JP3250975B2 - プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板 - Google Patents
プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
ーホールを利用して電源端子用の圧着端子等の部品を取
付けるためのネジをプリント基板に半田付けする方法お
よびネジが固定されたプリント基板に関する。
基板に取付ける場合、プリント基板に形成されたスルー
ホールにネジを裏面から挿入し、上面に突出したネジ部
に圧着端子を挿入した後、ナットを螺合して固定する
か、図3に示すように、ネジaをプリント基板bのスル
ーホールb1 の裏面側から挿入した後、該ネジaのリベ
ットa1 (頭部)をプリント基板bのパターン部分b2
に半田付けcして固定し、上面から突出したネジ部a2
に圧着端子を挿入しナットを螺合して固定したものであ
った。
ットを利用してネジをプリント基板に固定する方法にあ
っては、ナットの締付力のみで圧着端子が取付けられて
いるため、ナットの緩みによって電気的な接触不良が生
じると共に、プリント基板のパターンとの接触も機械的
なものであることから接触不良が発生し易いといった問
題があった。
ジをプリント基板に固定する方法にあっては、前記した
ような接触不良の点は改良し得るものの、半田付着部分
がリベット部分とパターンとの間のみで、スルーホール
の内部は空洞状態となるため、半田付けによる強度が弱
くなるといった問題があった。
もので、その目的とするところは、半田がスルーホール
内部まで侵入することにより、電気的接触が良好である
ことはもちろん、機械的強度も得られるプリント基板へ
のネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板を
提供せんとするにある。
のネジ取付方法は前記した目的を達成せんとするもの
で、その手段は、リベット部の裏面に複数個の突起が形
成されたネジのネジ部をプリント基板の裏面側からスル
ーホールに挿入し、プリント基板の表面側に突出したネ
ジ部に耐熱性樹脂によるリングを嵌合する前工程と、前
記リベット部の外周とパターンとの間および前記突起に
よって形成されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部
とスルーホールとの隙間に半田付けを行なう半田付け工
程とからなる方法である。
基板の手段は、プリント基板の少な くとも裏面にパター
ンおよび該パターンと電気的に接続されたスルーホール
に、裏面側からリベット部の裏面に複数個の突起が形成
されたネジが挿入され、かつ、前記リベット部の外周と
前記パターンとの間および前記突起によって形成された
前記パターンとの隙間を介して前記ネジ部と前記スルー
ホールとの隙間に半田付けが施されているものである。
図1(a) 、(b) と共に説明する。1はネジ部11と一体
に形成されたリベット部12を有するネジにして、リベ
ット部12の裏面側(ネジ部11側)に複数個(図面で
は4個)の突起12aが形成されている。なお、リベッ
ト部12の表面側は平坦面となっている。
ント基板に半田付けする方法について図2と共に説明す
る。先ず、前記したネジ1のネジ部11をプリント基板
2におけるスルーホール21に裏面側より挿入する。次
いで、耐熱性樹脂によるリング3を前記プリント基板2
の表面から突出しているネジ部11に嵌合して、ネジ1
をプリント基板2に仮固定する。
12aが、プリント基板2におけるパターン22と接触
するように仮固定する(図2(a) 参照)。次いで、リベ
ット部12側を下向きにして自動半田装置に供給するこ
とにより、半田4はリベット部12の外周から突起12
aによって形成された空隙を介してスルーホール21内
に流入する。
て、リベット部12の外周とパターン13との部分、お
よび、ネジ部11とスルーホール21との隙間で半田付
けされるため、電気的接触が良好になると共に機械的強
度も増して、確実にネジ1はプリント基板2に固定され
る(図3(b) 参照) 。
ジ1のネジ部11からリング3を取り除いておく。そし
て、電源端子用の圧着端子等の部品5を取付ける場合に
は、該部品5のリング部51をネジ部11に挿入し、ワ
ッシャー6およびナット7によって締め付けることによ
り、部品5は簡単、かつ、確実に固定できるものである
(図2(c) 参照)。
裏面に複数個の突起が形成されたネジのネジ部をプリン
ト基板の裏面側からスルーホールに挿入し、プリント基
板の表面側に突出したネジ部に耐熱性樹脂によるリング
を嵌合した後に半田付けすることにより、前記記リベッ
ト部の外周とパターンとの間および前記突起によって形
成されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部とスルー
ホールとの隙間に半田付けできるので、自動半田装置に
よってネジをプリント基板に固定でき、従って、半田付
けの自動化によって作業性の向上およびコストの低減を
図ることができるものである。
ント基板は、リベットの裏面に複数個の突起が形成され
ていることにより、リベット部の外周とパターンとの間
および前記突起によって形成されたパターンとの隙間を
介して前記ネジ部とスルーホールとの隙間に半田が侵入
し、従って、プリント基板とネジとの電気的な接触が良
好になると共に機械的な強度も大きくなるといった効果
を有するものである。
(b) は平面図である。
法およびネジが固定されたプリント基板を示し、(a) は
前工程の説明図、(b) はネジが固定されたプリント基板
の断面図、(c) は部品を接続した状態の側面図である。
状態の側面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 リベット部の裏面に複数個の突起が形成
されたネジのネジ部をプリント基板の裏面側からスルー
ホールに挿入し、プリント基板の表面側に突出したネジ
部に耐熱性樹脂によるリングを嵌合する前工程と、前記
リベット部の外周とパターンとの間および前記突起によ
って形成されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部と
スルーホールとの隙間に半田付けを行なう半田付け工程
とからなるプリント基板へのネジ取付方法。 - 【請求項2】 プリント基板の少なくとも裏面にパター
ンおよび該パターンと電気的に接続されたスルーホール
に、裏面側からリベット部の裏面に複数個の突起が形成
されたネジが挿入され、かつ、前記リベット部の外周と
前記パターンとの間および前記突起によって形成された
前記パターンとの隙間を介して前記ネジ部と前記スルー
ホールとの隙間に半田付けが施されていることを特徴と
するネジが固定されたプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21849097A JP3250975B2 (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21849097A JP3250975B2 (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1168306A JPH1168306A (ja) | 1999-03-09 |
JP3250975B2 true JP3250975B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=16720754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21849097A Expired - Lifetime JP3250975B2 (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3250975B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4892126B2 (ja) * | 2000-04-20 | 2012-03-07 | ローム株式会社 | インク液滴検出用レーザセンサおよびその組み立て方法 |
JP6294692B2 (ja) * | 2014-02-07 | 2018-03-14 | 矢崎総業株式会社 | 基板構造 |
KR101709742B1 (ko) * | 2015-12-14 | 2017-02-28 | 주식회사 스타넷 | 엘이디(led)등의 방열유닛 |
DE102017205360B3 (de) * | 2017-03-29 | 2018-07-19 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot |
-
1997
- 1997-08-13 JP JP21849097A patent/JP3250975B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH1168306A (ja) | 1999-03-09 |
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