JP2543083Y2 - 電子部品モジュール構造 - Google Patents
電子部品モジュール構造Info
- Publication number
- JP2543083Y2 JP2543083Y2 JP6491791U JP6491791U JP2543083Y2 JP 2543083 Y2 JP2543083 Y2 JP 2543083Y2 JP 6491791 U JP6491791 U JP 6491791U JP 6491791 U JP6491791 U JP 6491791U JP 2543083 Y2 JP2543083 Y2 JP 2543083Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- electronic component
- component module
- aluminum base
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は電子部品モジュールに関
し、電力回路部を実装しているアルミベース金属基板と
制御回路部を実装している回路基板とを接続する構造に
関するものである。
し、電力回路部を実装しているアルミベース金属基板と
制御回路部を実装している回路基板とを接続する構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品モジュールは図２に示す
如く、電力回路部は放熱板を兼ねているアルミベース金
属基板５に実装され、制御回路部を実装している回路基
板３は分離されてアルミベース金属基板５の上に所要の
間隔を離して配置され二層構造を形成している。電力回
路部と制御回路部との接続は回路基板３の相対する辺の
縁に設けられた接続ランドにリードフレーム９を立設す
るように半田付けし、そのリードフレーム９をアルミベ
ース金属基板５の回路基板３に対応するように設けられ
た接続ランドに半田６にて接続され、凹状にした金属ケ
ースを上方より被せ締結部材８にて締結しモジュールに
していた。
如く、電力回路部は放熱板を兼ねているアルミベース金
属基板５に実装され、制御回路部を実装している回路基
板３は分離されてアルミベース金属基板５の上に所要の
間隔を離して配置され二層構造を形成している。電力回
路部と制御回路部との接続は回路基板３の相対する辺の
縁に設けられた接続ランドにリードフレーム９を立設す
るように半田付けし、そのリードフレーム９をアルミベ
ース金属基板５の回路基板３に対応するように設けられ
た接続ランドに半田６にて接続され、凹状にした金属ケ
ースを上方より被せ締結部材８にて締結しモジュールに
していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】前述のように、電力回
路部と制御回路部とを接続するために、回路基板にリー
ドフレームを半田付けし、そのリードフレームをアルミ
ベース金属基板に設けられた接続ランドに半田付けし接
続していることは、リードフレームが必要なうえ、アル
ミベース金属基板は放熱が良いために半田付けする際の
半田溶融が悪く、従って濡れの良い半田付けが得られな
いばかりか時間も掛かるという問題があった。
路部と制御回路部とを接続するために、回路基板にリー
ドフレームを半田付けし、そのリードフレームをアルミ
ベース金属基板に設けられた接続ランドに半田付けし接
続していることは、リードフレームが必要なうえ、アル
ミベース金属基板は放熱が良いために半田付けする際の
半田溶融が悪く、従って濡れの良い半田付けが得られな
いばかりか時間も掛かるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、アルミベース金属基板に凹状金属ケースを載置し内
部に回路基板を立設した電子部品モジュールにおいて、
内面側壁に電力回路部と制御回路部とを接続するパター
ンを形成し、該パターンと接続するランドを基板縁に設
けた回路基板を係止させ半田付けした凹状金属ケース
を、前記パターンと接続するように接続ランドが設けら
れたアルミベース金属基板に、導電性接着剤にて取付け
たことを特徴とする電子部品モジュール構造を提供す
る。
に、アルミベース金属基板に凹状金属ケースを載置し内
部に回路基板を立設した電子部品モジュールにおいて、
内面側壁に電力回路部と制御回路部とを接続するパター
ンを形成し、該パターンと接続するランドを基板縁に設
けた回路基板を係止させ半田付けした凹状金属ケース
を、前記パターンと接続するように接続ランドが設けら
れたアルミベース金属基板に、導電性接着剤にて取付け
たことを特徴とする電子部品モジュール構造を提供す
る。
【０００５】
【作用】前述のように、内面側壁に電力回路部と制御回
路部とを接続するパターンを形成し、該パターンと接続
するように回路基板を内接係止させ半田付けした凹状金
属ケースを、実装された電力回路部が前記パターンと接
続するように接続ランドが設けられたアルミベース金属
基板に、導電性接着剤にて取付けることにより、回路基
板にリードフレームを取付けることも省け、さらにそれ
を半田付けし難いアルミベース金属基板に半田付けする
必要もなくなる。
路部とを接続するパターンを形成し、該パターンと接続
するように回路基板を内接係止させ半田付けした凹状金
属ケースを、実装された電力回路部が前記パターンと接
続するように接続ランドが設けられたアルミベース金属
基板に、導電性接着剤にて取付けることにより、回路基
板にリードフレームを取付けることも省け、さらにそれ
を半田付けし難いアルミベース金属基板に半田付けする
必要もなくなる。
【０００６】
【実施例】以下、この考案の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本考案による電子部品モジュ
ール構造の一実施例の断面図である。
ら詳細に説明する。図１は本考案による電子部品モジュ
ール構造の一実施例の断面図である。
【０００７】図において、１は凹状に形成された金属ケ
ースであって、絶縁された内面の側壁には電力回路部と
制御回路部とを接続するパターン２が開口部に向かって
形成されている。３は制御回路部が実装されている回路
基板であって、該回路基板３は凹状金属ケース１に内接
する大きさで基板縁にはパターン２に接続するランド４
が設けられている。５は電力回路部が実装されているア
ルミベース金属基板であって、凹状金属ケース１に形成
されたパターン２に接続するように接続ランド４が設け
られている。
ースであって、絶縁された内面の側壁には電力回路部と
制御回路部とを接続するパターン２が開口部に向かって
形成されている。３は制御回路部が実装されている回路
基板であって、該回路基板３は凹状金属ケース１に内接
する大きさで基板縁にはパターン２に接続するランド４
が設けられている。５は電力回路部が実装されているア
ルミベース金属基板であって、凹状金属ケース１に形成
されたパターン２に接続するように接続ランド４が設け
られている。
【０００８】以上のように構成された凹状金属ケース１
に回路基板３を係止させ、パターン２とランド４とを半
田６にて接続し、該凹状金属ケース１のパターン２がア
ルミベース金属基板５の接続ランド４と接続されるよう
に導電性接着剤７にて接合し、凹状金属ケース１とアル
ミベース金属基板５とを締結部材８で締めつけモジュー
ルとしていた。
に回路基板３を係止させ、パターン２とランド４とを半
田６にて接続し、該凹状金属ケース１のパターン２がア
ルミベース金属基板５の接続ランド４と接続されるよう
に導電性接着剤７にて接合し、凹状金属ケース１とアル
ミベース金属基板５とを締結部材８で締めつけモジュー
ルとしていた。
【０００９】
【考案の効果】前述のように、内面側壁に電力回路部と
制御回路部とを接続するパターンを形成し、該パターン
と接続するように回路基板を内接係止させ半田付けした
凹状金属ケースを、実装された電力回路部が前記パター
ンと接続するように接続ランドが設けられたアルミベー
ス金属基板に、導電性接着剤にて取付けることにより、
回路基板にリードフレームを取付けることも省け、さら
にそれを半田付けし難いアルミベース金属基板に半田付
けする必要もなくなることは部品点数を削減できるうえ
容易に接続作業ができるので製品のコストを低減させる
に有効である。
制御回路部とを接続するパターンを形成し、該パターン
と接続するように回路基板を内接係止させ半田付けした
凹状金属ケースを、実装された電力回路部が前記パター
ンと接続するように接続ランドが設けられたアルミベー
ス金属基板に、導電性接着剤にて取付けることにより、
回路基板にリードフレームを取付けることも省け、さら
にそれを半田付けし難いアルミベース金属基板に半田付
けする必要もなくなることは部品点数を削減できるうえ
容易に接続作業ができるので製品のコストを低減させる
に有効である。
【図１】本考案による電子部品モジュール構造の一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】従来の電子部品モジュール構造の一実施例の断
面図である。
面図である。
１ 凹状金属ケース ２ 接続パターン ３ 回路基板 ４ 接続ランド ５ アルミベース金属基板 ６ 半田 ７ 導電性接着剤 ８ 締結部材 ９ リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】アルミベース金属基板に凹状金属ケースを
載置し内部に回路基板を立設した電子部品モジュールに
おいて、内面側壁に電力回路部と制御回路部とを接続す
るパターンを形成し、該パターンと接続するランドを基
板縁に設けた回路基板を係止させ半田付けした凹状金属
ケースを、前記パターンと接続するように接続ランドが
設けられたアルミベース金属基板に、導電性接着剤にて
取付けたことを特徴とする電子部品モジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6491791U JP2543083Y2 (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品モジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6491791U JP2543083Y2 (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品モジュール構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511487U JPH0511487U (ja) | 1993-02-12 |
| JP2543083Y2 true JP2543083Y2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=13271881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6491791U Expired - Fee Related JP2543083Y2 (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品モジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543083Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP6491791U patent/JP2543083Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511487U (ja) | 1993-02-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |