JPH0546095U - プリント基板装着用シールド板 - Google Patents

プリント基板装着用シールド板

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JPH0546095U JP104623U JP10462391U JPH0546095U JP H0546095 U JPH0546095 U JP H0546095U JP 104623 U JP104623 U JP 104623U JP 10462391 U JP10462391 U JP 10462391U JP H0546095 U JPH0546095 U JP H0546095U
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    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 プリント基板に装着された電子部品のシール
ド板であって、シールド板本体１０と受け部材２０とで
構成されている。前記シールド板１０と受け部材２０と
には、それぞれ複数の弾性を有する脚１１，２１が立設
されており、シールド板本体１０の脚１１と受け部材２
０の脚２１とには、前記プリント基板の角孔に挿通した
とき、凹部１１ａと凸部２１ａとで互に係合するロック
部が設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、電気機器に使用されるプリント基板装着用シールド板に関するもの である。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント基板装着用シールド板は図４に示すようにプリント基板１のパ ーツサイド面１ａからシールド板本体２の脚２ａ…２ａを挿通し、脚２ａ…２ａ とプリントイ基板１のＧＮＤパターンと半田付け、ウェルディング等の手段で接 続７する。次に、ノンパーツサイド１ｂ（パターンサイド）に受け部材３をあて がい、受け部材３の孔に前記脚２ａの先端を挿通した後、受け部材３の孔から突 出した脚２ａを受け部材３の孔の周面と半田付けして固定するものである。 図において、４，５，６は電子部品である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかるに、前記従来のプリント基板装着用シールド板は半田付け工程が余分に 必要であり、さらに受け部材３の半田付けの際に脚２ａの先端が孔から外れない ようにシールド板本体２と受け部材３との関係を確実に保持する必要があった。 本考案は上述した事情に鑑みてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は、プリント基板のシールド板取付用角孔をパーツサイドからノンパー ツサイドへ挿通する複数の本体側脚が立設されたシールド板本体と、前記本体側 脚が挿通した角孔をノンパーツサイドからパーツサイドへ挿通する複数の受け側 脚が立設された受け部材とより成り、
【０００５】 前記本体側脚と受け側脚には両者を前記角孔に挿通した場合、互にそれぞれ係 合するロック部が形成されると共に前記本体側脚と受け側脚とは弾性を有するこ とを特徴とする。
【０００６】 また、前記ロック受け部はそれぞれ凹部と凸部であることを特徴とする。
【０００７】
【作用】
シールド板本体と受け部材とは、それぞれの本体側脚と受け側脚とに形成され たロック部を係合させることにより一体になって固定される。
【０００８】
【実施例】
以下、添付図に基づいて本考案の実施例を詳細に説明する。図１は本考案の一 実施例を示すシールド板を基板に取り付けた状態の縦断面図、図２は本考案の一 実施例を示すシールド板の分解斜視図、図３はシールド板の脚挿入孔を示す部分 平面図である。 １０はシールド板本体で、下面開放の箱形に形成され、材質は導電体のブリキ 板等で形成され、下縁には４個の本体側脚１１…１１が立設されえおり、それぞ れには凹部１１ａ…１１ａが設けられている。
【０００９】 ２０は受け部材で、外縁には上方に向けて４個の受け側脚２１…２１が立設さ れており、それぞれには凸部２１ａ…２１ａが設けられている。 受け部材２０の材質は、シールド板本体１０と同じ導電体のブリキ板等で形成 されている。
【００１０】 本考案のプリント基板装着用シールド板は、図３に示すプリント基板１のパー ツサイド１ａ側からシールド板本体１０の脚１１…１１を図１に示す状態まで角 孔１ｃに挿入し、ノンパーツサイド１ｂ側でプリント基板１のＧＮＤパターンと 半田付け、ウェルディング等の手段で接続７する。 次に、受け部材２０の脚２１…２１をシールド板本体１０の脚１１…１１の外 側にそって角孔１ｃに挿入し、前記脚２１…２１の凸部２１ａ…２１ａを前記脚 １１…１１の凹部１１ａ…１１ａに嵌合させて固定する。 以上で、基板１へのシールド板の取り付けが完了する。
【００１１】
【考案の効果】
以上詳細に説明した本考案によれば下記の如き効果を奏する。 シールド板本体の脚と受け部材の脚とを基板の角孔に挿入するだけでシール ド板が基板に固定されるので取り付けが簡単である。
【００１２】 従来の半田付けの工程が省略できるので作業時間が短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示すシールド板の縦断面図
である。
【図２】本考案の一実施例を示すシールド板の分解斜視
図である。
【図３】シールド板の脚挿入用角孔を示す基板の部分平
面図である。
【図４】従来のシールド板を基板に取り付けた状態の縦
断面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板 １ａ パーツサイド １ｂ ノンパーツサイド １ｃ 角孔 １０ シールド板本体 １１ 本体側脚 １１ａ 凹部 ２０ 受け部材 ２１ 受け側脚 ２１ａ 凸部

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板のシールド板取付用角孔を
    パーツサイドからノンパーツサイドへ挿通する複数の本
    体側脚が立設されたシールド板本体と、 前記本体側脚が挿通した角孔をノンパーツサイドからパ
    ーツサイドへ挿通する複数の受け側脚が立設された受け
    部材とより成り、 前記本体側脚と受け側脚には両者を前記角孔に挿通した
    場合、互にそれぞれ係合するロック部が形成されると共
    に前記本体側脚と受け側脚とは弾性を有することを特徴
    とするプリント基板装着用シールド板。
  2. 【請求項２】 前記ロック受け部はそれぞれ凹部と凸部
    であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板装
    着用シールド板。
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GB9212282A GB2261998B (en) 1991-11-25 1992-06-10 Shield device for printed circuit boards
DE4219932A DE4219932C2 (de) 1991-11-25 1992-06-17 Abschirmungseinrichtung für gedruckte Schaltungskarten
FR929208933A FR2684261B1 (fr) 1991-11-25 1992-07-20 Dispositif de protection pour planches de circuit imprime.

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0951182A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Mitsubishi Electric Corp 部品の取付装置

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY108723A (en) * 1992-08-28 1996-11-30 Thomson Consumer Electronics Inc Printed circuit board shield assembly for a tuner and the like
WO1994019874A1 (en) * 1993-02-26 1994-09-01 Motorola Inc. Radio frequency shielding method and apparatus
US5506373A (en) * 1993-07-09 1996-04-09 Magnavox Electronic Systems Company Electronic module enclosure
FI102805B1 (fi) * 1993-11-26 1999-02-15 Nokia Mobile Phones Ltd Matkapuhelimen rakenneratkaisu
US5920984A (en) * 1993-12-10 1999-07-13 Ericsson Ge Mobile Communications Inc. Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system
US5536905A (en) * 1994-04-04 1996-07-16 Motorola, Inc. Self secured housing for electronics
KR100191261B1 (ko) * 1994-07-04 1999-06-15 구보 미츠오 로드셀 유닛
EP0715008B1 (en) * 1994-11-29 1997-10-22 M & M ELECTRIC SERVICE CO. INC. Solid-state sliver sensor
US5565656A (en) * 1994-11-30 1996-10-15 Lucent Technologies Inc. Self-fastening EMI shielding enclosures
JP3616884B2 (ja) * 1995-05-31 2005-02-02 三菱電機株式会社 電気機器の電磁遮蔽装置
US5559676A (en) * 1995-06-07 1996-09-24 Gessaman; Martin J. Self-contained drop-in component
DE29514398U1 (de) * 1995-09-07 1995-10-19 Siemens Ag Abschirmung für Flachbaugruppen
FR2743253A1 (fr) * 1995-12-29 1997-07-04 Boulay Philippe Claude Jean Fr Dispositif de blindage aux rayonnements electromagnetiques a embase fixe et capot demontable
FI961798A (fi) * 1996-04-26 1997-10-27 Jari Kauhaniemi Pintaliitosladottava kiinnityselin ja siihen sovitettava EMC-suoja
SE507255C2 (sv) * 1996-08-22 1998-05-04 Ericsson Telefon Ab L M Skärmskydd
JPH10154890A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Mitsumi Electric Co Ltd 複数のシールドケースの組立構造
DE19649848A1 (de) 1996-12-02 1998-06-04 Mannesmann Vdo Ag Elektronischer Schaltkreis mit einem hochfrequenzbedämpfenden Schirmgehäuse
US5781078A (en) * 1996-12-05 1998-07-14 Glenayre Electronics, Inc. Filter enhancement using input-to-output ground isolation and shielding
DE29707756U1 (de) * 1997-04-29 1997-07-10 Elma Electronic Ag Baugruppenträger mit Abdeckblechen
US6053771A (en) * 1997-08-20 2000-04-25 Dell Usa L.P. Electromagnetic shield connector
US5956925A (en) * 1997-12-31 1999-09-28 Bmi, Inc. Carrier tape and method for washing of components in carrier tape
US6515871B1 (en) * 1998-02-17 2003-02-04 Intel Corporation Protection shield for an electronic cartridge
US6390320B2 (en) * 1998-04-29 2002-05-21 Cisco Technology, Inc. Easily installable and removable electro-magnetic interference shielding faceplate
US6923681B1 (en) * 1998-05-22 2005-08-02 Raytheon Company Electrical assembly for solderless interconnection of circuit boards in a stacked configuration
US6137689A (en) * 1998-05-28 2000-10-24 3Com Corporation Protective enclosure apparatus and method
US6449163B1 (en) 1998-06-08 2002-09-10 Intel Corporation Inboard retention system for processor enclosure assemblies with substrate alignment
JP3056498U (ja) * 1998-08-06 1999-02-16 船井電機株式会社 シールド付きユニット
US6191950B1 (en) * 1998-12-15 2001-02-20 International Business Machines Corporation Snap-together printed circuit card cover with integral card support
GB9902056D0 (en) 1999-01-29 1999-03-24 Neopost Ltd Secure housing
JP2000236189A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Minebea Co Ltd 航空機用電子回路のシールド装置
JP4334662B2 (ja) * 1999-04-07 2009-09-30 日本圧着端子製造株式会社 Ｉｃカード用フレームキットおよびｉｃカード
GB2350936B (en) * 1999-06-11 2001-08-15 Marconi Comm Ltd Enclosure
US6245992B1 (en) * 1999-06-15 2001-06-12 Geneticware Co., Ltd. IC chip security box
JP3270028B2 (ja) * 1999-09-10 2002-04-02 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電磁シールド板、電磁シールド構造体及びエンタテインメント装置
JP2001148594A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Murata Mfg Co Ltd シールドケース付き電子部品
US6814592B1 (en) * 1999-11-25 2004-11-09 Hermann Stahl Gmbh Short contact element between housing parts
US6469904B1 (en) * 2000-05-01 2002-10-22 Hewlett-Packard Company Housing for computer components
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
US7092639B2 (en) * 2001-12-27 2006-08-15 Intel Corporation EMI shield for reducing clock jitter of a transceiver
US6949992B2 (en) * 2002-03-20 2005-09-27 Powerwave Technologies, Inc. System and method of providing highly isolated radio frequency interconnections
JP2004087753A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電子部品のガタつき防止構造
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7113410B2 (en) * 2004-04-01 2006-09-26 Lucent Technologies, Inc. Electromagnetic shield assembly with opposed hook flanges
CN2830744Y (zh) * 2005-08-19 2006-10-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 板体固定组合
DE102005048416B3 (de) * 2005-10-10 2007-01-18 Siemens Ag Elektrische Vorrichtung
FR2906104B1 (fr) * 2006-09-15 2009-07-24 Magneti Marelli France Soc Par Dispositif support de composants electroniques notamment de disques durs
TWM318903U (en) * 2007-04-03 2007-09-11 Chin-Fu Horng Electromagnetic shielding device
DE102007019097B4 (de) * 2007-04-23 2023-07-13 Vitesco Technologies GmbH Masseanschluss für elektronische Geräte
TWM320841U (en) * 2007-04-25 2007-10-11 Simplo Technology Co Ltd Structure of combined slim-type battery
US7504592B1 (en) * 2007-08-31 2009-03-17 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
CN101568250A (zh) * 2008-04-22 2009-10-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁波屏蔽装置
CN101662924A (zh) * 2008-08-26 2010-03-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁屏蔽盖
WO2010054402A2 (en) * 2008-11-10 2010-05-14 Finisar Corporation Electromagnetic shielding configuration
JP4364939B1 (ja) * 2009-04-21 2009-11-18 新光電気工業株式会社 電子装置
CN101883481A (zh) * 2009-05-04 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 卡勾及使用该卡勾的卡合结构
US20120155053A1 (en) * 2009-08-26 2012-06-21 Yuichiro Nara Case for electronic components
JP5609701B2 (ja) * 2010-08-25 2014-10-22 住友電装株式会社 ワイヤハーネス用のプロテクタ
US8373998B2 (en) 2010-09-28 2013-02-12 Schneider Electric USA, Inc. Resistor shield to minimize crosstalk and power supply interference
US8907198B2 (en) * 2010-10-28 2014-12-09 Gibson Brands, Inc. Electric stringed musical instrument standard electronic module
JP2012243980A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Canon Inc 電子機器用ケーシング及び画像形成装置
US8792246B2 (en) * 2011-08-29 2014-07-29 Fisher Controls International Llc Electromagnetic interference shield
TW201410132A (zh) * 2012-08-16 2014-03-01 Wistron Corp 電磁屏蔽組件
TWI484888B (zh) * 2012-10-24 2015-05-11 Pegatron Corp 導電組件及電子裝置
US20140139985A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-22 Industrial Technology Research Institute Environmental sensitive electronic device package
JP6122372B2 (ja) * 2013-09-27 2017-04-26 新光電気工業株式会社 電子部品用ケース及び電子部品装置
JP6237222B2 (ja) * 2013-12-26 2017-11-29 アイシン精機株式会社 荷重検出センサ用カバー及び荷重検出装置
USD787450S1 (en) * 2014-12-04 2017-05-23 Omron Corporation Electric relay
US20180310440A1 (en) * 2015-10-20 2018-10-25 Thomson Licensing Printed circuit board assembly, and corresponding electronic device and construing method
KR102406829B1 (ko) * 2016-04-20 2022-06-10 삼성전자주식회사 에스에스디 하우징 및 에스에스디 하우징 어셈블리
TWI682707B (zh) * 2017-02-24 2020-01-11 緯創資通股份有限公司 組裝組件及其組裝方法
GB2569558B (en) * 2017-12-19 2022-04-06 Harwin Plc Element, system and method for retaining a component to a surface
CN210042370U (zh) * 2018-07-05 2020-02-07 华硕电脑股份有限公司 抗电磁干扰电路板
USD895623S1 (en) 2018-10-05 2020-09-08 Laird Technologies, Inc. Frame for shielding assembly
US10653049B2 (en) 2018-10-05 2020-05-12 Laird Technologies, Inc. Frames for shielding assemblies and shielding assemblies including the same
CN208969557U (zh) * 2018-12-18 2019-06-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示组件
GB2600455A (en) 2020-10-30 2022-05-04 Aptiv Tech Ltd Electronic device for a vehicle

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02237099A (ja) * 1989-03-09 1990-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd シールド装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB569281A (en) * 1943-11-11 1945-05-16 Donald Jackson Improvements in screening arrangements for radio, television and like apparatus
FR2529430B1 (fr) * 1982-06-25 1985-08-09 Telecommunications Sa Structure de blindage pour circuit electrique, par exemple hyperfrequence, son procede de montage et l'outillage permettant de mettre en oeuvre ladite structure
JPS60118269U (ja) * 1984-01-20 1985-08-09 アルプス電気株式会社 電子機器用ケ−ス
DE3790062C2 (ja) * 1986-02-06 1992-01-23 Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp
GB2214000B (en) * 1987-12-19 1991-06-26 Stc Plc Circuit screening arrangement
JPH0691334B2 (ja) * 1988-10-07 1994-11-14 松下電器産業株式会社 電子制御回路の保護装置
JPH02253698A (ja) * 1989-03-27 1990-10-12 Mitsubishi Electric Corp プリント基板用シールドケース
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus
GB2236910B (en) * 1989-09-28 1993-12-08 Technophone Ltd A housing for electronic circuitry
DE4000286A1 (de) * 1990-01-08 1991-07-11 Bosch Gmbh Robert Abschirmbehaeltnis fuer einen bereich einer leiterplatte
ATE97293T1 (de) * 1990-05-16 1993-11-15 Siemens Ag Verfahren zur kontaktierung von schirmblechen.
US5160807A (en) * 1991-08-08 1992-11-03 Elsag International B.V. Method for RFI/EMI protection of electronic circuitry

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02237099A (ja) * 1989-03-09 1990-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd シールド装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0951182A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Mitsubishi Electric Corp 部品の取付装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2501638Y2 (ja) 1996-06-19
DE4219932C2 (de) 2000-11-16
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US5353201A (en) 1994-10-04
GB2261998B (en) 1995-08-02
DE4219932A1 (de) 1993-05-27
FR2684261B1 (fr) 1994-11-18

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