KR0138467Y1 - 회로기판 표면실장용 전자부품의 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 회로기판 실장용 전자 부품의 구조에 관한 것으로, 회로기판의 표면에 전자 부품이 실장되도록 하기 위해, 회로기판(50)에 실장되는 전자 부품의 구조에 있어서, 하부면에는 리이드(52)가 형성되어 있고, 상부면에는 접착제(54)에 의해 부착된 칩(chip)이 형성된 몸체부(58)와, 상기 리이드(52)가 관통되는 관통 구멍(60)이 형성되어 있고, 하부면과 측면에는 상기 관통 구멍(60)과 연통되는 끼움홈(62)이 형성된 베이스부(64), 그리고, 상기 베이스부(64)에 결합되는 덮개부(66)로 구성되어, 작업성 향상을 도모한 것이다.

Description

회로기판 표면 실장용 전자 부품의 구조

제1도는 종래의 전자 부품이 회로기판에 실장된 상태를 도시한 일부 생략 측단면도.

제2도는 본 고안에 따른 회로기판 표면 실장용 전자 부품 구조를 도시한 분해 단면도.

제3도는 본 고안에 따른 전자 부품이 회로기판의 표면에 실장된 상태를 도시한 조립도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

50 : 회로기판 52 : 리이드(lead)

58 : 몸체부 60 : 관통 구멍

62 : 끼움홈 64 : 베이스부

66 : 덮개부

본 고안은 회로기판 실장용 전자 부품의 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 회로기판의 표면에 실장되도록 전자 부품의 구조를 변경시킨 회로기판 표면 실장용 전자 부품의 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 전자 제품의 회로기판에 전자부품들이 실장될 때에는 회로기판에 형성된 구멍에 전자 부품의 리이드를 삽입한 후, 회로기판의 하부면에 형성된 동박 패턴과 회로기판의 구멍을 관통하여 하부면으로부터 일부 돌출된 리이드를 납땜 접속하는 방식으로 이루어진다.

제1도에는 종래의 전자 부품(1)이 회로기판(2)에 실장된 상태가 도시되어 있는 바, 전자 부품(1)의 하부면에 형성된 리이드(3)가 회로기판(2)에 형성된 관통 구멍(4)에 끼워져 상기 회로기판(2)의 하부면으로 돌출된 리이드(3)의 일부가 회로기판(2)의 하부면에 형성된 동박 패턴(미도시함)과 납땜 접속된 상태가 나타나 있다.

그런데, 상기한 기술 구성에 의해 전자 부품이 실장되기 위해서는, 회로기판에 구멍을 형성시키고, 이 구멍에 전자 부품의 리이드를 끼워 넣은 다음, 회로기판을 뒤집어 납땜 접속해야 되는 복잡한 작업 공정을 거쳐야 하는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 회로기판의 표면에 전자 부품이 실장되게 하여, 회로기판에서의 전자 부품 실장을 위한 작업 공정을 간단화하여 생산성 향상을 도모하기 위한 회로기판 표면 실장용 전자 부품의 구조를 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 회로기판에 실장되는 전자 부품의 구조에 있어서, 하부면에는 리이드가 형성되어 있고, 상부면에는 접착제에 의해 부착된 칩(chip)이 형성된 몸체부와, 상기 리이드가 관통되는 관통 구멍이 형성되어 있고, 하부면과 측면에는 상기 관통 구멍과 연통되는 끼움홈이 형성된 베이스부, 그리고, 상기 베이스부에 결합되는 덮개부로 구성되어 있다.

따라서, 상기한 기술 구성에 의해, 전자 부품은 상기 회로기판의 표면에 형성된 홈에 실장된 상태에서 그대로 납땜 접속되기 때문에 작업 공정이 대폭 간단해진 잇점이 있는 것이다.

이하, 본 고안에 따른 일 실시예를 첨부된 예시 도면을 참조로 하여 상세하게 설명한다.

즉, 제2도 및 제3도에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 회로기판 표면 실장용 전자 부품의 구조는, 회로기판(50)에 실장되는 전자푸품의 구조에 있어서, 하부면에는 리이드(52)가 형성되어 있고, 상부면에는 접착제 (54)에 의해 부착된 칩(chip)(56)이 형성된 몸체부(58)와, 상기 리이드(52)가 관통되는 관통 구멍(60)이 형성되어 있고, 하부면과 측면에는 상기 관통 구멍(60)과 연통되는 끼움홈(62)이 형성된 베이스부(64), 그리고, 상기 베이스부(64)에 결합되는 덮개부(66)로 구성되어 있다.

제3도에는 상기한 기술 구성에 의해 조립된 전자 부품이 회로기판(50)의 표면에 형성된 안착홈(50a)에 안착된 상태가 도시되어 있는바, 즉, 상기 리이드(52)가 상기 베이스부(64)의 관통 구멍(60)에 끼워진 후, 다시 상기 끼움홈(62)에 끼워지며 절곡되어 상기 리이드(52)가 상기 베이스부(64)의 하부면과 측면에서 외부로 노출된 상태로 조립되어 있고, 이와같이 조립된 상태의 전자 부품이 상기 안착홈(50a)에 안착되어진후 회로기판(50)의 상부면에서 납땜 접속된 상태가 나타나 있다.

즉, 상기한 기술 구성에 의해, 전자 부품은 상기 회로기판(50) 표면의 안착홈(50a)에 실장된 상태에서 그대로 납땜 접속되기 때문에 작업 공정이 대폭 간단해진 잇점이 있다.

이상 설명한 본 고안에 따른 회로기판 표면 실장용 전자 부품의 구조에 의하면, 회로기판의 표면에 전자 부품이 실장되게 하여, 회로기판에서의 전자 부품 실장을 위한 작업 공정을 간단화하여 생산성 향상을 도모한 데에 우수한 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

1. 회로기판(50)에 실장되는 전자 부품의 구조에 있어서, 하부면에는 리이드(52)가 형성되어 있고, 상부면에는 접착제(54)에 의해 부착된 칩(chip)이 형성된 몸체부(58)와, 상기 리이드(52)가 관통되는 관통 구멍(60)이 형성되어 있고, 하부면과 측면에는 상기 관통 구멍(60)과 연통되는 끼움홈(62)이 형성된 베이스부(64), 및, 상기 베이스부(64)에 결합되는 덮개부(66)로 구성됨을 특징으로 하는 회로기판 표면 실장용 전자 부품의 구조.