JPH04108890U - Ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】ＩＣリード接続部１１と部品リード接続部１２
とを備えたコンタクト片１を設ける。部品リード接続部
２１と実装接続ピン２２とを備えたコンタクトピン２を
設ける。ＩＣリード接続部１１の位置にＩＣリード挿入
部３１、部品リード接続部１２，２１の位置に部品リー
ド挿入部３２ａ，３２ｂを備え、コンタクト片１，及び
部品リード接続部２１を内部に保持し、実装接続ピン部
２２を外部へ突出させて固定する基台３を設ける。 【効果】実装面積が小さくなり、調整用の電子部品の交
換が容易にかつ短時間ででき、プリント配線板の破損が
なくなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣソケットに関し、特に集積回路の試験治具や各種電子装置のプリ ント配線板に実装するＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のＩＣソケットは、一例として図４に示すように、集積回路（以下ＩＣと いう）５０のリードが挿入されこのリードと電気的に接続するためのＩＣリード 接続部２３と、このＩＣリード接続部２３と接続し電子装置のプリント配線板等 に実装されこのプリント配線板等の回路と接続するための実装接続ピン部２２ｂ とを備え、弾性をもちかつ導電性材料で一体形成されたコンタクトピン２ｂと、 ＩＣリード接続部２３と対応する位置にＩＣ５０のリードを挿入するためのＩＣ リード挿入部３１ｂを備え、ＩＣリード接続部２３を内部に保持すると共に実装 接続ピン部２２ｂを外部へ突出して固定する絶縁材料で一体形成された基台３ｂ とを有する構造となっていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来のＩＣソケットは、ＩＣリード接続部２３と実装接続ピン部２２ ｂとが一体形成されているので、ＩＣのリードに調整用の電子部品が接続される 場合、このＩＣソケットを実装したプリント配線板に調整用の電子部品を直接は んだ付け実装するか、部品実装用のソケットを使用してこれに電子部品を挿入す る構造となるため、調整用の電子部品を直接実装する構造では、この電子部品の 交換に時間がかかると共にプリント配線板を破損する等の欠点があり、部品実装 用のソケットを使用する構造では、上述の欠点は解消されるが、実装面積が増大 するという欠点があった。

【０００４】 本考案の目的は、調整用の電子部品の交換が容易でプリント配線板を破損する ことがなく、しかも実装面積が増大するのを抑えることができるＩＣソケットを 提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案のＩＣソケットは、集積回路のリードが挿入されこのリードと電気的に 接続するためのＩＣリード接続部、及びこのＩＣリード接続部と接続し電子部品 の一方のリードが挿入されこのリードと電気的に接続するための部品リード接続 部を備え弾性をもちかつ導電性の材料で形成されたコンタクト片と、前記電子部 品の他方のリードが挿入されこのリードと電気的に接続するための部品リード接 続部、及びこの部品リード接続部と接続し電子装置に実装されこの電子装置の所 定の回路と接続するための実装接続ピン部を備え弾性をもちかつ導電性の材料で 形成されたコンタクトピンと、前記ＩＣリード接続部と対応する位置にＩＣリー ド挿入部、及び前記各部品リード接続部とそれぞれ対応する位置に設けられた部 品リード挿入部を備え前記コンタクト片，及び前記コンタクトピンの部品リード 接続部を内部に保持すると共に前記コンタクトピンの実装接続ピン部を外部に突 出させて固定する絶縁材料で形成された基台とを有している。

【０００６】

【実施例】

次に本考案の実施例について図面を参照して説明する。

【０００７】 図１は本考案の第１の実施例を示す部分断面側面図である。

【０００８】 この実施例は、ＩＣのリードが挿入されこのリードと電気的に接続するための ＩＣリード接続部１１、及びこのＩＣリード接続部１１と接続し電子部品の一方 のリードが挿入されこのリードと電気的に接続するための部品リード接続部１２ を備え弾性をもちかつ導電性の材料で一体形成されたコンタクト片１と、前記電 子部品の他方のリードが挿入されこのリードと電気的に接続するための部品リー ド接続部２１、及びこの部品リード接続部２１と接続し電子装置のプリント配線 板等に実装されてこのプリント配線板の回路と接続するための実装接続ピン部２ ２を備え弾性をもちかつ導電性の材料で一体形成されたコンタクトピン２と、Ｉ Ｃリード接続部１１と対応する位置にＩＣリード挿入部３１、及び各部品リード 接続部１２，２１とそれぞれ対応する位置に設けられた部品リード挿入部３２ａ ，３２ｂを備えコンタクト片１，及びコンタクトピン２の部品リード接続部２１ を内部に保持すると共にコンタクトピン２の実装接続ピン部２２を外部に突出さ せて固定する絶縁材料で形成された基台とを有する構造となっている。

【０００９】 図２はこの実施例にＩＣ５０と電子部品６０を挿入実装したときの部分断面側 面図である。

【００１０】 このように、ＩＣ５０の挿入実装部分と、電子部品６０の挿入実装部品とが一 体化されているので、ＩＣ５０用のＩＣソケットと、電子部品６０用のソケット とを別々にプリント配線板等に実装した場合に比べ、実装面積を大幅に小さくす ることができる。また、電子部品６０の交換も抜取り，挿入だけで済むので、極 めて容易に短時間ででき、またプリント配線板にはんだごてを当てて交換するよ うなことはないので、プリント配線板を損傷させないで済む。

【００１１】 図３は本考案の第２の実施例を示す部分断面側面図である。

【００１２】 この実施例は、基台３ａの側面に電子部品６０の挿入実装ができる構造とした ものである。

【００１３】 この実施例においては、従来のＩＣソケットとほぼ同一の寸法とすることがで きるので、更に実装面積を小さくできるという利点がある。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、コンタクト片をＩＣリード接続部と部品リード 接続部とを備えた構造とし、コンタクトピンを部品リード接続部と実装接続ピン 部とを備えた構造とし、基台を、ＩＣリード接続部の位置にＩＣ挿入部、及び部 品リード接続部の位置に部品リード挿入部を備え、コンタクト片、及びコンタク トピンの部品リード接続部を内部に保持し実装接続ピン部を外部へ突出させて固 定する構造とすることにより、ＩＣ挿入実装部分と電子部品挿入実装部分とが一 体化されるので、実装面積を小さくすることができ、また調整用の電子部品の交 換が容易で短時間にでき、しかも実装するプリント配線板等の破損を防止するこ とができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す部分断面側面図で
ある。

【図２】図１に示された実施例の使用方法を説明するた
めの部分断面側面図である。

【図３】本考案の第２の実施例を示す部分断面側面図で
ある。

【図４】従来のＩＣソケットの一例を示す部分断面側面
図である。

【符号の説明】

１，１ａ コンタクト片 ２，２ａ，２ｂ コンタクトピン ３，３ａ，３ｂ 基台 ４ａ，４ｂ 部品リード押え板 １１，１１ａ ＩＣリード接続部 １２，１２ａ，２１，２１ａ 部品リード接続部 ２２，２２ａ，２２ｂ 実装接続ピン部 ２３ ＩＣリード接続部 ３１，３１ａ，３１ｂ ＩＣリード挿入部 ３２ａ〜３２ｄ 部品リード挿入部 ５０ ＩＣ ６０ 電子部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路のリードが挿入されこのリード
   と電気的に接続するためのＩＣリード接続部、及びこの
   ＩＣリード接続部と接続し電子部品の一方のリードが挿
   入されこのリードと電気的に接続するための部品リード
   接続部を備え弾性をもちかつ導電性の材料で形成された
   コンタクト片と、前記電子部品の他方のリードが挿入さ
   れこのリードと電気的に接続するための部品リード接続
   部、及びこの部品リード接続部と接続し電子装置に実装
   されこの電子装置の所定の回路と接続するための実装接
   続ピン部を備え弾性をもちかつ導電性の材料で形成され
   たコンタクトピンと、前記ＩＣリード接続部と対応する
   位置にＩＣリード挿入部、及び前記各部品リード接続部
   とそれぞれ対応する位置に設けられた部品リード挿入部
   を備え前記コンタクト片，及び前記コンタクトピンの部
   品リード接続部を内部に保持すると共に前記コンタクト
   ピンの実装接続ピン部を外部に突出させて固定する絶縁
   材料で形成された基台とを有することを特徴とするＩＣ
   ソケット。