺及び曲折線１０１と重複している。
　図１（Ｄ）における基材１００は、矩形である区画１１０が連なったものとなっている。区画１１０は、左右に４つ連なっており、また、一番左の区画１１０の上と、左から２番目の区画１１０の下とには区画１１０が１つずつ連なっている。区画１１０の大きさ、形状は様々であるが、区画１１０はいずれも矩形である。各区画１１０は、曲折線１０１で区切られている。図１（Ｄ）の基材１００では、隣接する２つの区画１１０はすべて、それら区画１１０の１辺をその全長にわたって共有しており、その共有された辺の全長が曲折線１０１の全長と重複している。
　図１（Ｅ）における基材１００は、矩形、より詳細にはすべて正方形である区画１１０が、１辺に５つずつ全体として正方形となるように連なったものとなっている。各区画１１０は、曲折線１０１で区切られている。図１（Ｅ）の基材１００では、隣接する２つの区画１１０はすべて、それら区画１１０の１辺をその全長にわたって共有しており、その共有された辺の全長が曲折線１０１の全長と重複している。
　図１（Ｆ）における基材１００は、六角形、より詳細にはすべて正六角形である区画１１０を４つ連ねたものとなっている。一番右の区画１１０のみ右下に折れ曲がった状態とされている。各区画１１０は、曲折線１０１で区切られている。図１（Ｆ）の基材１００では、隣接する２つの区画１１０はすべて、それら区画１１０の１辺をその全長にわたって共有しており、その共有された辺の全長が曲折線１０１の全長と重複している。このように、区画１１０は矩形である必要はない。例えば、区画１１０を正三角形その他の三角形とすることも可能である。

　上述のような基材１００に対して、第１過程を実行する。
　第１過程は、基材１００の少なくとも一方の面に回路配線を設けるというものである。回路配線は、この実施形態では、基材１００の一方の面（例えば、図１における手前側の面）におけるすべての区画１１０に設けられる。他方、基材１００の他方の面における各区画１１０には、回路配線が設けられても良いし、設けられなくても良い。この実施形態では、これには限られないが、基材１００の他方の面のすべての区画１１０に回路配線が設けられるものとする。基材１００の同じ側の面にある隣り合った区画１１０に設けられた回路配線は、両者を結ぶ導通線によって互いに導通した状態とされる。導通線は、隣り合った区画１１０を区分する曲折線１０１を跨ぐ。これには限られないが、この実施形態では、回路配線と導通線は後述するように同時に製作される。

　図１に示したような基材１００に回路配線を作る方法は、公知或いは周知の方法でよく、これには限られないがこの実施形態ではそうしている。その方法は、例えば以下のようなものである。
　基材１００としてその片面又は両面に最初から銅箔が貼られたものを用いる場合もあるが、この実施形態における基材１００はこれには限られないが両面ともに銅箔が貼られていないものであるので、まず基材１００の両面に銅箔を貼る。
　次に、銅箔の上にマスクを行う。マスクは、銅箔のうち、回路配線及び導通線として残すべき部分に対応して行う。
　次いで、例えば、マスクを溶かさず、他方銅を溶かす溶液を用いてエッチングを行う。エッチングを行うと、マスクで覆われていなかった銅箔が除去され、マスク及びマスクで覆われた銅箔が残る。
　次いで、マスクを除去する。
　そして、必要に応じて、再度のマスクを行い金メッキを行う。この金メッキは、もっぱら回路配線のうち後にハンダ付けが行われる部分に対して行う。金は濡れ性が高くハンダ付けを適切に行うための素地として優れている。したがって、回路配線のうちの金メッキが必要な部分を除いた部分に対して再度のマスクが行われることになる。金メッキが終わったら再度形成されたマスクを除去する。
　このようにして、基材１００の各区画１１０に回路配線が形成されることになる。
　回路配線を形成する場合には、回路配線を形成するために必要となる各処理、例えば、上述した例であれば、基材１００への銅箔の貼付け、マスクの形成、エッチング、マスクの除去、金メッキの各処理を少なくとも基材１００の同じ側に位置することになる回路配線及び導通線については同時に行うのが好ましい。それにより、基材１００の同じ側の回路配線及び導通線が一括して形成されることになる。
　回路配線１２０が形成された後の基板の一例を、図２に示す。図２では、図１（Ａ）の基材１００に回路配線１２０を形成した状態を示している。１２０が回路配線１２０が形成された範囲を示している。なお、図２では回路配線１２０はハッチングした矩形で示しているが、実際は一般的には複雑となる回路パターンが形成されている。もちろん一般的に、各回路配線１２０はそれぞれ異なる。また、各回路配線１２０が形成された範囲は、矩形である必要もないし、それぞれ異なる形状、大きさであっても良い。図２中の１３０は導通線である。曲折線１０１を跨ぐ導通線１３０によって隣り合った区画１１０にある回路配線１２０同士が接続されている。導通線１３０は少なくとも一本であり、複数の場合もあり得る。図２における基材１００の裏側の面も、導通線１３０の位置や本数の違いこそあれ、図２に示した基材１００の表側の面と同様に回路配線１２０と導通線１３０が形成される。
　なお、この実施形態では、基材１００の表側に作られた回路配線１２０と裏側に作られた回路配線１２０とを導通させるために、両者を結ぶ接続線１４０を構成することとしている。接続線１４０は、図３に示したように、表側から裏側にかけて基材１００を回り込むことにより、基材１００の両面にある回路配線１２０を接続している。接続線１４０は、これには限られないがこの実施形態では、上述した回路配線１２０の作製工程とは別の工程により作製される。例えば、接続線１４０となる銅線の両端を回路配線１２０の一部にそれぞれハンダ付けすることにより接続線１４０が作られる。基材１００の両面の回路配線１２０を導通させる必要がなければ接続線１４０は不要である。

　上述のようにして第１過程が終わったら、第２過程を実施する。
　第２過程は、回路配線１２０が少なくともその一方の面に設けられた基材１００を、区画１１０のそれぞれが積層されるように、曲折線１０１で折り曲げるというものである。
　つまり、基材１００を折り畳む。その結果、各区画１１０は、積層される。図２に示した基材１００であれば、すべての区画１１０は同一の形状、大きさなので、折り畳まれた後の基材１００は、それを平面視した場合、ある区画１１０の大きさ、形状に略対応した形状、大きさとなる。基材１００は、各曲折線１０１で折り曲げられるが、各曲折線１０１で基材１００を山折りするか谷折りするかは、設計によって自由に決定することができる。基材１００における区画１１０が、図１（Ｃ）、（Ｄ）に示した場合のように、大きさや形状が異なる場合には、第２過程を実施して折り畳まれた状態の基材１００は、基材１００を平面視した場合に、最も大きな区画１１０に略対応した大きさ、形状を持つことになる。その場合、第２過程を実行することにより折り畳まれた基材１００を側面視した場合、区画１１０が小さい部分は他の区画１１０に対応する部分よりも内側に凹んだ状態となる。本願発明、或いは本実施形態によれば、このような段差を有する多層基板を作ることもできる。
　第２過程を実施することによって折り畳まれた後の基材１００の断面の例を、図４に示す。なお、図４は概念的なものであり、折り畳まれた後の基材１００の形状は必ずしも正確でない。
　なお、曲折線１０１での折曲げは、完全に曲折線１０１と一致する直線状で行う必要はなく、多少のずれは許容される。極端な話、曲折線１０１を跨ぐ導通線１３０上のどこかで基材１００が折り畳まれるのであれば、基材１００の同じ面に位地する曲折線１０１を挟んで隣接する回路配線１２０同士が導通線１３０で結ばれている、という状況には影響は無いからである。ずれが、曲折線１０１と平行な場合のみならず、曲折線１０１と平行でない場合でもそれは変わらない。

　折り畳まれた基材１００は、図４に示したように、間隙を持つ。図４に示された間隙は、太い矢印で示された部分である。間隙は、折り畳まれた基材１００における隣接する区画１１０の間に形成される。
　基材１００の片面側の区画１１０にのみ回路配線１２０を形成するか、基材１００の両側の区画１１０に回路配線１２０を形成するかにもよるし、また、基材１００をどのように折り畳むかにもよるが、間隙の両側に位置する区画１１０の互いに対向する面の双方に回路配線１２０が存在する場合がある。そのような間隙が存在する場合、間隙の両側に位置する区画１１０の互いに対向する面の双方にそれぞれ設けられた回路配線１２０同士が接触して短絡が生じる可能性がある。
　そのような不具合を防止するため、この実施形態では、第３過程を実施することとしている。第３過程は、積層された区画１１０のうちの直近に位置する２つの区画１１０によって作られる間隙のうち、直近に位置する２つの区画１１０の互いに対向する面の双方に回路配線１２０が存在する間隙である特定間隙に、特定間隙を作る２つの区画１１０の互いに対向する面にそれぞれ設けられた回路配線１２０を絶縁する絶縁シートを配する、というものである。
　例えば、図４に示した例では、直近の２つの区画１１０によって作られる間隙のすべてが、上述した特定間隙に相当するため、いずれもが特定間隙であるすべての間隙に絶縁シートを差し挟むことになる。なお、間隙に絶縁シートを差し挟む方法は、公知或いは周知技術によれば良い。絶縁シートは公知或いは周知のもので良いが、例えば、カバーレイフィルムやボンディングシートあるいはガラスエポキシプリプレグを用いることができる。絶縁シートは、互いに絶縁すべき２つの回路配線１２０を互いに絶縁できるような大きさ、形状に裁断して用いられるのが通常であり、２つの回路配線１２０のうちの少なくとも一方の全体を覆うことのできるような大きさ、形状に裁断して用いるのが好ましい。
　絶縁シートを特定間隙に配する第３過程は、この実施形態では第２過程が終了し、基材１００が折り畳まれることにより区画１１０が積層された状態となってから実行される。他方、絶縁シートを特定間隙に配する第３過程は、第１過程が終了し第２過程が実行される前の基材１００における区画１１０のうち、後に特定間隙を作ることになる２つの区画１１０のうちの一方の上に絶縁シートを配してから第２過程を実行することにより、第２過程と第３過程とを同時に実行することも可能である。これによれば、折り畳まれた基材１００の特定間隙に、基材１００の折り畳みを行うと同時に絶縁シートが配されることになる。
　なお、以上の説明では、絶縁シートが配される間隙は特定間隙のみであることとしたが、特定間隙以外の間隙にも絶縁シートを配することも可能であり、もっといえば、すべての間隙に絶縁シートを配することも可能である。この場合においても、第２過程と第３過程とを同時に実行することができる。
　なお、上述の絶縁シートは、それを挟む２つの区画１１０の互いに対向する面を接着する機能を有するボンディングシートであってもよい。この場合の絶縁シートは、絶縁の機能とボンディングの機能を兼ね備えたものとなる。そのような絶縁シートとしては、例えば、デクセリアルズ株式会社が製造、販売を行う層間接着材料（商品名：D5300Pシリーズ（商標））、ニッカン工業株式会社が製造、販売を行うボンディングシート（商品名：CNSY/SAFY（商標））を用いることができる。ボンディングシートを兼ねる絶縁シートを用いれば、隣接する２つの区画１１０が互いに接着されることになるので、最終的に得られる多層基板の一体性が良くなる。

　この状態で、折り畳まれた基材１００を、区画１１０が積層された方向でプレスする。プレスは公知、或いは周知技術を用いて行えば良い。それにより、積層された区画１１０が一体化し、多層基板が完成する。
　完成した多層基板の例を図５に示す。図５中、２００が、絶縁シートである。これには限られないがこの実施形態では、絶縁シート２００がボンディングシートを兼ねているので、隣接する区画１１０は、その間に挟まれた絶縁シート２００によって互いに接着されるので、積層された区画１１０はより良く一体化されることになる。
　その後、必要に応じてソルダレジストが行われる。ソルダレジストは、回路配線１２０及び導通線１３０のうち主に酸化を防止すべき部分を樹脂で覆う公知或いは周知の工程である。ソルダレジストは公知或いは周知技術に倣って行えばよい。

　多層基板は、図６に示されたように、積層された区画１１０の最も上か最も下のいずれかの面に露出した回路配線１２０に対して電子部品その他の部品３００を実装して用いられる。部品３００は設計に応じて適当に選択される。部品３００の回路配線１２０に対する実装は、公知或いは周知技術を用いて行えば良い。部品３００の実装を可能にするために、回路配線１２０は、少なくとも、積層された区画１１０の最も上か最も下のいずれかの面に露出している必要がある。

＜変形例１＞
　多層基板では、上述のように、積層された区画１１０の最も上か最も下のいずれかの面に露出した回路配線１２０に対して部品３００が実装されるというのが基本的な使用方法である。
　ただし、多層基板の図４で示した「間隙」に面した回路配線１２０にも部品３００を実装することが可能である。
　その場合、第１工程が終わり第２過程を行う前の状態の各区画１１０に設けられた回路配線１２０のうち、第２過程を終えたときに間隙に面することになる回路配線１２０に対して部品３００を実装する。その後、第３過程と同時に行うかどうかは自由であるが第２過程を実施し、その後第１実施形態で説明したプレスを行う。なお、間隙に面することになる回路配線１２０のうちのどれに部品３００を実装するかは任意であり、設計による。
　そうすると、部品３００を内包した状態の、例えば、図７に示したような部品３００を含んだ多層基板を得られることになる。この多層基板に対しても、第１実施形態で既に説明したように、積層された区画１１０の最も上か最も下のいずれかの面に露出した回路配線１２０に対して部品３００を実装することができる。この多層基板は通常そのようにして用いられることになり、図７は、積層された区画１１０の最も上か最も下のいずれかの面に露出した回路配線１２０に対して部品３００を実装した状態を示している。
　なお、プレスを行う場合、上述した間隙に位置する部品３００は、プレスに伴う圧力に晒されることになる。そのような圧力から部品３００を守るために、部品３００が位置する間隙には、部品３００を保護するための図示を省略の緩衝材、例えば、ソルダレジスト、層間絶縁フィルム、シリコーン樹脂やシリコーンゴム等の緩衝性を有する素材を配するのが好ましい。緩衝材は、第３過程で絶縁シート２００を間隙に配するのと同時に或いはそれに前後して、間隙に配することができる。また、緩衝材と、ボンディングシートとしての機能を兼ね備えた絶縁シート２００とを併用する場合には、緩衝材の両面に絶縁シート２００を配するのが好ましい。そうすると、緩衝材が位地する間隙部分に着目すると、区画１１０（又は区画１１０＋部品３００）、絶縁シート２００、緩衝材、絶縁シート２００、区画１１０（又は区画１１０＋部品３００）という並びが形成されるため、区画１１０から区画１１０までをより良く一体化できるようになる。

≪第２実施形態≫
　第２実施形態による多層基板の製造方法は以下のようなものである。
　第２実施形態による多層基板の製造方法は、基本的に第１実施形態の場合殆ど変わらない。
　上述したように、第１実施形態では、基材１００の表側に作られた回路配線１２０と裏側に作られた回路配線１２０とを導通させるために、両者を結ぶ接続線１４０を用いた。第１実施形態では、かかる接続線１４０をどのように製作するのかという点には特に触れず、基材１００とは無関係に調達することも許容していた。他方、第２実施形態では、基材１００の（より詳細には、基材１００を多数個取りするための上述した元基材の）一部から、接続線１４０を得る。基材１００から接続線１４０を得るという点で、第２実施形態は、第１実施形態と異なる。

　第２実施形態では、図８に示したように、第１過程を実施する場合において、回路配線１２０と同時に、接続線１４０の導体部分２１０を形成する。
　例えば、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、第１過程で回路配線１２０を製作する場合において、基材１００への銅箔の貼付け、マスクの形成、エッチング、マスクの除去、金メッキの各処理（これら各処理については、第１実施形態で既に述べた。）を少なくとも基材１００の同じ側に位置することになる回路配線１２０及び導通線１３０について同時に行うことができる。そして、第２実施形態においては、上記各処理のうち必要なものを、回路配線１２０と接続線１４０の導体部分２１０とに同時に実行することにより、回路配線１２０と接続線１４０の導体部分２１０とを同時に作ることができる。導体部分２１０は例えば、この例でいえば、エッチング後に残った銅箔である。そして、基材１００のうち網掛け部分Ｘを除いて接続線１４０の導体部分２１０を、図２における基材１００から切り離すと、図２に示した基材１００（ただし、接続線１４０を除いたもの。）と、接続線１４０とを同時に得ることができる。この場合に得られる接続線１４０は、基材１００と同素材のシートで導体部分２１０を裏打ちした状態となっている。なお、第２実施形態で得られる接続線１４０は、図８に示した導体部分２１０から明らかなように、必ずしも１つであるとは限らず、また、それが複数である場合には、必ずしも同じ形状、大きさであるとは限らない。
　得られた接続線１４０は、例えば、図２、図３に示したように、基材１００のうちの任意の２つの回路配線１２０（例えば、同じ区画１１０の表と裏にある回路配線１２０）を接続するために用いられる。この場合には、基材１００を折り畳む第２過程を実行する前に接続線１４０で２つの回路配線１２０を繋ぐことが可能であるが、第２過程を実行した後に、かかる接続を行っても良い。接続線１４０で接続すべき２つの回路配線１２０の位置によっては、第２過程を実行する前に回路配線１２０同士を接続線１４０で結ぶと第２過程を実行することができなくなる場合もあるだろうから、そのような場合には、第２過程が終了した後に、接続線１４０で２つの回路配線１２０同士を結ぶことになる。
　また、接続線１４０は、多層基板に含まれる複数の回路配線１２０の一つと多層基板外に存在する他の回路（部品を含む）とを接続するために用いることもできる。この場合、多層基板に含まれる任意の回路配線１２０から、その先端が任意の方向へ延びるようにして、接続線１４０の基端が回路配線１２０に接続される。各回路配線１２０に接続される接続線１４０の数は、任意の数とすることができる。図９に、そのようにして回路配線１２０にその基端を接続された接続線１４０の先端を、多層基板外の部品３０１に接続した状態を示す。

　なお、接続線１４０を、図１０（Ａ）に示したように、その基端が回路配線１２０の一つと当初から導通させた状態となるようにして、基材１００上に形成することも可能である。この場合、接続線１４０と接続線１４０に接続されている回路配線１２０とは、同時に形成することができ、そうした方がコスト削減効果が大きい。この場合、図１０（Ａ）における網掛け部分Ｘを削除することにより、図１０（Ｂ）に示したように、区画１１０から、接続線１４０の先端側が突出した状態とすることができる。なお、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）における最も右側の区画１１０の右側の網掛け部分Ｘを除去した場合における図１０（Ａ）における最も右側の区画１１０付近のみを示した図である。
　図１０（Ｂ）に示したような、その基端が回路配線１２０の一つと当初から導通させた状態として接続線１４０を構成した場合においては、接続線１４０と回路配線１２０とは本質的に区別できなくなる。したがって、本願では、接続線１４０の基端が接続されたのとは異なる他の回路配線１２０、或いは多層基板外の他の回路にその先端が接続されるために区画１１０から突出した部分を、本願発明でいう区画１１０に含まれない部分とみなすこととする。
　各接続線１４０の先端は、他の例で既に説明したように、他の回路配線１２０か、又は完成した多層基板の外の所定の回路に接続することができる。

　１００　基材
　１０１　曲折線
　１１０　区画
　１２０　回路配線
　１３０　導通線
　１４０　接続線
　２００　絶縁シート
　３００　部品

Claims

　曲折可能なシート状の基材のうちの少なくとも一方の面における、後にそこで折り曲げられることが予定された直線状の線である曲折線で区切られた多角形である複数の区画のそれぞれに、隣接する前記区画に設けられたもの同士を前記曲折線を跨ぐ導通線で導通させた状態で、回路配線を設ける第１過程、
　前記回路配線が少なくともその一方の面に設けられた前記基材を、前記区画のそれぞれが積層されるように、前記曲折線で折り曲げる第２過程、
　を含む、多層基板の製造方法。
　積層された前記区画のうちの直近に位置する２つの前記区画によって作られる間隙のうち、直近に位置する２つの前記区画の互いに対向する面の双方に前記回路配線が存在する間隙である特定間隙に、前記特定間隙を作る２つの前記区画の互いに対向する面にそれぞれ設けられた前記回路配線を絶縁する絶縁シートを配する第３過程、
　を更に含む、請求項１記載の多層基板の製造方法。
　前記特定間隙を作る２つの前記区画のうちの一方の上に前記絶縁シートを配してから前記第２過程を実行することにより、前記第２過程と前記第３過程とを同時に実行する、
　請求項２記載の多層基板の製造方法。
　積層された前記区画のうちの直近に位置する２つの前記区画によって作られる間隙のすべてに前記絶縁シートを配する、
　請求項２記載の多層基板の製造方法。
　前記絶縁シートは、それを挟む２つの前記区画の互いに対向する面を接着する機能を有するボンディングシートである、
　請求項２～４のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
　前記区画のすべてが同一形状である、
　請求項１記載の多層基板の製造方法。
　前記区画のすべてが矩形である、
　請求項１又は６記載の多層基板の製造方法。
　前記基材は、液晶ポリマーでできている、
　請求項１記載の多層基板の製造方法。
　前記第２過程の後に、積層された状態の前記区画を、前記基材の厚さ方向にプレスする、
　請求項１記載の多層基板の製造方法。
　前記第１過程では、前記基材の同一面に作られる複数の前記回路配線を製作する場合において、複数の前記回路配線を製作するにあたって必要となる共通の過程を一括して行う、
　請求項１記載の多層基板の製造方法。
　前記第１過程では、前記基材に前記回路配線を製作する場合において、前記基材における２つの前記回路配線同士を接続するか、前記基材における前記回路配線と多層基板外の他の回路とを導通させるために用いられる導線である接続線の導体部分を前記回路配線と同時に製作し、
　前記第２過程を実行する前に、前記導体部分を前記基材から切り離して接続線とする、
　請求項１又は１０記載の多層基板の製造方法。
　前記回路配線は前記基材の両面に存在し、前記第２過程が終了した後に、前記接続線で、前記基材の一方の面側の一の回路配線と、他方の面側の一の回路配線とを接続する、
　請求項１１記載の多層基板の製造方法。