JP2524298Y2 - 金属基板 - Google Patents
金属基板Info
- Publication number
- JP2524298Y2 JP2524298Y2 JP1271995U JP1271995U JP2524298Y2 JP 2524298 Y2 JP2524298 Y2 JP 2524298Y2 JP 1271995 U JP1271995 U JP 1271995U JP 1271995 U JP1271995 U JP 1271995U JP 2524298 Y2 JP2524298 Y2 JP 2524298Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- spacer
- metal
- insulating layer
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、金属ベース上に絶縁層
が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形成される金
属基板に係り、特に取付け板への取付け構造や他の部品
の取付け構造に関する。
が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形成される金
属基板に係り、特に取付け板への取付け構造や他の部品
の取付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の金属基板を示すものであ
り、金属基板４は、金属板でなるベース１上に絶縁層２
を接着等によって形成してなり、該絶縁層２上に回路パ
ターン３が形成され、フレームグランド構造は、ベース
１と回路（アース）パターン３とを、金属ベース１に螺
着したボルト５により接続すると共に、導電性および接
着性を有する材料によってボルト５と回路パターン３あ
るいは基板ベース１とを接続することにより実現してい
る（特開昭６３−７７１８８号）。
り、金属基板４は、金属板でなるベース１上に絶縁層２
を接着等によって形成してなり、該絶縁層２上に回路パ
ターン３が形成され、フレームグランド構造は、ベース
１と回路（アース）パターン３とを、金属ベース１に螺
着したボルト５により接続すると共に、導電性および接
着性を有する材料によってボルト５と回路パターン３あ
るいは基板ベース１とを接続することにより実現してい
る（特開昭６３−７７１８８号）。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかし、上記従来構造
においては、ボルト５によってフレームグランド構造を
実現しているので、この金属基板を使用する装置の母基
板やその他の取付け板に取付ける場合、別の取付け手段
を付加して設けなければならず、金属基板の取付け構造
が複雑化し、部品点数が増大する。
においては、ボルト５によってフレームグランド構造を
実現しているので、この金属基板を使用する装置の母基
板やその他の取付け板に取付ける場合、別の取付け手段
を付加して設けなければならず、金属基板の取付け構造
が複雑化し、部品点数が増大する。
【０００４】また、放熱板やその他の部材を取付る場合
にはさらに別の取付け手段を設けなければならず、さら
に部品取付け構造が複雑化すると共に、構造実現工程が
煩雑化し、部品点数が増大する。
にはさらに別の取付け手段を設けなければならず、さら
に部品取付け構造が複雑化すると共に、構造実現工程が
煩雑化し、部品点数が増大する。
【０００５】本考案は、上記の問題点に鑑み、取付け板
に対する金属基板の取付け構造や金属基板に対する他の
部品の取付け構造が簡易化されると共に、構造実現工程
が簡略化され、部品点数の減少が図れる金属基板を提供
することを目的とする。
に対する金属基板の取付け構造や金属基板に対する他の
部品の取付け構造が簡易化されると共に、構造実現工程
が簡略化され、部品点数の減少が図れる金属基板を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属ベース上
に絶縁層が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形成
される金属基板において、該金属基板には、少なくとも
金属ベースと絶縁層とを貫通した穴を設け、間座の下端
部を前記金属基板の穴に固定して、前記間座の本体を金
属基板の回路パターン側に立設し、該間座に、その上端
に金属基板を取付け板に取付け可能とし、かつ下端にも
他の部材を取付け可能とするねじ穴を設けたことを特徴
とする。
に絶縁層が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形成
される金属基板において、該金属基板には、少なくとも
金属ベースと絶縁層とを貫通した穴を設け、間座の下端
部を前記金属基板の穴に固定して、前記間座の本体を金
属基板の回路パターン側に立設し、該間座に、その上端
に金属基板を取付け板に取付け可能とし、かつ下端にも
他の部材を取付け可能とするねじ穴を設けたことを特徴
とする。
【０００７】
【作用】このように、間座の上下双方に取付け基板、他
の部品を取付け可能なねじ穴を設けることにより、間座
を利用して金属基板を母基板やその他の取付け板に取付
けることが可能となるのみならず、放熱板等の他の部材
を金属ベースに取付けることが可能となる。
の部品を取付け可能なねじ穴を設けることにより、間座
を利用して金属基板を母基板やその他の取付け板に取付
けることが可能となるのみならず、放熱板等の他の部材
を金属ベースに取付けることが可能となる。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ）は本考案の一実施例を示す断面
図、図１（Ｂ）はその具体的適用例を示す断面図であ
る。図において、１は金属基板４のベース、２は絶縁
層、３は回路パターン、６は間座である。該間座６は、
金属基板４を構成する金属ベース１および絶縁層２、回
路パター３に穿設された穴に下端部を圧入等により嵌着
するか、あるいは図示のように、間座６の下端側外周に
雄ねじ溝１５を設け、該雄ねじ溝１５を金属ベース１に
設けたねじ穴１６に螺合することにより、間座６の本体
が、回路パターン３側に立設するように、間座６を金属
基板４に固定したものである。また、絶縁層２上の間座
６の周囲に形成された回路（アース）パターン３と間座
６とを半田８付けすれば、回路パターン３と金属ベース
１とのフレームグランドをより確実に取ることができ
る。また、金属基板４の間座受部分に当接する間座６の
当接部の外径より、前記間座６の周囲に形成された回路
パターン３の内径を大きく構成しておけば、間座６の当
接する圧力により回路パターン３が剥離する危険性を回
避することができる。
図、図１（Ｂ）はその具体的適用例を示す断面図であ
る。図において、１は金属基板４のベース、２は絶縁
層、３は回路パターン、６は間座である。該間座６は、
金属基板４を構成する金属ベース１および絶縁層２、回
路パター３に穿設された穴に下端部を圧入等により嵌着
するか、あるいは図示のように、間座６の下端側外周に
雄ねじ溝１５を設け、該雄ねじ溝１５を金属ベース１に
設けたねじ穴１６に螺合することにより、間座６の本体
が、回路パターン３側に立設するように、間座６を金属
基板４に固定したものである。また、絶縁層２上の間座
６の周囲に形成された回路（アース）パターン３と間座
６とを半田８付けすれば、回路パターン３と金属ベース
１とのフレームグランドをより確実に取ることができ
る。また、金属基板４の間座受部分に当接する間座６の
当接部の外径より、前記間座６の周囲に形成された回路
パターン３の内径を大きく構成しておけば、間座６の当
接する圧力により回路パターン３が剥離する危険性を回
避することができる。
【０００９】間座６の中央には貫通したねじ穴９を設け
ている。本例のものは、その上端に金属基板４を取付け
板に取付け可能とする雌ねじ穴１０と、下端に他の部材
を取付け可能とするねじ穴１７との径を異ならせてい
る。半田８による回路パターン３に対する間座６の接続
は、他の部品の基板４上の回路パターンへの半田付けと
同時に行なうことができる。
ている。本例のものは、その上端に金属基板４を取付け
板に取付け可能とする雌ねじ穴１０と、下端に他の部材
を取付け可能とするねじ穴１７との径を異ならせてい
る。半田８による回路パターン３に対する間座６の接続
は、他の部品の基板４上の回路パターンへの半田付けと
同時に行なうことができる。
【００１０】また、本実施例においては、前記間座６の
半田８付け部分の反基板側近傍の周囲に周方向に溝１１
を設けているので、半田付けの際、間座６の半田付け部
分から他の部分への伝熱抵抗が大となり、半田付けが確
実に行なえる。
半田８付け部分の反基板側近傍の周囲に周方向に溝１１
を設けているので、半田付けの際、間座６の半田付け部
分から他の部分への伝熱抵抗が大となり、半田付けが確
実に行なえる。
【００１１】図１（Ｂ）は金属基板４を取付け板１２に
取付けた状態を示す断面図であって、前記間座６に対
し、取付け板１２に設けた穴１３に挿通したねじ（また
はボルト）１４を前記雌ねじ穴１０に螺合することによ
り、取付け板１２に金属基板４を取付けることができ
る。
取付けた状態を示す断面図であって、前記間座６に対
し、取付け板１２に設けた穴１３に挿通したねじ（また
はボルト）１４を前記雌ねじ穴１０に螺合することによ
り、取付け板１２に金属基板４を取付けることができ
る。
【００１２】また、例えば放熱板１８に設けた穴１９に
挿通したねじ（またはボルト）２０を前記雌ねじ穴１７
に螺合することによって放熱板１８等を取付けることが
可能である。この場合、放熱板１８取付け側に間座６が
突出していないため、放熱板１８の取付け穴１９をそれ
ほど大きくすることなく、金属ベース１に緊密に接触さ
せた状態で放熱板１８を取付けることができ、伝熱抵抗
を小さくすることができる。
挿通したねじ（またはボルト）２０を前記雌ねじ穴１７
に螺合することによって放熱板１８等を取付けることが
可能である。この場合、放熱板１８取付け側に間座６が
突出していないため、放熱板１８の取付け穴１９をそれ
ほど大きくすることなく、金属ベース１に緊密に接触さ
せた状態で放熱板１８を取付けることができ、伝熱抵抗
を小さくすることができる。
【００１３】
【考案の効果】請求項１によれば、金属ベース上に絶縁
層が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形成される
金属基板において、金属ベースに固定された間座に、そ
の上端に金属基板を取付け板に取付け可能とし、かつ下
端にも他の部材を取付け可能とするねじ穴を設けたの
で、金属基板を取付け板に前記間座を利用して取付ける
ことが可能となる上、金属基板ベース面に放熱板等の他
の部品を取付けることが可能となる。これにより、取付
け板に対する金属基板の取付け構造が簡易化され、かつ
部品点数が低減されると共に、構造実現工程が簡略化さ
れる。
層が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形成される
金属基板において、金属ベースに固定された間座に、そ
の上端に金属基板を取付け板に取付け可能とし、かつ下
端にも他の部材を取付け可能とするねじ穴を設けたの
で、金属基板を取付け板に前記間座を利用して取付ける
ことが可能となる上、金属基板ベース面に放熱板等の他
の部品を取付けることが可能となる。これにより、取付
け板に対する金属基板の取付け構造が簡易化され、かつ
部品点数が低減されると共に、構造実現工程が簡略化さ
れる。
【図１】（Ａ）は本考案の一実施例を示す断面図、
（Ｂ）は該実施例の適用例を示す断面図である。
（Ｂ）は該実施例の適用例を示す断面図である。
【図２】従来の金属基板を示す断面図である。
１：金属ベース、２：絶縁層、３：回路パターン、４：
金属基板、６：間座、９：ねじ穴、１１：溝、１２：取
付け板、１４、２０：ねじ、１５：雄ねじ溝、１６：ね
じ穴、１８：放熱板
金属基板、６：間座、９：ねじ穴、１１：溝、１２：取
付け板、１４、２０：ねじ、１５：雄ねじ溝、１６：ね
じ穴、１８：放熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−77188（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−47243（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−138368（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−61256（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭49−67948（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−36619（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−146607（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−35809（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭57−49432（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭57−54305（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭57−594（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】金属ベース上に絶縁層が形成され、該絶縁
層上に回路パターンが形成される金属基板において、 該金属基板には、少なくとも金属ベースと絶縁層とを貫
通した穴を設け、 間座の下端部を前記金属基板の穴に固定して、前記間座
の本体を金属基板の回路パターン側に立設し、 該間座に、その上端に金属基板を取付け板に取付け可能
とし、かつ下端にも他の部材を取付け可能とするねじ穴
を設けたことを特徴とする金属基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271995U JP2524298Y2 (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271995U JP2524298Y2 (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 金属基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081371U JPH081371U (ja) | 1996-09-03 |
| JP2524298Y2 true JP2524298Y2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=11813244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1271995U Expired - Lifetime JP2524298Y2 (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 金属基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524298Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5513780U (ja) * | 1978-07-15 | 1980-01-29 | ||
| WO2006104037A1 (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | メタルコア基板の補強構造及び電気接続箱 |
| JP5734476B1 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-06-17 | 三菱電機株式会社 | インバータ装置 |
-
1995
- 1995-11-06 JP JP1271995U patent/JP2524298Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081371U (ja) | 1996-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960903 |