JP2663742B2 - コネクターの取付方法 - Google Patents
コネクターの取付方法Info
- Publication number
- JP2663742B2 JP2663742B2 JP3106880A JP10688091A JP2663742B2 JP 2663742 B2 JP2663742 B2 JP 2663742B2 JP 3106880 A JP3106880 A JP 3106880A JP 10688091 A JP10688091 A JP 10688091A JP 2663742 B2 JP2663742 B2 JP 2663742B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- frame
- case
- circuit board
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、チューナ等の高周波
機器におけるシールドケースのフレームにコネクターを
取付ける方法に関するものである。
機器におけるシールドケースのフレームにコネクターを
取付ける方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3はチューナ等の高周波機器に用いら
れている従来のコネクター1を示しており、外周面に雄
ねじ2を設けた金属ケース3の内部に絶縁性の合成樹脂
を用いて形成したホルダー4を組込み、このホルダー4
の内部に端子5を収納した構造になっている。
れている従来のコネクター1を示しており、外周面に雄
ねじ2を設けた金属ケース3の内部に絶縁性の合成樹脂
を用いて形成したホルダー4を組込み、このホルダー4
の内部に端子5を収納した構造になっている。
【0003】図4は上記コネクター1をチューナ等の高
周波機器におけるシールドケースのフレーム6に取付け
る従来の取付構造を示しており、フレーム6に設けた取
付孔7に外面側からケース3の端部を挿入し、ホルダー
4から突出する端子5を下向きに屈曲させ、フレーム6
の内部に組込んだ回路基板8に上記端子5を挿入すると
共に、フレーム6の内面側に突出するケース3の端部に
カシメ加工を施し、このカシメ部9と台座部10でフレ
ーム6を挟むことにより、フレーム6にコネクター1を
固定化するようになっている。
周波機器におけるシールドケースのフレーム6に取付け
る従来の取付構造を示しており、フレーム6に設けた取
付孔7に外面側からケース3の端部を挿入し、ホルダー
4から突出する端子5を下向きに屈曲させ、フレーム6
の内部に組込んだ回路基板8に上記端子5を挿入すると
共に、フレーム6の内面側に突出するケース3の端部に
カシメ加工を施し、このカシメ部9と台座部10でフレ
ーム6を挟むことにより、フレーム6にコネクター1を
固定化するようになっている。
【0004】なお、端子5と回路基板8のパターン及び
実装電子部品とパターンの接続は、図4のように溶融半
田Aへの浸漬によって一括半田ディップされる。
実装電子部品とパターンの接続は、図4のように溶融半
田Aへの浸漬によって一括半田ディップされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のコネ
クター1は内部のホルダー4が合成樹脂製であるため、
耐熱性に劣り、フレーム6に対する取付け位置は半田デ
ィップ時の溶融半田Aに接近しないように設定しなけれ
ばならず、このため、フレーム6の高さ寸法(H)が高く
なり、高周波機器が大型化するという問題がある。
クター1は内部のホルダー4が合成樹脂製であるため、
耐熱性に劣り、フレーム6に対する取付け位置は半田デ
ィップ時の溶融半田Aに接近しないように設定しなけれ
ばならず、このため、フレーム6の高さ寸法(H)が高く
なり、高周波機器が大型化するという問題がある。
【0006】また、フレーム6に対してコネクター1は
カシメ固定されるが、フレーム6とコネクター1のケー
ス3は、材質が異なるため熱膨張率も相違し、このた
め、半田ディップ時の熱によりフレーム6に対するコネ
クター1の取付け部にガタツキが発生するという問題が
ある。
カシメ固定されるが、フレーム6とコネクター1のケー
ス3は、材質が異なるため熱膨張率も相違し、このた
め、半田ディップ時の熱によりフレーム6に対するコネ
クター1の取付け部にガタツキが発生するという問題が
ある。
【0007】そこでこの発明は、上記のような問題点を
解決するため、フレームの高さ寸法を小さくして高周波
機器の小型化を実現できると共に、フレームに対してコ
ネクターを強固に固定することができるコネクターの取
付方法を提供することを目的とする。
解決するため、フレームの高さ寸法を小さくして高周波
機器の小型化を実現できると共に、フレームに対してコ
ネクターを強固に固定することができるコネクターの取
付方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、少なくとも外周面が易半田付性
を有するケースの内部に耐熱性と絶縁性を有する合成樹
脂を用いたホルダーを組込み、このホルダー内に端子を
収納してコネクターを形成し、このコネクターをフレー
ムの取付孔に挿入した状態でケースの端部をカシメてフ
レームに固定し、フレームの内部に収納した回路基板の
少なくともコネクター取付け部に近接する側縁とフレー
ムの間に隙間を形成し、前記フレームに対するコネクタ
ーのケース取付け位置をケース取付け部分の下部が隙間
から回路基板の下面に臨むように設定し、前記フレーム
に対するコネクターのケース取付け部分の周囲を溶融半
田へ直接浸漬したことによる半田の吸上げによって半田
付けするようにした方法を採用したものである。
するため、この発明は、少なくとも外周面が易半田付性
を有するケースの内部に耐熱性と絶縁性を有する合成樹
脂を用いたホルダーを組込み、このホルダー内に端子を
収納してコネクターを形成し、このコネクターをフレー
ムの取付孔に挿入した状態でケースの端部をカシメてフ
レームに固定し、フレームの内部に収納した回路基板の
少なくともコネクター取付け部に近接する側縁とフレー
ムの間に隙間を形成し、前記フレームに対するコネクタ
ーのケース取付け位置をケース取付け部分の下部が隙間
から回路基板の下面に臨むように設定し、前記フレーム
に対するコネクターのケース取付け部分の周囲を溶融半
田へ直接浸漬したことによる半田の吸上げによって半田
付けするようにした方法を採用したものである。
【0009】
【作用】コネクターは内部のホルダーが耐熱性の合成樹
脂を用いて形成されているため耐熱性が向上し、回路基
板の半田ディップ時に下部が溶融半田に浸漬するようフ
レームに対する取付け位置を設定でき、これによってフ
レームの高さ寸法を小さくできると共に、回路基板とフ
レームの間に隙間があるため、溶融半田への浸漬時にコ
ネクター取付け部分の下部を半田に浸漬させることがで
き、毛管現象でコネクター取付け部分の周囲に半田を吸
上げて半田付け固定が行なわれる。
脂を用いて形成されているため耐熱性が向上し、回路基
板の半田ディップ時に下部が溶融半田に浸漬するようフ
レームに対する取付け位置を設定でき、これによってフ
レームの高さ寸法を小さくできると共に、回路基板とフ
レームの間に隙間があるため、溶融半田への浸漬時にコ
ネクター取付け部分の下部を半田に浸漬させることがで
き、毛管現象でコネクター取付け部分の周囲に半田を吸
上げて半田付け固定が行なわれる。
【0010】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図1と
図2に基づいて説明する。
図2に基づいて説明する。
【0011】図1に示すように、コネクター11は、金
属性ケース13の内部にホルダー14を組込み、このホ
ルダー14の内部に端子15を収納して形成され、ケー
ス13は外周面に雄ねじ12が設けられ、少なくとも外
周面が易半田付け性を有している。
属性ケース13の内部にホルダー14を組込み、このホ
ルダー14の内部に端子15を収納して形成され、ケー
ス13は外周面に雄ねじ12が設けられ、少なくとも外
周面が易半田付け性を有している。
【0012】上記ケース13は全体を易半田付け性の金
属製材料で形成してもよいが、金属製ケースの外周面に
銀メッキや半田メッキを施して易半田付け性を付与して
もよい。
属製材料で形成してもよいが、金属製ケースの外周面に
銀メッキや半田メッキを施して易半田付け性を付与して
もよい。
【0013】また、ケース13内に組込むホルダー14
は、ガラス繊維等をブレンドして補強された高耐熱性及
び絶縁性の合成樹脂を用いて形成され、このような合成
樹脂としてはポリフェニレンサルファイド、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等を例
示することができ、これによってコネクター11の耐熱
性が向上する。
は、ガラス繊維等をブレンドして補強された高耐熱性及
び絶縁性の合成樹脂を用いて形成され、このような合成
樹脂としてはポリフェニレンサルファイド、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等を例
示することができ、これによってコネクター11の耐熱
性が向上する。
【0014】上記コネクター11を取付けるシールドケ
ースのフレーム16にはケース13の先端部を外面側か
ら挿入する取付孔17が設けられ、ケース13の先端部
をフレーム16の内面側でカシメ加工することにより、
フレーム16をカシメ部19と台座部20で両側から挟
み、フレーム16にコネクター11を仮固定するように
なっている。
ースのフレーム16にはケース13の先端部を外面側か
ら挿入する取付孔17が設けられ、ケース13の先端部
をフレーム16の内面側でカシメ加工することにより、
フレーム16をカシメ部19と台座部20で両側から挟
み、フレーム16にコネクター11を仮固定するように
なっている。
【0015】前記フレーム16の内部に組込んでコネク
ター11の端子15とパターンを接続する回路基板18
は、コネクター取付け部に近接する側縁に切欠き21を
設け、フレーム16の内面との間に隙間を形成してい
る。
ター11の端子15とパターンを接続する回路基板18
は、コネクター取付け部に近接する側縁に切欠き21を
設け、フレーム16の内面との間に隙間を形成してい
る。
【0016】上記切欠き21の形成により、コネクター
取付け部の下部を切欠き内に納め、回路基板18の下面
に臨むように、フレーム16に対するコネクター11の
取付け位置を設定している。
取付け部の下部を切欠き内に納め、回路基板18の下面
に臨むように、フレーム16に対するコネクター11の
取付け位置を設定している。
【0017】なお、回路基板18とフレーム16の内面
に形成する隙間は図2に示した切欠き21だけでなく、
回路基板18の側縁全長をフレーム16の内側に間隙を
もって位置させ、隙間を回路基板18の全長にわたって
形成するようにしてもよい。
に形成する隙間は図2に示した切欠き21だけでなく、
回路基板18の側縁全長をフレーム16の内側に間隙を
もって位置させ、隙間を回路基板18の全長にわたって
形成するようにしてもよい。
【0018】また、コネクター11におけるケース13
の雄ねじ12部分は耐熱性のキャップ22を着脱自在に
取付けたり、後で除去できるようなワックス等の耐熱性
マスキング等を施し、半田ディップ時に溶融半田が付着
するのを防止している。
の雄ねじ12部分は耐熱性のキャップ22を着脱自在に
取付けたり、後で除去できるようなワックス等の耐熱性
マスキング等を施し、半田ディップ時に溶融半田が付着
するのを防止している。
【0019】次に、フレームに対するコネクターの取付
け方法を説明する。
け方法を説明する。
【0020】フレーム16に設けた取付け孔17にコネ
クター11のケース13の先端を外面側から挿入し、フ
レーム16の内面側に突出するケース13の先端にカシ
メ加工を施し、カシメ部19と台座部20でフレーム1
6を挟み、フレーム16にコネクター11を仮固定す
る。
クター11のケース13の先端を外面側から挿入し、フ
レーム16の内面側に突出するケース13の先端にカシ
メ加工を施し、カシメ部19と台座部20でフレーム1
6を挟み、フレーム16にコネクター11を仮固定す
る。
【0021】次に、フレーム16の内側に下部から回路
基板18を組込み、端子15を回路基板18に挿入すれ
ば、回路基板18の切欠き21がコネクター取付け部分
に臨み、フレーム16との間に隙間を形成する。
基板18を組込み、端子15を回路基板18に挿入すれ
ば、回路基板18の切欠き21がコネクター取付け部分
に臨み、フレーム16との間に隙間を形成する。
【0022】上記のフレーム16に対するコネクター1
1の仮固定状態で、コネクター11の取付け部の下部は
回路基板18の下面のあたりに位置することになり、こ
の状態で図1の如く溶融半田Aに回路基板18の下面が
接する程度までにフレーム16を浸漬し、回路基板18
のパターンと端子15及び実装電子部品の半田付けを行
なう。
1の仮固定状態で、コネクター11の取付け部の下部は
回路基板18の下面のあたりに位置することになり、こ
の状態で図1の如く溶融半田Aに回路基板18の下面が
接する程度までにフレーム16を浸漬し、回路基板18
のパターンと端子15及び実装電子部品の半田付けを行
なう。
【0023】このとき、コネクター取付け部の下部が溶
融半田Aに浸漬し、ケース13の外表面は易半田付け性
を有するため、フレーム16とケース13の嵌合隙間に
沿って毛管現象で溶融半田が吸い上がり、フレーム16
の両面で取付け部分の一部、又は全周が半田aによって
固定される。
融半田Aに浸漬し、ケース13の外表面は易半田付け性
を有するため、フレーム16とケース13の嵌合隙間に
沿って毛管現象で溶融半田が吸い上がり、フレーム16
の両面で取付け部分の一部、又は全周が半田aによって
固定される。
【0024】なお、ケース13の雄ねじ12の部分はキ
ャップ22又はマスキングによって覆われているので半
田の付着が生じないと共に、コネクター11のホルダー
14は高耐熱性の合成樹脂で形成されているため、下部
が溶融半田Aに浸漬しても損傷の発生がない。
ャップ22又はマスキングによって覆われているので半
田の付着が生じないと共に、コネクター11のホルダー
14は高耐熱性の合成樹脂で形成されているため、下部
が溶融半田Aに浸漬しても損傷の発生がない。
【0025】上記のように、フレーム16に対してコネ
クター11はカシメ部19と半田aによって固定化され
るため、ガタツキの発生がない確実な固定状態が得られ
ると共に、コネクター11は回路基板18に近付けた位
置に取付けることができるため、図1の如くフレーム1
6の高さ寸法H1 を小さくすることができ、高周波機器
の小型化が実現できる。
クター11はカシメ部19と半田aによって固定化され
るため、ガタツキの発生がない確実な固定状態が得られ
ると共に、コネクター11は回路基板18に近付けた位
置に取付けることができるため、図1の如くフレーム1
6の高さ寸法H1 を小さくすることができ、高周波機器
の小型化が実現できる。
【0026】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、コネ
クターの耐熱性を向上させると共に、回路基板の側縁で
少なくともコネクター取付部の位置にフレームとの隙間
を形成したので、コネクター取付部を半田ディップによ
って半田付けすることができ、従ってコネクターをフレ
ームに対してカシメと半田によってガタツキのないよう
強固に固定化することができる。
クターの耐熱性を向上させると共に、回路基板の側縁で
少なくともコネクター取付部の位置にフレームとの隙間
を形成したので、コネクター取付部を半田ディップによ
って半田付けすることができ、従ってコネクターをフレ
ームに対してカシメと半田によってガタツキのないよう
強固に固定化することができる。
【0027】また、フレームに対してコネクターの取付
け位置を回路基板に近付けることができ、その分フレー
ムの高さ寸法が小さくなり、高周波機器の小型化を実現
できる。
け位置を回路基板に近付けることができ、その分フレー
ムの高さ寸法が小さくなり、高周波機器の小型化を実現
できる。
【図1】この発明の取付方法を示す縦断正面図。
【図2】この発明の取付方法を示す平面図。
【図3】従来のコネクターを示す縦断正面図。
【図4】従来の取付方法を示す縦断正面図。
11 コネクター 13 ケース 14 ホルダー 15 端子 16 フレーム 18 回路基板
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくとも外周面が易半田付性を有する
ケースの内部に耐熱性と絶縁性を有する合成樹脂を用い
たホルダーを組込み、このホルダー内に端子を収納して
コネクターを形成し、このコネクターをフレームの取付
孔に挿入した状態でケースの端部をカシメてフレームに
固定し、フレームの内部に収納した回路基板の少なくと
もコネクター取付け部に近接する側縁とフレームの間に
隙間を形成し、前記フレームに対するコネクターのケー
ス取付け位置をケース取付け部分の下部が隙間から回路
基板の下面に臨むように設定し、前記フレームに対する
コネクターのケース取付け部分の周囲を溶融半田へ直接
浸漬したことによる半田の吸上げによって半田付けする
ことを特徴とするコネクターの取付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3106880A JP2663742B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | コネクターの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3106880A JP2663742B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | コネクターの取付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04312782A JPH04312782A (ja) | 1992-11-04 |
JP2663742B2 true JP2663742B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=14444825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3106880A Expired - Lifetime JP2663742B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | コネクターの取付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2663742B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6056472A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | メタルコンセントのハンダ付け方法 |
JPS61146334A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-04 | Mikasa Kagaku Kogyo Kk | 多層粉粒体の製法 |
JPS61173480A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-05 | 三菱電機株式会社 | リ−ド線のろう付方法 |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP3106880A patent/JP2663742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04312782A (ja) | 1992-11-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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