JP5070126B2 - 表面実装コネクタのプリント基板への固定構造 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に取り付けられる表面実装コネクタの前記プリント基板への固定構造に関するものである。

上述した表面実装コネクタのプリント基板への固定構造を持つものとして、例えば、特許文献１に記載された表面実装コネクタが提案されている。図１２にこの表面実装コネクタの側面図を示す。

図１２において、符号５１０は表面実装コネクタであり、符号５６０はこの表面実装コネクタ５１０が実装されるプリント基板である。

表面実装コネクタ５１０は、図１２に示すように、コネクタハウジング５１２と、コネクタハウジング５１２の両側側面に取り付けられた一対の固定金具５４０と、を有している。

固定金具５４０は、コネクタハウジング５１２の側面に装着される本体板５４１と、本体板５４１の下縁から一体に直角曲げして形成され且つプリント基板５６０に重ねられる取付板５４２と、から構成され、全体として略Ｌ形に形成されている。この取付板５４２がプリント基板５６０に重ねられて半田付けによって固定されることで、表面実装コネクタ５１０がプリント基板５６０に固定される。

取付板５４２には、その長さ方向（即ち、図１２の左右方向）に沿って、複数の半田進入孔５４７が一定間隔で形成されている。また、取付板５４２には、その突出縁から本体板５４１の下段部５４１Ｃの継ぎ目付近まで切れ込んだスリット５５０が複数形成され、さらに、取付板５４２の中央に位置するスリット５５０Ａは、取付板５４２側から続いて、本体板５４１における下段部５４１Ｃから中段部５４１Ｂの下部にわたって立ち上がるようにして形成されている。

前記プリント基板５６０の表面における半田付けが予定される各部位には半田Ｈが塗布されており、そして、前記取付板５４２と半田Ｈが塗布された部位とが重なるように、プリント基板５６０の所定の位置に表面実装コネクタ５１０を載置して高温炉内を走行させると、半田Ｈが溶融して取付板５４２の周縁に付着するとともに、半田進入孔５４７に進入してその周縁に付着する。そして、半田Ｈが冷却されて固化されると、取付板５４２がプリント基板５６０の表面に固定され、表面実装コネクタ５１０がプリント基板５６０に固定される。

例えば、この表面実装コネクタ５１０に図示しない相手側コネクタが嵌合され、この相手側コネクタから引き出された電線が引っ張られる等して、コネクタハウジング５１２に対して図１２の矢線Ｚに示すような力が作用すると、取付板５４２に対してその長さ方向の一端からめくり上げる力が作用する。そして、この表面実装コネクタ５１０においては、表面実装コネクタ５１０の取付板５４２に複数のスリット５５０が設けられているので、上記めくり上げる力がスリット５５０の位置毎に分断されて、仮に取付板５４２がめくれかかったとしても、最後までめくれてしまうことを防止できた。
特開２００５−３０２５２３号公報

しかしながら、上述した表面実装コネクタ５１０は、その取付板５４２をプリント基板５６０の表面に半田付けによって固定しているだけなので、補強部材等を用いて補強を施した表面実装コネクタのプリント基板への固定構造に比べて、プリント基板から剥離することに抗する強度に劣るという問題があった。また、補強部材を併用して固定することにより上述の強度を向上させることができるが、補強部材を取り付けるための組立工数が増加するので、コストアップしてしまうという問題があった。

本発明は、上記課題に係る問題を解決することを目的としている。即ち、本発明は、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる表面実装コネクタのプリント基板への固定構造を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、コネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに取り付けられた本体部及び前記本体部の一端から曲げ形成された取付部を有する固定金具と、を有し、前記取付部がプリント基板の表面に設けられた固定用導体パターンに重ねられて該固定用導体パターンに半田付けされることで前記プリント基板に固定される表面実装コネクタのプリント基板への固定構造であって、前記プリント基板が、前記固定用導体パターンに近接して設けられた貫通穴を有し、前記取付部が、前記固定用導体パターンより大きく且つ該固定用パターンに重ねられる表面側取付板と、前記貫通穴を通って前記プリント基板の裏面に重ねられる裏面側取付板と、を有し、そして、前記表面側取付板と前記固定用導体パターンとが半田付けされることによって固定されることを特徴とする表面実装コネクタのプリント基板への固定構造である。

請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記プリント基板の裏面で且つ前記固定用導体パターンとの間に前記貫通穴を挟む位置に、裏面側固定用導体パターンが設けられていることを特徴とするものである。

請求項３に記載された発明は、請求項２に記載された発明において、前記裏面側固定用導体パターンが、前記貫通穴に連なる狭幅部と、前記狭幅部に連なる前記狭幅部より幅の広い広幅部と、を有していることを特徴とするものである。

請求項４に記載された発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載された発明において、前記取付部が、前記表面側取付板及び前記裏面側取付板を接続する接続部と、前記接続部と前記表面側取付板との間に設けられ、前記接続部を前記プリント基板の前記表面から離れる方向に折り曲げた角部と、を有し、そして、前記裏面側取付板が前記貫通穴に通されるとともに前記表面側取付板が前記固定用導体パターンに重ねられたときに、前記角部が、前記固定用導体パターンの前記貫通穴から遠い側の端部寄りに位置付くよう形成されていることを特徴とするものである。

請求項１に記載された発明によれば、貫通穴を通ってプリント基板の裏面に重ねられる裏面側取付板を有しているので、表面実装コネクタをプリント基板の表面から剥離する方向の力に対し、裏面側取付板がプリント基板の裏面に引っ掛かる。また、表面側取付板が固定用導体パターンより大きく形成されているので、裏面側取付板が貫通穴に通されて表面側取付板が固定用導体パターンに重ねられた状態において、表面側取付板の貫通穴寄りの端部付近が固定用導体パターンに重ねられて位置づけられ、そのため、固定用導体パターン上に塗布された半田が溶融されると、この溶融された半田の表面張力によって表面側取付板を貫通穴に近づける力が働き、そして、この力によって表面側取付板が貫通穴に近づけられると同時に、裏面側取付板がプリント基板の裏面に重なるように位置づけられる。

請求項２に記載された発明によれば、プリント基板の裏面で且つ固定用導体パターンとの間に貫通穴を挟む位置に、裏面側固定用導体パターンが設けられているので、上述の表面側取付板を貫通穴に近づける力が働いたとき、裏面側取付板が裏面側固定用導体パターンに重なり、そして、裏面側固定用導体パターン上の溶融された半田の表面張力によって、裏面側取付板を裏面側固定用導体パターン内に引き込む力が働く。

請求項３に記載された発明によれば、裏面側固定用導体パターンが、貫通穴に連なる狭幅部と、この狭幅部に連なる狭幅部より幅の広い広幅部と、を有しているので、半田の固化時において、半田量の少ない狭幅部から半田量の多い広幅部への流れが生じ、さらに裏面側取付板を裏面側固定用導体パターン内に引き込む力が働く。

請求項４に記載された発明によれば、表面側取付板と裏面側取付板とを接続する接続部をプリント基板から離れる方向に折り曲げた角部を設けることによりこの角部が表面側取付板の端部となり、そして、裏面側取付板が貫通穴に通されて表面側取付板が固定用導体パターンに重ねられたときに、この角部が、固定用導体パターンにおける貫通穴から遠い側の端部寄りに位置付くので、固定用導体パターン上に塗布された半田が溶融されると、この溶融された半田の表面張力によって角部を固定用導体パターン内に引き込む力が働き、即ち、表面側取付板を貫通穴に近づける力が働く。そして、この力によって表面側取付板が貫通穴に近づけられると同時に、裏面側取付板がプリント基板の裏面に重なるように位置づけられる。

以上説明したように請求項１に記載された発明によれば、貫通穴を通ってプリント基板の裏面と重ねられる裏面側取付板を有しているので、表面実装コネクタをプリント基板の表面から剥離する方向の力に対して、裏面側取付板がプリント基板の裏面に引っ掛かり、表面実装コネクタをより強くプリント基板に固定することができる。また、表面側取付板が固定用導体パターンより大きく形成されているので、固定用導体パターン上で溶融された半田によって、表面側取付板が貫通穴に近づけられるとともに裏面側取付板がプリント基板の裏面に重ねられて位置づけられ、そのため、別途組立工程を設けることなく、裏面側取付板をプリント基板の裏面に重ねることができる。したがって、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる。

請求項２に記載された発明によれば、プリント基板の裏面で且つ固定用導体パターンとの間に貫通穴を挟む位置に、裏面側固定用導体パターンが設けられているので、裏面側固定用導体パターン上で溶融された半田によって、裏面側取付板が裏面側固定用導体パターン内に引き込まれ、より確実に裏面側取付板をプリント基板の裏面に重ねることができ、そのため、より確実に、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる。

請求項３に記載された発明によれば、裏面側固定用導体パターンが、貫通穴に連なる狭幅部と、狭幅部に連なる狭幅部より幅の広い広幅部と、を有しているので、裏面側固定用導体パターン上で溶融された半田が固化するときに、さらに裏面側取付板が裏面側固定用導体パターン内に引き込まれ、より確実に裏面側取付板をプリント基板の裏面に重ねることができ、そのため、より確実に、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる。

請求項４に記載された発明によれば、表面側取付板と裏面側取付板とを接続する接続部をプリント基板から離れる方向に折り曲げた角部を有し、裏面側取付板が貫通穴に通されて表面側取付板が固定用導体パターンに重ねられたときに、この角部が、固定用導体パターンにおける貫通穴から遠い側の端部寄りに位置付くので、固定用導体パターン上で溶融された半田によって、角部が固定用導体パターン内に引き込まれ、即ち、表面側取付板が貫通穴に近づけられるとともに裏面側取付板がプリント基板の裏面に重ねられて位置づけられ、そのため、より確実に、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる。

以下、本発明の一実施形態を示す表面実装コネクタのプリント基板への固定構造を図１〜図１０を参照して説明する。

図１に示す本発明の「表面実装コネクタのプリント基板への固定構造１０（以下、「固定構造１０」という）」は、同図に示す表面実装コネクタ１のコネクタハウジング２をプリント基板６に固定する固定構造である。また、この固定構造１０は、後述する固定金具４と、プリント基板６に設けられたプリント基板貫通穴６１と、プリント基板６の表面６Ａ（図１中、上側に位置する面をいう）に設けられた固定用導体パターン６２と、プリント基板６の裏面６Ｂ（図１中、下側に位置する面をいう）に設けられた裏面側固定用導体パターン６３と、で構成されている。

プリント基板６は、図４に示すように、絶縁性の合成樹脂で構成された基板の平面上に複数の導体パターンが設けられた周知の構成のプリント基板に、一対のプリント基板貫通穴６１が設けられたものである。このプリント基板貫通穴６１は、請求項中に記載した貫通穴に相当し、プリント基板６を貫通して設けられた矩形状の穴である。

プリント基板６の表面６Ａには、それぞれのプリント基板貫通穴６１に連なって、固定用導体パターン６２が設けられている。この固定用導体パターン６２は、プリント基板貫通穴６１と同一幅で平面視矩形状に形成されている。なお、本実施形態では、この固定用導体パターン６２は、プリント基板貫通穴６１に連なって設けられているが、これに限らず、この固定用導体パターン６２は、プリント基板貫通穴６１の近傍に設けられていればよい。また、プリント基板６の表面６Ａには、後述する表面実装コネクタ１が備える複数の端子３が半田によって固定される複数の端子用導体パターン６４が所定の箇所に設けられている。

プリント基板６の裏面６Ｂには、それぞれのプリント基板貫通穴６１に連なって、プリント基板貫通穴６１を挟んで固定用導体パターン６２と相対する箇所に、裏面側固定用導体パターン６３が設けられている。この裏面側固定用導体パターン６３は、平面視略Ｔ字形に形成されており、Ｔ字縦棒部６３ａ（即ち、請求項中の狭幅部に相当）の先端がプリント基板貫通穴６１の周縁に接して配設され、Ｔ字横棒部６３ｂ（即ち、請求項中の広幅部に相当）がＴ字縦棒部６３ａを挟んでプリント基板貫通穴６１と相対して配設されている。Ｔ字縦棒部６３ａの幅（即ち、プリント基板貫通穴６１と連なる方向と直交する方向の長さ）は、プリント基板貫通穴６１と同一にされており、Ｔ字横棒部６３ｂの幅は、Ｔ字縦棒部６３ａの幅より大きくされている。なお、Ｔ字縦棒部６３ａの先端が、プリント基板穴の周縁に接していることが好ましいが、上述した裏面側取付板４５が重ねられる位置にあれば、この周縁から若干離れて配設されていてもよい。なお、本発明において、「同一」とは、全く同じ、及び、概ね同じの意味を含んでいる。

図４に示すように、これら裏面側固定用導体パターン６３、プリント基板貫通穴６１、及び、固定用導体パターン６２は、相手側コネクタのコネクタハウジング２への嵌合方向Ｅに沿って順次連なって配設されている。そして、固定用導体パターン６２、裏面側固定用導体パターン６３、及び、端子用導体パターン６４、にはクリーム半田が予め塗布されている。

表面実装コネクタ１は、一端部３２がプリント基板６の導体パターンに接続され、他端部３１が相手側コネクタ（不図示）の端子と接続される複数の端子３と、これら複数の端子３を収容したコネクタハウジング２と、このコネクタハウジング２に取り付けられた一対の固定金具４と、を有している。

複数の端子３は、棒状の金属部材が屈曲されて設けられており、前記相手側コネクタのコネクタハウジング２への嵌合方向Ｅに沿って互いに反対方向に直線状に延びた２つの部分と、これら２つの部分を接続するプリント基板６の厚み方向に沿って直線状に延びた部分と、を有したクランク型の形状をなしている。また、この端子３の一端部３２は、端子用導体パターン６４に重ねられて、前記クリーム半田によって電気的に接続される。また、嵌合方向Ｅは、プリント基板６の表面と平行な方向である。そして、これら複数の端子３は、嵌合方向Ｅと直交する方向に沿って互いに間隔をあけて配置されている。

コネクタハウジング２は、絶縁性の合成樹脂で構成された複数の外壁により箱状に形成されている。この複数の外壁のうち、プリント基板６の表面６Ａに重ねられる板状の外壁を底壁２２と呼ぶ。また、この底壁２２と間隔をあけて平行に設けられた板状の外壁を上壁２１と呼ぶ。また、これら底壁２２と上壁２１の端同士を連結した板状の一対の外壁を側壁２３、２４と呼ぶ。これら一対の側壁２３、２４は、それぞれプリント基板６の表面と垂直に設けられているとともに、複数の端子３の並び方向に沿って互いに間隔をあけて設けられている。

そして、コネクタハウジング２は、上壁２１、底壁２２、側壁２３、側壁２４それぞれの嵌合方向Ｅに沿った一端部に囲まれた開口部２０から、嵌合方向Ｅに沿って、相手側コネクタが挿入される。

また、コネクタハウジング２は、上記外壁として、上壁２１、底壁２２、側壁２３、側壁２４それぞれの嵌合方向Ｅに沿った他端部同士、即ち開口部２０から離れた他端部同士、を連結した奥壁をさらに有している。この奥壁は、上述した複数の端子３の屈曲された部分近傍を支持している。

さらに、一対の側壁２３、２４は、詳しくは、次のような構成となっている。即ち、一対の側壁２３、２４は、底壁２２と上壁２１の端同士を連結した板状の側壁本体７と、この側壁本体７の外側に設けられた一対の固定金具取付壁８と、で構成されている。これら一対の固定金具取付壁８は、嵌合方向Ｅに沿って互いに間隔をあけて設けられているとともに、それぞれ、側壁本体７との間に固定金具４の端部４１ａを挟むための隙間を有して設けられている。このような一対の側壁２３、２４は、後述する固定金具４をコネクタハウジング２に取り付ける。また、図１では、側壁２３側の側壁本体７及び固定金具取付壁８が隠れているが、この側壁２３は、側壁２４側と同一構成となっている。

上記一対の固定金具４は、上述した一対の側壁２３、２４それぞれに、１つずつ取り付けられる。この固定金具４は、図３に示すように、１枚の金属製の板が折り曲げられて形成されており、側壁２３、２４に取り付けられる板状の本体部４１と、半田付けによってプリント基板６に固定される取付部４２と、を有している。

本体部４１は、略長方形状に設けられており、側壁本体７に重ねられるとともに、その両端部４１ａが側壁本体７と固定金具取付壁８との隙間に嵌め込まれることによって側壁２３、２４に取り付けられる。

取付部４２は、本体部４１のプリント基板６側の下端部に連なり、本体部４１の平面と直交する方向を短手方向として延びた長方形状に形成されている表面側取付板４３と、表面側取付板４３の長手方向に位置する一端部に連なり、下方に向けて表面側取付板４３の平面と直交する方向に延びた矩形状に形成されている接続部４４と、接続部４４の下端部に連なり、表面側取付板４３の長手方向に沿って該表面側取付板４３から離れる方向に延びた矩形状に形成されている裏面側取付板４５と、を有している。つまり、表面側取付板４３、接続部４４、及び、裏面側取付板４５は、表面側取付板４３の長手方向に沿って順次連なっている。

表面側取付板４３は、プリント基板６の表面６Ａに設けられた固定用導体パターン６２に重ねられて配設され、この固定用導体パターン６２に半田付けされる。また、表面側取付板４３の面積は、固定用導体パターン６２よりも十分に大きく形成されている。

接続部４４は、裏面側取付板４５が、表面側取付板４３に対して平行になるように且つ表面側取付板４３よりプリント基板６の厚み分下方に位置づけられるように、表面側取付板４３と裏面側取付板４５とを接続する部位である。接続部４４の幅（即ち、表面側取付板４３の長手方向に直交する方向の長さ）は、プリント基板貫通穴６１にスムースに挿入できるように、プリント基板貫通穴６１の幅よりわずかに小さく形成されている。

裏面側取付板４５は、プリント基板６の裏面６Ｂに設けられた裏面側固定用導体パターン６３に重ねられて配設され、この裏面側固定用導体パターン６３に半田付けされる。また、裏面側固定用導体パターン６３の平面視形状は、プリント基板貫通穴６１にスムースに挿入できるように、プリント基板貫通穴６１の平面視形状よりわずかに小さい相似形状に形成されている。

このような取付部４２は、裏面側取付板４５がプリント基板貫通穴６１に挿入されるとともに表面側取付板４３がプリント基板６の表面６Ａに重ねられて配置されたとき、表面側取付板４３のプリント基板貫通穴６１寄りの端部付近が、固定用導体パターン６２に重ねられて位置けられるとともに、裏面側取付板４５がプリント基板６の裏面６Ｂと同じ高さに位置づけられる。

上記構成の表面実装コネクタ１は、プリント基板６上に重ねられる際に、上述した裏面側取付板４５がプリント基板貫通穴６１に挿入されることによって、裏面側取付板４５がプリント基板６の裏面６Ｂと同じ高さに位置づけられ且つ表面側取付板４３のプリント基板貫通穴６１寄りの端部付近が固定用導体パターン６２上に位置づけられた仮位置に配置される。そして、表面実装コネクタ１が、この仮位置から嵌合方向Ｅに沿って開口部２０をプリント基板６の端部に近づける方向にスライドされることによって、裏面側取付板４５がプリント基板６の裏面６Ｂに重ねられる。そののち、表面側取付板４３が固定用導体パターン６２に半田付けされるとともに、裏面側取付板４５が裏面側固定用導体パターン６３に半田付けされることによって、表面実装コネクタ１がプリント基板６に固定される。

次に、上述した表面実装コネクタ１とプリント基板６とを組み付ける手順について、図５〜図１０を参照して説明する。

図５は、表面実装コネクタ１をプリント基板６の表面６Ａに載置する前の状態を示す斜視図である。図６は、図５の状態における固定金具４とプリント基板６との位置関係を示す断面図である。図７は、表面実装コネクタ１をプリント基板６の表面６Ａに載置した後の状態を示す斜視図である。図８は、図７の状態における固定金具４とプリント基板６との位置関係を示す断面図である。図９は、表面実装コネクタ１をプリント基板６に固定した状態を示す斜視図である。図１０は、図９の状態において固定金具４とプリント基板６との位置関係を示す断面図である。

まず、図５、図６に示す状態において、プリント基板６の固定用導体パターン６２、裏面側固定用導体パターン６３、及び、端子用導体パターン６４、それぞれにクリーム半田が塗布される。そして、図示しない組立装置によって、プリント基板貫通穴６１と裏面側取付板４５とが重なるように、プリント基板６の表面６Ａの上方に表面実装コネクタ１が位置づけられる。そして、表面実装コネクタ１が前記組立装置によって矢印Ｍ１の方向に移動されて、プリント基板６の表面６Ａに載置される。

表面実装コネクタ１がプリント基板６の表面６Ａに載置されると、図７、図８に示すように、裏面側取付板４５が、プリント基板貫通穴６１に通されて、プリント基板６の裏面６Ｂと同じ高さに位置づけられる。また、表面側取付板４３がプリント基板６の表面６Ａに重なり、このとき、表面側取付板４３のプリント基板貫通穴６１寄りの端部付近が固定用導体パターン６２に重ねられている。

そして、この表面実装コネクタ１がプリント基板６の表面６Ａに載置された状態で、不図示の高温炉内を走行させると、各導体パターンに塗布されたクリーム半田が溶融される。そして、固定用導体パターン６２上で溶融されたクリーム半田の表面張力によって表面側取付板４３がプリント基板貫通穴６１に引き寄せられ（矢印Ｍ２の方向）、それとともに、裏面側取付板４５の先端が裏面側固定用導体パターン６３に重ねられる。すると、裏面側固定用導体パターン６３上で溶融されたクリーム半田の表面張力によって裏面側取付板４５が、裏面側固定用導体パターン６３内に引き込まれ、さらに、裏面側取付板４５と裏面側固定用導体パターン６３との重なりが進む。

そして、この表面実装コネクタ１とプリント基板６とが高温炉内から取り出されて、クリーム半田が冷却されると、図９、図１０に示すように、裏面側取付板４５が裏面側固定用導体パターン６３に半田付けされ、表面側取付板４３が固定用導体パターン６２に半田付けされて、表面実装コネクタ１がプリント基板６に固定される。

このように、固定構造１０は、プリント基板貫通穴６１を通ってプリント基板６の裏面６Ｂに重ねられる裏面側取付板４５を有しているので、表面実装コネクタ１をプリント基板６の表面６Ａから剥離する方向の力に対し、裏面側取付板４５がプリント基板６の裏面６Ｂに引っ掛かる。また、表面側取付板４３が固定用導体パターン６２より大きく形成されているので、裏面側取付板４５がプリント基板貫通穴６１に通されて表面側取付板４３が固定用導体パターン６２に重ねられた状態において、表面側取付板４３のプリント基板貫通穴６１寄りの端部付近が固定用導体パターン６２に重ねられて位置づけられ、そのため、固定用導体パターン６２上に塗布されたクリーム半田Ｈが溶融されると、この溶融されたクリーム半田Ｈの表面張力によって表面側取付板４３をプリント基板貫通穴６１に近づける力が働き、そして、この力によって表面側取付板４３がプリント基板貫通穴６１に近づけられると同時に、裏面側取付板４５がプリント基板６の裏面６Ｂに重なるように位置づけられる。

また、裏面側取付板４５が重ねられる裏面側固定用導体パターン６３が、プリント基板６の裏面６Ｂ上で且つ固定用導体パターン６２との間にプリント基板貫通穴６１を挟む位置に、プリント基板貫通穴６１に連なって設けられているので、表面側取付板４３をプリント基板貫通穴６１に近づける力が働いたとき、裏面側取付板４５が裏面側固定用導体パターン６３に重なり、そして、裏面側固定用導体パターン６３上の溶融されたクリーム半田Ｈの表面張力によって、裏面側取付板４５を裏面側固定用導体パターン６３内に引き込む力が働く。

また、裏面側固定用導体パターン６３が、プリント基板貫通穴６１に連なるＴ字縦棒部６３ａと、このＴ字縦棒部６３ａに連なる、より幅の広いＴ字横棒部６３ｂと、を有しているので、クリーム半田Ｈの固化時において、半田量の少ないＴ字縦棒部６３ａから半田量の多いＴ字横棒部６３ｂへの流れが生じ、さらに裏面側取付板４５を裏面側固定用導体パターン６３内に引き込む力が働く。

以上より、本発明によれば、プリント基板貫通穴６１を通ってプリント基板６の裏面６Ｂと重ねられる裏面側取付板４５を有しているので、表面実装コネクタ１をプリント基板６の表面６Ａから剥離する方向の力に対して、裏面側取付板４５がプリント基板６の裏面６Ｂに引っ掛かり、表面実装コネクタ１をより強くプリント基板６に固定することができる。また、表面側取付板４３が固定用導体パターン６２より大きく形成されているので、固定用導体パターン６２上で溶融されたクリーム半田Ｈによって、表面側取付板４３がプリント基板貫通穴６１に近づけられるとともに裏面側取付板４５がプリント基板６の裏面６Ｂに重ねられて位置づけられ、そのため、別途組立工程を設けることなく、裏面側取付板４５をプリント基板６の裏面６Ｂに重ねることができる。したがって、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる。

また、裏面側取付板４５が重ねられる裏面側固定用導体パターン６３が、プリント基板６の裏面６Ｂ上で且つ固定用導体パターン６２との間でプリント基板貫通穴６１を挟む位置に、プリント基板貫通穴６１に連なって設けられているので、裏面側固定用導体パターン６３上で溶融されたクリーム半田Ｈによって、裏面側取付板４５が裏面側固定用導体パターン６３内に引き込まれ、より確実に裏面側取付板４５をプリント基板６の裏面６Ｂに重ねることができ、そのため、より確実に、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる。

また、裏面側固定用導体パターン６３が、プリント基板貫通穴６１に連なるＴ字縦棒部６３ａと、このＴ字縦棒部６３ａに連なる、より幅の広いＴ字横棒部６３ｂと、を有しているので、裏面側固定用導体パターン６３上で溶融されたクリーム半田Ｈが固化するときに、さらに裏面側取付板４５が裏面側固定用導体パターン６３内に引き込まれ、より確実に裏面側取付板４５をプリント基板６の裏面６Ｂに重ねることができ、そのため、より確実に、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる。

なお、本実施形態において、図２に示すように、接続部４４及び裏面側取付板４５が断面Ｌ字形状となるように、表面側取付板４３の下方に設けられているが、この形状に限定するものではなく、例えば、図１１に示すように、表面側取付板４３に対して接続部４４Ａをプリント基板６の表面６Ａから離れるようにして折り曲げ、接続部４４Ａ及び裏面側取付板４５が断面略Ｓ字形状となるように形成してもよい。また、このとき、裏面側取付板４５をプリント基板貫通穴６１に挿入するとともに表面側取付板４３をプリント基板６の表面６Ａに重ねたときに、接続部４４Ａと表面側取付板４３との間の角部Ｋが、固定用導体パターン６２のプリント基板貫通穴６１から遠い側の端部６２ａ寄りに位置づくように形成する。

このような形状とすることで、裏面側取付板４５がプリント基板貫通穴６１に挿入されるとともに表面側取付板４３が固定用導体パターン６２に重ねられたときに、固定用導体パターン上で溶融されたクリーム半田によって、固定用導体パターン６２の端部６２ａに位置づけられている角部Ｋが固定用導体パターン６２内に引き込まれ、即ち、表面側取付板４３がプリント基板貫通穴６１に近づけられるとともに裏面側取付板４５がプリント基板６の裏面６Ｂに重ねられて位置づけられ、そのため、より確実に、低コストでプリント基板から剥離することに抗する強度を向上させることができる。

また、本実施形態は、裏面側固定用導体パターン６３を備えるものであり、その形状は狭幅部と広幅部とを備えた平面視略Ｔ字状であることが好ましいが、これに限定されるものではなく、裏面側取付板４５が重ねられる位置に裏面側固定用導体パターンが設けられていれば、その形状は任意である。また裏面側固定用導体パターンを設けない構成であってもよい。

なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

本発明の一実施形態である表面実装コネクタのプリント基板への固定構造を示す斜視図である。 図１中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１の固定金具の拡大斜視図である。 図１のプリント基板を裏面側から見た図である。 表面実装コネクタをプリント基板の表面に載置する前の状態を示す斜視図である。 図５中のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 表面実装コネクタをプリント基板の表面に載置した後の状態を示す斜視図である。 図７中のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。 表面実装コネクタをプリント基板に固定した状態を示す斜視図である。 図９中のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。 固定金具の変形例を示す断面図である。 従来の表面実装コネクタのプリント基板への固定構造を示す側面図である。

符号の説明

１ 表面実装コネクタ
２ コネクタハウジング
４ 固定金具
６ プリント基板
６Ａ プリント基板の表面
１０ 固定構造
４１ 本体部
４２ 取付部
４３ 表面側取付板
４４ 接続部
４５ 裏面側取付板
６１ プリント基板貫通穴（貫通穴）
６２ 固定用導体パターン
６２ａ 端部
６３ 裏面側固定用導体パターン
６３ａ Ｔ字縦棒部（狭幅部）
６３ｂ Ｔ字横棒部（広幅部）
Ｋ 角部

Claims (4)

1. コネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに取り付けられた本体部及び前記本体部の一端から曲げ形成された取付部を有する固定金具と、を有し、前記取付部がプリント基板の表面に設けられた固定用導体パターンに重ねられて該固定用導体パターンに半田付けされることで前記プリント基板に固定される表面実装コネクタのプリント基板への固定構造であって、
   前記プリント基板が、前記固定用導体パターンに近接して設けられた貫通穴を有し、
   前記取付部が、前記固定用導体パターンより大きく且つ該固定用パターンに重ねられる表面側取付板と、前記貫通穴を通って前記プリント基板の裏面に重ねられる裏面側取付板と、を有し、そして、
   前記表面側取付板と前記固定用導体パターンとが半田付けされることによって固定されることを特徴とする表面実装コネクタのプリント基板への固定構造。
2. 前記プリント基板の裏面で且つ前記固定用導体パターンとの間に前記貫通穴を挟む位置に、裏面側固定用導体パターンが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装コネクタのプリント基板への固定構造。
3. 前記裏面側固定用導体パターンが、前記貫通穴に連なる狭幅部と、前記狭幅部に連なる前記狭幅部より幅の広い広幅部と、を有していることを特徴とする請求項２に記載の表面実装コネクタのプリント基板への固定構造。
4. 前記取付部が、前記表面側取付板及び前記裏面側取付板を接続する接続部と、前記接続部と前記表面側取付板との間に設けられ、前記接続部を前記プリント基板の前記表面から離れる方向に折り曲げた角部と、を有し、そして、
   前記裏面側取付板が前記貫通穴に通されるとともに前記表面側取付板が前記固定用導体パターンに重ねられたときに、前記角部が、前記固定用導体パターンの前記貫通穴から遠い側の端部寄りに位置付くよう形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面実装コネクタのプリント基板への固定構造。

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