JPH0466778U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案における角柱部材説明図、第２
図イないしニは本考案におけるピン状端子リード
説明図、第３図イおよびロは本考案における混成
集積回路装置説明図、第４図は従来例における混
成集積回路装置を母回路基板に取り付けた状態説
明図である。 １……角柱部材、２……貫通孔、３……拡大部
、４……導電ピン、５……接触部、６……折曲げ
部、７……折返し部、８……ピン状端子リード、
９……外部接続端子、１１……回路基板、１２…
…ランド電極、１３……電子部品。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板のランド電極と電気的に接続する
   外部接続端子において、 回路基板１１のランド電極１２に対応した位置
   に貫通孔２を形成した耐熱性絶縁体からなる角柱
   部材１と、 当該角柱部材１に形成された貫通孔２に挿入さ
   れ、上下端に接触部５を形成したピン状端子リー
   ド８と、 からなることを特徴とする外部接続端子。 (2) 配線パターンおよび当該配線パターンに接
   続されているランド電極１２が表面に形成されて
   いる回路基板１１と、 前記配線パターンの所定の位置に搭載されてい
   る電子部品１３と、 前記ランド電極１２に対応した位置にピン状端
   子リードを有する請求項(1)記載の外部接続端子
   ９と、 を備えていることを特徴とする混成集積回路装置
   。