JP2015201530A - プリント基板および電子機器 - Google Patents
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Description
図1は、本発明にかかる電子機器の実施の形態1の構成例を示す図である。プリント基板1上には、半田での表面実装が行われるチップ部品10と、圧入実装が行われるリード部品20とが搭載されている。このプリント基板1は、フロー方式、リフロー方式、手付により半田接続を行うことが可能である。リード部品20は、複数本の棒状のリード21を有する。リード21をプリント基板1に形成された孔接点としてのリード挿入孔4に圧入することで、電子部品20はプリント基板1上に実装される。
図5は、リード挿入孔4の一例を示す図である。図5では、金属メッキ7を形成する前の孔2は、H字状に形成される。すなわち、H字状の孔2が積層されて固着された基板1a〜1dに対し形成される。H字状の孔2は、中心部に位置する円形部2aと、円形部2aの両側に位置する直線部2bと、円形部2aと直線部2bとをつなぐ接続部2cとによって構成されている。直線部2bの長さは、円形部2aの径より長い。
Claims (7)
- 多層基板と、電子部品のリードが挿入されるリード挿入孔とを備えるプリント基板において、
前記リード挿入孔は、前記多層基板を貫通するように形成された孔と、前記孔の内周面を覆う金属メッキとを有し、
前記リード挿入孔に、前記リードが圧入固定されることを特徴とするプリント基板。 - 前記リード挿入孔の径は、前記リードの径の80〜90%であることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記リード挿入孔の前記孔の径は、前記リードより大きいことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記孔は、積層された複数の基板を固着して前記多層基板を形成し、該多層基板をエッチングすることによって形成されることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記多層基板は、電子部品を半田によって表面実装可能であることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記リード挿入孔は、断面がH字状またはI字状に形成されることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載のプリント基板と、
前記プリント基板に形成された前記リード挿入孔にリードが挿入された電子部品と、
を備えた電子機器。
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Citations (7)
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---|---|---|---|---|
JPS5548720B2 (ja) * | 1972-08-03 | 1980-12-08 | ||
JPS62145368U (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-12 | ||
JPH0685146A (ja) * | 1992-03-10 | 1994-03-25 | Nippon Chemitec Kk | 表面実装用電子部品およびその台座 |
JP2000261119A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Canon Inc | プリント配線基板へのリード線付き部品の実装構造 |
JP2002305375A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Sony Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2005044990A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Sony Corp | 多層プリント配線板のランド部、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板実装方法 |
JP2005150525A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Denso Corp | 端子挿入型部材の実装構造および実装方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5548720B2 (ja) * | 1972-08-03 | 1980-12-08 | ||
JPS62145368U (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-12 | ||
JPH0685146A (ja) * | 1992-03-10 | 1994-03-25 | Nippon Chemitec Kk | 表面実装用電子部品およびその台座 |
JP2000261119A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Canon Inc | プリント配線基板へのリード線付き部品の実装構造 |
JP2002305375A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Sony Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2005044990A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Sony Corp | 多層プリント配線板のランド部、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板実装方法 |
JP2005150525A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Denso Corp | 端子挿入型部材の実装構造および実装方法 |
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