JPS5845199B2 - リ−ド線接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板にリード線を接続するリード線接
続方法に関するものであり、ビスを用いてリード線をプ
リント基板に直接接続する方法を提供するものである。

従来、プリント基板にリード線を接続するにはソケット
を用いたり、プリント基板に直接はんだ付けしたりして
いたが、本発明は１本のビスできわめて簡単にリード線
を着脱できる方法を提供するものであり、以下、本発明
の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図において１は基板であり、表面に銅箔による回路
パターン２が設けられており、さらにその表面にははん
だレジスト３が塗付されている。

この基板１に挿入孔９を形成し、この挿入孔９に金属製
のはとめ４を挿入する。

このはとめ４の両端は広げられて脱落しない。

このようにした基板をはんだレジスト３の面が下方を向
くようにして溶融はんだ槽に浸し、はとめ４と回路パタ
ーン２とをはんだ付けするとともにはとめ４内にもはん
だ５を充填する。

上記はんだ５が冷却固化した後ビス７を上記はんだ５に
ねじ込むと、はんだ５は比較的やわらかいのでタップを
切る状態となって第１図に示すようにはんだ５によりビ
ス７が固定されるものである。

第３図に示すものは、リード線１０の先端の被覆部を除
去して環状部６を形成したものである。

この環状部６を上記ビス７にはめ込んだ後にビス７をは
んだ５内に螺合すれば、このビス７の頭部とはんだ５と
で上記環状部６は挟持され、はんだ５とはとめ４とを介
してリード線１０は回路パターン２に電気的に接続され
るものである。

なお第２図に示すように、プリント基板の支持手段とし
て樹脂等の絶縁体で作られた支持体８にビス７が貫通す
る貫通孔１１を設け、ビス７をこの貫通孔１１に貫通さ
せた後にリー ド線１０の環状部６をはめ込んではんだ
５に螺合すれば、環状部６は支持体８に押されてはんだ
５と良好に接触すると同時にビス７によりプリント基板
を支持体８に固定することができるものである。

このため基板１のはとめ４内にはんだ５を充填した後は
、はんだごてを用いることなく１本のビスを螺合するの
みでリード線を基板１に電気的に接続することができ、
また、取りはずすことも可能である。

しかもリード線を取り付けるビスでプリント基板の支持
も兼ねることができるものである。

また従来の基板に各部品のリード端子を挿入するととも
にリード線の端部を挿入した状態で搬送し溶融はんだ槽
ではんだ付けを行っていたが、このような方法でははん
だ付けが完了するまでの間に振動等によって長く不安定
なリード線かはずれてしまい、完全にはんだ付けをする
ことかできず不良品の生ずる恐れを有していたが、本発
明の方法によれば、はんだ付けが完了するまではＩＪ−
ド線は基板に設ける必要かないので、はんだ付はミスが
生ぜず、基板をはんだ付けした後にビスでリード線を確
実に基板に接続することかでき信頼性は大きく向上する
。

以上のように本発明によれば、プリント基板のはとめに
はんだを充填し、このはんだにビスを螺合してリード線
を電気的に接続するようにしたので、リード線はソケッ
ト等の部品を用いず、かつはんだごてを用いずに１本の
ビスのみで基板にリード線を取り付けあるいは取りはず
すことができるものであり、作業性は良く、接続状態は
確実となるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリード線接続方法を用いた基板の一実
施例における断側面図、第２図は同方法の他の実施例に
おける断側面図、第３図は同方法に用いるリード線の平
面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・回路パターン、４
・・・・・・はとめ、５・・・・・・はんだ、６・・・
・・・環状部、７・・・・・・ビス、８・・・・・・支
持体、９・・・・・・挿入孔、１０・・・・・・リード
線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板に挿入孔を形成し、この挿入孔にはとめを挿入
   し、上記基板の表面に回路パターンを形成し、上記はと
   めと上記回路パターンとをはんだ付けにより電気的に接
   続するとともに上記はとめ内にもはんだを充填し、ビス
   を上記はとめのはんだに螺合し、リード線を上記ビスの
   頭部下面と上記はんだとの間に圧接することを特徴とす
   るリード線接続方法。 ２ 基板の支持手段として設けた支持体にビスを貫通さ
   せ、このビスをはとめのはんだに螺合し、リード線を上
   記支持体とはんだとの間に圧接することを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のリード線接続方法。