JPH1168306A - プリント基板へのネジ取付方法およびそのネジ - Google Patents
プリント基板へのネジ取付方法およびそのネジInfo
- Publication number
- JPH1168306A JPH1168306A JP21849097A JP21849097A JPH1168306A JP H1168306 A JPH1168306 A JP H1168306A JP 21849097 A JP21849097 A JP 21849097A JP 21849097 A JP21849097 A JP 21849097A JP H1168306 A JPH1168306 A JP H1168306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screw
- circuit board
- printed circuit
- hole
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ネジのリベットをプリント基板のパターン部
分に半田付けして固定する従来の取付方法にあっては、
半田付着部分がリベット部分とパターンとの間のみで、
スルーホールの内部は空洞状態となるため、半田付けに
よる強度が弱くなるといった問題があった。 【解決手段】 リベット部１２の裏面に複数個の突起１
２ａが形成されたネジ１のネジ部１１をプリント基板２
の裏面側からスルーホール２１に挿入し、プリント基板
の表面側に突出したネジ部に耐熱性樹脂によるリング３
を嵌合する前工程と、前記リベット部の外周とパターン
との間および前記突起によって形成されたパターンとの
隙間を介して前記ネジ部とスルーホールとの隙間に半田
４を付ける半田付け工程とからなるプリント基板へのネ
ジ取付方法である。
分に半田付けして固定する従来の取付方法にあっては、
半田付着部分がリベット部分とパターンとの間のみで、
スルーホールの内部は空洞状態となるため、半田付けに
よる強度が弱くなるといった問題があった。 【解決手段】 リベット部１２の裏面に複数個の突起１
２ａが形成されたネジ１のネジ部１１をプリント基板２
の裏面側からスルーホール２１に挿入し、プリント基板
の表面側に突出したネジ部に耐熱性樹脂によるリング３
を嵌合する前工程と、前記リベット部の外周とパターン
との間および前記突起によって形成されたパターンとの
隙間を介して前記ネジ部とスルーホールとの隙間に半田
４を付ける半田付け工程とからなるプリント基板へのネ
ジ取付方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板のスル
ーホールを利用して電源端子用の圧着端子等の部品を取
付けるためのネジをプリント基板に半田付けする方法お
よびそのネジの改良に関する。
ーホールを利用して電源端子用の圧着端子等の部品を取
付けるためのネジをプリント基板に半田付けする方法お
よびそのネジの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電源端子用の圧着端子をプリント
基板に取付ける場合、プリント基板に形成されたスルー
ホールにネジを裏面から挿入し、上面に突出したネジ部
に圧着端子を挿入した後、ナットを螺合して固定する
か、図３に示すように、ネジａをプリント基板ｂのスル
ーホールｂ1 の裏面側から挿入した後、該ネジａのリベ
ットａ1 （頭部）をプリント基板ｂのパターン部分ｂ2
に半田付けｃして固定し、上面から突出したネジ部ａ2
に圧着端子を挿入しナットを螺合して固定したものであ
った。
基板に取付ける場合、プリント基板に形成されたスルー
ホールにネジを裏面から挿入し、上面に突出したネジ部
に圧着端子を挿入した後、ナットを螺合して固定する
か、図３に示すように、ネジａをプリント基板ｂのスル
ーホールｂ1 の裏面側から挿入した後、該ネジａのリベ
ットａ1 （頭部）をプリント基板ｂのパターン部分ｂ2
に半田付けｃして固定し、上面から突出したネジ部ａ2
に圧着端子を挿入しナットを螺合して固定したものであ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したナ
ットを利用してネジをプリント基板に固定する方法にあ
っては、ナットの締付力のみで圧着端子が取付けられて
いるため、ナットの緩みによって電気的な接触不良が生
じると共に、プリント基板のパターンとの接触も機械的
なものであることから接触不良が発生し易いといった問
題があった。
ットを利用してネジをプリント基板に固定する方法にあ
っては、ナットの締付力のみで圧着端子が取付けられて
いるため、ナットの緩みによって電気的な接触不良が生
じると共に、プリント基板のパターンとの接触も機械的
なものであることから接触不良が発生し易いといった問
題があった。
【０００４】また、前記した後者の半田付けによってネ
ジをプリント基板に固定する方法にあっては、前記した
ような接触不良の点は改良し得るものの、半田付着部分
がリベット部分とパターンとの間のみで、スルーホール
の内部は空洞状態となるため、半田付けによる強度が弱
くなるといった問題があった。
ジをプリント基板に固定する方法にあっては、前記した
ような接触不良の点は改良し得るものの、半田付着部分
がリベット部分とパターンとの間のみで、スルーホール
の内部は空洞状態となるため、半田付けによる強度が弱
くなるといった問題があった。
【０００５】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、半田がスルーホール
内部まで侵入することにより、電気的接触が良好である
ことはもちろん、機械的強度も得られるプリント基板へ
のネジ取付方法およびそのネジを提供せんとするにあ
る。
もので、その目的とするところは、半田がスルーホール
内部まで侵入することにより、電気的接触が良好である
ことはもちろん、機械的強度も得られるプリント基板へ
のネジ取付方法およびそのネジを提供せんとするにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板へ
のネジ取付方法は前記した目的を達成せんとするもの
で、その手段は、リベット部の裏面に複数個の突起が形
成されたネジのネジ部をプリント基板の裏面側からスル
ーホールに挿入し、プリント基板の表面側に突出したネ
ジ部に耐熱性樹脂によるリングを嵌合する前工程と、前
記リベット部の外周とパターンとの間および前記突起に
よって形成されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部
とスルーホールとの隙間に半田付けを行なう半田付け工
程とからなる方法である。
のネジ取付方法は前記した目的を達成せんとするもの
で、その手段は、リベット部の裏面に複数個の突起が形
成されたネジのネジ部をプリント基板の裏面側からスル
ーホールに挿入し、プリント基板の表面側に突出したネ
ジ部に耐熱性樹脂によるリングを嵌合する前工程と、前
記リベット部の外周とパターンとの間および前記突起に
よって形成されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部
とスルーホールとの隙間に半田付けを行なう半田付け工
程とからなる方法である。
【０００７】また、プリント基板へのネジ取付方法に使
用するネジは、ネジ部およびリベット部からなるネジに
おいて、前記リベット部の裏面に複数個の突起を形成し
たものである。
用するネジは、ネジ部およびリベット部からなるネジに
おいて、前記リベット部の裏面に複数個の突起を形成し
たものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るネジについて
図１(a) 、(b) と共に説明する。１はネジ部１１と一体
に形成されたリベット部１２を有するネジにして、リベ
ット部１２の裏面側（ネジ部１１側）に複数個（図面で
は４個）の突起１２ａが形成されている。なお、リベッ
ト部１２の表面側は平坦面となっている。
図１(a) 、(b) と共に説明する。１はネジ部１１と一体
に形成されたリベット部１２を有するネジにして、リベ
ット部１２の裏面側（ネジ部１１側）に複数個（図面で
は４個）の突起１２ａが形成されている。なお、リベッ
ト部１２の表面側は平坦面となっている。
【０００９】このように構成した本発明のネジ１をプリ
ント基板に半田付けする方法について図２と共に説明す
る。先ず、前記したネジ１のネジ部１１をプリント基板
２におけるスルーホール２１に裏面側より挿入する。次
いで、耐熱性樹脂によるリング３を前記プリント基板２
の表面から突出しているネジ部１１に嵌合して、ネジ１
をプリント基板２に仮固定する。
ント基板に半田付けする方法について図２と共に説明す
る。先ず、前記したネジ１のネジ部１１をプリント基板
２におけるスルーホール２１に裏面側より挿入する。次
いで、耐熱性樹脂によるリング３を前記プリント基板２
の表面から突出しているネジ部１１に嵌合して、ネジ１
をプリント基板２に仮固定する。
【００１０】この時、リベット部１２に形成された突起
１２ａが、プリント基板２におけるパターン２２と接触
するように仮固定する（図２(a) 参照）。次いで、リベ
ット部１２側を下向きにして自動半田装置に供給するこ
とにより、半田４はリベット部１２の外周から突起１２
ａによって形成された空隙を介してスルーホール２１内
に流入する。
１２ａが、プリント基板２におけるパターン２２と接触
するように仮固定する（図２(a) 参照）。次いで、リベ
ット部１２側を下向きにして自動半田装置に供給するこ
とにより、半田４はリベット部１２の外周から突起１２
ａによって形成された空隙を介してスルーホール２１内
に流入する。
【００１１】従って、ネジ１はプリント基板２に対し
て、リベット部１２の外周とパターン１３との部分、お
よび、ネジ部１１とスルーホール２１との隙間で半田付
けされるため、電気的接触が良好になると共に機械的強
度も増して、確実にネジ１はプリント基板２に固定され
る（図３(b) 参照) 。
て、リベット部１２の外周とパターン１３との部分、お
よび、ネジ部１１とスルーホール２１との隙間で半田付
けされるため、電気的接触が良好になると共に機械的強
度も増して、確実にネジ１はプリント基板２に固定され
る（図３(b) 参照) 。
【００１２】このようにプリント基板２に固定されたネ
ジ１のネジ部１１からリング３を取り除いておく。そし
て、電源端子用の圧着端子等の部品５を取付ける場合に
は、該部品５のリング部５１をネジ部１１に挿入し、ワ
ッシャー６およびナット７によって締め付けることによ
り、部品５は簡単、かつ、確実に固定できるものである
（図２(c) 参照）。
ジ１のネジ部１１からリング３を取り除いておく。そし
て、電源端子用の圧着端子等の部品５を取付ける場合に
は、該部品５のリング部５１をネジ部１１に挿入し、ワ
ッシャー６およびナット７によって締め付けることによ
り、部品５は簡単、かつ、確実に固定できるものである
（図２(c) 参照）。
【００１３】
【発明の効果】本発明は前記したように、リベット部の
裏面に複数個の突起が形成されたネジのネジ部をプリン
ト基板の裏面側からスルーホールに挿入し、プリント基
板の表面側に突出したネジ部に耐熱性樹脂によるリング
を嵌合した後に半田付けすることにより、前記記リベッ
ト部の外周とパターンとの間および前記突起によって形
成されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部とスルー
ホールとの隙間に半田付けできるので、自動半田装置に
よってネジをプリント基板に固定でき、従って、半田付
けの自動化によって作業性の向上およびコストの低減を
図ることができるものである。
裏面に複数個の突起が形成されたネジのネジ部をプリン
ト基板の裏面側からスルーホールに挿入し、プリント基
板の表面側に突出したネジ部に耐熱性樹脂によるリング
を嵌合した後に半田付けすることにより、前記記リベッ
ト部の外周とパターンとの間および前記突起によって形
成されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部とスルー
ホールとの隙間に半田付けできるので、自動半田装置に
よってネジをプリント基板に固定でき、従って、半田付
けの自動化によって作業性の向上およびコストの低減を
図ることができるものである。
【００１４】また、本発明に係るネジはリベットの裏面
に複数個の突起が形成されていることにより、リベット
部の外周とパターンとの間および前記突起によって形成
されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部とスルーホ
ールとの隙間に半田が侵入し、従って、プリント基板と
ネジとの電気的な接触が良好になると共に機械的な強度
も大きくなるといった効果を有するものである。
に複数個の突起が形成されていることにより、リベット
部の外周とパターンとの間および前記突起によって形成
されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部とスルーホ
ールとの隙間に半田が侵入し、従って、プリント基板と
ネジとの電気的な接触が良好になると共に機械的な強度
も大きくなるといった効果を有するものである。
【図１】本発明に係るネジを示し、(a) は側面図、(b)
は平面図である。
は平面図である。
【図２】本発明に係るプリント基板にネジを取付ける方
法を示し、(a) は前工程の説明図、(b) は半田付け工程
の説明図、(c) は部品を接続した状態の側面図である。
法を示し、(a) は前工程の説明図、(b) は半田付け工程
の説明図、(c) は部品を接続した状態の側面図である。
【図３】従来のプリント基板にネジを半田付け固定した
状態の側面図である。
状態の側面図である。
１ ネジ １１ ネジ部 １２ 突起 ２ プリント基板 ２１ スルーホール ２２ パターン ３ 耐熱樹脂製リング ４ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 リベット部の裏面に複数個の突起が形成
されたネジのネジ部をプリント基板の裏面側からスルー
ホールに挿入し、プリント基板の表面側に突出したネジ
部に耐熱性樹脂によるリングを嵌合する前工程と、前記
リベット部の外周とパターンとの間および前記突起によ
って形成されたパターンとの隙間を介して前記ネジ部と
スルーホールとの隙間に半田付けを行なう半田付け工程
とからなるプリント基板へのネジ取付方法。 - 【請求項２】 ネジ部およびリベット部からなるネジに
おいて、前記リベット部の裏面に複数個の突起を形成し
たことを特徴とするネジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21849097A JP3250975B2 (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21849097A JP3250975B2 (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168306A true JPH1168306A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3250975B2 JP3250975B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=16720754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21849097A Expired - Lifetime JP3250975B2 (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3250975B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308440A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Rohm Co Ltd | 発光モジュールおよびその組み立て方法 |
| JP2015148308A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 矢崎総業株式会社 | 基板構造 |
| KR101709742B1 (ko) * | 2015-12-14 | 2017-02-28 | 주식회사 스타넷 | 엘이디(led)등의 방열유닛 |
| US20180287270A1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | Te Connectivity Germany Gmbh | Electrical Contact Element And Method of Producing A Hard-Soldered, Electrically Conductive Connection to a Mating Contact by Means of A Pressed-In Soldering Body Made from Hard Solder |
-
1997
- 1997-08-13 JP JP21849097A patent/JP3250975B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308440A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Rohm Co Ltd | 発光モジュールおよびその組み立て方法 |
| JP2015148308A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 矢崎総業株式会社 | 基板構造 |
| KR101709742B1 (ko) * | 2015-12-14 | 2017-02-28 | 주식회사 스타넷 | 엘이디(led)등의 방열유닛 |
| US20180287270A1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | Te Connectivity Germany Gmbh | Electrical Contact Element And Method of Producing A Hard-Soldered, Electrically Conductive Connection to a Mating Contact by Means of A Pressed-In Soldering Body Made from Hard Solder |
| US11145995B2 (en) * | 2017-03-29 | 2021-10-12 | Te Connectivity Germany Gmbh | Electrical contact element and method of producing a hard-soldered, electrically conductive connection to a mating contact by means of a pressed-in soldering body made from hard solder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3250975B2 (ja) | 2002-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2827621B2 (ja) | 大電流基板及びその製造方法 | |
| JP3250975B2 (ja) | プリント基板へのネジ取付方法およびネジが固定されたプリント基板 | |
| JPH06275328A (ja) | プリント基板用リード端子とその実装方法 | |
| JPH1116544A (ja) | 直付型電球ユニット | |
| JPH0845582A (ja) | 車載用表面実装コネクタの固定構造 | |
| JPH10228958A (ja) | コネクタ | |
| JPH09237647A (ja) | 端子板の接続構造 | |
| JPH0593075U (ja) | 電気部品の取付け構造 | |
| JPH10172685A (ja) | シェル付きコネクタ、及びその組み立て方法 | |
| JPH07122836A (ja) | ヒートシンク用ハンダ付け端子 | |
| JPH08330703A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPS621447Y2 (ja) | ||
| JPH0615364Y2 (ja) | 給電部品の取付構造 | |
| JPH02248257A (ja) | サーマルヘッド | |
| KR970003302Y1 (ko) | 진공관고정용 진공관소켓의 장착구조 | |
| JPH10255880A (ja) | 大電流基板及びその製造方法 | |
| JP2587848Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH05145212A (ja) | 電気部品の実装構造 | |
| JP2000156267A (ja) | 同軸コネクタの取付構造 | |
| JP3242590B2 (ja) | 基板取付型電気コネクタ | |
| JPH0620754A (ja) | 変圧器のプリント基板実装用電気的接続ソケット | |
| JPH0134291Y2 (ja) | ||
| JPH07272781A (ja) | 端子台支持構造 | |
| JP2003007365A (ja) | 端子台 | |
| JP2000261119A (ja) | プリント配線基板へのリード線付き部品の実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |