JP2000261119A - プリント配線基板へのリード線付き部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード線付き部品をプリント配線基板にはん
だ付けに依らないで、しかもはんだブリッジといった接
続不良を生じることなく、また実装工程を短くして部品
を実装できるとともに、リサイクルに際しプリント配線
基板と部品の分離を容易に行うことができるためのプリ
ント配線基板の部品実装構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板３０１に設けた部品実
装用穴にリード線付き部品のリード線が挿通された部品
実装構造において、部品実装用穴をスルーホール５と
し、該スルーホール５の内径をリード線付き部品１のリ
ード線２０１の直径以下に形成し、スルーホー５ルにリ
ード線付き部品１のリード線２０１を圧入することによ
り、はんだレスで電気的接続および機械的固定を行うこ
とを特徴とするリード線付き部品のプリント配線基板へ
の実装構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リード線付き部品
のプリント配線基板への実装構造に関し、特にリード線
付き部品をはんだレスでプリント配線基板へ実装する構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＤＩＰタイプのＩＣやリード線のついた
抵抗、コンデンサ等のリード線付き部品をプリント基板
へ実装するには、図７に示したような方法が知られてい
た。すなわち、図７に示したように、リード線付き部品
１を、リード線付き部品１のリード線２０１の直径より
大きな直径のプリント配線基板３０３上の部品実装用穴
に挿入し、前記リード線付き部品１と前記プリント配線
基板３０３に設けられたランド４とをはんだ７にてはん
だ付けすることにより、電気的に接続するとともにプリ
ント配線基板３０３とリード線付き部品１を固定してい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント配線基板へのリード線付き部品の実装
方法においては、はんだ付けが必須である。しかしなが
ら、はんだ付けによる接続は、手間がかかるとともに、
いわゆるはんだブリッジといった接続不良を生じ易いと
いう問題がある。また、はんだ付けした部品は取り外し
が難しく、はんだ付け工程において部品が高熱にさらさ
れるという問題がある。さらに、環境衛生上の観点から
将来、はんだの主原料である鉛の使用が規制される恐れ
があり、更にリサイクルの観点からプリント配線基板か
ら部品を分離するための技術の確立が望まれているた
め、はんだ付けに依らないで部品を実装する方策が強く
要望されている。

【０００４】本発明は、上述した従来技術が有するこの
ような問題を解消すべくなされたもので、本発明が解決
しようとする課題は、当該リード線付き部品をプリント
配線基板にはんだ付けに依らないで、しかもはんだブリ
ッジといった接続不良を生じることなく、また実装工程
を短くして部品を実装できるとともに、リサイクルに際
しプリント配線基板と部品の分離を容易に行うことがで
きるためのプリント配線基板の部品実装構造を提供する
ことである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明においては、プリント配線基板に設けた部品
実装用穴にリード線付き部品のリード線が挿通された部
品実装構造において、部品実装用穴をスルーホールと
し、該スルーホールの内径をリード線付き部品のリード
線の直径より小さく形成し、スルーホールにリード線付
き部品のリード線を圧入することにより、はんだレスで
電気的接続および機械的固定を行うことを特徴とするも
のである。

【０００６】また、本発明は、前記スルーホールは、テ
ーパ状に形成され、スルーホールの部品実装面の内径が
リード線付き部品のリード線の直径より大きく形成さ
れ、部品非実装面の内径がリード線付き部品のリード線
の直径より小さく形成されていることを特徴とするもの
である。

【０００７】また、前記リード線付き部品のリード線
は、凹凸形状を施されたことを特徴とするものである。

【０００８】また、前記リード線付き部品のリード線
は、係止突起を有することを特徴とするものである。

【０００９】また、前記リード線付き部品のリード線
は、バネ性を有することを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】前述した構成のプリント配線基板の部品実装構
造においては、リード線付き部品をプリント配線基板の
部品実装用穴に釘の要領で挿入することで実装すること
ができ、さらに、リード線付き部品のリード線は、先端
部ほど直径が小さくなっていることによって、プリント
配線基板への部品の挿入が容易になり、更に、ネジ状の
溝を刻むこと、係止突起、バネ性を有することでプリン
ト配線基板への部品の挿入後の接続不良、部品の脱落を
防止することができることから、はんだ付けに依らない
で、しかも接続不良を生じることなく、また実装工程を
短くして部品を実装できるとともに、プリント配線基板
と部品の分離を容易に行うことができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。

【００１２】（実施形態１）図１は、リード線付き部品
をプリント配線基板に実装した状態を示す断面図であ
る。なお、図７の従来例と同一または相当する部分には
同一符号を付し、説明を省略する。

【００１３】プリント配線基板３０１には、リード線付
き部品を実装するための部品実装用穴を設け、該部品実
装用穴をスルーホール５としている。例えば、リード線
付き部品１のリード線２０１の直径をφ０．５ｍｍとし
たとき、プリント配線基板３０１の部品実装用穴の直径
もφ０．５ｍｍとする。部品実装用穴は、その内壁にメ
ッキを施しスルーホールとすることにより、スルーホー
ルの内径はリード線の直径より小さくなる。従って、ス
ルーホール５にリード線２０１を圧入することにより、
スルーホール５の内径が小さいことからリード線付き部
品１のリード線２０１に圧力が生じ、スルーホール５と
リード線２０１が密着し、リード線付き部品を電気的に
接続でき、プリント配線基板３０１とリード線付き部品
１を固定することができる。

【００１４】なお、本発明において、スルーホールを形
成するためのメッキ用金属は特に限定されないが、例え
ば銅、または銅メッキの上にメッキされた金またははん
だを挙げることができる。

【００１５】本発明では、リード線をスルーホールに圧
入することにより、はんだレスで部品を実装できるの
で、はんだ付け工程が不要となり、そのため部品が高熱
にさらされることもなく、部品を電気的に接続でき、プ
リント配線基板３０１とリード線付き部品１を固定する
ことができる。また、はんだを用いることがないので、
はんだブリッジが形成されることがなく、接続不良を起
こすことがない。

【００１６】さらに、はんだ付けに依らないので、プリ
ント配線基板３０１とリード線付き部品１の分離も容易
に行うことができ、リサイクルが容易になる。

【００１７】なお、本発明におけるリード線付き部品と
は、リード線を有する電子部品であれば特に限定されな
いが、例えばＤＩＰタイプのＩＣやリード線のついた抵
抗、コンデンサ等を挙げることができる。

【００１８】（実施形態２）図２は、部品実装用のスル
ーホールをテーパ状に形成したプリント配線基板への部
品実装構造の実施形態を示した断面図である。

【００１９】例えば、プリント配線基板３０２の部品実
装用穴は、部品実装面側の内径をφ０．６ｍｍとし、そ
の基板の対面側の部品非実装面側の内径をφ０．５ｍｍ
のテーパ状とする。さらに、テーパ状に形成した部品実
装用穴の内壁にメッキを施し、スルーホールとすること
により、基板の部品非実装面側のスルーホールの内径は
φ０．５ｍｍより小さくなる。従って、直径φ０．５ｍ
ｍのリード線３０２を有するリード線付き部品１を実装
する場合、部品実装面側の穴径がリード線付き部品１の
リード線２０１の直径よりも大きいことから部品の挿入
が容易となり、なおかつスルーホール５の部品非実装面
側の内径がリード線２０１の直径より小さいため、スル
ーホール５の部品非実装面側においてリード線２０１に
圧力が生じ、リード線付き部品１を電気的に接続でき、
プリント配線基板３０２とリード線付き部品１を固定す
ることができる。

【００２０】（実施形態３）図３は、リード線付き部品
のリード線が先端部ほど直径が小さくなっているものの
実施形態を示した図である。

【００２１】リード線付き部品１のリード線２０２を図
３に示す様に、リード線を先端部ほど直径が小さくなる
ように加工することで、プリント配線基板に実装する際
に、スルーホールへの挿入が容易となるため、更に効果
的である。なお、リード線はその根本部分において、そ
の直径をスルーホールの内径より大きくすることによ
り、リード線の根本部分においてリード線２０２に圧力
が生じ、リード線とスルーホールが密着し、リード線付
き部品１を電気的に接続でき、プリント配線基板とリー
ド線付き部品１を固定することができる。

【００２２】また、リード線付き部品１実装後は、配線
基板裏面よりはみ出したリード線２０２を所定の長さで
カットしてもよい。

【００２３】（実施形態４）図４は、リード線付き部品
のリード線２０３に凹凸形状を施したものの一実施形態
を示す図である。

【００２４】凹凸形状としては、凸状の微小突起や、ネ
ジ状の溝、縦溝、横溝等が挙げられるが、図４にはリー
ド線２０３にネジ状の溝を刻んだ形態を示す。

【００２５】図４に示すように、リード線２０３にネジ
状の溝が刻まれているため、プリント配線基板に設けた
スルーホールにリード線２０３を圧入することにより、
密着度がより高まり、リード線付き部品の脱落に対する
耐性が強化され、耐振動性が向上する。

【００２６】（実施形態５）図５は、リード線付き部品
のリード線２０４に係止突起６を付けたものの一例を示
す図である。

【００２７】図５に示したよう先端部ほど直径が小さく
なっているリード線２０４に、係止突起６を設けること
により、プリント配線基板に設けたスルーホールへの挿
入は容易であるが、係止突起６によりリード線付き部品
の脱落に対する耐性が強化され、耐振動性が向上する。

【００２８】（実施形態６）図６は、リード線付き部品
のリード線２０５にバネ性を持たせたものの一例を示す
図である。

【００２９】リード線２０５にバネ性を持たせる手段は
特に限定されないが、図６に示したように、リード線２
０５の先端部を先割れとすることにより、リード線２０
５にバネ性を付与することができる。

【００３０】先割れ状態に形成したリード線２０５は、
部品挿入時には図３に示すような形状となるため挿入が
容易であり、挿入後はバネ性を持っていることからリー
ド線が自らプリント配線基板に密着するような働きをす
ることで、電気的接続の信頼性を向上させることができ
る。

【００３１】また、リード線付き部品を実装した際に、
従来のように部品のリード線をクリンチすることでも耐
振動性が向上し、同様の効果が得られる。

【００３２】このように本発明は、前記実施形態に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
変更もしくは組み合わせて実施することができるのは明
らかである。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているため、次に記載する効果がある。

【００３４】請求項１に記載した本発明は、リード線付
き部品をプリント配線基板の部品実装用穴に釘の要領で
挿入することで実装することができるため、はんだ付け
に依らないので、はんだ付け工程が削除でき、そのため
部品が高熱にさらされることもなく、接続不良を起こす
ことなく、部品を電気的に接続でき、プリント配線基板
とリード線付き部品を固定することができる。

【００３５】さらに、はんだ付けに依らないので、プリ
ント配線基板とリード線付き部品の分離も容易に行うこ
とができる。

【００３６】請求項２に記載した本発明は、上記効果に
加え、リード線付き部品のプリント配線基板への実装が
容易となる効果を有している。

【００３７】請求項３ないし６に記載した本発明は、上
記効果に加え、リード線付き部品の脱落に対する耐性が
強化され、耐振動性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リード線付き部品をプリント配線基板に実装し
た状態を示す断面図。

【図２】スルーホールをテーパ状に形成したものの一実
施形態を示す断面図。

【図３】リード線付き部品のリード線が先端部ほど直径
が小さくなっているものの一実施形を示した図。

【図４】リード線付き部品のリード線にネジ状の溝が刻
まれているものの一実施形態を示す図。

【図５】リード線付き部品のリード線に係止突起を付け
たものの一実施形態を示す図。

【図６】リード線付き部品のリード線にバネ性を持たせ
たものの一実施形態を示す図。

【図７】従来のプリント配線基板の部品実装方法の一例
を示す断面図。

【符号の説明】

１ リード線付き部品 ２０１，２０２，２０３，２０４，２０５ リード線 ３０１，３０２，３０３ プリント配線基板 ４ ランド ５ スルーホール ６ 係止突起 ７ はんだ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板に設けた部品実装用穴
   にリード線付き部品のリード線が挿通された部品実装構
   造において、部品実装用穴をスルーホールとし、該スル
   ーホールの内径をリード線付き部品のリード線の直径よ
   り小さく形成し、スルーホールにリード線付き部品のリ
   ード線を圧入することにより、はんだレスで電気的接続
   および機械的固定を行うことを特徴とするリード線付き
   部品のプリント配線基板への実装構造。
2. 【請求項２】 前記スルーホールは、テーパ状に形成さ
   れ、スルーホールの部品実装面の内径がリード線付き部
   品のリード線の直径より大きく形成され、部品非実装面
   の内径がリード線付き部品のリード線の直径より小さく
   形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリ
   ント配線基板へのリード線付き部品の実装構造。
3. 【請求項３】 前記リード線付き部品のリード線は、先
   端部ほど直径が小さくなっていることを特徴とする請求
   項１または２に記載のプリント配線基板へのリード線付
   き部品の実装構造。
4. 【請求項４】 前記リード線付き部品のリード線は、凹
   凸形状を施されたことを特徴とする請求項１ないし３の
   いずれか１項に記載のプリント配線基板へのリード線付
   き部品の実装構造。
5. 【請求項５】 前記リード線付き部品のリード線は、係
   止突起を有することを特徴とする請求項１ないし４のい
   ずれか１項に記載のプリント配線基板へのリード線付き
   部品の実装構造。
6. 【請求項６】 前記リード線付き部品のリード線は、バ
   ネ性を有することを特徴とする請求項１ないし５のいず
   れか１項に記載のプリント配線基板へのリード線付き部
   品の実装構造。