JPS63314784A - 端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 （産業上の利用分野） この奪明は、例えば取付ケースに着脱可能に取付けられ
るブザー等の電子部品に内蔵された回路基板と、取付ケ
ース上に設けられた回路基板との電気的接続を行うため
の端子構造に関するものである。

（従来の技術） 従来、例えば自動車の速度計に着脱可能に設けられたブ
ザーにおいて、そのブザーに内蔵された回路基板と端子
とは半田により機械的に、かつ電気的に接続されている
。又、このブザーの取付ケース上に設けた回路基板と前
記端子とは機械的圧接力により電気的に接続されている
。

（発明が解決しようとする問題点） ところが、上記従来の端子構造においてはブザーを取付
ケースに装着した場合、ブザーに内蔵された回路基板と
端子との接続部分、即ち半田に応力が加わってクランク
が発生するおそれがあり、品質的に不安定となるという
問題点がある。

この発明は上記問題点を解決するためになされたもので
あって、その目的は電子部品に内蔵された回路基板と端
子との半田付は作業を要さず、端子の保持と内蔵回路基
板と装着回路基板との電気的接続を確実に行うことがで
きる電子部品の端子構造を提供することにある。

発明の構成 （問題点を解決するための手段） この発明は上記目的を達成するためになされたものであ
って、ケース側回路基板を設けた取付ケースに対して着
脱可能に取付けられる電子部品の外装カバー内に部品側
回路基板を収容し、前記外装カバーの一部には部品側回
路基板の下側に位置するように弾性材よりなる端子板を
設け、この端子板には電子部品の装着状態においてケー
ス側回路基板に圧接される第１の接点を設けるとともに
、前記部品側回路基板に圧接される第２の接点を設けた
端子構造を要旨とする。

（作用） 電子部品を取付ケースに装着すると、端子板自身の弾性
力により第１の接点がケース側回路基板に圧接され、第
２の接点が部品側回路基板に圧接されて、端子板はケー
ス側回路基板と部品側回路基板との間で保持されるとと
もに、この端子板によりケース側回路基板と部品側回路
基板との電気的接続が容易かつ確実に行われる。

（実施例） 以下、この発明を例えば速度計等の車両用計器に装着さ
れるブザーに具体化した一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図において、ＰＰ樹脂製の取付ケース１上にはケー
ス側回路基板２が設けられ、取付ケース１及びケース側
回路基板２には所定間隔をおいて挿入孔１ａ、２ａが形
成されている。

前記取付ケースｌにはブザー３が着脱可能に装着されて
いる。ブザー３の外装カバー４は合成樹脂よりなり、下
面を開放した四角箱状に形成されている。同外装カバー
４の対向する一対の側壁５゜６には前記挿入孔１ａ、２
ａに挿入される脚部５ａ、５ａが延出形成され、両脚部
５ａ、５ａの外面には係止爪５ｂ、６ｂが設けられてお
り、両係止爪５ｂ、６ｂと前記取付ケース１との保合に
より外装カバー４の脱落が防止されるようになっている
。又、外装カバー４の上面中央には同カバー４の内外を
連通ずる放音孔４ａが形成されている。

外装カバー４内には部品側回路基板９が収容され、この
回路基板９は側壁５〜８の中間部に形成された段差部１
０により上方への移動を規制されている０部品側回路基
板９の上面にはブザー発音体１１が設けられ、下面には
複数の回路素子１２が設けられている。

第２図に示すように、外装カバー４の側壁７の下端部の
一部には切欠部１３が形成され、この切欠部１３には第
１図に示すように前記部品側回路基板９の下方に位置す
るように一対の端子板１４が離間して設けられている０
両端子板１４は弾性を有する導電性板材を折曲形成して
山形状に形成されるとともに、その基端部には前記切欠
部１３の下端面に挿入係止される起立片１４ａ（一方の
み図示）が設けられている。又、両端子板１４の先端部
下面には前記ケース側回路基板２に圧接される第１の接
点１５が設けられ、前記山形状部の頂部上面には前記部
品側回路基板９に圧接される第２の接点１６が設けられ
ている。そして、ブザー３の非装着状態において、両端
子板１４は自身の弾性力により第２図二点鎖線で示すよ
うに復帰し、第２の接点１６が部品側回路基板９から離
間するとともに、第１の接点１５が外装カバー４の側壁
８の下端縁より突出するようになっている。

このように、本実施例では取付ケース１上に設けたケー
ス側回路基板２と外装カバー４内に収容した部品側回路
基板９との電気的接続を、ケース側回路基板２に圧接さ
れる第１の接点１５と部品側回路基板９に圧接される第
２の接点１６とを設けた弾性材よりなる一対の端子板１
４により容易かつ確実に行うことができ、従って機械に
よるブザー３の自動組付けも可能となる。

又、部品側回路基板９と端子ｖｉ１４の第２の接点１６
との電気的接続を、端子Ｆｉ１４自身の弾性力による圧
接力により行うようにしたので、従来とは異なり、部品
側回路基板９と端子板１４との半田付は作業を要さず、
ブザー３の製造作業能率を向上することができる。

又、本実施例では外装カバー４の側壁５，６に係止爪５
ｂ、６ｂを備えた脚部５ａ、６ａを形成し、この係止爪
５ｂ、６ｂと取付ケース１との係合によりブザー３を取
付ケース１に容易に脱着することができる。

さらに、本実施例ではブザー３の装着状態において第１
の接点１５が外装カバー４内に納まるように端子板１４
を弾性材により形成したので、ブザー３の小型化及び偏
平化を図ることができる。

又、本実施例では一対の端子板１４を山形状に形成し、
これらを部品側回路基板９の直下に位置するように互い
に離間して設けたので、部品側回路基板９とケース側回
路基板２との間に回路素子１２を設けるためのスペース
を確保できる。又、これにより、ケース側回路基板２に
回路素子１２用の切欠、挿入孔等を形成しなくてもよく
、回路素子１２と対応する部分をも回路配線スペースと
して有効に使用することができる。

なお、前記実施例ではブザー３に具体化したが、例えば
表示器等の他の電子部品に具体化してもよい。

又、前記実施例における端子板１４の第１及び第２の接
点１５．１６の位置は任意に変更してもよい。

さらに、前記実施例では一対の端子板１４を設けたが、
端子板１４は電子部品の回路構成に応じて１つ、又は３
つ以上としてもよい。

又、前記実施例のブザーでは外装カバー４を四角箱状と
したが、外装カバーを円筒状に形成して音響効果を向上
するようにしてもよい。

さらに、前記実施例においてブザー３の取付ケース１へ
の非装着状態において、第２の接点１６が部品側回路基
板９から離間するように形成したが、この非装着状態に
おいて第２の接点１６が部品側回路基板９に接するよう
に形成するとともに、第１の接点１５が外装カバー４の
側壁８の下端縁より突出するように形成してもよい、こ
のようにすれば、ブザー３の装着時における第２の接点
１６と部品側回路基板９との電気的接続を向上すること
ができる。

発明の効果 以上詳述したように、この発明によれば電子部品に内蔵
された部品側回路基板と端子との半田付は作業を要さず
作業能率を向上することができるとともに、部品側回路
基板と取付側回路基板との電気的接続を容易かつ確実に
行うことができ、これにより機械による電子部品の組付
は自動化を図ることができる優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明をブザーに具体化した一実施例を示す
断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線における部分断面図
である。 図中、１は取付ケース、２はケース側回路基板、４は外
装カバー、９は部品側回路基板、１４は端子板、１４ａ
は起立片、１５は第１の接点、１６は第２の接点である
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　ケース側回路基板を設けた取付ケースに対して着脱
   可能に取付けられる電子部品の外装カバー内に部品側回
   路基板を収容し、前記外装カバーの一部には部品側回路
   基板の下側に位置するように弾性材よりなる端子板を設
   け、この端子板には電子部品の装着状態においてケース
   側回路基板に圧接される第１の接点を設けるとともに、
   前記部品側回路基板に圧接される第２の接点を設けたこ
   とを特徴とする端子構造。 ２　前記端子板は山形状に形成されるとともに、その基
   端部に外装カバーの下端縁に挿入係止される起立片を備
   えており、先端部に前記第１の接点が設けられ、又、前
   記山形状部の頂部付近に前記第２の接点が設けられてい
   る特許請求の範囲第１項に記載の端子構造。