JPH08330703A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
- Publication number
- JPH08330703A JPH08330703A JP13222995A JP13222995A JPH08330703A JP H08330703 A JPH08330703 A JP H08330703A JP 13222995 A JP13222995 A JP 13222995A JP 13222995 A JP13222995 A JP 13222995A JP H08330703 A JPH08330703 A JP H08330703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- surface mount
- guides
- fitted
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品をプリント板に実装する際の機
械的強度を得る。 【構成】 表面実装部品１のリード４は、電気的接続を
得るためにプリント板３のパッド９に半田付けされ、表
面実装部品１の底面に設けられたガイド２は機械的強度
を得るためにプリント板３のスルーホールに挿入された
後に半田付けされる。
械的強度を得る。 【構成】 表面実装部品１のリード４は、電気的接続を
得るためにプリント板３のパッド９に半田付けされ、表
面実装部品１の底面に設けられたガイド２は機械的強度
を得るためにプリント板３のスルーホールに挿入された
後に半田付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板に実装され
る表面実装部品に関し、特にスイッチ等の外力が頻繁に
加わる表面実装部品に関する。
る表面実装部品に関し、特にスイッチ等の外力が頻繁に
加わる表面実装部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来外力を頻繁に受けるコネクタ，スイ
ッチ，ボリューム類などを表面実装部品としてプリント
板に実装する際には、リード部の半田付けのみでは機械
的強度が弱いので図４に示すようにネジ７によりこのよ
うな表面実装部品１をプリント板３に固定していた。ま
たは、表面実装部品の底面に設けたボスをプリント板に
設けた透孔に嵌入させたり、表面実装部品の底面に設け
たテーパを有するボスをプリント板に設けたテーパ穴に
嵌入させて表面実装部品のプリント板上の位置出しを行
っていた（実開平２−２４４６１号公報）。
ッチ，ボリューム類などを表面実装部品としてプリント
板に実装する際には、リード部の半田付けのみでは機械
的強度が弱いので図４に示すようにネジ７によりこのよ
うな表面実装部品１をプリント板３に固定していた。ま
たは、表面実装部品の底面に設けたボスをプリント板に
設けた透孔に嵌入させたり、表面実装部品の底面に設け
たテーパを有するボスをプリント板に設けたテーパ穴に
嵌入させて表面実装部品のプリント板上の位置出しを行
っていた（実開平２−２４４６１号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図４に示した従来の表
面実装部品では、プリント板への実装時にねじ締め工数
を必要としていた。
面実装部品では、プリント板への実装時にねじ締め工数
を必要としていた。
【０００４】また、ボスをプリント板に設けた透孔また
はテーパ穴に嵌入させる従来の表面実装部品では、実装
強度が十分に得られないという欠点があった。
はテーパ穴に嵌入させる従来の表面実装部品では、実装
強度が十分に得られないという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装部品
は、底面に設けたガイドをプリント板に設けたスルーホ
ールに嵌入して半田付けし側面に設けたリードを前記プ
リント板に設けたパッドに半田付けしたことを特徴とす
る。
は、底面に設けたガイドをプリント板に設けたスルーホ
ールに嵌入して半田付けし側面に設けたリードを前記プ
リント板に設けたパッドに半田付けしたことを特徴とす
る。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照し説明する。
【０００７】図１（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明
の一実施例の断面図および側面図である。
の一実施例の断面図および側面図である。
【０００８】本実施例の表面実装部１の底面にはガイド
２が突出して設けられ、プリント板３には予めガイド２
に対応する位置にスルーホール８を設けておく。また、
ガイド２には銅めっき等の半田付けを行うための処理を
施しておく。
２が突出して設けられ、プリント板３には予めガイド２
に対応する位置にスルーホール８を設けておく。また、
ガイド２には銅めっき等の半田付けを行うための処理を
施しておく。
【０００９】表面実装部品１をプリント板３に実装する
には、ガイド２をスルーホール８に嵌入し、表面実装部
品１の側面に設けられたリード４をプリント板３のパッ
ド９に予めリフロー半田付をし電気的接続を行う。
には、ガイド２をスルーホール８に嵌入し、表面実装部
品１の側面に設けられたリード４をプリント板３のパッ
ド９に予めリフロー半田付をし電気的接続を行う。
【００１０】次に、図２（ａ）のようにプリント板３の
裏面に対し半田５によりフロー半田付け処理を行い、図
２（ｂ）のようにガイド２をスルーホール８に半田付け
する。または、プリント板を裏返し、図３（ａ）のよう
にガイド２及びスルーホール８の周囲のランド上にクリ
ーム半田６を塗布してリフロー半田付けを行い図３
（ｂ）のようにガイド２をスルーホール８に固着する。
裏面に対し半田５によりフロー半田付け処理を行い、図
２（ｂ）のようにガイド２をスルーホール８に半田付け
する。または、プリント板を裏返し、図３（ａ）のよう
にガイド２及びスルーホール８の周囲のランド上にクリ
ーム半田６を塗布してリフロー半田付けを行い図３
（ｂ）のようにガイド２をスルーホール８に固着する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の表面実装部
品は、底面に設けたガイドをプリント板のスルーホール
に嵌入して半田付けすることにより、ねじ締めの工数を
必要とせずに外力に耐える十分な実装上の機械的強度を
得ることができる。
品は、底面に設けたガイドをプリント板のスルーホール
に嵌入して半田付けすることにより、ねじ締めの工数を
必要とせずに外力に耐える十分な実装上の機械的強度を
得ることができる。
【図１】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
の断面図及び側面図である。
の断面図及び側面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ図１に示した表面
実装部品１を取り付けたプリント板３のフロー半田付け
処理を示すガイド３及びスルーホール８の部分の断面図
及びフロー半田付け後の断面図である。
実装部品１を取り付けたプリント板３のフロー半田付け
処理を示すガイド３及びスルーホール８の部分の断面図
及びフロー半田付け後の断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ図１に示す表面実
装部品１のガイド１及びスルーホール８のクリーム半田
６を塗布した状態の断面図及び半田付け後の断面図であ
る。
装部品１のガイド１及びスルーホール８のクリーム半田
６を塗布した状態の断面図及び半田付け後の断面図であ
る。
【図４】従来の表面実装部品の側面図である。
１ 表面実装部品 ２ ガイド ３ プリント板 ４ リード ５ 半田 ６ クリーム半田 ７ ネジ ８ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 底面に設けたガイドをプリント板に設け
たスルーホールに嵌入して半田付けし側面に設けたリー
ドを前記プリント板に設けたパッドに半田付けしたこと
を特徴とする表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13222995A JPH08330703A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13222995A JPH08330703A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330703A true JPH08330703A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15076403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13222995A Pending JPH08330703A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330703A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7513153B2 (en) * | 2005-06-24 | 2009-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Filling level sensor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03125468A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13222995A patent/JPH08330703A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03125468A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7513153B2 (en) * | 2005-06-24 | 2009-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Filling level sensor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970708 |