KR850005328A - 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 및 그 제법 - Google Patents

전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 및 그 제법 Download PDF

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로버트 씨. 술리반
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Abstract

내용 없음

Description

전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 및 그 제법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 회로의 소망하는 전도성 통로형태의 연속적 릴리이스 코우팅 및 불연속성 점착제 코우팅을 가진, 본원 발명에 따른 트랜스퍼 적층물의 횡단면도.
제2도는 유전성 지지물에 대한 제1도의 생성물의 적층을 나타내는 도.
제3도는 유전성 지지물/점착제/전도성 금속적층물로부터 캐리어 필름, 릴리이스 코오팅 및 불필요한 전도성 금속의 박리를 나타내는 도.

Claims (36)

  1. (a) 캐리어 필름과; (b) 그 1측면의 캐리어 필름에 결합된 릴리이스 코우팅과; (c) 릴리이스 코우팅에 결합된 전도성 회로패터언을 형성하기에 적합한 전도성 금속층과; (d) 금속층에 결합된 노출된 수지성 점착제로 이루어지며, 상기 금속층은 회로패터언의 전도성 통로를 위하여 소망되는 영역내에서만, 릴리이스 코우팅에 비하여, 점착제에 우선적으로 결합되는 전도성 회로패터언을 유전성지지물에 결합하기 위하여 적합한 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  2. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되는 특허청구범위 1기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  3. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되고, 그리고 릴리이스 코우팅은 실리코운으로 형성되는 특허 청구의 범위 1기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  4. 금속층은 동으로 이루어지는 특허청구의 범위 1기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  5. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되며, 릴리이스 코우팅은 실리코운으로 형성되는 특허청구의 범위 4기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  6. 점착제는 이소시아네이트와 함께 경화 가능한 히드록실기 수지로 이루어지는 특허청구의 범위 1기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  7. 캐리어 필름은 폴리에스테르이고, 릴리이스 코우팅은 실리코운이며, 그리고 금속층은 동으로 이루어지는 특허청구의 범위 6기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  8. 캐리어 필름은 약 12.7 미크론∼76.2 미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 1기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  9. 금속층은 약 0.5 미크론∼약3.0 미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 1기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  10. 점착제는 약 10미크론∼약 50미크론의 두께를 가지는 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  11. 캐리어 필름은 약 12.7미크론∼약 76.2미크론의 두께를 가지며, 점착제는 약 10미크론∼약 50미크론의 두께를 가지고, 그리고 금속층은 약 0.5미크론∼약 1.0미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 7기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  12. 점착제는 회로를 위하여 소망되는 전도성 통로에 상응하는 패터언으로 이루어지며, 그리고 릴리이스 코우팅은 연속층으로 이루어지는 특허청구의 범위 1기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  13. 점착제는 회호를 위하여 소망되는 전도성 통로에 상응하는 패터언으로 이루어지며 그리고 릴리이스코우팅은 연속층으로 이루어지는 특허청구의 범위 7기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  14. 점착제는 연속적 코우팅으로 이루어지며, 그리고 릴리이스 코우팅은 회로를 위하여 소망되는 전도성통로에 상응하는 패터언으로 이루어지는 특허청구의 범위 1기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  15. 점착제는 연속적 코우팅으로 이루어지며, 그리고 릴리이스 코우팅은 회로를 위하여 소망되는 전도성통로에 상응하는 패터언으로 이루어지는 특허청구의 범위 7기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물.
  16. (a) 캐리어 필름과 그 1측면의 캐리어 필름에 결합된 릴리이스 코우팅과 릴리이스코우팅에 결합된 전도성 회로패터언을 형성하기에 적합한 전도성 금속층 및 금속층에 결합된 노출된 수지성 점착제로 이루어지는 트랜스퍼 적층물을 유전성 지지물에 점착제에 의하여 결합시키고; 그리고 (b) 이와 같이 형성된 복합물로부터 회로패터언 형태의 유전성 기질에 점착제에 의하여 결합된 금속층의 부분을 남길 수 있도록 트랜스퍼 적층물의 캐리어 필름 및 릴리이스 코우팅을 제거함으로써 이루어지는 전기회로 패터언의 트린스퍼 적층물의 제법.
  17. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되고, 그리고 릴리이스 코우팅은 실리코운으로 형성되는 특허청구의 범위 16기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  18. 금속층은 동으로 이루어지는 특허청구의 범위 16기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  19. 점착제는 이소시아네이트와 함께 경화 가능한 히드록실기 수지로 이루어지는 특허청구의 범위 16기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  20. 유전성 지지물은 글라스 에폭시 프리프레그 보오드인 특허청구의 범위 16기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  21. 전도성 금속층은 동이며, 그리고 유전성 지지물은 글라스 에폭시 프리프레그 보오드인 특허청구의 범위 16기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  22. 점착제는 이소시아네이트와 함께 경화 가능한 히드록실기 수지로 이루어지는 특허청구의 범위 21기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  23. 캐리어 필름은 약 12.7∼약 76.2미크론의 두께를 가지며, 점착제는 약 10∼약 50미크론의 두께를 가지고, 그리고 금속층은 약 0.5∼약 1.0미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 16기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  24. 점착제는 회로를 위하여 소망되는 전도성 통로에 상응하는 패터언으로 이루어지며, 그리고 릴리이스 코우팅은 연속층으로 이루어지는 특허청구의 범위 16기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  25. 점착제는 연속적 코우팅으로 이루어지며, 그리고 릴리이스 코우팅은 회로를 위하여 소망되는 전도성통로에 상응하는 패터언으로 이루어지는 특허청구의 범위 16기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  26. 점착제는 이소시아네이트와 함께 경화 가능한 히드록실기 수지로 이루어지는 특허청구의 범위 24기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물의 제법.
  27. (a) 캐리어 필름과; (b) 그 1측면의 캐리어 필름에 결합된 릴리이스코우팅과; (c) 릴리이스 코우팅에 결합된 전동성 회로패터언을 형성하기에 적합한 전도성 금속층과; (d) 금속층에 결합된 노출된 수지성 점착제와; (e) 금속층 반대측 위의 결합된 유전성지지물로 이루어지며, 상기 금속층은 회로 패터언의 전도성 통로를 위하여 소망되는 영역내에서만 릴리이스 코우팅에 비하여, 점착제에 우선적으로 결합되는 전도성 회로패터언을 유전성 지지물에 결합하기에 적합한 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 중간체.
  28. 캐리어 필림은 폴리에스테르로 형성되는 특허청구의 범위 27기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 중간체.
  29. 금속층은 동으로 이루어지는 특허청구의 범위 27기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 중간체.
  30. 점착제는 이소시아네이트와 함께 경화 가능한 히드록실기 수지로 이루어지는 특허청구의 범위 27기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 중간체.
  31. 캐리어 필름은 폴리에스테르이며, 금속층은 동이며, 그리고 유전성 지지물은 글라스 에폭시 프리프레그 보오드인 특허청구의 범위 27기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 중간체.
  32. 캐리어 필름은 약 12.7미크론∼약 76.2미크론의 두께를 가지며, 그리고 금속층은 약 0.5∼약 3.0미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 27기재의 전기회로 패터언의 트랜스퍼 적층물 중간체.
  33. 유전성 지지물에 점착제에 의하여 결합되며, 약 3미크론 이상의 두께를 가진 금속으로 형성되는 전도성 회로패터언.
  34. 유전성 지지물은 글라스 에폭시 프리프레그 보오드인 특허청구의 범위 33기재의 전도성 회로패터언.
  35. 유전성 지지물은 글라스 에폭시 프리프레그 보오드이며, 그리고 금속은 동으로 이루어지는 특허청구의 범위 33기재의 전도성 회로패터언
  36. 금속층은 약 0.5∼약 3.0미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 35기재의 전도성 회로패터언
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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