JPH10255880A - 大電流基板及びその製造方法 - Google Patents
大電流基板及びその製造方法Info
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- JPH10255880A JPH10255880A JP10068386A JP6838698A JPH10255880A JP H10255880 A JPH10255880 A JP H10255880A JP 10068386 A JP10068386 A JP 10068386A JP 6838698 A JP6838698 A JP 6838698A JP H10255880 A JPH10255880 A JP H10255880A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/308—Adaptations of leads
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱劣化による弊害を防止できる大電流基板及
びその製造方法を得る。 【解決手段】 この発明に係る大電流基板は、ランド部
分６ａを有するプリント基板６と、プリント基板６のラ
ンド部分６ａに挿入され、プリント基板６ａを介して一
端側にはフランジ２ｂを有し、他端側にはカシメ部２ａ
を有するファスナー２と、プリント基板６のランド部分
６ａ及びファスナー２を接続すると共にプリント基板６
及びファスナー２を固定するはんだ部７ｃを備えてい
る。
びその製造方法を得る。 【解決手段】 この発明に係る大電流基板は、ランド部
分６ａを有するプリント基板６と、プリント基板６のラ
ンド部分６ａに挿入され、プリント基板６ａを介して一
端側にはフランジ２ｂを有し、他端側にはカシメ部２ａ
を有するファスナー２と、プリント基板６のランド部分
６ａ及びファスナー２を接続すると共にプリント基板６
及びファスナー２を固定するはんだ部７ｃを備えてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、大電流基板、及
びその製造方法に関し、例えばプリント基板に大電流回
路を形成できるようにバスバーを設けた大電流基板装置
など、及びその製造方法に関する。
びその製造方法に関し、例えばプリント基板に大電流回
路を形成できるようにバスバーを設けた大電流基板装置
など、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、例えば特開平２−１５９７８７
号公報に記載された従来の大電流回路を形成できるよう
にバスバーを用いた大電流基板、例えばプリント基板装
置を示す断面図である。図において、１はバスバーで、
例えば巾１２ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの細長い銅板からな
り、２はファスナーで、導電性材料、例えば銅・黄銅等
で形成されている。４は回路部品３にねじ止めされてい
るリード端子で、先端付近にネジ穴４ａを有している。
５はネジ、６はプリント基板である。
号公報に記載された従来の大電流回路を形成できるよう
にバスバーを用いた大電流基板、例えばプリント基板装
置を示す断面図である。図において、１はバスバーで、
例えば巾１２ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの細長い銅板からな
り、２はファスナーで、導電性材料、例えば銅・黄銅等
で形成されている。４は回路部品３にねじ止めされてい
るリード端子で、先端付近にネジ穴４ａを有している。
５はネジ、６はプリント基板である。
【０００３】まず、このように構成された大電流基板を
製造する手順について述べる。予めプリント基板６の定
められた位置にファスナー２の外径より０．１〜０．５
ｍｍ程度大きくなるように孔を開け、一面側でフランジ
で係止するようにファスナー２を挿入する。次に専用工
具によりカシメて、図に示したごとくカシメ部２ａを形
成することによりプリント基板６に固定する。この後バ
スバー１の挿入孔をファスナー２の透孔に合わせ、ネジ
５によりリード端子４のナット部４ａにねじ込む。これ
によりバスバー１と回路部品３とが固定され、プリント
基板６に取着し大電流基板が形成される。
製造する手順について述べる。予めプリント基板６の定
められた位置にファスナー２の外径より０．１〜０．５
ｍｍ程度大きくなるように孔を開け、一面側でフランジ
で係止するようにファスナー２を挿入する。次に専用工
具によりカシメて、図に示したごとくカシメ部２ａを形
成することによりプリント基板６に固定する。この後バ
スバー１の挿入孔をファスナー２の透孔に合わせ、ネジ
５によりリード端子４のナット部４ａにねじ込む。これ
によりバスバー１と回路部品３とが固定され、プリント
基板６に取着し大電流基板が形成される。
【０００４】ここで、ファスナー２について補足する。
図６（ａ），（ｂ）は従来のファスナー２を示す断面図
で、図６（ａ）はカシメる前のカシメ部２ａを示し、図
６（ｂ）はプリント基板６に取り付けた後のカシメ部２
ａを示している。ファスナー２は金属製の同一外径を有
する筒状体の先端に、この筒状体の外径よりも大きいフ
ランジ２ｂを備えている。この筒状体の板厚はフランジ
２ｂ側より２段に形成されており、１段目は薄く、２段
目は１段目に比較して厚くなっている。一面側でフラン
ジ２ｂで係止するようにファスナー２をプリント基板６
の貫通孔に挿入し、専用工具を用いてファスナー２の両
端を中央側に押さえつける。すると１段目が外側に広が
ってカシメ部２ａを形成し、プリント基板６に固定され
る。この様に従来の大電流基板では、ファスナー２をプ
リント基板６にカシメ部２ａとフランジ２ｂにより固定
して、ファスナー２にバスバー１と回路部品３とをネジ
止めすることによって、各部が固定されるので機械的強
度に富むものとなる。
図６（ａ），（ｂ）は従来のファスナー２を示す断面図
で、図６（ａ）はカシメる前のカシメ部２ａを示し、図
６（ｂ）はプリント基板６に取り付けた後のカシメ部２
ａを示している。ファスナー２は金属製の同一外径を有
する筒状体の先端に、この筒状体の外径よりも大きいフ
ランジ２ｂを備えている。この筒状体の板厚はフランジ
２ｂ側より２段に形成されており、１段目は薄く、２段
目は１段目に比較して厚くなっている。一面側でフラン
ジ２ｂで係止するようにファスナー２をプリント基板６
の貫通孔に挿入し、専用工具を用いてファスナー２の両
端を中央側に押さえつける。すると１段目が外側に広が
ってカシメ部２ａを形成し、プリント基板６に固定され
る。この様に従来の大電流基板では、ファスナー２をプ
リント基板６にカシメ部２ａとフランジ２ｂにより固定
して、ファスナー２にバスバー１と回路部品３とをネジ
止めすることによって、各部が固定されるので機械的強
度に富むものとなる。
【０００５】また、図７はさらに他の従来例を示す断面
図である。図において、ファスナー２が挿入される穴に
はスルーホールとランド部分６ａが設けられ、適宜印刷
回路がランド部分６ａにつながった状態で形成されてい
る。また、バスバー１と回路部品３との取り付けはファ
スナー２の上部のネジ穴４ａにネジ５により固定されて
いる。さらにバスバー１ａがファスナー２の下端にフラ
ンジ２ｂによって固定されている。
図である。図において、ファスナー２が挿入される穴に
はスルーホールとランド部分６ａが設けられ、適宜印刷
回路がランド部分６ａにつながった状態で形成されてい
る。また、バスバー１と回路部品３との取り付けはファ
スナー２の上部のネジ穴４ａにネジ５により固定されて
いる。さらにバスバー１ａがファスナー２の下端にフラ
ンジ２ｂによって固定されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の大電流基板及び
その製造方法は以上のように構成されており、長期連続
運転による基板材料の経年変化が問題となる。上記のプ
リント基板６はその材質が例えばガラスエポキシ樹脂で
ある。このため、長期にわたり大電流を通電し続けた場
合、通電部分の温度上昇によって、プリント基板６の全
体あるいは局所的な熱劣化が進み、エポキシ樹脂の劣化
による板厚の減少や、クリープ特性の低下等の問題が発
生する。これらの現象はファスナー２とプリント基板６
の固着力を弱める原因となる。また、固着力が弱まるこ
とによってバスバー１及びバスバー１ａとファスナー２
との接触抵抗が高くなり、電気的・熱的弊害が発生す
る。また、プリント基板６上に印刷回路が付設されてい
る場合には、ランド部分６ａとファスナー２との接触抵
抗が高くなり電気的・熱的弊害が発生する。さらに、フ
ァスナー２をプリント基板６に挿入して、両端を中央に
押さえつけカシメてプリント基板６に固定する際に、フ
ァスナー２の１段目が外側に広がり、スルーホールとラ
ンド部分６ａの角の部分に局所的に力がかかつて、スル
ーホールとランド部分６ａの一部を破壊する恐れがあ
る。
その製造方法は以上のように構成されており、長期連続
運転による基板材料の経年変化が問題となる。上記のプ
リント基板６はその材質が例えばガラスエポキシ樹脂で
ある。このため、長期にわたり大電流を通電し続けた場
合、通電部分の温度上昇によって、プリント基板６の全
体あるいは局所的な熱劣化が進み、エポキシ樹脂の劣化
による板厚の減少や、クリープ特性の低下等の問題が発
生する。これらの現象はファスナー２とプリント基板６
の固着力を弱める原因となる。また、固着力が弱まるこ
とによってバスバー１及びバスバー１ａとファスナー２
との接触抵抗が高くなり、電気的・熱的弊害が発生す
る。また、プリント基板６上に印刷回路が付設されてい
る場合には、ランド部分６ａとファスナー２との接触抵
抗が高くなり電気的・熱的弊害が発生する。さらに、フ
ァスナー２をプリント基板６に挿入して、両端を中央に
押さえつけカシメてプリント基板６に固定する際に、フ
ァスナー２の１段目が外側に広がり、スルーホールとラ
ンド部分６ａの角の部分に局所的に力がかかつて、スル
ーホールとランド部分６ａの一部を破壊する恐れがあ
る。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、長期連続運転によって基板材
料の熱劣化が進んでも、ファスナーと基板の固着力が弱
まるのを防止でき、接触抵抗の変化を極力押さえること
ができる大電流基板、及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
るためになされたもので、長期連続運転によって基板材
料の熱劣化が進んでも、ファスナーと基板の固着力が弱
まるのを防止でき、接触抵抗の変化を極力押さえること
ができる大電流基板、及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る大電流基板は、ランド部分を有するプリント基板と、
プリント基板のランド部分に挿入され、プリント基板を
介して一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ部
を有するファスナーと、プリント基板のランド部分及び
ファスナーを接続すると共にプリント基板及びファスナ
ーを固定するはんだ部とを備えたことを特徴とするもの
である。
る大電流基板は、ランド部分を有するプリント基板と、
プリント基板のランド部分に挿入され、プリント基板を
介して一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ部
を有するファスナーと、プリント基板のランド部分及び
ファスナーを接続すると共にプリント基板及びファスナ
ーを固定するはんだ部とを備えたことを特徴とするもの
である。
【０００９】また、この発明の請求項２に係る大電流基
板は、ランド部分を有するプリント基板と、貫通孔を有
するバスバーと、プリント基板のランド部分及びバスバ
ーの貫通孔に挿入され、プリント基板及びバスバーを介
して一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ部を
有するファスナーと、プリント基板のランド部分及びバ
スバー間に形成され、ランド部分、バスバー及びファス
ナーを接続すると共にプリント基板、バスバー、及びフ
ァスナーを固定するはんだ部とを備えたことを特徴とす
るものである。
板は、ランド部分を有するプリント基板と、貫通孔を有
するバスバーと、プリント基板のランド部分及びバスバ
ーの貫通孔に挿入され、プリント基板及びバスバーを介
して一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ部を
有するファスナーと、プリント基板のランド部分及びバ
スバー間に形成され、ランド部分、バスバー及びファス
ナーを接続すると共にプリント基板、バスバー、及びフ
ァスナーを固定するはんだ部とを備えたことを特徴とす
るものである。
【００１０】また、この発明の請求項３に係る大電流基
板は、請求項２に加えて、バスバーにおけるプリント基
板と反対側に形成され、バスバー及びファスナーを接続
すると共にバスバー及びファスナーを固定するはんだ部
を備えたことを特徴とするものである。
板は、請求項２に加えて、バスバーにおけるプリント基
板と反対側に形成され、バスバー及びファスナーを接続
すると共にバスバー及びファスナーを固定するはんだ部
を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】また、この発明の請求項４に係る大電流基
板の製造方法は、プリント基板のランド部分に対向する
基板本体にクリームはんだを印刷しておき、一面側でフ
ランジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫
通孔に挿入し、ファスナーをカシメてプリント基板の他
面側にカシメ部を形成した後、クリームはんだを溶かし
て、プリント基板にファスナーを固定することを特徴と
するものである。
板の製造方法は、プリント基板のランド部分に対向する
基板本体にクリームはんだを印刷しておき、一面側でフ
ランジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫
通孔に挿入し、ファスナーをカシメてプリント基板の他
面側にカシメ部を形成した後、クリームはんだを溶かし
て、プリント基板にファスナーを固定することを特徴と
するものである。
【００１２】また、この発明の請求項５に係る大電流基
板の製造方法は、バスバーの一面において、ファスナー
のフランジと接触する部分にクリームはんだを印刷し、
バスバーの他面において、プリント基板のランド部分に
対向する部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側
でフランジで係止するようにファスナーをバスバー及び
プリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナーをカシメて
プリント基板の他面側にカシメ部を形成し、クリームは
んだを溶かして、プリント基板及びバスバーにファスナ
ーを固定することを特徴とするものである。
板の製造方法は、バスバーの一面において、ファスナー
のフランジと接触する部分にクリームはんだを印刷し、
バスバーの他面において、プリント基板のランド部分に
対向する部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側
でフランジで係止するようにファスナーをバスバー及び
プリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナーをカシメて
プリント基板の他面側にカシメ部を形成し、クリームは
んだを溶かして、プリント基板及びバスバーにファスナ
ーを固定することを特徴とするものである。
【００１３】また、この発明の請求項６に係る大電流基
板の製造方法は、バスバーの一面において、ファスナー
のカシメ部分と接触する部分にクリームはんだを印刷し
ておき、バスバーの他面において、プリント基板のラン
ド部分に対向する部分にクリームはんだを印刷してお
き、一面側でフランジで係止するようにファスナーをプ
リント基板及びバスバーの貫通孔に挿入し、ファスナー
をカシメてバスバーの外側にカシメ部を形成し、クリー
ムはんだを溶かして、プリント基板及びバスバーにファ
スナーを固定することを特徴とするものである。
板の製造方法は、バスバーの一面において、ファスナー
のカシメ部分と接触する部分にクリームはんだを印刷し
ておき、バスバーの他面において、プリント基板のラン
ド部分に対向する部分にクリームはんだを印刷してお
き、一面側でフランジで係止するようにファスナーをプ
リント基板及びバスバーの貫通孔に挿入し、ファスナー
をカシメてバスバーの外側にカシメ部を形成し、クリー
ムはんだを溶かして、プリント基板及びバスバーにファ
スナーを固定することを特徴とするものである。
【００１４】また、この発明の請求項７に係る大電流基
板の製造方法は、ファスナーの外側面にはんだメッキを
施し、一面側でフランジで係止するようにファスナーを
プリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナーをカシメて
プリント基板の他面側にカシメ部を形成し、ファスナー
とプリント基板のランド部分をはんだ付けして、プリン
ト基板にファスナーを固定することを特徴としたもので
ある。
板の製造方法は、ファスナーの外側面にはんだメッキを
施し、一面側でフランジで係止するようにファスナーを
プリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナーをカシメて
プリント基板の他面側にカシメ部を形成し、ファスナー
とプリント基板のランド部分をはんだ付けして、プリン
ト基板にファスナーを固定することを特徴としたもので
ある。
【００１５】
【発明の実施の形態】 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による製
造方法によって得られた大電流基板を示す断面図であ
る。図において、従来と同様または相当のものには同一
の番号を付している。この実施の形態において、プリン
ト基板６の回路形成時に、ランド部分６ａの少なくとも
一部分にクリームはんだ７ｃを印刷しておく。このクリ
ームはんだ７ｃは、例えばランド部分６ａの径に合わせ
て印刷しておき、外側のファスナー２にカシメ部２ｂを
形成する。通常の基板の製造工程において、電子部品を
実装する時にはんだ付け工程としていわゆるリフローソ
ルダリングを行う。従って、例えばこのリフローソルダ
リング時に２００度以上で加熱することによりクリーム
はんだ７ｃを溶かせば、ファスナー２とランド部分６ａ
を一体化できる。この実施の形態でははんだによってフ
ァスナー２とランド部分６ａとが一体化されているの
で、熱劣化による板厚の減少や、弊害を防止することが
できる。
造方法によって得られた大電流基板を示す断面図であ
る。図において、従来と同様または相当のものには同一
の番号を付している。この実施の形態において、プリン
ト基板６の回路形成時に、ランド部分６ａの少なくとも
一部分にクリームはんだ７ｃを印刷しておく。このクリ
ームはんだ７ｃは、例えばランド部分６ａの径に合わせ
て印刷しておき、外側のファスナー２にカシメ部２ｂを
形成する。通常の基板の製造工程において、電子部品を
実装する時にはんだ付け工程としていわゆるリフローソ
ルダリングを行う。従って、例えばこのリフローソルダ
リング時に２００度以上で加熱することによりクリーム
はんだ７ｃを溶かせば、ファスナー２とランド部分６ａ
を一体化できる。この実施の形態でははんだによってフ
ァスナー２とランド部分６ａとが一体化されているの
で、熱劣化による板厚の減少や、弊害を防止することが
できる。
【００１６】また、この実施の形態１に示したもので
は、バスバー１がファスナー２のカシメ部２ａとフラン
ジ２ｂの間に固定されるものを示したが、図５に示す従
来例にこの発明を適用する場合は、バスバー１はカシメ
部２ａの外側に固定されることになる。
は、バスバー１がファスナー２のカシメ部２ａとフラン
ジ２ｂの間に固定されるものを示したが、図５に示す従
来例にこの発明を適用する場合は、バスバー１はカシメ
部２ａの外側に固定されることになる。
【００１７】実施の形態２．次に、実施の形態２を図２
に基づいて説明する。この実施の形態では、バスバー１
の製作時に、バスバー１の一面において、ファスナー２
のフランジ２ｂと接触する穴の周囲の面にクリームはん
だ７ｄを印刷し、他面側にはランド部分６ａに対向する
部分に合わせてクリームはんだ７ｄを印刷しておく。一
面側でフランジ２ｂで係止するようにファスナー２をバ
スバー１及びプリント基板６の貫通孔に挿入する。次
に、ファスナー２をカシメてプリント基板６の他面側に
カシメ部２ａを形成する。この後、上記実施の形態と同
様、リフローソルダリング時にクリームはんだ７ｄを溶
かして、ファスナー２とランド部分６ａとを一体化す
る。上記と同様ファスナー２とバスバー１およびランド
部分６ａが一体化されているので、熱劣化による板厚の
減少や、弊害を防止することができる。
に基づいて説明する。この実施の形態では、バスバー１
の製作時に、バスバー１の一面において、ファスナー２
のフランジ２ｂと接触する穴の周囲の面にクリームはん
だ７ｄを印刷し、他面側にはランド部分６ａに対向する
部分に合わせてクリームはんだ７ｄを印刷しておく。一
面側でフランジ２ｂで係止するようにファスナー２をバ
スバー１及びプリント基板６の貫通孔に挿入する。次
に、ファスナー２をカシメてプリント基板６の他面側に
カシメ部２ａを形成する。この後、上記実施の形態と同
様、リフローソルダリング時にクリームはんだ７ｄを溶
かして、ファスナー２とランド部分６ａとを一体化す
る。上記と同様ファスナー２とバスバー１およびランド
部分６ａが一体化されているので、熱劣化による板厚の
減少や、弊害を防止することができる。
【００１８】実施の形態３．さらに、実施の形態３を図
３に基づいて説明する。この実施の形態では、バスバー
１の製作時に、バスバー１に対して、ファスナー２が挿
入されカシメ２ａ部と接触する穴の周囲の面にクリーム
はんだ７ｅを印刷しておく。バスバー１の他面にはラン
ド部分６ａに対向する部分に、ランド径に合わせてクリ
ームはんだ７ｅを印刷しておく。一面側でフランジで係
止するようにファスナー２をプリント基板６及びバスバ
ー１の貫通孔に挿入し、ファスナー２をカシメる。バス
バー１の外側にカシメ部２ａを形成後、クリームはんだ
７ｅを溶かしてファスナー２とランド部分６ａを一体化
する。実施の形態１と同様にリフローソルダリングを行
なう時にクリームはんだ７ｅを溶かして、ファスナー２
とバスバー１及びランド部分６ａを一体化すれば効率よ
く、熱劣化による板厚の減少や弊害を防止することがで
きる。 実施の形態２及び実施の形態３では、ランド径
に合わせてクリームはんだ７ｅを印刷しておいたが、ラ
ンド径に合わせなくてもよく、ランド部分６ａに対向す
る部分の少なくとも一部に印刷しておけばよい。
３に基づいて説明する。この実施の形態では、バスバー
１の製作時に、バスバー１に対して、ファスナー２が挿
入されカシメ２ａ部と接触する穴の周囲の面にクリーム
はんだ７ｅを印刷しておく。バスバー１の他面にはラン
ド部分６ａに対向する部分に、ランド径に合わせてクリ
ームはんだ７ｅを印刷しておく。一面側でフランジで係
止するようにファスナー２をプリント基板６及びバスバ
ー１の貫通孔に挿入し、ファスナー２をカシメる。バス
バー１の外側にカシメ部２ａを形成後、クリームはんだ
７ｅを溶かしてファスナー２とランド部分６ａを一体化
する。実施の形態１と同様にリフローソルダリングを行
なう時にクリームはんだ７ｅを溶かして、ファスナー２
とバスバー１及びランド部分６ａを一体化すれば効率よ
く、熱劣化による板厚の減少や弊害を防止することがで
きる。 実施の形態２及び実施の形態３では、ランド径
に合わせてクリームはんだ７ｅを印刷しておいたが、ラ
ンド径に合わせなくてもよく、ランド部分６ａに対向す
る部分の少なくとも一部に印刷しておけばよい。
【００１９】実施の形態４．次に実施の形態４を図４に
基づいて説明する。この実施の形態４では、ファスナー
２を製作する時に、ファスナー２にはんだメッキ７ｆを
施し、一面側でフランジ２ｂで係止するようにファスナ
ー２をプリント基板６の貫通孔に挿入し、ファスナー２
をカシメてプリント基板６の他面側にカシメ部２ａを形
成する。ファスナー２をカシメた後、フローソルダリン
グ時にファスナー２とランド部分６ａをはんだ付けし、
一体化する。ファスナー２とランド部分６ａが一体化さ
れているので、熱劣化による板厚の減少や弊害を防止す
ることができる。
基づいて説明する。この実施の形態４では、ファスナー
２を製作する時に、ファスナー２にはんだメッキ７ｆを
施し、一面側でフランジ２ｂで係止するようにファスナ
ー２をプリント基板６の貫通孔に挿入し、ファスナー２
をカシメてプリント基板６の他面側にカシメ部２ａを形
成する。ファスナー２をカシメた後、フローソルダリン
グ時にファスナー２とランド部分６ａをはんだ付けし、
一体化する。ファスナー２とランド部分６ａが一体化さ
れているので、熱劣化による板厚の減少や弊害を防止す
ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、ランド部分を有するプリント基板と、前記プリント
基板のランド部分に挿入され、前記プリント基板を介し
て一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ部を有
するファスナーと、前記プリント基板のランド部分及び
前記ファスナーを接続すると共に前記プリント基板及び
前記ファスナーを固定するはんだ部とを備えているの
で、プリント基板とファスナーを一体化でき、熱劣化に
よる弊害を防止できる大電流基板が得られる効果があ
る。
ば、ランド部分を有するプリント基板と、前記プリント
基板のランド部分に挿入され、前記プリント基板を介し
て一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ部を有
するファスナーと、前記プリント基板のランド部分及び
前記ファスナーを接続すると共に前記プリント基板及び
前記ファスナーを固定するはんだ部とを備えているの
で、プリント基板とファスナーを一体化でき、熱劣化に
よる弊害を防止できる大電流基板が得られる効果があ
る。
【００２１】また、請求項２の発明によれば、ランド部
分を有するプリント基板と、貫通孔を有するバスバー
と、前記プリント基板のランド部分及び前記バスバーの
貫通孔に挿入され、前記プリント基板及び前記バスバー
を介して一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ
部を有するファスナーと、前記プリント基板のランド部
分及びバスバー間に形成され、前記ランド部分、前記バ
スバー及び前記ファスナーを接続すると共に前記プリン
ト基板、前記バスバー、及び前記ファスナーを固定する
はんだ部とを備えているので、プリント基板、バスバ
ー、及びファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を
防止できる大電流基板が得られる効果がある。
分を有するプリント基板と、貫通孔を有するバスバー
と、前記プリント基板のランド部分及び前記バスバーの
貫通孔に挿入され、前記プリント基板及び前記バスバー
を介して一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ
部を有するファスナーと、前記プリント基板のランド部
分及びバスバー間に形成され、前記ランド部分、前記バ
スバー及び前記ファスナーを接続すると共に前記プリン
ト基板、前記バスバー、及び前記ファスナーを固定する
はんだ部とを備えているので、プリント基板、バスバ
ー、及びファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を
防止できる大電流基板が得られる効果がある。
【００２２】また、請求項３の発明によれば、バスバー
におけるプリント基板と反対側に形成され、前記バスバ
ー及び前記ファスナーを接続すると共に前記バスバー及
び前記ファスナーを固定するはんだ部を備えているの
で、バスバーとファスナーを一体化でき、熱劣化による
弊害を防止できる大電流基板が得られる効果がある。
におけるプリント基板と反対側に形成され、前記バスバ
ー及び前記ファスナーを接続すると共に前記バスバー及
び前記ファスナーを固定するはんだ部を備えているの
で、バスバーとファスナーを一体化でき、熱劣化による
弊害を防止できる大電流基板が得られる効果がある。
【００２３】また、請求項４の発明によれば、プリント
基板のランド部分の少なくとも一部分にクリームはんだ
を印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナー
をカシメてプリント基板の他面側にカシメ部を形成し、
クリームはんだを溶かして、プリント基板にファスナー
を固定したので、プリント基板とファスナーを一体化で
き、熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の製造方
法が得られる効果がある。
基板のランド部分の少なくとも一部分にクリームはんだ
を印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナー
をカシメてプリント基板の他面側にカシメ部を形成し、
クリームはんだを溶かして、プリント基板にファスナー
を固定したので、プリント基板とファスナーを一体化で
き、熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の製造方
法が得られる効果がある。
【００２４】また、請求項５の発明によれば、バスバー
の一面の、ファスナーのフランジと接触する部分にクリ
ームはんだを印刷しておき、バスバーの他面の、プリン
ト基板のランド部分に対向する部分にクリームはんだを
印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにファ
スナーをバスバー及びプリント基板の貫通孔に挿入し
て、ファスナーをカシメてプリント基板の他面側にカシ
メ部を形成し、クリームはんだを溶かして、プリント基
板及びバスバーにファスナーを固定したので、プリント
基板とファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を防
止できる大電流基板の製造方法が得られる効果がある。
の一面の、ファスナーのフランジと接触する部分にクリ
ームはんだを印刷しておき、バスバーの他面の、プリン
ト基板のランド部分に対向する部分にクリームはんだを
印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにファ
スナーをバスバー及びプリント基板の貫通孔に挿入し
て、ファスナーをカシメてプリント基板の他面側にカシ
メ部を形成し、クリームはんだを溶かして、プリント基
板及びバスバーにファスナーを固定したので、プリント
基板とファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を防
止できる大電流基板の製造方法が得られる効果がある。
【００２５】また、請求項６の発明によれば、バスバー
の一面の、ファスナーのカシメ部分と接触する部分にク
リームはんだを印刷しておき、バスバーの他面の、プリ
ント基板のランド部分に対向する部分にクリームはんだ
を印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板及びバスバーの貫通孔に挿入
し、ファスナーをカシメてバスバーの外側にカシメ部を
形成し、クリームはんだを溶かして、プリント基板及び
バスバーにファスナーを固定したので、プリント基板と
ファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を防止でき
る大電流基板の製造方法が得られる効果がある。
の一面の、ファスナーのカシメ部分と接触する部分にク
リームはんだを印刷しておき、バスバーの他面の、プリ
ント基板のランド部分に対向する部分にクリームはんだ
を印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板及びバスバーの貫通孔に挿入
し、ファスナーをカシメてバスバーの外側にカシメ部を
形成し、クリームはんだを溶かして、プリント基板及び
バスバーにファスナーを固定したので、プリント基板と
ファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を防止でき
る大電流基板の製造方法が得られる効果がある。
【００２６】また、請求項７の発明によれば、ファスナ
ーの外側面にはんだメッキを施しておき、一面側でフラ
ンジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫通
孔に挿入し、ファスナーをカシメてプリント基板の他面
側にカシメ部を形成し、ファスナーとプリント基板のラ
ンド部分をはんだ付けして、プリント基板にファスナー
を固定したので、プリント基板とファスナーを一体化で
き、熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の製造方
法が得られる効果がある。
ーの外側面にはんだメッキを施しておき、一面側でフラ
ンジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫通
孔に挿入し、ファスナーをカシメてプリント基板の他面
側にカシメ部を形成し、ファスナーとプリント基板のラ
ンド部分をはんだ付けして、プリント基板にファスナー
を固定したので、プリント基板とファスナーを一体化で
き、熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の製造方
法が得られる効果がある。
【図１】 本発明の実施の形態１による大電流基板を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】 本発明の実施の形態２による大電流基板を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態３による大電流基板を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態４による大電流基板を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】 従来の大電流基板であるプリント基板装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】 従来のプリント基板装置に用いられたファス
ナーを示す断面図である。
ナーを示す断面図である。
【図７】 従来のバスバーを用いたプリント基板装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ バスバー ２ ファスナー ２ａ カシメ ２ｂ フランジ ６ プリント基板 ６ａ ランド部 ７ｃ〜７ｅ クリームはんだ ７ｆ はんだメッキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 悟 名古屋市東区矢田南五丁目１番14号 三菱 電機株式会社名古屋製作所内
Claims (7)
- 【請求項１】 ランド部分を有するプリント基板と、前
記プリント基板のランド部分に挿入され、前記プリント
基板を介して一端側にはフランジを有し、他端側にはカ
シメ部を有するファスナーと、前記プリント基板のラン
ド部分及び前記ファスナーを接続すると共に前記プリン
ト基板及び前記ファスナーを固定するはんだ部とを備え
たことを特徴とする大電流基板。 - 【請求項２】 ランド部分を有するプリント基板と、貫
通孔を有するバスバーと、前記プリント基板のランド部
分及び前記バスバーの貫通孔に挿入され、前記プリント
基板及び前記バスバーを介して一端側にはフランジを有
し、他端側にはカシメ部を有するファスナーと、前記プ
リント基板のランド部分及びバスバー間に形成され、前
記ランド部分、前記バスバー及び前記ファスナーを接続
すると共に前記プリント基板、前記バスバー、及び前記
ファスナーを固定するはんだ部とを備えたことを特徴と
する大電流基板。 - 【請求項３】 バスバーにおけるプリント基板と反対側
に形成され、前記バスバー及び前記ファスナーを接続す
ると共に前記バスバー及び前記ファスナーを固定するは
んだ部を備えたことを特徴とする請求項２記載の大電流
基板。 - 【請求項４】 プリント基板のランド部分の少なくとも
一部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側でフラ
ンジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫通
孔に挿入し、上記ファスナーをカシメて上記プリント基
板の他面側にカシメ部を形成し、上記クリームはんだを
溶かして、上記プリント基板に上記ファスナーを固定す
ることを特徴とする大電流基板の製造方法。 - 【請求項５】 バスバーの一面の、ファスナーのフラン
ジと接触する部分にクリームはんだを印刷しておき、上
記バスバーの他面の、プリント基板のランド部分に対向
する部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側で上
記フランジで係止するように上記ファスナーを上記バス
バー及び上記プリント基板の貫通孔に挿入し、上記ファ
スナーをカシメて上記プリント基板の他面側にカシメ部
を形成し、上記クリームはんだを溶かして、上記プリン
ト基板及び上記バスバーに上記ファスナーを固定するこ
とを特徴とする大電流基板の製造方法。 - 【請求項６】 バスバーの一面の、ファスナーのカシメ
部分と接触する部分にクリームはんだを印刷しておき、
上記バスバーの他面の、プリント基板のランド部分に対
向する部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側で
フランジで係止するように上記ファスナーを上記プリン
ト基板及び上記バスバーの貫通孔に挿入し、上記ファス
ナーをカシメて上記バスバーの外側にカシメ部を形成
し、上記クリームはんだを溶かして、上記プリント基板
及び上記バスバーに上記ファスナーを固定することを特
徴とする大電流基板の製造方法。 - 【請求項７】 ファスナーの外側面にはんだメッキを施
しておき、一面側でフランジで係止するように上記ファ
スナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、上記ファスナ
ーをカシメて上記プリント基板の他面側にカシメ部を形
成し、上記ファスナーと上記プリント基板のランド部分
をはんだ付けして、上記プリント基板に上記ファスナー
を固定することを特徴とする大電流基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06838698A JP3201336B2 (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 大電流基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06838698A JP3201336B2 (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 大電流基板及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3275146A Division JP2827621B2 (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 大電流基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255880A true JPH10255880A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3201336B2 JP3201336B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=13372244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06838698A Expired - Lifetime JP3201336B2 (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 大電流基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201336B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7213321B2 (en) * | 2001-04-20 | 2007-05-08 | Pem Management, Inc. | Method of attaching a captive panel fastener to a circuit board |
| US20200215632A1 (en) * | 2019-01-09 | 2020-07-09 | Dtech Precision Industries Co., Ltd. | Structure and method for retaining fastening element solder |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP06838698A patent/JP3201336B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7213321B2 (en) * | 2001-04-20 | 2007-05-08 | Pem Management, Inc. | Method of attaching a captive panel fastener to a circuit board |
| US20200215632A1 (en) * | 2019-01-09 | 2020-07-09 | Dtech Precision Industries Co., Ltd. | Structure and method for retaining fastening element solder |
| US11638963B2 (en) * | 2019-01-09 | 2023-05-02 | Dtech Precision Industries Co., Ltd. | Structure for retaining fastening element solder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3201336B2 (ja) | 2001-08-20 |
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