KR900006602Y1 - 반도체 팩키지의 열싱크 구멍 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 팩키지의 열싱크 구멍

제1도는 종래의 열싱크 구멍을 갖는 반도체 팩키지.

제2도는 본 고안에 따른 열싱크 구멍을 구비한 반도체 팩키지.

제3도 (a)내지 (d)는 본 고안에 따른 열싱크 구멍의 실시예시도.

제4도 (a)(b)는 종래의 기술과 본 고안의 장착예시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 열싱크 2,10,20,30,40,50 : 열싱크 구멍

3 : 반도체 팩키지 4 : PCB

5 : PCB 구멍

본 고안은 열싱크(heat sink)가 있는 반도체 팩키지(package)를 PCB(인쇄회로판)에 용이하게 장착시키기 위한 반도체 팩키지이 열싱크 구멍에 관한 것이다.

조립이 완료된 반도체 팩키지는 PCB에 장착되어 동작을 하게 되는바, 열싱크가 있는 반도체 팩키지를 PCB에 장착시키기 위해서는 열싱크 구멍을 이용하게 된다. 그러나, 제1도에 도시한 열싱크(1)에 형성된 종래의 열싱크 구멍(2)은 원형이므로 제4도 (a)에 도시한 바와같이 반도체 팩키지(3)를 PCB(4)에 장착시킬 경우 열싱크구멍(2)과 PCB의 구멍(5)이 정확히 일치하여야만 반도체 팩키지(3)를 고정시킬 수 있는 문제점이 있었다.

본 고안은 위와같은 문제점을 감안하여 열싱크 구멍을 원형이 아닌 다른 형태로 형성시킴으로써 PCB 구멍과 오차가 발생하더라도 반도체 팩키지를 PCB에 용이하게 장착시킬 수 있도록 안출한 것으로서, 이를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도에 도시한 바와같이 본 고안은 반도체 팩키지(3)에 부착된 열싱크(1)의 PCB 장착용 구멍(10)을 +자 형태로 형성한 것이다. 이렇게 열싱크 구멍을 +자 형태로 만들 경우, 제4도 (b)에 도시한 바와같이 PCB(4)에 형성된 구멍(5)과 열싱크 구멍(10)이 정확히 일치하지 않거나 PCB의 디자인이 변경되더라도 +자 형태의 열싱크 구멍(10)의 크기만큼 허용공차가 있으므로 반도체 팩키지(3)를 PCB(4)에 용이하게 장착할 수 있다.

또한, 본 고안에 따른 열싱크 구멍(10)은 제3도 (a)내지 (d)에 도시한 바와같이자형(20),자형(30),자형(40), 및자형(50)으로 형성될 수도 있다.

이와같이 구성된 본 고안은 PCB 구멍과 오차가 생기거나 PCB의 디자인이 변경되어도 열싱크 구멍의 싸이즈 만큼의 허용오차가 있으므로 반도체 팩키지를 PCB에 용이하게 장착시킬 수 있는 특징을 지닌 것이다.

Claims (2)

1. 열싱크(1)를 구비한 반도체 팩키지(3)를 PCB(4)에 용이하게 장착시키기 위한 것에 있어서, 열싱크(1)에 +자 형태의 구멍(10)을 형성시킴을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 열싱크 구멍.
2. 제1항에 있어서, 열싱크 구멍(10)을자형(20),자형(30),자형(40),자형(50)으로 형성시킴을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 열싱크 구멍.